中芯国际（688981）

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。2023年下半年，终端市场的需求呈一定复苏迹象，但整体供应链库存处于高位，终端产品销售状况处于调整阶段，库存消化仍为2023年半导体行业主旋律。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链各个环节有望逐级回暖。晶圆代工作为产业链前端的关键行业，产能利用率有望逐步恢复，实现持续稳健的中长期成长。
　　报告期内，公司在管理提升、队伍建设、降本增效、技术攻关、市场拓展等方面积极采取创新举措，全力以赴落实全年各项任务。在整体处于下行周期的大环境下，公司把握日益增长的在地制造需求和日益激烈的成本竞争带来的产业链重组机遇，通过快速识别客户市场份额的增量品类，积极主动地响应客户需求变化，及时调整产品组合，聚焦技术创新和工艺优化，为客户提供全方位的平台技术支持与设计服务，与客户共克时艰。公司在夯实短期经营基础的同时，放眼中长期产能布局，坚定把握半导体长期增长的大趋势。
　　报告期内，本集团实现主营业务收入人民币44,593.1百万元，同比减少8.8%。其中，晶圆代工业务营收为人民币40,875.0百万元，同比减少9.8%。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。
　　除集成电路晶圆代工外，集团亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
　　(二)主要经营模式
　　1.盈利模式
　　公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
　　2.研发模式
　　公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，推进应用平台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研发项目的成功转化。
　　3.采购模式
　　公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备、软件及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
　　4.生产模式
　　公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下：
　　(1)小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产品要求进行小批量试产。
　　(2)风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。
　　(3)批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。
　　5.营销及销售模式
　　公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通并制定符合其需求的解决方案。
　　公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。
　　公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　2023年，全球宏观经济仍处于下行周期。半导体周期与全球经济周期具有较高的相关性，智能手机和个人电脑等需求减弱，半导体行业经历结构性供需调整。全球半导体库存的消耗速度整体慢于各产业环节的生产和采购速度，芯片库存仍处于高位。2023年下半年，伴随手机、穿戴类设备、个人电脑、智能应用等新品发布，以及宏观经济回暖预期，行业逐步显现复苏迹象。
　　半导体产业面对的下游行业范围较广，各细分应用领域的复苏周期存在一定的差异。从产品大类来看，存储芯片是2023年半导体市场下行的主要领域，而逻辑、模拟、光电、传感、分立器件领域的需求下降幅度相对有限。伴随一些先导产业对智能化和自动化应用的推广，一些细分领域的需求不降反升，成为晶圆代工企业逆势增长的机遇。
　　从地域上看，近年来半导体的地域化发展趋势逐年明显。半导体行业本土化发展的动力主要来自本土市场需求的规模化及本土经济发展的韧性。从中国大陆的产业情况看，作为全球最大的半导体消费市场之一，现阶段我国集成电路产业仍一定程度地依赖进口。国内现有集成电路产业规模,包括晶圆代工产能规模、工艺技术能力,与实际市场需求仍不匹配。随着新一轮科技创新的推动，国内产业链具备较大的成长空间。
　　从行业特点看，晶圆代工行业仍然是半导体产业链前端的关键行业，具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的特点。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非常严格的管理和执行规范，其研发和制造过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业的技术团队与强大的研发能力，以及对工艺进行整合集成的工程能力，行业的技术门槛极高。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2023年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　近年来，晶圆代工企业多以技术领先性、平台多样性、性能差异化作为吸引客户的核心优势。随着市场需求更趋多元化，企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时，也更注重利用量产工艺节点的性能基础开展横向的衍生平台建设，以满足庞大的终端市场的差异化需求。
　　与此同时，各类新型封装，设计服务以及光掩模等技术持续突破，为晶圆代工技术迭代赋能。在新型封装技术领域，各类形式的系统性解决方案有效地突破了晶体管线宽极限并进一步提高了多芯片集成的融合度；在设计服务领域，DTCO（DesignTechnoogyCo-Optimization，设计工艺协同优化）对具体设计和工艺匹配作评估和调整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险；光掩模作为集成电路制造产业链上的核心关键工具，其掩模工艺和介质材料不断进化，进一步提升设计图形光刻的工艺表现。
　　伴随全球行业格局的变化，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也愈加重视产业生态布局，其产能规模效应和在地化的产业链协同能力已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。
　　从未来发展趋势看，晶圆代工企业通过持续拓展产能规模、新工艺研发，加强产业链协同等方式不断强化资本、技术和行业生态壁垒，少数企业占据市场主导地位的业态将长期存在，行业头部效应将愈加明显。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　中芯国际拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，可以有效地帮助客户降低成本，缩短产品上市时间。中芯国际成功开发了多种技术平台，能为客户提供8英寸和12英寸“一站式”晶圆代工与技术服务。
　　2023年，28纳米超低功耗平台项目、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NORFash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目等项目已完成研发，进入小批量试产。
　　2023年，多个平台项目开发按计划进行，详情请下述在研项目情况。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化：
　　1.研发平台优势
　　公司的研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能。研发项目在初期即充分对标产品的技术要求,有效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积极缩短研发到量产的周期、满足市场对产品创新与快速迭代的需求，力争为公司提供新的业务增长点。
　　2.研发团队优势
　　公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍。研发队伍的骨干成员由资深专家组成，拥有在行业内多年的研发和管理经验。
　　3.丰富产品平台和知名品牌优势
　　公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。
　　4.完善的知识产权体系
　　公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至2023年12月31日，公司累计获得授权专利共13,450件，其中发明专利11,641件。此外，公司还拥有集成电路布图设计权94件。
　　5.国际化及产业链布局
　　公司基于国际化运营的理念，为全球客户服务。公司组建了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处，以便更好地拓展市场，快速响应来自客户的需求。公司高度重视与集成电路产业链的上下游企业的合作，积极提升产业链整合与布局的能力，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案。
　　6.完善的质量、安全、环保和职业健康管理体系
　　公司不断扩展质量管控的广度和深度，建立了全面完善的质量控制系统。目前，公司已经获得了信息安全管理体系认证ISO27001，质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体系认证ISO45001，汽车行业质量管理体系认证IATF16949，电信业质量管理体系认证TL9000，有害物质过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064，能源管理体系认证ISO50001，道路车辆功能安全认证ISO26262等诸多认证。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1.研发与技术升级迭代风险
　　公司所处的集成电路晶圆代工行业属于技术密集型行业，集成电路晶圆代工涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。而且集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异，相应市场需求变化较快。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，或技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求，可能导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影响公司后续发展。
　　2.技术人才短缺或流失风险
　　集成电路晶圆代工行业亦属于人才密集型行业。集成电路晶圆代工涉及上千道工艺、数十门专业学科知识的融合，需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。优秀的研发人员及工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。
　　公司多年来一直高度重视人力资源的科学管理，制定了较为合理的人才政策及薪酬管理体系，针对优秀人才实施了包括股份激励在内的多项激励措施，对稳定和吸引技术人才起到了积极作用。近年来，集成电路企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给出现了较大缺口，人才争夺激烈。如果公司有大量优秀的技术研发人才离职，而公司无法在短期内招聘到或培养出经验丰富的技术人才，可能影响到公司工艺研发的进度，对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　3.技术泄密风险
　　公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和相关技术人员签署了保密协议及竞业限制协议，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.研发与生产持续巨额资金投入风险
　　集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业。为不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势，并保证充足的产能以满足订单生产需求，提高核心竞争力，公司需要持续进行巨额的资金投入。未来，如果公司不能获取足够的经营收益，或者融资受限，导致资金投入减少，可能对公司的竞争优势产生不利影响。
　　2.客户集中度过高或过低的风险
　　全球集成电路晶圆代工的下游行业市场具有集中度较高的特点，而中国集成电路晶圆代工行业的下游行业市场集中度相对分散。虽然公司凭借自身的研发实力、产品质量、产能支持、服务响应等优势，与主要客户建立了较为稳固的合作关系，但是仍然可能面临客户集中度过高或过低风险。如果未来主要客户的生产经营发生重大问题，或因客户散、弱、小，需要公司投入更多销售、运营和生产成本，将对公司的业绩稳定性、经营效率和持续盈利能力产生不利影响。
　　3.供应链风险
　　集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件、软件、设备及服务支持等有较高要求，部分重要原材料、零备件、软件、核心设备及服务支持等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要原材料、零备件、软件、核心设备及服务支持等发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件、软件、设备及服务支持等的出口许可、供应或价格上涨，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.业绩波动风险
　　宏观环境的波动，集成电路行业景气度变化，境内外客户需求未达预期，主要原材料、设备等价格波动，公司持续进行的产能扩张带来的高额资本开支及研发投入等情况可能导致公司在一定时期内面临销售收入、毛利率和利润波动等风险。
　　2.资产减值风险
　　作为资本密集型企业，本集团固定资产规模较大。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对本集团利润表在当期带来不利影响。
　　公司主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业，规模较大，信用水平较高，应收账款回款良好。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小，但未来如果部分客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法收回而导致的坏账损失风险。
　　此外，未来如果市场需求发生变化，使得部分存货的可变现净值低于成本，公司将面临存货跌价损失增加的风险。
　　(六)行业风险
　　1.产业政策变化风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。
　　2.行业竞争风险
　　从全球范围来看，晶圆代工市场竞争激烈，公司与全球行业龙头相比技术差距较大，目前市场占有率不高。
　　随着各类新应用领域的不断涌现，芯片产业发展的热点领域在不断丰富，广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路晶圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧，或将呈现产能结构性供过于求的局面。
　　未来，如果公司无法及时开发和引进符合市场和客户需求的制造工艺技术和平台，或者无法及时扩充产能，将削弱公司的竞争优势，并对公司的经营业绩产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1.宏观经济波动和行业周期性风险
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力，将可能对公司的经营业绩造成一定的影响。
　　2.地缘政治风险
　　随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。
　　2020年12月3日（美国东部时间），公司被美国相关部门列入“中国涉军企业清单”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。
　　2020年12月18日（美国东部时间），美国相关部门以美国国家安全和外交利益为由，将公司及其部分子公司和联营企业列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单”后，根据美国《出口管制条例》的规定，供应商获得美国相关部门的出口许可后，可以向本公司供应受《出口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项，美国相关部门会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。
　　2021年6月3日（美国东部时间），美国总统拜登颁布了一项行政命令，限制美国人士投资“中国军工复合体企业”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。
　　3.汇率波动风险
　　本公司的记账本位币为美元，而集团部分交易采用人民币或欧元、日元等外币计价，外币货币性项目通过资产负债表日的即期汇率进行折算，从而对汇兑损益产生影响。公司已通过远期外汇合约及交叉货币掉期合约等工具对冲汇率波动的影响。但是未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司仍将面临汇兑损失的风险。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)法律风险
　　1.本公司的治理结构与适用中国境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的风险
　　本公司是一家依据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发[2018]21号），试点红筹企业股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。
　　2.法律法规变化的风险
　　本公司设立在开曼、子公司设立在中国境内及境外地区，本公司及其子公司需要遵守不同国家和地区的法律法规。本公司及子公司注册地、经营地法律法规如发生变化，可能对本公司及子公司的经营管理产生影响。
　　3.诉讼仲裁风险
　　公司所处的集成电路晶圆代工行业是带动集成电路产业联动的关键环节，客户、供应商数量众多。在未来的业务发展过程中，公司不能排除与客户、供应商等发生诉讼或仲裁，从而耗费公司的人力、物力以及分散管理精力，并承担败诉后果的风险，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
　　截至本报告发布日，公司较大的未决诉讼及仲裁包括：2020年5月7日，PDFSOLUTIONS,INC.就其与中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司（“中芯新技术”）签署的某技术服务协议提起的仲裁，当前仲裁仍在持续进行中。
　　(十)火灾、爆炸、自然灾害与公用设施供应中断风险
　　中芯国际在生产过程中使用可燃性、有毒有害化学品，它们可能造成火灾、爆炸或影响环境的风险。此外，全球气候变化或系统性区域地质变化，可造成极端气候、极端天气和破坏性地震等自然灾害，可能带来寒潮、洪水、海啸、台风、干旱和地震等风险，它们可能造成供水、供电、供气等公用设施供应短缺或中断风险。
　　中芯国际致力于维护完整的风险管理系统以保护自然资源、保障人员及资产的安全。针对所有可能的紧急状况及自然灾害，从风险预防、紧急应变、危机管理和营运持续等方面，制定全方位应对计划及流程。公司所有已经营运的晶圆厂均已通过环境管理系统（ISO14001）、职业安全卫生管理系统（ISO45001）的验证，并建立营运持续计划，以期将人员伤害、营运中断及财务冲击降至最低。
　　虽然在报告期内，公司的各个制造工厂并没有因为上述风险对营运带来影响，但是这些风险依然存在。述情况发生，可能在一定程度上造成公司的财产损失、人员伤害、业务中断及名誉受损。
　　(十一)信息技术风险
　　公司组织安全团队，配合公司总体战略规划，制定信息安全政策与目标，构建安全技术方案。依托ISO27001信息安全管理领域的权威标准，进行信息安全治理，做好防毒、防骇和防漏三件大事。公司重视对核心技术以及客户信息的保护工作，通过不断强化安全团队和不断优化多种信息安全技术，形成完整的机密信息技术防控和监控体系。
　　但由于网络安全威胁的不可控因素，包括但不限于：0day漏洞、职业化黑客攻击等，公司仍面临潜在数据丢失、客户服务中断或生产停滞的风险。述情况发生，可能在一定程度上使公司的业务及名誉受损。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，本集团实现营业收入人民币45,250.4百万元，比上年同期减少8.6%；实现净利润人民币6,396.2百万元，比上年同期减少56.4%。报告期内，本集团的经营活动所得现金净额为人民币23,047.8百万元，较上年同期减少37.0%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币53,865.1百万元，较上年同期增加27.6%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　随着晶圆代工企业在生产效率提升、产品良率保证、成本控制、规模效益、工艺平台的研发速度以及知识产权安全性等方面的优势持续凸显，越来越多的集成电路设计公司和部分垂直整合企业倾向于与晶圆代工厂缔结长期和紧密的合作关系，以应对日趋激烈的行业竞争。
　　从应用发展趋势看，智能手机和电脑市场缺乏产品的功能革新和增长动力,需求出现波动，对晶圆代工企业影响较大，行业格局面临调整。随着新一轮智能化科技应用走向产业化，产业变革趋势已初步确立。智能化应用趋势包括但不限于家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等领域，需要大量的逻辑、模拟、射频、光电、传感器件，将为晶圆代工企业注入新一轮市场增量。
　　从地域发展趋势看，近年来，半导体行业区域化趋势愈发明显。一些国家和地区正积极布局在地化晶圆代工产能扩充，大力促进本土化协同，以缓解地缘限制对全球化产业链的冲击。总体看，各地区半导体行业的发展将同时面临获取近地市场优势的机遇，以及失去行业资源流动性的挑战。
　　(二)公司发展战略
　　集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，集成电路制造是集成电路产业的核心环节。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。
　　中芯国际坚持国际化、市场化方向，致力于高质量特色工艺技术平台的研发及产能布局，致力于生产、运营及相关服务的不断优化及效率提升，为客户提供更好的服务，实现自身健康成长，为股东创造长期价值。
　　除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
　　(三)经营计划
　　2024年，公司仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战。预计公司表现“中规中矩”，随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长。但从整个市场来看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹。
　　在外部环境无重大变化的前提下，按照国际财务报告准则，公司给出的2024年指引是：销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12英寸工厂和产能建设计划，预计资本开支与上一年相比大致持平。
　　公司在持续高投入的过程中，毛利率会承受很高的折旧压力。公司会始终以持续盈利为目标，严格控制成本，提高效率。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
　　除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
　　(二)主要经营模式
　　1.盈利模式
　　公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
　　2.研发模式
　　公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，推进应用平台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研发项目的成功转化。
　　3.采购模式
