中商官网
研究报告
中芯国际（688981）
主营介绍
| 产品类型： | 集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造 |
| 产品名称： | 集成电路晶圆代工 、 设计服务与IP支持 、 光掩模制造 |
| 经营范围： | 半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试销售自产产品，以及其他服务。 |
运营业务数据
- 累计值
- 期末值
| 业务名称 | 2023-12-31 | 2023-06-30 | 2022-12-31 | 2022-02-28 | 2021-12-31 | 2019-12-31 | 2018-12-31 | 2017-12-31 |
| 营业收入(百美元) | - | - | - | 1223.00万 | - | - | - | - |
| 归属于上市公司股东的净利润同比增长率(%) | - | - | - | 94.90 | - | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 43.00 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 601.00 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 销量:晶圆(片) | 586.67万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 归属于上市公司股东的净利润(百美元) | - | - | - | 309.00万 | - | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 19.00 | 5.00 | 21.00 | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利(个) | 581.00 | 255.00 | 400.00 | - | - | -- | -- | -- |
| 产量:晶圆(片) | 607.40万 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 562.00 | 250.00 | 379.00 | - | - | -- | -- | -- |
| 晶圆产量(片) | - | - | 751.08万 | - | 675.48万 | 515.31万 | 494.93万 | 458.65万 |
| 营业收入同比增长率(%) | - | - | - | 59.10 | - | - | - | - |
| 晶圆销量(片) | - | - | 709.85万 | - | 674.72万 | 502.88万 | 487.47万 | 431.08万 |
| 专利数量:申请专利(个) | 644.00 | - | - | - | - | -- | -- | -- |
| 业务名称 | 2023-12-31 | 2022-12-31 | 2021-12-31 | 2020-12-31 |
| 晶圆库存量(片) | - | 51.67万 | 10.44万 | 9.68万 |
| 库存量:晶圆(片) | 72.40万 | - | - | - |