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研究报告
扬杰科技（300373）
公司资料简介
| 公司名称： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 英文名称： | Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd. |
| 曾 用 名： | - |
| 所属地域： | 江苏省 |
| 所属行业： | 半导体- 分立器件 |
| 公司网址： | http://www.21yangjie.com |
| 主营业务： | 半导体器件、半导体芯片、半导体硅片等半导体分立器件产品的研发、生产和销售。 |
| 产品名称： | 材料板块（单晶硅棒、硅片 、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）、封装器件板块（MOSFET、IGBT 、SiC 系列产品、整流器件 、保护器件、小信号及其他产品系列） |
| 控股股东： | 江苏扬杰投资有限公司 (持有扬州扬杰电子科技股份有限公司股份比例：36.10%） |
| 实际控制人： | 梁勤(持有扬州扬杰电子科技股份有限公司股份比例：34.70%） |
| 最终控制人： | 梁勤(持有扬州扬杰电子科技股份有限公司股份比例：34.70%） |
| 董 事 长： | 梁勤 |
| 董 秘： | 秦楠 |
| 法人代表： | 梁勤 |
| 总 经 理： | |
| 注册资金： | 5.43亿元 |
| 员工人数： | 7910 |
| 电 话： | 86-0514-80889866 |
| 传 真： | 86-0514-87943666 |
| 邮 编： | 225123 |
| 办公地址： | 江苏省扬州市邗江区新甘泉大道68号 |
| 公司简介： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司的主营业务是半导体器件、半导体芯片、半导体硅片等半导体分立器件产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）、封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。报告期内，公司取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，技术方案和产品性能获得多家主流客户认可；相继斩获全国首张芯片国产化权威认证、中国SiC器件IDM十强企业等行业荣誉，行业影响力与品牌认可度持续提升。 |