　　公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备、软件及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
　　4.生产模式
　　公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下：
　　(1)小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产品要求进行小批量试产。
　　(2)风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。
　　(3)批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。
　　5.营销及销售模式
　　公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通并形成符合其需求的解决方案。
　　公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。
　　公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　2023年上半年，全球消费动力持续疲软，智能手机、个人电脑等下游市场的销售量呈明显收缩。由于2022年产业链的过度囤货和需求透支，报告期内全球半导体库存的消化进程缓慢，行业整体仍处于周期底部。与此同时，受地缘贸易关系紧张等因素的影响，集成电路产业链的全球化路径持续受到限制，地域化发展的趋势更加明显。更趋区域化的产业链协同、运营成本控制、研发资源投入和人才竞争力提升等因素正成为全球晶圆代工行业可持续发展的关注重点。
　　尽管当前宏观经济的不确定性依然存在，但长期来看，以万物互联和万物智能为主线的半导体市场增长动能依然强劲，电子产品中的半导体含量持续增长的趋势不变。包括智能手机、个人电脑、穿戴类设备、汽车、工业以及其他物联网应用等在内的终端产品在功能和性能上持续升级与迭代，进而成为半导体复苏的动力。
　　从中国大陆情况看，现阶段我国集成电路产业仍一定程度地依赖进口。作为全球最大的半导体消费市场之一，国内现有集成电路产业规模和工艺技术能力与实际集成电路需求仍不匹配。随着物联网、智能制造等新一轮科技创新的推动，产业链上的相关企业依然存在较大的成长空间。公司处于集成电路产业链上的晶圆代工行业。晶圆代工的研发和制造过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业的技术团队与强大的研发能力对工艺进行整合集成。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非常严格的管理和执行规范。总体来看，晶圆代工是具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的行业。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2022年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路晶圆代工企业的生产过程在高度精密的设备下进行，以确保集成电路器件达到产品所需性能和良率。近年来，晶圆代工行业的头部优势愈加显现，凭借高资金投入和高技术壁垒提升市场份额。晶圆代工企业以平台的多样性、差异化和技术的领先性作为吸引客户的核心优势。随着行业的技术发展趋势愈加多元化，企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时，持续利用已开发工艺节点的产线成本和性能优势，开展横向衍生平台建设，以满足庞大的终端市场的应用需求，以及各细分市场中不同客户的差异化需求。
　　与此同时，集成电路在封装，设计服务以及光掩模等技术领域持续发展：各类新型封装技术为突破晶体管线宽极限、提高多芯片集成的融合度提供了更多的系统性解决方案；设计服务领域，DTCO（Design Technology Co-Optimization，设计工艺协同优化）对具体设计和工艺匹配作评估和调整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险；光掩模作为集成电路制造产业链上的核心关键工具，随着掩模工艺和介质材料的进化，进一步提升设计图形光刻的工艺表现。
　　近年来，伴随全球宏观产业形势的变化，晶圆代工厂的产能规模效应和在地产业链协同能力也已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。因此，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也更加重视产业生态布局。
　　综合以上因素，晶圆代工企业必须具备可持续的人才和资金投入，不断通过加强研发和拓展规模来强化技术壁垒，提升行业内的竞争优势和产业适配能力，从而保持、巩固并提升市场地位。
　　二、核心技术与研发进展
　　(一)核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　中芯国际拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，可以有效地帮助客户降低成本，缩短产品上市时间。中芯国际成功开发了0.35微米至FinFET的多种技术节点，能够为客户提供8英寸和12英寸“一站式”晶圆代工服务。
　　2023年上半年，4X纳米NOR Flash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目、0.13微米EEPROM汽车电子平台研发项目和0.18微米图像传感器环境光近场光光感项目已完成研发，进入小批量试产。
　　(二)报告期内获得的研发成果
　　(三)研发投入情况表
　　(四)在研项目情况
　　(五)研发人员情况
　　(六)其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2023年上半年，全球集成电路产业发展受多重因素交叠影响。一方面，全球经济短期内增长乏力，导致全球消费动力不足。另一方面，从半导体产业周期来看，由于2022年半导体产业链的过度囤货和需求透支，进一步拖延了集成电路终端市场的库存消化进程。市场整体仍处于库存消化阶段，以全球智能手机和个人电脑市场为主的应用市场需求显现疲软。据Gartner2023年7月的市场数据显示，2023年全球智能手机市场的出货量预计同比下降8.0%；2023年全球的个人电脑市场的出货量预计同比下降12.3%。报告期内，尽管传统电子产品需求疲软，但结构化机会依然显现，如工业控制、绿色能源等领域的终端消费韧性较强，在2023年上半年保持相对稳健的需求。
　　报告期内，公司积极采取了一系列措施，通过与客户紧密合作及时了解市场需求动态，快速识别和响应客户需求的变化，适时调整和优化产品组合，加大技术创新和工艺优化力度，为客户提供全面的技术平台和服务，持续夯实与客户间双赢合作模式，并谨慎规划中长期建设，为行业的新一轮增长周期打好扎实基础。
　　报告期内，本集团实现主营业务收入人民币21,000.4百万元，同比减少13.6%。其中，晶圆代工业务营收为人民币19,185.4百万元，同比减少15.4%。

　　三、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1.研发与技术升级迭代风险
　　公司所处的集成电路晶圆代工行业属于技术密集型行业，集成电路晶圆代工涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。而且集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异，相应市场需求变化较快。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，或技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求，可能导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影响公司后续发展。
　　2.技术人才短缺或流失风险
　　集成电路晶圆代工行业亦属于人才密集型行业。集成电路晶圆代工涉及上千道工艺、数十门专业学科知识的融合，需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。优秀的研发人员及工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。
　　公司多年来一直高度重视人力资源的科学管理，制定了较为合理的人才政策及薪酬管理体系，针对优秀人才实施了包括股份激励在内的多项激励措施，对稳定和吸引技术人才起到了积极作用。近年来，集成电路企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给出现了较大缺口，人才争夺激烈。如果公司有大量优秀的技术研发人才离职，而公司无法在短期内招聘到或培养出经验丰富的技术人才，可能影响到公司工艺研发的进度，对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　3.技术泄密风险
　　公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和相关技术人员签署了保密协议及竞业限制协议，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。
　　(二)经营风险
　　1.研发与生产持续巨额资金投入风险
　　集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业。为不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势，并保证充足的产能以满足订单生产需求，提高核心竞争力，公司需要持续进行巨额的资金投入。未来，如果公司不能获取足够的经营收益，或者融资受限，导致资金投入减少，可能对公司的竞争优势产生不利影响。
　　2.客户集中度过高或过低的风险
　　全球集成电路晶圆代工的下游行业市场具有集中度较高的特点，而中国集成电路晶圆代工行业的下游行业市场集中度相对分散。虽然公司凭借自身的研发实力、产品质量、产能支持、服务响应等优势，与主要客户建立了较为稳固的合作关系，但是仍然可能面临客户集中度过高或过低风险。如果未来主要客户的生产经营发生重大问题，或因客户散、弱、小，需要公司投入更多销售、运营和生产成本，将对公司的业绩稳定性、经营效率和持续盈利能力产生不利影响。
　　3.供应链风险
　　集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件、软件和设备及服务支持等有较高要求，部分重要原材料、零备件、软件、核心设备及服务支持等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要原材料、零备件、软件或者核心设备及服务支持等发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件、软件、设备及服务支持等的出口许可、供应或价格上涨，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
　　(三)财务风险
　　1.业绩波动风险
　　宏观环境的波动，集成电路行业景气度变化，境内外客户需求未达预期，主要原材料、设备等价格大幅上涨，公司持续进行的产能扩张或发生高额资本开支及研发投入等情况可能导致公司在一定时期内面临成本或折旧增加、产能利用率未达预期、销售收入、毛利率和利润波动等风险。
　　2.资产减值风险
　　作为资本密集型企业，本集团固定资产规模较大。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对本集团利润表在当期带来不利影响。
　　公司主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业，规模较大，信用水平较高，应收账款回款良好。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小，但未来如果部分客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法收回而导致的坏账损失风险。
　　此外，未来如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价损失增加的风险。
　　(四)行业风险
　　1.产业政策变化风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。
　　2.行业竞争风险
　　从全球范围来看，晶圆代工市场竞争激烈，公司与全球行业龙头相比技术差距较大，目前市场占有率不高。
　　随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，芯片产业发展的热点领域在不断丰富，广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路晶圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧，或将呈现产能结构性供过于求的局面。
　　未来，如果公司无法及时开发和引进最新的制造工艺技术，或推出能够更好地满足客户需求的工艺平台，将削弱公司的竞争优势，并对公司的经营业绩产生不利影响。
　　(五)宏观环境风险
　　1.宏观经济波动和行业周期性风险
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。因此，集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力，将可能对公司的经营业绩造成一定的影响。
　　2.地缘政治风险
　　随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。
　　2020年12月3日（美国东部时间），公司被美国相关部门列入“中国涉军企业清单”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。
　　2020年12月18日（美国东部时间），美国相关部门以美国国家安全和外交利益为由，将公司及其部分子公司和联营企业列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单”后，根据美国《出口管制条例》的规定，供应商获得美国相关部门的出口许可后，可以向本公司供应受《出口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项，美国相关部门会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。
　　2021年6月3日（美国东部时间），美国总统拜登颁布了一项行政命令，限制美国人士投资“中国军工复合体企业”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。
　　3.汇率波动风险
　　本公司的记账本位币主要为美元，而集团部分交易采用人民币或欧元、日元等外币计价，外币货币性项目通过资产负债表日的即期汇率进行折算，从而对汇兑损益产生影响。公司已通过远期外汇合约及交叉货币掉期合约等工具对冲汇率波动的影响。但是未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司仍将面临汇兑损失的风险。
　　(六)法律风险
　　1.公司的治理结构与适用中国境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的风险
　　公司是一家依据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发[2018]21号），试点红筹企业股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司作为一家在开曼注册的红筹企业，需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，并已按照香港上市规则和科创板上市规则要求完善了公司治理制度和运行规范，对于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要求，但在某些公司治理事项安排上如监事会制度、公司合并、分立、收购的程序和制度、公司清算、解散的程序和制度等，与注册在中国境内的一般A股上市公司相比还存在一定差异。
　　2.法律法规变化的风险
　　公司设立在开曼、子公司设立在中国境内及境外地区，公司及其子公司需要遵守不同国家和地区的法律法规。公司及子公司注册地、经营地法律法规如发生变化，可能对公司及子公司的经营管理产生影响。
　　3.诉讼仲裁风险
　　公司所处的集成电路晶圆代工行业是带动集成电路产业联动的关键环节，客户、供应商数量众多。在未来的业务发展过程中，公司不能排除与客户、供应商等发生诉讼或仲裁，从而耗费公司的人力、物力以及分散管理精力，并承担败诉后果的风险，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
　　截至本报告发布日，公司较大的未决诉讼及仲裁包括：1○2020年5月7日，PDF SOLUTIONS,INC.就其与中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司（“中芯新技术”）签署的某技术服务协议提起的仲裁，当前仲裁仍在持续进行中。2020年12月15日，公司关于涉及诉讼的公告中显示公司及部分董事被列为被告，指称公司发布的某些陈述或文件违反1934年美国证券交易法第10(b)项和第20(a)项及美国证券交易委员会据此公布的第10b-5规则的规定（该规定禁止与买卖证券相关的某些失实陈述及遗漏），并寻求未确定金额的经济补偿。2022年6月9日（美国洛杉矶时间），美国加利福尼亚中区联邦地区法院的裁决，全部驳回就公司2020年12月15日发布公告所披露的民事诉讼，原告不得再以同一理由起诉或对诉状进行修改后重新提起诉讼。原告于2022年7月8日（美国洛杉矶时间）向原裁决法院递交了上诉通知书。美国联邦第九巡回上诉法院于2022年7月11日（美国洛杉矶时间）通知受理，当前案件仍在持续进行中。
　　(七)火灾、爆炸、自然灾害与公用设施供应中断风险
　　中芯国际在生产过程中使用可燃性、有毒有害化学品，它们可能造成火灾、爆炸或影响环境的风险。此外，全球气候变化或系统性区域地质变化，可造成极端气候、极端天气和破坏性地震等自然灾害，可能带来寒潮、洪水、海啸、台风、干旱和地震等风险，它们可能造成供水、供电、供气等公用设施供应短缺或中断风险。
　　中芯国际致力于维护完整的风险管理系统以保护自然资源、保障人员及资产的安全。针对所有可能的紧急状况及自然灾害，从风险预防、紧急应变、危机管理和营运持续等方面，制定全方位应对计划及流程。公司所有已经营运的晶圆厂均已通过环境管理系统（ISO14001）、职业安全卫生管理系统（ISO45001）的验证，并建立营运持续计划，以期将人员伤害、营运中断及财务冲击降至最低。
　　虽然在报告期内，公司的各个制造工厂并没有因为上述风险对营运带来影响，但是这些风险依然存在。如上述情况发生，可能在一定程度上造成公司的财产损失、人员伤害、业务中断及名誉受损。
　　(八)信息技术风险
　　公司组织安全团队，配合公司总体战略规划，制定信息安全政策与目标，构建安全技术方案。依托ISO27001信息安全管理领域的权威标准，进行信息安全治理，做好防毒、防骇和防漏三件大事。公司重视对核心技术以及客户信息的保护工作，通过不断强化安全团队和不断优化多种信息安全技术，形成完整的机密信息技术防控和监控体系。
　　但由于网络安全威胁的不可控因素，包括但不限于：0day漏洞、职业化黑客攻击等，公司仍面临潜在数据丢失、客户服务中断或生产停滞的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上使公司的业务及名誉受损。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化：
　　1.研发平台优势
　　公司的研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能。研发项目在初期即充分对标产品的技术要求,有效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积极缩短研发到量产的周期、满足市场对产品创新与快速迭代的需求，力争为公司提供新的业务增长点。
　　2.研发团队优势
　　公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍。研发队伍的骨干成员由资深专家组成，拥有在行业内多年的研发和管理经验。
　　3.丰富产品平台和知名品牌优势
　　公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至FinFET等多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、物联网、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。
　　4.完善的知识产权体系
　　公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至2023年6月30日，公司累计获得授权专利共13,124件，其中发明专利11,329件。此外，公司还拥有集成电路布图设计权94件。
　　5.国际化及产业链布局
　　公司基于国际化运营的理念，为全球客户服务。公司组建了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处，以便更好地拓展市场，快速响应来自客户的需求。公司高度重视与集成电路产业链的上下游企业的合作，积极提升产业链整合与布局的能力，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案。
　　6.完善的质量、环保、安全和职业健康管理体系
　　公司不断扩展质量管控的广度和深度，建立了全面完善的质量控制系统。目前，公司已经获得了信息安全管理体系认证ISO27001，质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体系认证ISO45001，汽车行业质量管理体系认证IATF16949，电信业质量管理体系认证TL9000，有害物质过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064，能源管理体系认证ISO50001，道路车辆功能安全认证ISO26262等诸多认证。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2022年，全球集成电路产业受多重因素交叠影响，市场整体进入增速放缓阶段。从宏观情况来看，全球经济增长乏力，局部地缘冲突带来的能源危机叠加货币波动等因素的影响，导致全球消费动力不足。从集成电路产业情况来看，市场的供需紧张态势在2022年上半年逐步得到结构性缓解，并在2022年下半年急速进入去库存阶段。据Gartner2022年12月数据显示，2022年全球半导体销售额预计达6,017亿美元，同比增长仅1.1%；全球智能手机和个人电脑需求显现疲软，2022年出货量同比分别下降11%和16%；同时，物联网、绿色能源、工业控制等领域的终端消费韧性相对较强，在2022年需求保持相对稳健增长。报告期内，公司通过与客户紧密合作及时了解市场需求动态，应时调整和优化产品组合，为客户提供更优质的产品和服务。
　　从行业形态来看，半导体产业的国际环境正在经历新一轮的变化，全球供应链呈现区域化趋势。公司针对当前行业共同面临的困境，积极寻求与产业链上下游的多元化合作，加大差异化工艺技术开发及优化力度，为客户提供更丰富、更有竞争力的工艺平台。
　　公司通过务实的整体规划和全体员工的共同努力，持续夯实与客户间双赢合作模式，在实现2022年业务目标的同时，谨慎规划中长期建设，为行业的新一轮增长周期打好扎实基础。
　　报告期内，本集团实现主营业务收入人民币48,884.7百万元，同比增加39.3%。其中，晶圆代工业务营收为人民币45,293.3百万元，同比增长41.0%。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
　　除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
　　(二)主要经营模式
　　1.盈利模式
　　公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
　　2.研发模式
　　公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，推进应用平台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研发项目的成功转化。
　　3.采购模式
　　公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
　　4.生产模式
　　公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下：
　　(1)小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产品要求进行小批量试产。
　　(2)风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。
