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研究报告
深南电路（002916）
公司资料简介
| 公司名称： | 深南电路股份有限公司 |
| 英文名称： | Shennan Circuits Co.,Ltd. |
| 曾 用 名： | - |
| 所属地域： | 广东省 |
| 所属行业： | 元件- 印制电路板 |
| 公司网址： | http://www.scc.com.cn |
| 主营业务： | 印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售。 |
| 产品名称： | 印制电路板产品、封装基板产品、电子装联 |
| 控股股东： | 深天科技控股(深圳)有限公司 (持有深南电路股份有限公司股份比例：62.61%） |
| 实际控制人： | 中国航空工业集团有限公司(持有深南电路股份有限公司股份比例：43.20%） |
| 最终控制人： | 国务院国有资产监督管理委员会(持有深南电路股份有限公司股份比例：43.20%） |
| 董 事 长： | 杨之诚 |
| 董 秘： | 张丽君 |
| 法人代表： | 杨之诚 |
| 总 经 理： | 杨智勤 |
| 注册资金： | 6.81亿元 |
| 员工人数： | 21211 |
| 电 话： | 86-0755-86095188 |
| 传 真： | 86-0755-86096378 |
| 邮 编： | 518117 |
| 办公地址： | 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号 |
| 公司简介： | 深南电路股份有限公司的主营业务是印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售。公司的主要产品是印制电路板产品、封装基板产品、电子装联。报告期内，公司研发投入15.91亿元，占营收比重为6.73%。公司各项研发项目进展顺利，下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和存储基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司荣获2025年IPC“PeterSarmanian企业荣誉奖”，以及全国印制电路标准化技术委员会授予的“2025年度标准化工作先进单位”称号，子公司无锡深南、南通深南获评2025年江苏省先进级智能工厂。此外，...查看全部▼深南电路股份有限公司的主营业务是印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售。公司的主要产品是印制电路板产品、封装基板产品、电子装联。报告期内，公司研发投入15.91亿元，占营收比重为6.73%。公司各项研发项目进展顺利，下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和存储基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司荣获2025年IPC“PeterSarmanian企业荣誉奖”，以及全国印制电路标准化技术委员会授予的“2025年度标准化工作先进单位”称号，子公司无锡深南、南通深南获评2025年江苏省先进级智能工厂。此外，公司新增授权专利137项，新申请PCT专利14项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。收起▲ |