深南电路(002916)

募集资金投向(深南电路)

序号 募资日期 募资方式 项目名称 是否变更 计划总投资额(万元) 计划投入募集资金(万元) 已投入募集资金(万元) 建设期(月) 投资回收期(月) 预计年新增净利润(万元) 预计年新增销售收入(万元) 内部收益率(%)
1 2017-11-30 新股首发 补充流动资金 —— 27000 —— —— —— —— —— ——
2 2017-11-30 新股首发 数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目 73074 45000 —— 24 87.24 10774 82484 11.48
3 2017-11-30 新股首发 数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目 73074 45000 —— 24 87.24 10774 82484 11.48
4 2017-11-30 新股首发 半导体高端高密IC载板产品制造项目 101533 54831.16 13049.28 24 85.2 19340 137900 13.93
5 2017-11-30 新股首发 数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目 73074 45000 36722.97 24 87.24 10774 82484 11.48
6 2017-11-30 新股首发 半导体高端高密IC载板产品制造项目 101533 54831.16 —— 24 85.2 19340 137900 13.93
7 2017-11-30 新股首发 半导体高端高密IC载板产品制造项目 101533 54831.16 —— 24 85.2 19340 137900 13.93
8 2017-11-30 新股首发 补充流动资金 27000 27000 26998.74 —— —— —— —— ——
9 2017-11-30 新股首发 半导体高端高密IC载板产品制造项目 101533 54831.16 —— 24 85.2 19340 137900 13.93
10 2017-11-30 新股首发 数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目 73074 45000 —— 24 87.24 10774 82484 11.48