　　(3)批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。
　　5.营销及销售模式
　　公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通并形成符合其需求的解决方案。
　　公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。
　　公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　2022年，全球集成电路产业进入阶段性增速放缓。局部地区冲突升级、能源危机、高通胀等多重事件给宏观经济带来负面影响，智能手机和个人电脑出货需求减弱，库存增加。此前紧缺的半导体产能已显现松动。与此同时，全球产业链协同发展的趋势进一步受阻，集成电路产业在地化发展的重要性持续凸显。总体来看，伴随全球晶圆代工产能总量持续增长，在地的产业链协同、运营成本控制、技术竞争力和研发资源分配将成为全球晶圆代工行业未来发展的关注重点。
　　从中国大陆情况看，受益于本土科技创新举措对智慧物联、绿色能源等数字技术产业化的推动，集成电路设计业的产品品类不断延展，成为推动晶圆代工产业规模与工艺技术进一步发展的重要驱动力。与此同时，本土集成电路产业规模依然无法满足市场实际需求，产业的工艺技术能力相比全球领先企业依然存在差距。
　　公司处于集成电路晶圆代工行业。晶圆代工的研发过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业的技术团队与强大的研发能力对工艺进行整合集成。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非常严格的管理和执行规范。总体来看，晶圆代工是具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的行业。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2022年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路晶圆代工企业的生产过程在高度精密的设备下进行，以确保集成电路器件达到产品所需性能和良率。近年来，晶圆代工行业的头部优势愈加显现，凭借高资金投入和高技术壁垒提升市场份额。晶圆代工企业以平台的多样性、差异化和技术的领先性作为吸引客户的核心优势。随着行业的技术发展趋势愈加多元化，企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时，持续利用已开发的工艺节点的产线成本和性能优势，开展横向衍生平台建设，以满足庞大的终端市场的应用需求以及各细分市场中不同客户的差异化需求。
　　与此同时，集成电路在封装，设计服务以及光掩模等技术领域持续发展：各类新型封装技术为突破晶体管线宽极限、提高多芯片集成的融合度提供了更多的系统性解决方案；设计服务领域，DTCO（DesignTechnoogyCo-Optimization，设计工艺协同优化）对具体设计和工艺匹配作评估和调整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险；光掩模作为集成电路制造产业链上的核心关键工具，随着掩模工艺和介质材料的进化，进一步提升设计图形光刻的工艺表现。
　　近年来，伴随全球宏观产业形势的变化，晶圆代工厂的产能规模效应和在地产业链协同能力也已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。因此，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也更加重视产业生态布局。
　　综合以上因素，晶圆代工企业必须具备可持续的人才和资金投入，不断通过加强研发和拓展规模来强化技术壁垒，提升行业内的竞争优势和产业适配能力，从而保持、巩固并提升市场地位。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　中芯国际拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，可以有效地帮助客户降低成本，缩短产品上市时间。中芯国际成功开发了0.35微米至FinFET的多种技术节点，主要应用于逻辑工艺技术平台与特色工艺技术平台。
　　2022年，28纳米高压显示驱动工艺平台、55纳米BCD平台第一阶段、90纳米BCD工艺平台和0.11微米硅基OLED工艺平台已完成研发，进入小批量试产。
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化：
　　1.研发平台优势
　　公司的研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能。研发项目在初期即充分对标产品的技术要求,有效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积极缩短研发到量产的周期、满足市场对产品创新与快速迭代的需求，力争为公司提供新的业务增长点。
　　2.研发团队优势
　　公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍。研发队伍的骨干成员由资深专家组成，拥有在行业内多年的研发和管理经验。
　　3.丰富产品平台和知名品牌优势
　　公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至FinFET等多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。
　　4.完善的知识产权体系
　　公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至2022年12月31日，公司累计获得授权专利共12,869件，其中发明专利11,079件。此外，公司还拥有集成电路布图设计权94件。
　　5.国际化及产业链布局
　　公司基于国际化运营的理念，为全球客户服务。公司组建了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处，以便更好地拓展市场，快速响应来自客户的需求。公司高度重视与集成电路产业链的上下游企业的合作，积极提升产业链整合与布局的能力，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案。
　　6.完善的质量、环保、安全和职业健康管理体系
　　公司不断扩展质量管控的广度和深度，建立了全面完善的质量控制系统。目前，公司已经获得了信息安全管理体系认证ISO27001，质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体系认证ISO45001，汽车行业质量管理体系认证IATF16949，电信业质量管理体系认证TL9000，有害物质过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064，能源管理体系认证ISO50001，道路车辆功能安全认证ISO26262等诸多认证。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1.研发与技术升级迭代风险
　　公司所处的集成电路晶圆代工行业属于技术密集型行业，集成电路晶圆代工涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。而且集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异，相应市场需求变化较快。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，或技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求，可能导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影响公司后续发展。
　　2.技术人才短缺或流失风险
　　集成电路晶圆代工行业亦属于人才密集型行业。集成电路晶圆代工涉及上千道工艺、数十门专业学科知识的融合，需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。优秀的研发人员及工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。
　　公司多年来一直高度重视人力资源的科学管理，制定了较为合理的人才政策及薪酬管理体系，针对优秀人才实施了包括股权激励在内的多项激励措施，对稳定和吸引技术人才起到了积极作用。近年来，集成电路企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给出现了较大缺口，人才争夺日益激烈。如果公司有大量优秀的技术研发人才离职，而公司无法在短期内招聘到或培养出经验丰富的技术人才，可能影响到公司工艺研发的进度，对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　3.技术泄密风险
　　公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和相关技术人员签署了保密协议及竞业限制协议，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1.研发与生产持续巨额资金投入风险
　　集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业。为不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势，并保证充足的产能以满足订单生产需求，提高核心竞争力，公司需要持续进行巨额的资金投入。未来，如果公司不能获取足够的经营收益，或者融资受限，导致资金投入减少，可能对公司的竞争优势产生不利影响。
　　2.客户集中度过高或过低的风险
　　全球集成电路晶圆代工的下游行业市场具有集中度较高的特点，而中国集成电路晶圆代工行业的下游行业市场集中度相对分散。虽然公司凭借自身的研发实力、产品质量、产能支持、服务响应等优势，与主要客户建立了较为稳固的合作关系，但是仍然可能面临客户集中度过高或过低风险。如果未来主要客户的生产经营发生重大问题，或因客户散、弱、小，需要公司投入更多销售、运营和生产成本，将对公司的业绩稳定性、经营效率和持续盈利能力产生不利影响。
　　3.供应链风险
　　集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件、软件和设备等有较高要求，部分重要原材料、零备件、软件及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要原材料、零备件、软件或者核心设备等发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件、软件及设备等管制品的出口许可、供应或价格上涨，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　1.业绩波动风险
　　宏观环境的波动，集成电路行业景气度变化，境内外客户需求未达预期，主要原材料价格大幅上涨，公司持续进行的产能扩张或发生高额资本开支及研发投入等情况可能导致公司在一定时期内面临成本或折旧增加、产能利用率未达预期、销售收入、毛利率和利润波动等风险。
　　2.资产减值风险
　　作为资本密集型企业，本集团固定资产规模较大。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对本集团利润表在当期带来不利影响。
　　公司主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业，规模较大，信用水平较高，应收账款回款良好。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小，但未来如果部分客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法收回导致的坏账损失风险。
　　随着公司销售规模的稳步增长，各期末存货余额亦呈增长趋势。未来，如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价损失增加的风险。
　　(六)行业风险
　　1.产业政策变化风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。
　　2.行业竞争风险
　　从全球范围来看，晶圆代工市场竞争激烈，公司与全球行业龙头相比技术差距较大，目前市场占有率不高。
　　随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，芯片产业发展的热点领域在不断丰富，广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路晶圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧。
　　未来，如果公司无法及时开发和引进最新的制造工艺技术，或推出能够更好地满足客户需求的工艺平台，将削弱公司的竞争优势，并对公司的经营业绩产生不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1.宏观经济波动和行业周期性风险
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。因此，集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力，将可能对公司的经营业绩造成一定的影响。
　　2.地缘政治风险
　　随着地缘政治冲突加剧，美国不断出台针对中国高科技半导体企业的出口管制政策，国际出口管制政策也呈收紧趋势，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。
　　2020年12月3日（美国东部时间），公司被美国相关部门列入“中国涉军企业清单”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。
　　2020年12月18日（美国东部时间），美国相关部门以美国国家安全和外交利益为由，将公司及其部分子公司和联营企业列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单”后，根据美国《出口管制条例》的规定，供应商获得美国相关部门的出口许可后，可以向本公司供应受《出口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项，美国相关部门会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。
　　2021年6月3日（美国东部时间），美国总统拜登颁布了一项行政命令，限制美国人士投资“中国军工复合体企业”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。
　　3.汇率波动风险
　　本公司及各子公司的记账本位币主要为美元，而部分交易采用人民币或欧元、日元等外币计价，外币货币性项目通过资产负债表日的即期汇率进行折算，从而对汇兑损益产生影响。公司已通过远期外汇合约及交叉货币掉期合约等工具对冲汇率波动的影响。但是未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司仍将面临汇兑损失的风险。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1.管理内控风险
　　(1)无控股股东和实际控制人风险
　　报告期内，公司任何单一股东持股比例均低于30%。董事会各股东提名的董事人数均低于董事总人数的二分之一，不存在单一股东通过实际支配公司股份表决权能够决定公司董事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响的情形，且公司主要股东之间无关联关系或一致行动关系。因此，公司无控股股东和实际控制人。
　　公司股权相对分散，使得公司未来有可能成为被收购对象，进而导致公司控制权发生变化，可能会给公司业务发展和经营管理等带来一定影响。
　　2.法律风险
　　(1)公司的治理结构与适用中国境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的风险
　　公司是一家依据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发[2018]21号），试点红筹企业股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司作为一家在开曼注册的红筹企业，需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，并已按照香港上市规则和科创板上市规则要求完善了公司治理制度和运行规范，对于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要求，但在某些公司治理事项安排上如监事会制度、公司合并、分立、收购的程序和制度、公司清算、解散的程序和制度等，与注册在中国境内的一般A股上市公司相比还存在一定差异。
　　(2)法律法规变化的风险
　　公司设立在开曼、子公司设立在中国境内及境外地区，公司及其子公司需要遵守不同国家和地区的法律法规。公司及子公司注册地、经营地法律法规如发生变化，可能对公司及子公司的经营管理产生影响。
　　(3)诉讼仲裁风险
　　公司所处的集成电路晶圆代工行业是带动集成电路产业联动的关键环节，客户、供应商数量众多。在未来的业务发展过程中，公司不能排除与客户、供应商等发生诉讼或仲裁，从而耗费公司的人力、物力以及分散管理精力，并承担败诉后果的风险，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
　　截至本报告发布日，公司较大的未决诉讼及仲裁包括：（1）PDFSOLUTIONS,INC.就其与中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司（“中芯新技术”）签署的某技术服务协议提起的仲裁。（2）2020年12月15日公司关于涉及诉讼的公告中显示公司及部分董事被列为被告，指称公司发布的某些陈述或文件违反1934年美国证券交易法第10(b)项和第20(a)项及美国证券交易委员会据此公布的第10b-5规则的规定（该规定禁止与买卖证券相关的某些失实陈述及遗漏），并寻求未确定金额的经济补偿。2022年6月9日（美国洛杉矶时间），美国加利福尼亚中区联邦地区法院的裁决，全部驳回就公司2020年12月15日发布公告所披露的民事诉讼，原告不得再以同一理由起诉或对诉状进行修改后重新提起诉讼。原告于2022年7月8日（美国洛杉矶时间）向原裁决法院递交了上诉通知书。美国联邦第九巡回上诉法院于2022年7月11日（美国洛杉矶时间）通知受理，当前案件仍在持续进行中。
　　3.火灾、爆炸、自然灾害与公用设施供应中断风险
　　中芯国际在生产过程中使用可燃性、有毒有害化学品，它们可能造成火灾、爆炸或影响环境的风险；此外，全球气候变化或系统性区域地质变化，可造成极端气候、极端天气和破坏性地震等自然灾害，可能带来寒潮、洪水、海啸、台风、干旱和地震等风险，它们可能造成供水、供电、供气等公用设施供应短缺或中断风险。
　　中芯国际致力于维护完整的风险管理系统以保护自然资源、保障人员及资产的安全。针对所有可能的紧急状况及自然灾害，从风险预防、紧急应变、危机管理和营运持续等方面，制定全方位应对计划及流程。公司所有已经营运的晶圆厂均已通过环境管理系统（ISO14001）、职业安全卫生管理系统（ISO45001）的验证，并建立营运持续计划，以期将人员伤害、营运中断及财务冲击降至最低。
　　虽然在报告期内，公司的各个制造工厂并没有因为上述风险对营运带来影响，但是这些风险依然存在。
　　如上述情况发生，可能在一定程度上造成公司的财产损失、人员伤害、业务中断及名誉受损。
　　4.信息技术风险
　　公司组织安全团队，配合公司总体战略规划，制定信息安全政策与目标，构建安全技术方案。依托ISO27001信息安全管理领域的权威标准，进行信息安全治理，做好防毒、防骇和防漏三件大事。公司重视对核心技术以及客户信息的保护工作，通过不断强化的安全团队和不断优化多种信息安全技术，形成完整的机密信息的技术防控和监控体系。
　　但由于网络安全威胁的不可控因素，包括但不限于：0day漏洞、职业化黑客攻击等，公司仍面临潜在数据丢失、客户服务中断或生产停滞的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上使公司的业务及名誉受损。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，本集团实现营业收入人民币49,516.1百万元，比上年同期增加39.0%；实现净利润人民币14,653.5百万元，比上年同期增加30.8%。报告期内，本集团的经营活动所得现金为人民币36,591.2百万元，较上年同期增加75.5%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币42,205.6百万元，较上年同期增加48.8%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　经过多年发展，集成电路晶圆代工行业已形成较为明显的头部效应，即少数企业占据市场主导地位的行业生态。随着晶圆制造工艺难度的不断提高，相比垂直整合模式下的集成电路制造企业，专注于制程工艺的纯晶圆代工企业在生产效率、产品良率、成本控制、规模效益、知识产权等方面的优势愈发显著。越来越多的集成电路设计公司和部分垂直整合企业倾向于与纯晶圆代工厂缔结长期和紧密的合作关系，以应对日趋激烈的行业竞争。
　　按应用市场来看，晶圆代工需求主要集中在通信电子，消费电子，计算机等领域。近年来，集成电路应用领域随着科技进步不断延展。智慧物联、绿色能源等新兴领域快速发展，为集成电路产业成长带来更广阔的空间。尽管2022年集成电路市场在智能手机和个人电脑等消费领域的整体需求收缩，行业预期转弱，但随着新一轮科技应用走向产业化，行业对晶圆代工企业的技术精进与产能需求依然增长，根据Gartner2022年第四季公布的全球晶圆厂营收预测，2022年至2026年全球晶圆代工的销售收入年复合增长率为5%。
　　近年来，基于行业对地缘贸易关系持续紧张的预期，一些国家和地区积极布局在地化晶圆代工产能建设，大力促进本土化协同，该举措将对原有市场格局造成一定冲击。各地区半导体行业的发展将同时面临获取近地市场优势的机遇，以及失去行业资源流动性的挑战。
　　(二)公司发展战略
　　集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，集成电路制造是集成电路产业的核心环节。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。
　　中芯国际坚持国际化、市场化方向，致力于高质量特色工艺技术平台的研发及产能布局，致力于生产、运营及相关服务的不断优化及效率提升，为客户提供更好的服务，实现自身健康成长，为股东创造长期价值。
　　除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
　　(三)经营计划
　　展望2023年，智能手机和消费电子行业回暖需要时间，工业领域相对稳健，汽车电子行业增量需求仅可以部分抵消手机和消费电子疲弱的负面影响。上半年，行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂。虽然下半年可见度仍然不高，但公司已感受到客户信心的些许回升，新产品流片的储备相对饱满。
　　基于外部环境相对稳定的前提下，按照国际财务报告准则，公司预计2023全年：营收同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右；折旧同比增长超两成，资本开支与上一年相比大致持平；到年底月产能增量与上一年相近。
　　持续投入过程中，毛利率承受高折旧压力，公司会始终以持续盈利为目标，努力把握产能扩建节奏，保证一定的毛利率水平。 收起▲

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
　　除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
　　(二)主要经营模式
　　1.盈利模式
　　公司主要从事基于多种技术节点、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务，以及设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
　　2.研发模式
　　公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，推进应用平台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研发项目的成功转化。
　　3.采购模式
　　公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
　　4.生产模式
　　公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下：
