华天科技(002185)

公司资料简介

公司名称: 天水华天科技股份有限公司
英文名称: Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd.
曾 用 名: -
所属地域: 甘肃省
所属行业: 半导体- 集成电路封测
公司网址: http://www.ht-tech.com
主营业务: 集成电路封装测试。
产品名称: DIP 、SOT 、SOP 、QFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、FO 、PLP 、2.5D/3D
控股股东: 天水华天电子集团股份有限公司 (持有天水华天科技股份有限公司股份比例:22.30%)
实际控制人: 肖胜利,肖智成,刘建军,张玉明,宋勇,常文瑛,崔卫兵,杨前进,陈建军,薛延童,周永寿,乔少华,张兴安(持有天水华天科技股份有限公司股份比例:14.22%)
最终控制人: 肖胜利,肖智成,刘建军,张玉明,宋勇,常文瑛,崔卫兵,杨前进,陈建军,薛延童,周永寿,乔少华,张兴安(持有天水华天科技股份有限公司股份比例:14.22%)
董 事 长: 肖胜利
董  秘: 常文瑛
法人代表: 肖胜利
总 经 理: 张铁成
注册资金: 32.66亿元
员工人数: 33887
电  话: 86-0938-8631816;86-0938-8631990
传  真: 86-0938-8632260
邮  编: 741001
办公地址: 甘肃省天水市秦州区天水郡街道秦州大道360号
公司简介:

天水华天科技股份有限公司的主营业务是集成电路封装测试。公司的主要产品是DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术,承担了多项国家重大科技专项项目(课题),荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号,多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。