华天科技（002185）

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序号	募资日期	募资方式	项目名称	是否变更	计划总投资额(万元)	计划投入募集资金(万元)	已投入募集资金(万元)	建设期(月)	投资回收期(月)	预计年新增净利润(万元)	预计年新增销售收入(万元)	内部收益率(%)
1	2015-11-26	股票增发	晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目	否	60270	51000	42792.96	72	101.52	——	53136	15.96
2	2015-11-26	股票增发	智能移动终端集成电路封装产业化项目	否	71760	61000	61637.12	72	96.48	——	73821.46	17.6
3	2015-11-26	股票增发	补充流动资金	否	30000	30000	30000	——	——	——	——	——
4	2015-11-26	股票增发	智能移动终端集成电路封装产业化项目	否	71760	61000	59827.64	72	96.48	——	73821.46	17.6
5	2015-11-26	股票增发	晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目	否	60270	51000	47400.93	72	101.52	——	53136	15.96
6	2015-11-26	股票增发	集成电路高密度封装扩大规模项目	否	67650	55375.73	52472.9	72	102	——	68675.16	14.93
7	2015-11-26	股票增发	集成电路高密度封装扩大规模项目	否	67650	55375.73	54894.61	72	102	——	68675.16	14.93
8	2011-10-25	股票增发	铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化	否	20160	11214.41	11214.41	36	——	3250	24520	25.68
9	2011-10-25	股票增发	集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造	否	29900	10537.39	10555.31	24	——	5463	45720	16.39
10	2011-10-25	股票增发	集成电路高端封装测试生产线技术改造	否	29840	13300	13431.84	36	——	5193	40129	25.1