　　(1)小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产品要求进行小批量试产。
　　(2)风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。
　　(3)批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。
　　5.营销及销售模式
　　公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通并形成符合其需求的解决方案。
　　公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。
　　公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　2022年上半年，全球地缘贸易关系持续紧张，国际局部冲突升级，能源和原材料成本上涨，叠加各地新冠疫情反复等多重外部因素，为全球集成电路产业的发展带来巨大挑战。具体到各细分应用领域，其发展趋势呈现多极分化：一方面，智能手机、个人电脑等存量市场在经历一段时期的高景气增长后，受疫情反复、用户换机周期调整及产业链零部件短缺等因素的影响，产销动力有所放缓；另一方面，依托无线通讯、高速网络通信等领域的新一代技术升级，物联网、数据中心、人工智能、新能源汽车等新兴细分领域的市场渗透动力依然强劲，相关终端产品的集成电路芯片含量显著增加,持续助力集成电路产业规模上行。
　　从中国大陆情况看，当前本土集成电路产业规模与实际市场需求仍不匹配，代工制造技术与全球领先企业依然存在一定差距。得益于国内新一轮科技创新举措对物联网、人工智能、云等数字技术产业化的推动，本土集成电路产业正迎来加速缩短与国际技术差距的契机。从产业链的各个环节来看，集成电路在我国电子信息制造业产值中的占比正逐步提高，成为我国电子信息产业转型升级、向全球价值链中高端迈进的关键环节。当前，国内集成电路设计业的成长已成为带动行业发展的主要驱动力，涌现了一批具有国际竞争力的龙头企业。设计、制造和封测产业发展亟需齐头并进，从而积极推动整体产业链的协同发展。
　　公司处于集成电路晶圆代工行业。集成电路晶圆代工是集成电路制造企业的一种经营模式，其具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的行业特点。晶圆代工的研发过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业的技术团队与强大的研发能力对工艺进行整合集成。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非常严格的管理和执行规范。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据IC Insights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路晶圆代工企业的生产过程是在高度精密的设备下进行的，以确保集成电路器件达到产品所需性能和良率。近年来，晶圆代工行业的头部优势愈加显现，凭借高资金投入和高技术壁垒提升市场份额。晶圆代工企业以平台的多样性和技术的领先性作为吸引客户的核心优势，随着行业的技术发展趋势愈加多元化，企业在纵向追求更小晶体管结构的同时持续利用各工艺节点成本和性能优势，开展横向衍生平台建设，以满足庞大的终端市场的应用需求以及各细分市场中不同客户的差异化需求。
　　与此同时，集成电路在封装，设计服务以及光掩模等技术领域持续发展：各类新型封装技术为突破晶体管线宽极限、提高多芯片集成的融合度提供了更多的系统性解决方案；设计服务领域，DTCO（Design Technology Co-Optimization,设计工艺协同优化）对具体设计和工艺匹配作评估和调整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险；光掩模作为集成电路制造产业链上的核心关键工具，随着掩模工艺和介质材料的进化，进一步提升设计图形光刻的工艺表现。
　　近年来，伴随宏观产业形势的变化，晶圆代工厂的产能规模效应和在地产业链协同能力也已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。因此，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也更加重视产业生态布局。
　　综合以上因素，晶圆代工企业必须具备可持续的人才和资金投入，不断通过内生研发和外拓规模来强化技术壁垒，提升行业内的竞争优势和产业适配能力，从而保持、巩固并提升市场地位。
　　二、核心技术与研发进展
　　(一)核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　中芯国际拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，可以有效地帮助客户降低成本，缩短产品上市时间。中芯国际成功开发了0.35微米至FinFET的多种技术节点，主要应用于逻辑工艺技术平台与特色工艺技术平台。
　　2022年上半年，多个平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标。报告期内，55纳米BCD平台第一阶段已完成研发，进入小批量试产。
　　(二)报告期内获得的研发成果
　　(三)研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　(四)在研项目情况
　　(五)研发人员情况
　　(六)其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2022年上半年，在全球集成电路行业整体维持增长趋势的大环境下，各细分领域的市场上呈现多极分化，全球晶圆代工产能由全面稀缺转为结构性紧缺：（1）以智能手机、个人电脑为代表的存量市场需求逐渐放缓；（2）以物联网、数据中心、人工智能、新能源汽车等为代表的新兴增量市场对产能和技术创新提出了更高的要求；（3）行业对产业链区域性调整的预期依然存在，基于对供应链区域化分割的担忧，终端客户在地化生产需求加速，产生了在地化的产能缺口。为响应市场的动态变化，公司提前部署规划，进一步优化产能，不断推出新产品工艺平台，提升客户服务，坚定锁定存量、积极开拓增量。与此同时，上半年公司部分厂区所在城市先后经历新冠疫情，在生产保障面临严峻考验的特殊时期，公司全体员工并肩作战、共克时艰，在严格贯彻落实各项防控措施的前提下，筑起防疫安全屏障，尽最大努力确保生产有序运作、客户订单及时交付。在全体员工的努力与付出下，公司上半年保持稳健发展势头。
　　报告期内，本集团实现主营业务收入24,299.2百万元,同比增加53.3%。其中，晶圆代工业务营收为22,685.0百万元，同比增长56.4%。
　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　三、可能面对的风险
　　(一)核心竞争力风险
　　1.研发与技术升级迭代风险
　　公司所处的集成电路晶圆代工行业属于技术密集型行业，集成电路晶圆代工涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。
　　同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。而且集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异，相应市场需求变化较快。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，或技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求，可能导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影响公司后续发展。
　　2.技术人才短缺或流失风险
　　集成电路晶圆代工行业亦属于人才密集型行业。集成电路晶圆代工涉及上千道工艺、数十门专业学科知识的融合，需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。优秀的研发人员及工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。
　　公司多年来一直高度重视人力资源的科学管理，制定了较为合理的人才政策及薪酬管理体系，针对优秀人才实施了包括股权激励在内的多项激励措施，对稳定和吸引技术人才起到了积极作用。近年来，集成电路企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给出现了较大缺口，人才争夺日益激烈。如果公司有大量优秀的技术研发人才离职，而公司无法在短期内招聘到经验丰富的技术人才，可能影响到公司工艺研发的进度，对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　3.技术泄密风险
　　公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和相关技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。
　　(二)经营风险
　　1.研发与生产持续巨额资金投入风险
　　集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业。为不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势，并保证充足的产能以满足订单生产需求，提高核心竞争力，公司需要持续进行巨额的资金投入。未来，如果公司不能获取足够的经营收益，或者融资受限，导致资金投入减少，可能对公司的竞争优势产生不利影响。
　　2.客户集中度较高风险
　　由于集成电路晶圆代工的下游行业市场具有集中度较高的特点，公司客户集中度也相对较高。虽然公司凭借自身的研发实力、产品质量、产能支持、服务响应等优势，与主要客户建立了较为稳固的合作关系。但是如果未来主要客户的生产经营发生重大问题，将对公司的业绩稳定性和持续盈利能力产生不利影响。
　　3.供应链风险
　　集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件和设备等有较高要求，部分重要原材料、零备件及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要原材料、零备件或者核心设备等发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件及设备等管制品的出口许可、供应或价格上涨，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
　　(三)财务风险
　　1.折旧上升风险
　　公司持续进行的产能扩张，会在一定时期内增加在建工程金额。随着在建工程项目陆续达到预定可使用状态并转入固定资产，公司在一定时期内面临折旧进一步增加的风险。
　　2.毛利率降低风险
　　如果集成电路行业整体情况发生不利变化、境内外客户需求未达预期从而影响到公司产品的销量及价格、主要原材料价格大幅上涨、公司加速产能扩充使得公司一定时期内产能利用率未达预期等不利情况发生，则公司可能面临毛利率波动的风险。
　　3.业绩波动风险
　　公司若持续发生高额资本开支及研发投入，将导致折旧及研发费用相应增加。一旦公司的投入在短期内不能带来预期收益，或者宏观经济环境、行业周期及行业竞争态势等发生变化，公司可能面临业绩波动的风险。
　　4.税收优惠政策变化风险
　　报告期内，本集团中国境内子公司享受的税收优惠政策主要包括集成电路生产企业定期减免税优惠、高新技术企业所得税税率优惠、研究开发费加计扣除等。未来，如果上述税收优惠政策发生变化，或者上述中国公司不再具备相关资质或不能满足享受以上税收优惠政策的条件，将对公司未来的经营业绩产生不利影响。
　　5.资产减值风险
　　作为资本密集型企业，本集团固定资产规模较大。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对本集团利润表在当期带来不利影响。
　　公司主要客户均为境内外知名的集成电路设计公司及IDM企业，规模较大，信用水平较高，应收账款回款良好。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小，但未来如果部分客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法收回导致的坏账损失风险。
　　随着公司销售规模的稳步增长，各期末存货余额亦呈增长趋势。未来，如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价损失增加的风险。
　　(四)行业风险
　　1.产业政策变化风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。
　　2.行业竞争风险
　　晶圆代工市场竞争激烈，公司与行业龙头相比技术差距较大，目前市场占有率不高。
　　随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，芯片产业发展的热点领域在不断丰富，广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路晶圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧。
　　未来，如果公司无法及时开发和引进最新的制造工艺技术，或推出能够更好地满足客户需求的工艺平台，将削弱公司的竞争优势，并对公司的经营业绩产生不利影响。
　　(五)宏观环境风险
　　1.宏观经济波动和行业周期性风险
　　公司主要为客户提供基于多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，下游应用领域广泛，产品及服务覆盖了包括智能手机、智能家居、消费电子等在内的多个重要经济领域。
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。因此，集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力，将可能对公司的经营业绩造成一定的影响。
　　2.新型冠状病毒疫情影响正常生产经营风险
　　新型冠状病毒疫情反复，致使全球多数国家和地区遭受了不同程度的影响。为应对疫情，公司制定有效的疫情应急防控计划，实施各项防护措施，确保在抗击疫情的同时安全生产。
　　但是未来如果疫情持续反复或加剧，可能会对公司的生产运营造成一定影响。同时，国际航班的减少及运力的紧张使得设备、零备件及材料供应商的交付周期变长，运输价格的上调将导致公司后续的采购成本增加，人员流动隔离要求将限制供应商的工程师提供技术配套服务。因此未来若疫情在全球范围或部分国家/地区内无法得到及时有效的控制、出现反复或加剧，公司仍可能面临生产、运营和供应等方面效率降低、延迟或中断风险。此外，疫情对物流长链的影响，包括航班数量、货运时间、运费等因素也可能对公司的出口销售带来一定不利影响。
　　3.贸易摩擦的风险
　　本报告期内和上年同期，公司主要材料及设备供应商多数为境外公司。
　　当前，中美贸易摩擦持续，经济全球化受到较大挑战，美国在众多领域加强了对中国企业的限制和/或监管，公司的生产经营受到了一定程度的影响。
　　2020年12月3日（美国东部时间），公司被美国相关部门列入“中国涉军企业清单”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。
　　2020年12月18日（美国东部时间），美国相关部门以美国国家安全和外交利益为由，将公司及其部分子公司和联营企业列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单”后，根据美国《出口管制条例》的规定，供应商获得美国相关部门的出口许可后，可以向本公司供应受《出口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项，美国相关部门会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。
　　2021年6月3日（美国东部时间），拜登颁布了一项行政命令，限制美国人士投资“中国军工复合体企业”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。
　　受上述事件影响，公司未来可能无法取得来自美国人士的投资，融资渠道受限。同时，获取与生产相关的管辖物项可能存在不确定性。
　　未来，如果美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口，提高关税或设置其他贸易壁垒，公司可能面临设备、原材料、零备件等生产资料短缺、涨价和客户流失等风险，进而导致公司研发/生产受限、订单降价或减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
　　4.美国出口管制政策调整风险
　　当前，经济全球化遭遇波折，多边主义受到冲击，特别是中美贸易摩擦给一些企业生产经营、市场预期带来不利影响。
　　2019年5月，美国相关部门将部分中国公司列入“实体清单”。2020年5月及8月，美国相关部门陆续修订“外国直接产品规则”。根据修订后的规则，特定受管辖的半导体设备与技术，在获得美国相关部门出口许可之前，可能无法用于生产制造特定客户的产品。
　　公司坚持国际化运营，自觉遵守生产经营活动所适用相关国家和地区的法律、法规。自成立以来依法生产、合规运营。但美国不断收紧针对中国高科技企业的出口管制政策，可能会导致公司为部分客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制，公司可能面临研发/生产受限、订单减少的局面，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
　　5.汇率波动的风险
　　本公司及各子公司的记账本位币主要为美元，而部分交易采用人民币或欧元、日元等外币计价。外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币，形成汇兑差额。公司已通过远期外汇合约及交叉货币掉期合约等工具对冲汇率波动的影响。但是未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司仍将面临汇兑损失的风险。
　　(六)管理内控风险
　　1.无控股股东和实际控制人风险
　　报告期内，公司任何单一股东持股比例均低于30%。董事会各股东提名的董事人数均低于董事总人数的二分之一，不存在单一股东通过实际支配公司股份表决权能够决定公司董事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响的情形，且公司主要股东之间无关联关系或一致行动关系。因此，公司无控股股东和实际控制人。
　　公司股权相对分散，使得公司未来有可能成为被收购对象，进而导致公司控制权发生变化，可能会给公司业务发展和经营管理等带来一定影响。
　　2.子公司较多带来管理控制风险
　　公司境内外子公司数量较多，分布在多个国家和地区。未来，若子公司发生经营、合规、税务等风险，可能对公司的经营业绩造成相关不利影响。
　　公司部分控股子公司为合资企业，其分红等事项需全体董事的三分之二以上批准，公司无法单方面决定分红等重大事项。
　　(七)法律风险
　　1.公司的治理结构与适用中国境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的风险
　　公司是一家依据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发[2018]21号），试点红筹企业股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司作为一家在开曼注册的红筹企业，需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，并已按照境内上市规则要求完善了公司治理制度和运行规范，对于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要求，但在某些公司治理事项安排上如监事会制度、公司合并、分立、收购的程序和制度、公司清算、解散的程序和制度等，与注册在中国境内的一般A股上市公司相比还存在一定差异。
　　2.法律法规变化的风险
　　公司设立在开曼、子公司设立在中国境内及境外地区，公司及其子公司需要遵守不同国家和地区的法律法规。公司及子公司注册地、经营地法律法规如发生变化，可能对公司及子公司的经营管理产生影响。
　　3.诉讼仲裁风险
　　公司所处的集成电路晶圆代工行业是带动集成电路产业联动的关键环节，客户、供应商数量众多。在未来的业务发展过程中，公司不能排除与客户、供应商等发生诉讼或仲裁，从而耗费公司的人力、物力以及分散管理精力，并承担败诉后果的风险，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
　　截至本报告发布日，公司较大的未决诉讼及仲裁包括：（1）PDFSOLUTIONS,INC.就其与中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司（“中芯新技术”）签署的某技术服务协议提起的仲裁。（2）2020年12月15日公司关于涉及诉讼的公告中显示公司及部分董事被列为被告，指称公司发布的某些陈述或文件违反1934年美国证券交易法第10(b)项和第20(a)项及美国证券交易委员会据此公布的第10b-5规则的规定（该规定禁止与买卖证券相关的某些失实陈述及遗漏），并寻求未确定金额的经济补偿。2022年6月9日（美国洛杉矶时间），美国加利福尼亚中区联邦地区法院的裁决，全部驳回就公司2020年12月15日发布公告所披露的民事诉讼，原告不得再以同一理由起诉或对诉状进行修改后重新提起诉讼。原告于2022年7月8日（美国洛杉矶时间）向原裁决法院递交了上诉通知书。美国联邦第九巡回上诉法院于2022年7月11日（美国洛杉矶时间）通知受理，当前案件仍在持续进行中。
　　(八)火灾、爆炸、自然灾害与公用设施供应中断风险
　　中芯国际在生产过程中使用可燃性、有毒有害化学品，它们可能造成火灾、爆炸或影响环境的风险；此外，全球气候变化或系统性区域地质变化,可造成极端气候、极端天气和破坏性地震等自然灾害，可能带来寒潮、洪水、海啸、台风、干旱和地震等风险，它们可能造成供水、供电、供气等公用设施供应短缺或中断风险。
　　中芯国际致力于维护完整的风险管理系统以保护自然资源、保障人员及资产的安全。针对所有可能的紧急状况及自然灾害，从风险预防、紧急应变、危机管理和营运持续等方面，制定全方位应对计划及流程。公司所有已经营运的晶圆厂均已通过环境管理系统（ISO14001）、职业安全卫生管理系统（ISO45001）的验证，并建立营运持续计划，以期将人员伤害、营运中断及财务冲击降至最低。
　　虽然在2022年上半年，公司的各个制造工厂并没有因为上述风险对营运带来影响，但是这些风险依然存在。
　　如上述情况发生，可能在一定程度上造成公司的财产损失、人员伤害、业务中断及名誉受损。
　　(九)信息技术风险
　　公司组织安全团队，配合公司总体战略规划，制定信息安全政策与目标，构建安全技术方案。依托ISO27001信息安全管理领域的权威标准，进行信息安全治理，做好防毒、防骇和防漏三件大事。公司重视对核心技术以及客户信息的保护工作，通过不断强化的安全团队和不断优化多种信息安全技术，形成完整的机密信息的技术防控和监控体系。
　　但由于互联网安全系统漏洞、网络攻击及未知网络安全威胁等不可控因素，无法保证公司免于恶意软件及黑客攻击，公司仍存在数据丢失、客户服务中断或生产停滞的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上使公司的业务及名誉受损。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化：
　　1.研发平台优势
　　公司的研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能。研发项目在初期即充分对标产品的技术要求,有效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积极缩短研发到量产的周期、满足市场对产品创新与快速迭代的需求，力争为公司提供新的业务增长点。
　　2.研发团队优势
　　公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍。研发队伍的主要成员由境内外资深专家组成，拥有在行业内多年的研发和管理经验。
　　3.丰富产品平台和知名品牌优势
　　公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至FinFET等多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。
　　4.完善的知识产权体系
　　公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至2022年6月30日，公司累计获得授权专利共12,684件，其中发明专利10,913件。此外,公司还拥有集成电路布图设计权94件。
　　5.国际化及产业链布局
　　公司一贯着眼于全球化布局，基于国际化运营的理念，深度融入全球产业链，为全球客户服务。公司组建了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处，以便更好地拓展市场，快速响应来自客户的需求。公司高度重视与集成电路产业链的上下游企业的合作，积极提升产业链整合与布局的能力，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案。
　　6.完善的质量管理体系
　　公司不断扩展质量管控的广度和深度，建立了全面完善的质量控制系统。目前,公司已经获得了信息安全管理体系认证ISO27001，质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体系认证ISO45001，汽车行业质量管理体系认证IATF16949，电信业质量管理体系认证TL9000，有害物质过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064，能源管理体系认证ISO50001，道路车辆功能安全认证ISO26262等诸多认证。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2021年，全球集成电路市场增长显著，其动能主要来自三大需求的叠加：
　　（1）稳固的市场存量需求；
　　（2）新兴产品市场的增量需求；
　　（3）行业对产业链区域性调整的预期带动了在地生产需求的增长。这些需求叠加全球多地疫情、自然灾害导致的停工停产，造成了2021年晶圆代工产能整体供不应求、芯片配套产业出现产能瓶颈等问题，整体芯片产业链的采购周期不断加长。从终端应用来看，“宅经济”、“智慧社区”、“智慧医疗”、“云游”等新业态加速形成，新能源、智能机器人等新产业加快发展，进一步拓展了物联网、云计算、智能制造等技术领域的应用外延，推动终端产品的芯片含量持续提升。其中，电源管理、触控及面板驱动、无线通信、射频、微控制器、图像传感器等应用领域的芯片需求保持强劲增长，为行业创造了更大的成长动力。与此同时，全球集成电路行业依然面临地缘贸易紧张的考验，自公司被美国列入实体清单以来，生产经营面临巨大挑战。2021年，公司上下面对复杂的局面，在全体员工的努力下，生产连续性基本稳定，并有序推进成熟工艺扩产，稳步提升先进工艺业务，超额完成2021年收入目标。
　　报告期内，本集团实现主营业务收入35,080.6百万元，同比增加30.0%。其中，晶圆代工业务营收为32,134.3百万元，同比增长34.0%。
　　报告期内各地区业务收入均实现增长。其中，中国内地及中国香港业务收入占主营业务收入的64.0%；北美洲业务收入占主营业务收入的22.3%；欧洲及亚洲业务收入占主营业务收入的13.7%。
　　在应用领域方面，智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的32.2%；消费电子类应用收入占晶圆代工业务营收的23.5%；智能家居类应用收入占晶圆代工业务营收的12.8%；其他应用类收入占晶圆代工业务营收的31.5%。
　　在技术节点方面，来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为62.5%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例为29.2%，40/45纳米技术的收入贡献比例为15.0%，FinFET/28纳米的收入贡献比例为15.1%。
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
　　除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
　　2021年，公司产能稳步扩充，产能利用率维持高位。针对产能紧张问题，公司进一步加强终端市场的调研工作，与客户保持紧密沟通，通过确切了解产业及客户的实际需求、优化产能分配策略，尽最大努力帮助客户缓解芯片短缺问题，为客户提供切实的服务价值。同时，公司基于多元化的工艺节点、全方位的配套技术服务，满足客户差异化需求，持续为客户创造更高的附加价值，全力服务于境内外的广大客户。

　　五、报告期内主要经营情况
　　1.盈利模式
　　公司主要从事基于多种技术节点、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务，以及设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
　　2.研发模式
　　公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，基于成熟工艺节点的研发经验持续拓展特色工艺平台，推进先进工艺及其相关应用平台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研发项目的成功转化。
　　3.采购模式
　　公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
　　4.生产模式
　　公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下：
　　(1).小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产品要求进行小批量试产。
　　(2).风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。
　　(3).批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。
　　5.营销及销售模式
　　公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通并形成符合其需求的解决方案。
　　公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。
　　公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明：
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况。
　　公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
　　除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
　　2021年，公司产能稳步扩充，产能利用率维持高位。针对产能紧张问题，公司进一步加强终端市场的调研工作，与客户保持紧密沟通，通过确切了解产业及客户的实际需求、优化产能分配策略，尽最大努力帮助客户缓解芯片短缺问题，为客户提供切实的服务价值。同时，公司基于多元化的工艺节点、全方位的配套技术服务，满足客户差异化需求，持续为客户创造更高的附加价值，全力服务于境内外的广大客户。
　　(二)主要经营模式。
　　1.盈利模式。
　　公司主要从事基于多种技术节点、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务，以及设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
　　2.研发模式。
　　公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，基于成熟工艺节点的研发经验持续拓展特色工艺平台，推进先进工艺及其相关应用平台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研发项目的成功转化。
　　3.采购模式。
　　公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
　　4.生产模式。
　　公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下：
　　(1).小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户
　　的产品要求进行小批量试产。
　　(2).风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进
　　入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。
　　(3).批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量
　　生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。
　　5.营销及销售模式。
　　公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通并形成符合其需求的解决方案。
　　公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。
　　公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　2021年，集成电路产业在全球产业链中的地位持续凸显，全球晶圆代工产业出现供不应求的情况。一方面，各类终端市场对算力、数据传输、智能化等技术有了更高的要求，推动相应的智能手机、个人电脑、服务器等终端应用进入更替升级阶段，市场需求稳固。另一方面，受益于新一代长距和短距通信技术的市场渗透率持续提升，万物互联和智能化产业趋势进一步加速，集成电路芯片的需求更加多元化，各类新兴的物联网产品、智能穿戴、智能家居、智慧城市和智慧社区等应用正逐步进入人们生活的方方面面，市场需求增长显著。与此同时，全球地缘贸易关系依然紧张，疫情持续蔓延，采购周期保障与产业链安全已然成为当前集成电路产业面临的主要问题。
　　从国内情况看，作为全球最大的制造中心，现阶段我国集成电路产品和技术仍需依赖进口。
　　国内现有集成电路产业规模与实际集成电路需求仍不匹配，产业链上的相关企业依然存在较大的成长空间。随着物联网、智能制造、机器人产业化等新一轮科技创新的推动，国内集成电路产业有望迎来成长的黄金时期，急需加速完善产业结构，扩充产业规模，提升技术水平，丰富产品平台，促进产业链的深度协同。当前，国内集成电路制造企业依然存在产能和技术平台缺口，亟待根据市场实际需求落实产能建设和增加技术创新比重，锁定存量，开拓增量。
　　公司处于集成电路晶圆代工行业。集成电路晶圆代工是集成电路制造企业的一种经营模式，其具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的行业特点。晶圆代工的研发过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业的技术团队与强大的研发能力对工艺进行整合集成。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非常严格的管理和执行规范。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况。
　　中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。根据IC Insights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势。
　　集成电路晶圆代工企业的生产过程是在高度精密的设备下进行的，以确保集成电路器件达到产品所需性能和良率。当前，集成电路的晶体管最小线宽已经从微米级平面工艺发展为纳米级FinFET(Fin Field-Effect-Transistor,鳍式场效应晶体管)工艺。FinFET工艺极大地推动了面向低功耗、大算力的终端应用市场的发展，鉴于其高资金投入、高技术壁垒的特点，目前全球具备FinFET量产能力的晶圆代工企业为数不多，产能需求强劲。与此同时，随着集成电路应用领域的不断拓展，一些通过特色工艺制造的集成电路芯片，特别在电源管理、高压驱动、微控制单元、射频、图像传感等细分领域的需求依然持续向好。特色工艺聚焦于特殊功能的实现，产品类别广泛，并能形成特色集群优势，拥有各自的市场定位和发展趋势，被认为是“摩尔定律”之外的重要发展分支。目前，全球的行业领军企业多有特色工艺布局，并持续规划研发投入。
　　近年来，集成电路在封装，设计服务以及光掩模等技术领域中亦持续发展，为突破晶体管线宽极限、延续摩尔定律提供更多的系统性解决方案。在封装领域，各类新型封装技术和形式不断涌现，如凸块、倒装、硅穿孔、2.5D、3D、SiP系统级封装、Chiplet等。越来越多的行业领军企业正通过拓展先进封装业务，巩固其在集成电路行业内的技术领先地位；在设计服务领域，随着半导体工艺和芯片设计越来越复杂，一些先进和特色工艺通过DTCO（Design Technology CoOptimization,设计工艺协同优化）对具体设计和工艺匹配作评估和调整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险。目前，DTCO已获得行业内领先企业的普遍采纳；光掩模是集成电路制造产业链上的核心关键工具，其制造技术的发展随着光刻技术的发展而演变，以确保复杂的设计图形被精确地转印到硅晶圆上。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模，其图形传递介质从金属铬进化成钼硅材料，从而进一步提升光刻的工艺表现。
　　一直以来，晶圆代工企业以平台的多样性和技术的先进性作为吸引客户的核心优势。在成熟工艺节点，为满足产品多样性和差异化需求，晶圆代工企业不断丰富与之匹配的技术平台、积极参与产业生态建设、促使企业研发紧跟市场发展趋势，持续投入资源，高效地助力产品快速打入市场；在先进工艺节点，为满足产品追求低功耗、小体积、大算力和高可靠性等高端市场需求，晶圆代工工艺的技术要求不断升级优化，生产过程中所需的器件结构、半导体材料、制造设备、工艺监测手段、质量管控体系，良率测试与失效分析方法等各个细分技术领域必须经历持续地研发、验证和迭代，投入大量人力和资金资源。近年来，伴随宏观产业形势的变化，晶圆代工厂的产能规模效应和在地产业链协同能力也逐渐成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素。综合以上因素，晶圆代工企业必须具备可持续的人才和资金投入，不断通过内生研发和外拓规模来强化技术壁垒，提升行业内的竞争优势，从而保持、巩固并提升市场地位。
　　(四)核心技术与研发进展。
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况。
　　2021年，在先进工艺方面，多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标。
　　同时，特色工艺技术研发成绩斐然。55纳米BCD平台进入产品导入，55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产，0.15微米高压显示驱动进入批量生产。多种特色工艺平台研发也在稳步进行中，将按照既定研发节奏陆续交付。

　　三、报告期内核心竞争力分析。
　　(一)核心竞争力分析。
　　2021年，公司的核心竞争力继续不断强化：
　　1.研发平台优势
　　公司的研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，持续拓展特色工艺研发能力，提升成熟工艺与先进工艺的竞争力，丰富公司的平台种类和应用领域，增强产品性能。同时，研发平台在项目初期即充分对标产品的技术要求，有效利用研发资源、保证产出质量与可靠性、缩短研发到量产的周期、满足市场对产品创新与快速迭代的需求，力争为公司提供新的业务增长点。
　　2.研发团队优势
　　公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍。
　　研发队伍的主要成员由境内外资深专家组成，拥有在行业内多年的研发和管理经验。
　　3.丰富产品平台和知名品牌优势公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至14纳米等多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。
　　4.完善的知识产权体系
　　公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至2021年12月31日，公司累计获得授权专利共12,467件，其中发明专利10,698件。此外，公司还拥有集成电路布图设计权94件。
　　5.国际化及产业链布局
　　公司一贯着眼于全球化布局，基于国际化运营的理念，深度融入全球产业链，为全球客户服务。公司组建了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处，以便更好地拓展市场，快速响应来自客户的需求。公司高度重视与集成电路产业链的上下游企业的合作，积极提升产业链整合与布局的能力，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案。
　　6.完善的质量管理体系
　　公司不断扩展质量管控的广度和深度，建立了全面完善的质量控制系统。目前，公司已经获得了信息安全管理体系认证ISO27001，质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体系认证ISO45001，汽车行业质量管理体系认证IATF16949，电信业质量管理体系认证TL9000，有害物质过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064，能源管理体系认证ISO50001，道路车辆功能安全认证ISO26262等诸多认证。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施。
　　2020年10月4日，公司发布公告，知悉美国相关部门已根据美国《出口管制条例》744.21(b)节的规定向部分供应商发出信函。为此，将中芯国际指定为“军事最终用户”。对于向中芯国际出口的部分美国设备、零备件及原物料会受到美国《出口管制条例》的进一步限制，事前申请出口许可证后，可以向中芯国际继续供货。针对该出口限制，本公司和美国相关部门第一时间展开了初步交流，并评估了该出口限制对本公司生产经营活动的影响。
　　2020年12月18日（美国东部时间），本公司关注到美国相关部门以保护美国国家安全和外交利益为由，将本公司及部分子公司和联营企业列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单”后，根据美国《出口管制条例》的规定，供应商获得美国相关部门的出口许可后，可以向本公司供应受《出口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项，美国相关部门会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。该事项给公司未来的业绩带来了不确定风险。本公司将持续与美国相关部门进行沟通，并视情况采取可行措施，积极寻求解决方案，力争将不利影响降到最低。
　　四、风险因素。
　　核心竞争力风险。
　　1.研发与技术升级迭代风险。
　　公司所处的集成电路晶圆代工行业属于技术密集型行业，集成电路晶圆代工涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。
　　多年来，公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。
　　同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。而且集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异，相应市场需求变化较快。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，或技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求，可能导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影响公司后续发展。
　　2.技术人才短缺或流失风险。
　　集成电路晶圆代工行业亦属于人才密集型行业。集成电路晶圆代工涉及上千道工艺、数十门专业学科知识的融合，需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。优秀的研发人员及工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。
　　公司多年来一直高度重视人力资源的科学管理，制定了较为合理的人才政策及薪酬管理体系，针对优秀人才实施了包括股权激励在内的多项激励措施，对稳定和吸引技术人才起到了积极作用。
　　近年来，集成电路企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给出现了较大缺口，人才争夺日益激烈。如果公司有大量优秀的技术研发人才离职，而公司无法在短期内招聘到经验丰富的技术人才，可能影响到公司工艺研发的进度，对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　3.技术泄密风险。
　　公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和相关技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。
　　经营风险。
　　1.研发与生产持续巨额资金投入风险。
　　集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业。为不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势，并保证充足的产能以满足订单生产需求，提高核心竞争力，公司需要持续进行巨额的资金投入。未来，如果公司不能获取足够的经营收益，或者融资受限，导致资金投入减少，可能对公司的竞争优势产生不利影响。
　　2.客户集中度较高风险。
　　由于集成电路晶圆代工的下游行业市场具有集中度较高的特点，公司客户集中度也相对较高。
　　虽然公司凭借自身的研发实力、产品质量、产能支持、服务响应等优势，与主要客户建立了较为稳固的合作关系。但是如果未来主要客户的生产经营发生重大问题，将对公司的业绩稳定性和持续盈利能力产生不利影响。
　　3.供应链风险
　　集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件和设备等有较高要求，部分重要原材料、零备件及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要原材料、零备件或者核心设备等发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件及设备等管制品的出口许可或供应，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
　　财务风险。
　　1.折旧上升风险。
　　公司未来继续进行的产能扩张，会在一定时期内增加在建工程金额。随着在建工程项目陆续达到预定可使用状态并转入固定资产，公司在一定时期内面临折旧进一步增加的风险。
　　2.毛利率降低风险。
　　如果集成电路行业整体情况发生不利变化、境内外客户需求未达预期从而影响到公司产品的销量及价格、主要原材料价格大幅上涨、公司加速产能扩充将使得公司一定时期内产能利用率未达预期、营收下滑、单位成本大幅上升等不利情况发生，公司在未来一定时期内可能面临毛利率波动的风险。
　　3.业绩波动风险。
　　公司若持续产生高额资本开支及研发投入，将导致折旧及研发费用相应增加。一旦公司的投入在短期内不能带来预期收益，或者宏观经济环境、行业周期及行业竞争态势等发生变化，公司可能面临业绩波动的风险。
　　4.税收优惠政策变化风险。
　　报告期内，本集团的中国境内子公司享受的税收优惠政策主要包括集成电路生产企业定期减免税优惠、高新技术企业所得税税率优惠、研究开发费加计扣除等。未来，如果上述税收优惠政策发生变化，或者上述中国公司不再具备相关资质或不能满足享受以上税收优惠政策的条件，将对公司未来的经营业绩产生不利影响。
　　5.资产减值风险。
　　作为资本密集型企业，本集团固定资产规模较大。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对本集团利润表在当期带来不利影响。
　　公司主要客户均为境内外知名的集成电路设计公司及IDM企业，规模较大，信用水平较高，应收账款回款良好。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小，但未来如果部分客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法收回导致的坏账损失风险。
　　随着公司销售规模的稳步增长，各期末存货余额亦呈增长趋势。未来，如果行业风险。
　　1.产业政策变化风险。
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。
　　2.行业竞争风险
　　晶圆代工市场竞争激烈，公司与行业龙头相比技术差距较大，目前市场占有率不高。
　　随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，芯片产业发展的热点领域在不断丰富，广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路晶圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧。
　　未来，如果公司无法及时开发和引进最新的制造工艺技术，或推出能够更好地满足客户需求的工艺平台，将削弱公司的竞争优势，并对公司的经营业绩产生不利影响。
　　宏观环境风险。
　　1.宏观经济波动和行业周期性风险
　　公司主要为客户提供基于多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，下游应用领域广泛，产品及服务覆盖了包括智能手机、智能家居、消费电子等在内的多个重要经济领域。
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。因此，集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力；将可能对公司的经营业绩造成一定的影响。
　　2.新型冠状病毒疫情影响正常生产经营风险
　　新型冠状病毒疫情反复，致使全球多数国家和地区遭受了不同程度的影响。为应对疫情，公司制定有效的疫情应急防控计划，实施各项防护措施，确保在抗击疫情的同时安全生产。疫情暂未对公司的生产经营造成重大不利影响。
　　但是未来如果疫情反复或加剧，可能会对公司的生产运营造成一定影响。同时国际航班的减少及运力的紧张使得设备、零备件及材料供应商的交付周期变长，运输价格的上调将导致公司后续的采购成本增加，人员流动隔离要求也限制了供应商的工程师提供跨国技术配套服务。因此未来若疫情在全球范围或部分国家/地区内无法得到及时有效的控制、出现反复或加剧，公司仍可能面临供应中断或延迟的风险。此外，航班数量、货运时间、运费等因素也可能对公司的出口销售带来一定不利影响。
　　3.贸易摩擦的风险
　　本报告期内和上年同期，公司主要材料及设备供应商多数为境外公司。
　　当前，中美贸易摩擦持续，经济全球化受到较大挑战，美国在众多领域加强了对中国企业的限制和/或监管，公司的生产经营受到了一定程度的影响。
　　2020年12月3日（美国东部时间），公司被美国相关部门列入“中国涉军企业清单”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关的衍生品的交易受到限制。
　　2020年12月18日（美国东部时间），美国相关部门以美国国家安全和外交利益为由，将公司及其部分子公司和联营企业列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单”后，根据美国《出口管制条例》的规定，供应商获得美国相关部门的出口许可后，可以向本公司供应受《出口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项，美国相关部门会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。
　　2021年6月3日（美国东部时间），拜登颁布了一项行政命令，限制美国人士投资“中国军工复合体企业”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。
　　受上述事件影响，公司未来可能无法取得来自美国人士的投资，融资渠道受限，同时获取与生产相关的管辖物项可能存在不确定性。
　　未来，如果美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口，提高关税或设置其他贸易壁垒，公司可能面临设备、原材料、零备件等生产资料短缺、涨价和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单降价或减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
　　4.美国出口管制政策调整风险
　　当前，经济全球化遭遇波折，多边主义受到冲击，特别是中美贸易摩擦给一些企业生产经营、市场预期带来不利影响。
　　2019年5月，美国相关部门将部分中国公司列入“实体清单”；2020年5月及8月，美国相关部门陆续修订“外国直接产品规则”。根据修订后的规则，特定受管辖的半导体设备与技术，在获得美国相关部门出口许可之前，可能无法用于生产制造特定客户的产品。
　　公司坚持国际化运营，自觉遵守生产经营活动所适用相关国家和地区的法律、法规。自成立以来依法生产、合规运营。但美国不断收紧针对中国高科技企业的出口管制政策，可能会导致公司为部分客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制，公司可能面临生产受限、订单减少的局面，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
　　5.汇率波动的风险。
　　本公司及各子公司的记账本位币主要为美元，而部分交易采用人民币或欧元、日元等外币计价。外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币，形成汇兑差额。公司已通过远期外汇合约及交叉货币掉期合约等工具对冲汇率波动的影响。但是未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司仍将面临汇兑损失的风险。
　　其他重大风险。
　　(1).无控股股东和实际控制人风险
　　报告期内，公司任何单一股东持股比例均低于30%。董事会各股东提名的董事人数均低于董事总人数的二分之一，不存在单一股东通过实际支配公司股份表决权能够决定公司董事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响的情形，且公司主要股东之间无关联关系或一致行动关系，因此，公司无控股股东和实际控制人。
　　公司股权相对分散，使得公司未来有可能成为被收购对象，进而导致公司控制权发生变化，可能会给公司业务发展和经营管理等带来一定影响。
　　(2).子公司较多带来管理控制风险
　　公司境内外子公司数量较多，分布在多个国家和地区。未来，若子公司发生经营、合规、税务等风险，可能对公司的经营业绩造成相关不利影响。
　　公司部分控股子公司为合资企业，其分红等事项需全体董事的三分之二以上批准，公司无法单方面决定分红等重大事项。
　　2.法律风险
　　(1).公司的治理结构与适用中国境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的风险
　　公司是一家依据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发[2018]21号），试点红筹企业股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司作为一家在开曼注册的红筹企业，需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，并已按照境内上市规则要求完善了公司治理制度和运行规范，对于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要求，但在某些公司治理事项安排上如监事会制度、公司合并、分立、收购的程序和制度、公司清算、解散的程序和制度等，与注册在中国境内的一般A股上市公司相比还存在一定差异。
　　(2).法律法规变化的风险
　　公司设立在开曼、子公司设立在中国境内及境外地区，公司及其子公司需要遵守不同国家和地区的法律法规。公司及子公司注册地、经营地法律法规如发生变化，可能对公司及子公司的经营管理产生影响。
　　(3).诉讼仲裁风险
　　公司所处的集成电路晶圆代工行业是带动集成电路产业联动的关键环节，客户、供应商数量众多。在未来的业务发展过程中，公司不能排除与客户、供应商等第三方发生诉讼或仲裁，从而耗费公司的人力、物力以及分散管理精力，并承担败诉后果的风险，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
　　截至本报告发布日，公司较大的未决诉讼及仲裁包括：
　　（1）PDF SOLUTIONS,INC.就其与中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司（“中芯新技术”）签署的某技术服务协议提起的仲裁。
　　（2）2020年12月15日公司关于涉及诉讼的公告中显示公司及部分董事被列为被告，指称公司发布的某些陈述或文件违反1934年美国证券交易法第10(b)项和第20(a)项及美国证券交易委员会据此公布的第10b-5规则的规定（该规定禁止与买卖证券相关的某些失实陈述及遗漏），并寻求未确定金额的经济补偿。
　　3.火灾、爆炸、自然灾害与公用设施供应中断风险
　　中芯国际在生产过程中使用可燃化学品及有毒物质，它们可能造成火灾、爆炸及影响环境的风险；此外，全球气候变化或系统性区域地质变化，可造成极端气候、极端天气和破坏性地震等自然灾害，可能带来寒潮、洪水、海啸、台风、干旱和地震等风险；它们可能造成供水、供电、供气等公用设施供应短缺或中断风险。
　　中芯国际致力于维护完整的风险管理系统以保护自然资源、保障人员及资产的安全。针对所有可能的紧急状况及自然灾害，从风险预防、紧急应变、危机管理和营运持续等方面，制定全方位对应计划及流程。我们所有已经营运的晶圆厂均已通过环境管理系统（ISO14001）、职业安全卫生管理系统（ISO45001）的验证，并建立营运持续计划，以期将人员伤害、营运中断及财务冲击降至最低。
　　虽然在2021年，我们的各个制造工厂并没有因为以上风险对公司营运带来影响，但是这些风险依然存在。
　　如上述情况发生，可能在一定程度上造成公司的财产损失、人员伤害、业务中断及名誉受损。
　　4.信息技术风险
　　公司组织安全团队，配合公司总体战略规划，制定信息安全政策与目标，构建安全技术方案，依托ISO27001信息安全管理领域的权威标准，进行信息安全治理，做好防毒，防骇，防漏，三件大事。同时参考《工业互联网白皮书》、《工业互联网安全框架》，实现对芯片制造过程中IT资产、控制设备、重要数据、安全设备的统一管理规划建设适用芯片制造业的智能纵深防护平台。
　　公司特别重视对核心技术以及客户信息的保护工作，通过不断强化的安全团队和不断优化的物理环境管控、网络访问控制、加强身份认证、数据通讯机密性、数据存贮机密性、数据使用可控性等多种信息安全技术，形成完整的机密信息的技术防控和监控体系。
　　但由于未知网络安全威胁等不可控因素，无法保证公司免于恶意软件及黑客攻击，公司仍存在数据丢失或生产停滞的风险。
　　如上述情况发生，可能在一定程度上使公司的业务及名誉受损。

　　五、报告期内主要经营情况。
　　报告期内，本集团实现营业收入35,630.6百万元，比上年同期增加29.7%；实现净利润11,202.5百万元，比上年同期增加178.6%。报告期内，本集团的经营活动所得现金为20,845.0百万元，较上年同期增加58.2%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为28,361.9百万元，较上年同期减少23.7%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析。
　　（一）行业格局和趋势。
　　经过数十年的发展，全球集成电路行业的头部效应较为明显，已形成了少数企业占据市场主导地位的行业生态。伴随市场需求、行业格局和技术路线的不断更迭，集成电路产业在经历了多次结构性调整后，已由单一的垂直整合制造模式演变为垂直整合与垂直分工模式并存的稳定业态。
　　在垂直分工模式中，集成电路设计、制造和封装测试分别在不同的企业实现，各个企业分别深耕于某一领域并提供专业服务。其中，集成电路制造企业是产业链中典型的重技术、重资产行业，对自身的研发能力和资金实力都有很高的要求。
　　在垂直分工模式中，集成电路制造企业主要指纯晶圆代工企业，为集成电路设计公司提供制造服务。随着晶圆制造工艺难度的不断提高，相比垂直整合模式下的集成电路制造企业，专注于制程工艺的纯晶圆代工企业在生产效率、产品良率，成本控制等方面的优势愈发显著。在这种趋势下，更多的集成电路设计公司和部分垂直整合企业倾向于与纯晶圆代工厂缔结长期、紧密的合作关系。
　　当前，晶圆代工市场需求主要来自北美、中国、其他亚太地区及欧洲国家。按应用市场来看，主要集中在通信电子，消费电子，计算机等领域。近年来，集成电路应用领域随着科技进步不断延展，物联网、人工智能、智能驾驶、云计算、大数据和机器人等新兴细分领域蓬勃发展，为集成电路产业带来更大的市场空间。随着需求的不断增长，行业内的主要企业紧跟集成电路新一轮成长周期，相继扩大投资，积极布局未来产能。
　　（二）公司发展战略。
　　集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，集成电路制造是集成电路产业的核心环节。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。
　　中芯国际坚持国际化、市场化方向，致力于高质量特色工艺技术平台及先进逻辑工艺的研发及产能布局，致力于生产、运营及相关服务的不断优化及效率提升，为客户提供更好的服务，实现自身健康成长，为股东创造长期价值。
　　除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
　　三、经营计划。
　　2022年承接前一年的旺盛市场，有机遇也有挑战。手机和消费产品市场缺乏发展动力，成为存量市场，供需逐步达到平衡；物联网、电动车、中高端模拟等增量市场存在结构性产能缺口，射频、微控制器、电源管理等应用平台需求依然旺盛，从单纯产能供给市场转向技术创新和客户体验服务驱动市场，更加考验公司的战略定位、技术创新速度、产品平台的质量与完备性、以及客户的粘度。
　　中芯国际多年积累下来的产品平台和产能集中在细分领域，目前是产业的结构性缺口。接下来，我们会稳中求进，在夯实已有平台的同时，下大气力增加技术创新的比重，着重提高产品的质量；助推客户产品的竞争力，改善客户的体验，锁定存量，开拓增量。
　　我们的扩产规划和产能分配将紧紧围绕这个目标。2022年初，上海临港新厂破土动工。京城和深圳两个项目稳步推进，预计今年底前投入生产。在2022年，我们计划产能的增量将会多于2021年。当前，设备交付周期进一步拉长，我们在新增产能的达产时间上可能会出现一定的推后，但我们会与供应商保持紧密合作，努力按既定目标交付产能。
　　展望2022年，基于外部环境相对稳定的前提下，公司预计全年营业收入增速会好于代工行业平均值，毛利率高于公司2021年水平。为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022年依然是投入高峰期，资本开支预计约320.5亿元。 收起▲

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。技术应用于不同工艺平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力，可为客户提供不同终端应用领域的集成电路晶圆代工及配套服务。
　　除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
　　（二）主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主要从事基于多种技术节点的、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务，以及设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
　　2、研发模式
　　公司形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发管理制度。公司具备专业的研发团队，建立了完善的研发流程与先进的研发支撑体系，持续对成熟制程、先进制程和特殊制程进行研发投入，夯实了技术基础，构建了技术壁垒，并确保研发项目成功转化。研发流程主要包括项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产七个阶段，每个阶段均有严格的审批流程。
　　3、采购模式
　　公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制。在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
　　4、生产模式
　　公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下：
　　(1).小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产品要求进行小批量试产。
　　(2).风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。
　　(3).批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量。生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。
　　5、营销及销售模式
　　公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通并形成符合其需求的解决方案。公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。同时，公司通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系；通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队负责与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。
　　公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。
　　（三）所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　集成电路晶圆代工处在集成电路产业链中的核心产业链上，是集成电路制造企业的一种经营模式。受益于物联网、云计算与大数据等相关产品需求成长，集成电路晶圆代工产业目前已成为支撑经济社会发展的基础性和先导性产业，其发展程度成为科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。
　　2021年上半年，全球地缘贸易关系依然延续紧张态势，一些国家和地区疫情仍持续蔓延，产业链中的一些企业受自然灾害以及事故影响导致海外产能供应受限。叠加产业链恐慌性备货以及全球晶圆制造产能扩张缓慢，全球半导体市场出现了供不应求的情况。另一方面物联网、云计算、大数据、人工智能、驾驶辅助、机器人和无人机等领域的应用市场持续成长，相关的终端市场持续向好，从而进一步加剧了整体集成电路产业产能紧张的局面。
　　从国内产业发展情况看，2020年我国疫情在较短时间得以控制。2021年随着国内新冠疫苗接种普及，进一步减小了疫情对国内电子行业供给端的风险。与此同时，配合国内基础电信、设备制造等多主体协同推进态势的加速形成，上半年的行业需求端的成长明显。
　　晶圆代工是高度技术密集、人才密集、资金密集的行业。其对生产环境、能源、原材料、设备和质量管理体系等有非常严格的要求和执行规范。随着市场对产品差异化的需求，晶圆代工企业的配套服务已然成为企业吸引客户的附加优势。综合来看，随着集成电路产品的应用领域更加多元化，晶圆代工行业的技术壁垒持续增长。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。根据IC Insights公布的2020年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路制造是在高度精密的设备下进行的。在经历数十年的发展后，集成电路已由本世纪初的0.35微米的CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺。延续摩尔定律，全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到5纳米，3纳米技术有望在2022年前后进入市场。
　　近年来，随着新兴应用的推陈出新，对逻辑工艺以外的特色工艺提出了更广阔的市场需求。特色工艺主要包括图像传感器、指纹识别、特殊存储、嵌入式非易失性存储器、功率分立器件、模拟和电源管理IC、高压、射频和微机电系统等。特色工艺多数具备产品研发投入较低,不依赖于先进设备和先进技术,以及产品门类繁多等特点。特色工艺正得到全球主要晶圆代工厂的关注，成为半导体制造领域的另一个重要发展机遇。
　　二、核心技术与研发进展
　　(一)核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　先进工艺方面，多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标。
　　同时，中芯国际特色工艺技术研发进展顺利，多个技术交付量产。55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产,其它项目如特殊存储技术、图像传感技术研发也在稳步进行中。
　　(二)报告期内获得的研发成果
　　报告期内获得的知识产权列表
　　(三)研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　(四)在研项目情况
　　(五)研发人员情况
　　附注：研发人员包括研发部门人员和从事与研究相关技术支持的技术人员。本期研发人员数量较上期减少，主要因部分研究相关人员转入生产运营岗位，以及出售子公司SJ Semiconductor Corporation影响所致。
　　(六)其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2021年上半年，疫情持续反复，“宅经济”、“在线教育”、“云游”、“智慧社区”等新业态的形成加速了市场对于万物互联的进一步需求，为芯片行业带来了更大的市场机遇。当前，市场动能主要来自三大部分的叠加：1）稳固的市场存量需求；2）新兴产品市场带来的需求增量；3）因行业形态发生转移而带来的在地生产需求增量。这些需求叠加全球多地疫情导致的停工停产，造成了当前晶圆代工产能供不应求，芯片配套产业出现瓶颈等问题，整体芯片产业链的采购周期不断加长。与此同时，地缘贸易依旧持续紧张态势，即使在全球市场快速成长的背景下，中芯国际依然面临生产连续性和产能扩建的不确定性。报告期内，公司上下付出加倍努力，持续创新，超额完成上半年收入目标。
　　报告期内，本集团实现主营业务收入15,852.6百万元,同比增加22.5%。其中，晶圆代工业务营收为14,505.0百万元，占报告期内主营业务收入的91.5%，同比增长23.2%；光掩模制造、测试及其他配套技术服务收入总和为1,347.6百万元，占报告期内主营业务收入的8.5%，同比增长15.7%。
　　按地区计算，报告期内各地区业务收入均实现增长。其中，中国内地及中国香港业务收入占主营业务收入的59.6%，同比增长14.3%；北美洲业务区业务占主营业务收入的25.3%；欧洲及亚洲区业务占主营业务收入的15.1%。
　　应用领域方面，消费电子类应用占晶圆代工业务营收的23.0%，同比增长59.4%；智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的33.2%；智能家居类应用占晶圆代工业务营收的13.1%；其他应用类占晶圆代工业务营收的30.7%。
　　以技术作分界，来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为61.4%，同比增长32.5%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例为31.2%，同比增长22.8%；FinFET/28纳米的收入贡献比例为11.1%，同比增长62.3%。
　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　三、可能面对的风险
　　(一)核心竞争力风险
　　1、研发风险
　　公司所处的集成电路晶圆代工行业属于技术密集型行业。集成电路晶圆代工涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。
　　集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，可能导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影响公司后续发展。
　　此外，新技术平台的研发需要大量的资金投入。本报告期和上年同期，公司研发投入分别为1,937.5百万元和2,278.5百万元，占收入的比例分别为12.0%及17.3%。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　2、技术人才短缺或流失风险
　　集成电路晶圆代工行业亦属于人才密集型行业。集成电路晶圆代工涉及上千道工艺、数十门专业学科知识的融合，需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。优秀的研发人员及工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。
　　公司多年来一直高度重视人力资源的科学管理，制定了较为合理的人才政策及薪酬管理体系，针对优秀人才实施了包括股权激励在内的多项激励措施，对稳定和吸引技术人才起到了积极作用。近年来在国家政策的大力支持下，集成电路企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给出现了较大缺口，人才争夺日益激烈。如果公司有大量优秀的技术研发人才离职，而公司无法在短期内招聘到经验丰富的技术人才，可能影响到公司工艺研发的进度，对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　3、技术泄密风险
　　公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和相关技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。
　　4、晶圆代工领域技术升级迭代风险
　　集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异，且技术迭代与相应市场需求变化较快。若晶圆代工厂商技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求，则无法满足市场和客户的需求。
　　(二)经营风险
　　1、公司研发与生产需持续投入巨额资金的风险
　　集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业。为不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势，并保证充足的产能以满足订单生产需求，提高核心竞争力，公司需要持续进行巨额的资金投入。本报告期和上年同期，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为9,483.3百万元及9,835.4百万元；研发投入分别为1,937.5百万元和2,278.5百万元。未来，如果公司不能获取足够的经营收益，或者融资受限，导致资金投入减少，可能对公司的竞争优势产生不利影响。
　　2、客户集中度较高的风险
　　由于集成电路晶圆代工的下游行业市场具有集中度较高的特点，本报告期内和上年同期，公司客户集中度较高，来源于前五大客户的收入占主营业务收入的比例分别为33.3%及44.4%。虽然公司凭借自身的研发实力、产品质量、产能支持、服务响应等优势，与主要客户建立了较为稳固的合作关系。但是如果未来主要客户的生产经营发生重大问题，将对公司的业绩稳定性和持续盈利能力产生不利影响。
　　3、供应链的风险
　　集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件和设备等有较高要求，部分重要原材料、零备件及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要原材料、零备件或者核心设备等发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件及设备等管制品的出口许可，且公司未能及时形成有效的替代方案，将会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
　　(三)行业风险
　　1、产业政策变化的风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。
　　2、晶圆代工市场竞争激烈，公司与行业龙头相比技术差距较大、目前市场占有率较低的风险
　　随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，芯片产业发展的热点领域在不断丰富，广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路晶圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧。
　　未来，如果公司无法及时开发和引进最新的制造工艺技术，或推出能够更好地满足客户需求的工艺平台，将削弱公司的竞争优势，并对公司的经营业绩产生不利影响。
　　(四)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动和行业周期性的风险
　　公司主要为客户提供基于多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，下游应用领域广泛，产品及服务覆盖了包括智能手机、智能家居、消费电子等在内的多个重要经济领域。
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。因此，集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响；此外下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力。宏观经济环境以及下游市场的整体波动可能对公司的经营业绩造成一定的影响。
　　2、新型冠状病毒疫情影响正常生产经营的风险
　　自2020年初，新型冠状病毒疫情爆发，全球多数国家和地区遭受了不同程度的影响。为应对疫情，公司制定有效的疫情应急防控计划，实施各项防护措施，确保在抗击疫情的同时安全生产。目前为止，疫情暂未对公司的生产经营造成重大不利影响。
　　但是国际航班的减少及运力的紧张使得设备、零备件及材料供应商的交付周期变长，运输价格的上调将导致公司后续的采购成本增加，人员流动隔离要求也限制了供应商的工程师提供跨国技术配套服务。因此未来若疫情在全球范围内无法得到及时有效的控制或者出现反复，公司仍可能面临供应中断的风险。此外，航班数量、货运时间、运费等因素也可能对公司的出口销售带来一定不利影响。
　　3、贸易摩擦的风险
　　本报告期内和上年同期，公司来自中国内地及中国香港以外的国家和地区的主营业务收入占比分别为40.4%及36.1%。同时，公司主要供应商多数为境外公司。
　　目前，中美贸易摩擦持续，经济全球化受到较大挑战，美国在众多领域加强了对中国企业的限制和/或监管，公司的生产经营受到了一定程度的影响。
　　2020年12月3日（美国东部时间），公司被美国国防部列入“中国涉军企业清单”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。
　　2020年12月18日（美国东部时间），美国商务部以美国国家安全和外交利益为由，将公司及其部分子公司和联营公司列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单”后，根据美国《出口管制条例》规定，供应商须获得美国商务部的出口许可才能向本公司供应受《出口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项，美国商务部会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。
　　2021年6月3日（美国东部时间），拜登颁布了一项行政命令，限制美国人士投资“中国军工复合体企业”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。
　　受上述事件影响，公司未来可能无法取得来自美国人士的投资，融资渠道受限，同时获取与生产相关的管辖物项可能存在不确定性。
　　未来，如果美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口，提高关税或设置其他贸易壁垒，公司可能面临设备、原材料、零备件等生产资料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
　　4、美国出口管制政策调整的风险
　　目前，经济全球化遭遇波折，多边主义受到冲击，国际金融市场震荡，特别是中美贸易摩擦给一些企业生产经营、市场预期带来不利影响。
　　2019年5月，美国商务部将部分中国公司列入“实体清单”；2020年5月及8月，美国商务部修订“外国直接产品规则”。根据修订后的规则，特定受管辖的半导体设备与技术，在获得美国商务部出口许可之前，可能无法用于生产制造特定客户的产品。
　　公司坚持国际化运营，自觉遵守生产经营活动所适用国家和地区的法律、法规。自成立以来依法生产、合规运营。但美国不断加强针对中国高科技企业的出口管制政策，可能会导致公司为部分客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制，公司可能面临生产受限、订单减少的局面，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
　　5、汇率波动的风险
　　本公司及各子公司的记账本位币主要为美元，而部分交易采用人民币或欧元、日元等外币计价。外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币，形成汇兑差额。本报告期内和上年同期，公司汇兑收益分别为9.2百万元及27.9百万元。公司已通过远期外汇合约及交叉货币掉期合约等工具对冲汇率波动的影响。但是未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司仍将面临汇兑损失的风险。
　　(五)财务风险
　　1、公司未来一定时期内折旧费用进一步增加的风险
　　截至本报告期末，公司合计在建工程账面价值为18,998.5百万元，占资产总额的比例为9.1%。公司未来将继续进行产能扩张，并在一定时期内增加在建工程金额。随着在建工程项目陆续达到预定可使用状态而转入固定资产，公司在一定时期内面临折旧费用进一步增加的风险。
　　2、毛利率降低的风险
　　本报告期和上年同期，公司毛利率分别为26.7%和23.5%。未来，如果集成电路行业整体情况发生不利变化、境内外客户需求未达预期从而影响到公司产品的销量及价格、主要原材料价格大幅上涨、公司加速产能扩充、先进制程产线的扩产使得公司一定时期内折旧费用占收入比重大幅增加，以及其他不利情况发生，公司在未来一定时期内可能面临毛利率波动的风险。
　　3、业绩波动的风险
　　本报告期和上年同期，公司营业收入分别为16,090.4百万元和13,161.5百万元，归属于母公司股东的净利润分别为5,241.3百万元和1,386.4百万元，各期扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为2,339.1百万元和541.9百万元。
　　未来，公司若持续产生高额资本开支及研发投入，将导致折旧及研发费用相应增加。一旦公司的投入在短期内不能带来预期收益，或者宏观经济环境、行业周期及行业竞争态势等发生变化，公司可能面临业绩波动的风险。
　　4、税收优惠政策发生变化的风险
　　在报告期内，中芯上海、中芯北方和中芯深圳适用高新技术企业15%的企业所得税优惠税率；中芯天津目前处于享受集成电路生产企业“五免五减半”的企业所得税优惠期内，企业所得税税率为12.5%；中芯北京目前处于享受集成电路生产企业“十免”的企业所得税优惠期内，企业所得税税率为0%。
　　未来，如果上述税收优惠政策发生变化或者上述子公司不再符合相关资质，将对公司未来的所得税费用产生不利影响。
　　5、资产减值风险
　　作为资本密集型企业，本集团固定资产规模较大。报告期末，固定资产和在建工程账面价值占总资产的比重为37.5%。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对本集团利润表在当期带来不利影响。
　　公司报告期内的主要客户均为境内外知名的集成电路设计公司及IDM企业，规模较大，信用水平较高，应收账款回款良好。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小，但未来如果部分客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法收回导致的坏账损失风险。
　　随着公司销售规模的增长，各期末存货余额亦呈增长趋势。未来，如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价损失增加的风险。
　　(六)管理内控风险
　　1、无控股股东和实际控制人的风险
　　报告期内，公司任何单一股东持股比例均低于30%。截至2021年6月30日，公司第一大股东中国信科及相关权益人持股比例为11.71%，第二大股东鑫芯香港持股比例为7.81%。董事会现有15位董事，各股东提名的董事人数均低于董事总人数的二分之一，不存在单一股东通过实际支配公司股份表决权能够决定公司董事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响的情形，且公司主要股东之间无关联关系或一致行动关系。因此，公司无控股股东和实际控制人。
　　公司股权相对分散，使得公司未来有可能成为被收购对象，进而导致公司控制权发生变化，可能会给公司业务发展和经营管理等带来一定影响。
　　2、公司子公司较多带来的管理控制风险
　　截至2021年6月30日，公司共有子公司27家，其中境内子公司18家，境外子公司9家，分布在多个国家和地区。未来，若子公司发生经营、合规、税务等风险，可能对公司的经营业绩造成相关不利影响。
　　公司的部分控股子公司为中外合资企业，其分红事项需全体董事的三分之二以上批准，公司无法单方面决定分红等重大事项。
　　(七)法律风险
　　1、公司的治理结构与适用于中国境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的风险
　　公司是一家依据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发[2018]21号），试点红筹企业股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司作为一家在开曼注册的红筹企业，需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，并已按照境内上市规则要求完善了公司治理制度和运行规范，对于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要求，但在某些公司治理事项安排上如监事会制度，公司合并、分立、收购的程序和制度，公司清算、解散的程序和制度等，与注册在中国境内的一般A股上市公司相比还存在一定差异。
　　2、纠纷诉讼的风险
　　公司所处的集成电路晶圆代工行业是带动集成电路产业联动的关键环节，且公司经营规模较大，客户、供应商数量众多。在未来的业务发展过程中，公司不能排除因知识产权、合同履行等事项，与客户、供应商等第三方发生纠纷及诉讼，从而耗费公司的人力、物力以及分散管理精力，并承担败诉后果的风险，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
　　截至本报告发布日，公司较大的未决诉讼及仲裁包括：1)PDFSOLUTIONS,INC.就其与中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司（“中芯新技术”）签署的一系列技术服务协议提起的仲裁。2)2020年12月15日公司关于涉及诉讼的公告中显示公司及部分董事被列为被告，指称公司发布的某些陈述或文件违反1934年美国证券交易法第10(b)项和第20(a)项及美国证券交易委员会据此公布的第10b-5规则的规定（该规定禁止与买卖证券相关的某些失实陈述及遗漏），并寻求未确定金额的经济补偿。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化：
　　1、研发平台优势
　　公司研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，成熟工艺精进与先进技术开发同时推进。持续在成熟工艺平台基础上拓展特色工艺技术，并且进一步深耕FinFET先进技术应用衍生平台。全面确保项目在研发阶段充分对标后续量产技术需求，有效保证产出质量与可靠性，缩短从研发到投产的周期，满足客户产品创新与快速迭代的需求。
　　2、研发团队优势
　　公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。研发团队的核心成员由境内外资深专家组成，拥有在行业内多年的研发管理经验。
　　3、丰富产品平台和知名品牌优势
　　公司20年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至14纳米等多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。
　　4、完善的知识产权体系
　　公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至2021年6月30日，公司累计获得专利共12,148件，其中发明专利10,382件。此外公司还拥有集成电路布图设计权94件。
　　5、国际化及产业链布局
　　公司一贯着眼于全球化布局，基于国际化运营的理念，形成较为健全的公司治理结构。组建了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处，以便更好拓展市场，快速响应客户需求。公司高度重视与集成电路产业链的上下游企业的战略合作关系，提升产业链整合与布局的能力，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案。
　　6、完善的质量管理体系
　　公司不断扩展质量管控的广度和深度，建立了全面完善的质量控制系统。目前公司已经获得了信息安全管理体系认证ISO27001，质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体系认证OHSAS18001/ISO45001，汽车行业质量管理体系认证IATF16949，电信业质量管理体系认证TL9000，有害物质过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064，能源管理体系认证ISO50001，道路车辆功能安全认证ISO26262等诸多认证。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施。
　　2020年10月4日，公司发布公告，知悉美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例EAR744.21(b)向部分供应商发出信函。为此，将中芯国际指定为“军事最终用户”。对于向中芯国际出口的部分美国设备、零备件及原物料会受到美国《出口管制条例》的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。针对该出口限制，本公司和美国工业与安全局第一时间展开了初步交流，并评估了该出口限制对本公司生产经营活动的影响。
　　2020年12月18日（美国东部时间），本公司关注到美国商务部以保护美国国家安全和外交利益为由，将本公司及部分子公司和联营公司列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单”后，根据美国《出口管制条例》的规定，供应商须获得美国商务部的出口许可才能向本公司供应受《出口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项，美国商务部会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。展望2021年下半年，该事项给公司下半年业绩带来了不确定风险。本公司将持续与美国政府相关部门进行沟通，并视情况采取一切可行措施，积极寻求解决方案，力争将不利影响降到最低。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2020年全球产业环境复杂多变，也是本公司在多个领域收获与挑战并存的一年。本公司的成熟应用平台需求强劲，来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别，以及图像信号处理等相关收入增长显著。先进技术在通讯、消费、物联网等应用领域持续丰富产品类别，拓展客户群体。
　　2020年，本集团实现主营业务收入26,974.7百万元,同比增加25.6%。其中，晶圆代工业务营收为23,988.6百万元，占2020年主营业务收入的88.9%，收入同比增长20.0%；光掩模制造、测试及其他配套技术服务收入总和为2,986.1百万元，占2020年主营业务收入的11.1%，收入同比增长102.3%。
　　按地区计算，2020年各地区业务收入均实现增长。其中，中国大陆及香港业务收入占主营业务收入的63.5%，收入同比增长34.1%；北美业务区业务占主营业务收入的23.2%，收入同比增长10.4%；欧洲及亚洲区业务占主营业务收入的13.3%，收入同比增长16.7%。
　　应用领域方面，2020年各应用分类收入均实现增长。其中，智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的44.4%，收入同比增长21.7%；智能家居类应用占晶圆代工业务营收的17.1%，收入同比增长22.3%；消费电子类应用占晶圆代工业务营收的18.2%，收入同比增长6.5%；其他应用类占晶圆代工业务营收的20.3%，收入同比增长28.3%。
　　以技术作分界，来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例于2020年为58.1%，而2019年则为50.6%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%。28纳米及以下技术的收入贡献比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。
　　二、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、研发风险
　　公司所处的集成电路晶圆代工行业属于技术密集型行业，集成电路晶圆代工涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。
　　集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，可能导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影响公司后续发展。
　　此外，新技术平台的研发需要大量的资金投入。本报告期和上年同期，公司研发投入分别为4,671.9百万元和4,744.5百万元，占收入的比例分别为17.0%及21.5%。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　2、技术人才短缺或流失的风险
　　集成电路晶圆代工行业亦属于人才密集型行业。集成电路晶圆代工涉及上千道工艺、数十门专业学科知识的融合，需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。优秀的研发人员及工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。
　　公司多年来一直高度重视人力资源的科学管理，制定了较为合理的人才政策及薪酬管理体系，针对优秀人才实施了多项激励措施，对稳定和吸引技术人才起到了积极作用。截至2020年12月31日，公司拥有技术研发人员2,335人，占公司员工总数的13.5%。但是近年来在国家政策的大力支持下，集成电路企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给出现了较大缺口，人才争夺日益激烈。如果公司优秀的技术研发人才离职，而公司无法在短期内招聘到经验丰富的技术人才，可能影响到公司的工艺研发和技术突破，对公司的持续竞争力产生不利影响。
　　3、技术泄密风险
　　公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和相关技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。
　　4、晶圆代工领域技术升级迭代风险
　　集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异，且技术迭代与相应市场需求变化较快。若晶圆代工厂商技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求，则无法满足市场和客户的需求。公司目前已实现14纳米量产，第二代FinFET工艺已进入风险量产，但距世界领先水平仍存在一定差距。
　　(四)经营风险
　　1、公司研发与生产需持续投入巨额资金的风险
　　集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业。为不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势，并保证充足的产能以满足订单生产需求，提高核心竞争力，公司需要持续进行巨额的资金投入。本报告期和上年同期，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为37,168.2百万元及12,722.8百万元；研发投入分别为4,671.9百万元及4,744.5百万元。未来，如果公司不能获取足够的经营收益，或者融资受限，导致资金投入减少，可能对公司的竞争优势产生不利影响。
　　2、客户集中度较高的风险
　　由于集成电路晶圆代工的下游行业市场具有集中度较高的特点，本报告期内和上年同期，公司客户集中度较高，来源于前五大客户的收入占营业收入总额的比例分别为46.3%及43.2%。虽然公司凭借自身的研发实力、产品质量、产能支持、服务响应等优势，与主要客户建立了较为稳固的合作关系。但是如果未来主要客户的生产经营发生重大问题，将对公司的业绩稳定性和持续盈利能力产生不利影响。
　　3、供应链的风险
　　集成电路晶圆代工行业对原材料和设备等有较高要求，部分重要原材料及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要原材料或者核心设备等发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料及设备等管制品的出口许可，且公司未能及时形成有效的替代方案，将会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
　　(五)行业风险
　　1、产业政策变化的风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。
　　2、晶圆代工市场竞争激烈，公司与行业龙头相比技术差距较大、目前市场占有率较低的风险
　　随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，芯片产业发展的热点领域在不断丰富，广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路晶圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧。
　　未来，如果公司无法及时开发和引进最新的制造工艺技术，或推出能够更好地满足客户需求的工艺平台，将削弱公司的竞争优势，并对公司的经营业绩产生不利影响。
　　(六)宏观环境风险
　　1、宏观经济波动和行业周期性的风险
　　公司主要为客户提供基于多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，下游应用领域广泛，产品及服务覆盖了包括智能手机、智能家居、消费电子等在内的多个重要经济领域。
　　受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。因此，集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力。宏观经济环境以及下游市场的整体波动可能对公司的经营业绩造成一定的影响。
　　2、新型冠状病毒疫情影响正常生产经营的风险
　　2020年初，新型冠状病毒疫情爆发，致使全球多数国家和地区遭受了不同程度的影响。为应对疫情，公司制定有效的疫情应急防控计划，实施各项防护措施，确保在抗击疫情的同时安全生产，本次疫情暂未对公司的生产经营造成重大不利影响。
　　但是国际航班的减少及运力的紧张使得设备、材料供应商的交付周期变长，运输价格的上调将导致公司后续的采购成本增加，人员流动隔离要求也限制了供应商的工程师提供跨国技术配套服务。因此未来若疫情在全球范围内无法得到及时有效的控制或者出现反复，公司仍可能面临供应中断的风险。此外，航班数量、货运时间、运费等因素也可能对公司的出口销售带来一定不利影响。
　　3、贸易摩擦的风险
　　本报告期内和上年同期，公司来自中国大陆及香港以外的国家和地区的主营业务收入占比分别为36.5%及40.6%，其中来自北美的主营业务收入占比分别为23.2%及26.4%。同时，公司主要材料及设备供应商多数为境外公司。
　　目前，中美贸易摩擦持续，经济全球化受到较大挑战，美国在众多领域加强了对中国企业的限制和/或监管，公司的生产经营受到了一定程度的影响。
　　2020年12月3日（美国东部时间），公司被美国国防部列入“中国涉军企业清单”，美国人士对公司发行的有价证券及其相关的衍生品的交易受到限制。
　　2020年12月18日（美国东部时间），美国商务部以美国国家安全和外交利益为由，将公司及其部分子公司和联营公司列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单”后，根据美国《出口管制条例》的规定，供应商须获得美国商务部的出口许可才能向本公司供应受《出口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项，美国商务部会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。
　　受上述事件影响，公司未来可能无法取得来自美国人士的投资，融资渠道受限，同时获取与生产相关的管辖物项可能存在不确定性。
　　未来，如果美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口，提高关税或设置其他贸易壁垒，公司可能面临设备、原材料、零备件等生产资料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
　　4、美国出口管制政策调整的风险
　　目前，经济全球化遭遇波折，多边主义受到冲击，国际金融市场震荡，特别是中美贸易摩擦给一些企业生产经营、市场预期带来不利影响。
　　2019年5月，美国商务部将部分中国公司列入“实体清单”；2020年5月及8月，美国商务部修订“直接产品规则”。根据修订后的规则，特定受管辖的半导体设备与技术，在获得美国商务部出口许可之前，可能无法用于生产制造特定客户的产品。
　　公司坚持国际化运营，自觉遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律、法规。自成立以来依法生产、合规运营。但美国不断加强针对中国高科技企业的出口管制政策，可能会导致公司为部分客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制，公司可能面临生产受限、订单减少的局面，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
　　5、汇率波动的风险
　　中芯国际及各子公司的记账本位币主要为美元，而部分交易采用人民币、欧元、日元等外币计价。外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币，形成汇兑差额。本报告期内和上年同期，公司汇兑收益分别为591.8百万元及47.5百万元。公司已通过远期外汇合同及货币交叉互换协议等措施对冲汇率波动的影响，但是未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司仍将面临汇兑损失的风险。
　　(七)存托凭证相关风险
　　(八)其他重大风险
　　1、财务风险
　　(1).公司未来一定时期内折旧费用进一步增加的风险
　　截至报告期末，公司合计在建工程账面价值为27,661.2百万元，占资产总额的比例为13.5%，上述在建工程将在达到预定可使用状态时转入固定资产并开始计提折旧。此外，公司未来将继续进行产能扩张，亦会在一定时期内增加在建工程金额。随着在建工程项目陆续达到预定可使用状态，并转入固定资产，公司在一定时期内面临折旧费用进一步增加的风险。
　　此外，随着中芯南方投产，自2020年下半年开始在建工程陆续转入固定资产，一定时期内可能面临较大折旧压力，导致中芯南方扣除非经常性损益后净利润下滑，甚至出现扣除非经常性损益后净利润产生大额亏损的风险，可能会对公司整体扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润产生较大影响。
　　(2).毛利率降低的风险
　　本报告期和上年同期，公司毛利率分别为23.8%和20.8%，其中，集成电路晶圆制造代工毛利率分别为21.4%和19.5%。未来，如果集成电路行业整体情况发生不利变化、境内外客户需求未达预期从而影响到公司产品的销量及价格、主要原材料价格大幅上涨、公司加速产能扩充，以及先进制程产线的扩产将使得公司一定时期内折旧费用占比大幅增加，因此，公司在未来一定时期内可能面临毛利率波动的风险。
　　(3).业绩波动的风险
　　本报告期和上年同期，公司营业收入分别为27,470.7百万元和22,017.9百万元。但公司研发投入及新产线投产后的折旧费用较高，使得归属于母公司股东的净利润分别为4,332.3百万元和1,793.8百万元，各期扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1,696.9百万元和-522.1百万元。
　　未来，公司若持续产生高额资本开支及研发投入，将导致折旧及研发费用相应增加。一旦公司的投入在短期内不能带来预期收益，或者宏观经济环境、行业周期及行业竞争态势等发生变化，公司可能面临业绩波动的风险。
　　(4).税收优惠政策发生变化的风险
　　2020年，中芯上海、中芯天津、中芯北京、中芯北方、中芯长电及中芯深圳均具备高新技术企业资格。其中，中芯上海在报告期内享受高新技术企业15%的企业所得税优惠税率；中芯天津、中芯北京分别于2013年、2015年进入获利年度，目前处于享受集成电路生产企业“五免五减半”的企业所得税优惠期内；中芯北方、中芯长电及中芯深圳处于税务亏损阶段。
　　(5).资产减值风险
　　作为资本密集型企业，本集团固定资产规模较大。报告期末，固定资产和在建工程账面价值占总资产的比重为38.6%。未来，若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌，或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化，或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象，可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置，或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值，对本集团利润表在当期带来不利影响。
　　公司报告期内的主要客户均为境内外知名的集成电路设计公司及IDM企业，规模较大，信用水平较高，应收账款回款良好。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小，但未来如果部分客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法收回导致的坏账损失风险。
　　随着公司销售规模的稳步增长，各期末原材料、在产品、库存商品等各类存货余额亦呈增长趋势。未来，如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价增加的风险。
　　2、管理内控风险
　　(1).无控股股东和实际控制人的风险
　　报告期内，公司任何单一股东持股比例均低于30%。截至2020年12月31日，公司第一大股东中国信科及相关权益人持股比例为12.10%，第二大股东鑫芯香港持股比例为8.07%。董事会现有15位董事，各股东提名的董事人数均低于董事总人数的二分之一，不存在单一股东通过实际支配公司股份表决权能够决定公司董事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响的情形，且公司主要股东之间无关联关系或一致行动关系，因此，公司无控股股东和实际控制人。
　　公司股权相对分散，使得公司未来有可能成为被收购对象，进而导致公司控制权发生变化，可能会给公司业务发展和经营管理等带来一定影响。
　　(2).公司子公司较多带来的管理控制风险
　　截至2020年12月31日，公司共有子公司31家，其中境内子公司18家，境外子公司13家，分布在多个国家和地区。未来，若子公司发生经营、合规、税务等风险，可能对公司的经营业绩造成相关不利影响。
　　此外，公司的控股子公司中芯北方及中芯南方均为中外合资企业，中芯北方及中芯南方分红事项需全体董事的三分之二以上批准，公司无法单方面决定分红等重大事项。
　　3、法律风险
　　(1).公司的治理结构与适用于中国境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的风险
　　公司是一家依据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发[2018]21号），试点红筹企业股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司作为一家在开曼注册的红筹企业，需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，并已按照境内上市规则要求完善了公司治理制度和运行规范，对于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要求，但在某些公司治理事项安排上如监事会制度、公司合并、分立、收购的程序和制度、公司清算、解散的程序和制度等，与注册在中国境内的一般A股上市公司相比还存在一定差异。
　　(2).纠纷诉讼的风险
　　截至本报告发布日，公司较大的未决诉讼及仲裁包括：○1InnovativeFoundryTechnologiesLLC对公司及其子公司的下游客户提起的专利诉讼，诉讼请求主要为经济赔偿（但不涉及确切索赔金额）；○2PDFSOLUTIONS,INC.就其与中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司（“中芯新技术”）签署的《ProjectAgreement》等一系列技术服务协议提起的仲裁，要求中芯新技术支付《技术服务协议》项下的固定费用、奖励费用及逾期费用（结算至2020年4月30日）共计约2,072万美元，以及按照《技术服务协议》约定的最高标准收取后续的浮动费用等。2020年12月15日公司关于涉及诉讼的公告中显示公司及部分董事被列为被告，指称公司发布的某些陈述或文件违反1934年美国证券交易法第10(b)项和第20(a)项及美国证券交易委员会据此公布的第10b-5规则的规定（该规定禁止与买卖证券相关的某些失实陈述及遗漏），并寻求未确定金额的经济补偿。
　　公司所处的集成电路晶圆代工行业是带动集成电路产业联动的关键环节，且公司经营规模较大，客户、供应商数量众多。在未来的业务发展过程中，公司不能排除因知识产权、合同履行等事项，与客户、供应商等第三方发生纠纷及诉讼，从而耗费公司的人力、物力以及分散管理精力，并承担败诉后果的风险，可能会对公司的生产经营造成不利影响。

　　二、报告期内主要经营情况
　　于2020年，本集团的营业收入共达27,470.7百万元，于2019年则为22,017.9百万元。本集团于2020年净利润为4,021.3百万元，较2019年的1,268.5百万元增加217.0%。于2020年，本集团的经营活动所得现金为13,174.3百万元，较2019年的8,140.0百万元增加61.8%。2020年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金共有37,168.2百万元，而2019年则为12,722.8百万元。前瞻未来，我们的长期目标是持续获利。为达成此项目标，我们将着力于精确执行、改善效能、维持一流的客户服务，以及实现创新。

　　三、公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　集成电路行业在经过多年发展后已形成了相对固定的寡头竞争格局与相对稳定的业态和模式。伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业。集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。核心产业链包括集成电路设计、制造和封装测试，支撑产业链包括集成电路材料、设备、EDA、IP核等，需求产业链包括智能手机、智能家居、消费电子等其他领域。
　　集成电路制造企业的经营模式主要包括两种：一种是IDM模式，即垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节；另一种是Foundry模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节。
　　垂直整合制造模式下的集成电路企业拥有集成电路设计部门、晶圆厂、封装测试厂，属于典型的重资产模式，对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求。
　　晶圆代工模式源于集成电路产业链的专业化分工，形成无晶圆厂设计公司、晶圆代工企业、封装测试企业。其中，无晶圆厂设计公司为市场需求服务，从事集成电路设计和销售业务；晶圆代工企业以及封装测试企业为这类设计公司服务。
　　集成电路是信息产业的基础，涉及计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗等几乎所有电子设备领域。近年来，集成电路应用领域随着科技进步不断延展，物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇。
　　(二)公司发展战略
　　集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，集成电路制造是集成电路产业的核心环节。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。中芯国际坚持国际化、市场化方向，致力于高质量特色工艺技术平台及先进逻辑工艺的研发及产能布局，致力于生产、运营及相关服务的不断优化及效率提升，为客户提供更好的服务，为股东创造更大价值，实现自身健康成长。
　　除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
　　(三)经营计划
　　展望2021年，机遇与挑战并存。一方面，AI、物联网等新业态、新模式和新应用的兴起，带动芯片需求量。目前全球晶圆代工的产能依然紧张，客户需求在增长，但产能的扩充速度跟不上。另一方面，公司依然面临美国“实体清单”管制不确定因素的影响，设备采购交期较以往有所延长，亦有可能产能建设进度不如预期。虽然外部的不可抗力我们无法绝对把控，但我们将在危机中育新机、在变局中开新局，探索更加适合中芯国际的可持续发展之路。2021年的重点工作是，在持续坚持依法合规经营的前提下，第一，继续与供应商、客户及相关政府部门紧密合作、积极沟通，推进出口许可申请工作，尽最大努力保障运营连续性；第二，争取尽快扩充产能，满足客户需求。
　　我们给出的全年预期，是基于运营连续性不受重大不利影响这个前提。该全年预期并不构成公司对2021年度的业绩承诺，该预期能否实现取决于市场状况变化、国际地缘政治形势的变化、全球供应链变化、公司经营等诸多因素，存在不确定性。
　　基于此，我们全年目标及计划如下：
　　收入目标为中到高个位数成长。其中，上半年收入目标约139亿元；全年毛利率目标为百分之十到二十的中部。
　　资本开支为280.9亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化：
　　1、研发平台优势
　　公司研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，同时进行成熟工艺精进与先进技术开发。建立了14纳米FinFET技术、28纳米PolySiON和HKMG技术、40/45纳米标准逻辑制程低漏电技术、55/65纳米低漏电和超低功耗技术等主要研发平台。同时，确保项目在研发阶段充分对标后续量产技术需求，有效保证了产出质量与可靠性，缩短从研究到投产的周期，满足客户产品创新与快速迭代的需求。
　　2、研发团队优势
　　公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。研发团队核心成员由境内外资深专家组成，拥有在行业内多年的研发管理经验。截至2020年12月31日，公司共有员工17,354人，其中研发人员2,335人，占比达到13.5%。
　　3、丰富产品平台和知名品牌优势
　　公司20年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至14纳米等多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。
　　4、完善的知识产权体系
　　公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至2020年12月31日，公司累计获得专利共12,141件，其中发明专利10,051件。此外公司还拥有集成电路布图设计94件。
　　5、国际化及产业链布局
　　公司一贯着眼于全球化布局，基于国际化运营的理念，形成了较为国际化的股权结构与健全的公司治理结构，组建了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处，以便更好拓展市场，快速响应客户需求。公司高度重视与集成电路产业链的上下游企业的战略合作关系，提升产业链整合与布局的能力，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案。
　　6、完善的质量管理体系
　　公司不断扩展质量管控的广度和深度，建立了全面完善的质量控制系统。目前公司已经获得了信息安全管理体系认证ISO27001，质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体系认证OHSAS18001/ISO45001，汽车业管理体系认证IATF16949，电信业质量管理体系认证TL9000，环境有害物质管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064，能源管理体系认证ISO50001，道路车辆功能安全认证ISO26262等诸多认证。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施。
　　1、2020年10月4日，公司发布公告，知悉美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例EAR744.21(b)向部分供应商发出信函。为此，将中芯国际指定为“军事最终用户”。对于向中芯国际出口的部分美国设备、零备件及原物料会受到美国《出口管制条例》的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。针对该出口限制，本公司和美国工业与安全局第一时间展开了初步交流，并评估了该出口限制对本公司生产经营活动的影响。
　　2、2020年12月18日（美国东部时间），本公司关注到美国商务部以保护美国国家安全和外交利益为由，将本公司及部分子公司和联营公司列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单”后，根据美国《出口管制条例》的规定，供应商须获得美国商务部的出口许可才能向本公司供应受《出口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项，美国商务部会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。展望2021年，该事项给公司全年业绩带来了不确定风险。本公司将持续与美国政府相关部门进行沟通，并视情况采取一切可行措施，积极寻求解决方案，力争将不利影响降到最低。 收起▲

　　一、经营业绩分析
　　收入：
　　收入由上年同期10,172.4百万元增长29.4%至本报告期内13,161.5百万元，主要受期内销售晶圆的数量增加及平均售价上升之影响所致。
　　销售晶圆的数量由上年同期2.4百万片约当8英寸晶圆增加19.7%至本报告期内2.8百万片约当8英寸晶圆。平均售价（收入除以总销售晶圆数量）由上年同期4,285元增加至本报告期内4,631元。
　　营业成本：
　　销售成本由上年同期8,036.8百万元增加25.3%至本报告期内10,068.1百万元，主要由于期内销售晶圆的数量增加所致。
　　毛利：
　　毛利由上年同期2,135.6百万元增加44.9%至本报告期内3,093.4百万元，主要由于期内产品组合变动、销售晶圆的数量增加及平均售价上升所致。
　　期内营业利润：
　　期内经营利润由上年同期利润147.1百万元增加至本报告期内利润1,429.4百万元。主要由于上文所述的收入、销售成本及毛利变动，以及下文变动的综合效应所致：本报告期内研发费用为2,278.5百万元，而上年同期则为2,256.6百万元。
　　本报告期内销售费用为75.7百万元，而上年同期则为104.9百万元。
　　管理费用由上年同期651.3百万元增加至本报告期内831.6百万元。变动主要乃由于控股的上海12英寸晶圆厂自二零二零年六月起进入量产，量产前的开办费用增加。
　　本报告期内和上年同期其他收益分别为701.1百万元及1,124.8百万元，减少主要由于在二零二零年上半年收取政府补助减少所致。
　　投资损益及公允价值变动损益分别由上年同期–1.9百万元及5.1百万元增加至本报告期内163.9百万元及203.0百万元，主要由于投资联营企业和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产收益的增加。
　　本报告期内和上年同期资产减值损失转回（确认）金额分别为302.8百万元及–278.0百万元，主要由于二零一九年确认的部分存货跌价损失在二零二零年上半年转回所致。
　　期内净利润：
　　本集团本报告期内净利润为1,210.3百万元，而上年同期净利润101.9百万元，主要受上文所述的因素影响所致。

　　二、展望
　　二零二零年上半年，虽然受到COVID-19的影响，但公司看到了积极的势头和强劲的需求，并已提前布局为下一阶段的增长做好准备。二零二零年上半年，公司营收创新高，预计今年全年将实现健康增长。展望全年，中芯国际的目标是实现收入15%–19%的双位数增长。
　　公司持续与国内外客户开展先进工艺新项目的合作，应用已扩展至消费电子和媒体相关的产品，例如人工智能、射频、物联网和汽车等领域。第二代先进工艺进展顺利，已进入客户产品验证阶段。此外，成熟工艺应用平台的需求一如既往的强劲，如电源芯片、摄像头传感器、射频物联网和特殊存储器件；为满足客户需求，产能利用率接近满载，公司对产品组合进行了改善，提高了生产效率。在先进工艺产能方面，公司遵循审慎规划的原则，以客户需求作为基础，综合全盘考虑，稳步上量。为满足成熟工艺平台的需求及缓解目前产能的瓶颈，今年年底前，中芯国际每月将增加30,000片8英寸晶圆产能及20,000片12英寸晶圆产能。同时，中芯国际也将持续推进研发进度，以抓住成熟和先进节点的市场机遇。 收起▲