超华科技（002288）

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。公司主要业务具体情况如下：
　　（一）主要产品介绍
　　（二）经营情况
　　2023年上半年，国内外电子消费市场消费降级，公司所处产业链受到一定冲击，下游产业链需求不及预期，覆铜板、电路板业务更为明显，公司产品单价同比降幅较大。公司在董事会领导、管理层的带领下，不断夯实主营业务，增强企业盈利能力。报告期内，公司实现营业收入63,527.35万元，同比下降40.44%；归属于上市公司股东的净利润为922.76万元，同比下降70.41%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,356.92万元，同比下降66.09%。经营活动产生的现金流量净额同比大幅提升296.76%。具体经营情况如下：
　　1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构
　　随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2023年上半年，公司研发投入2,575.92万元。公司加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。
　　公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司自主开发的4.5μm锂电铜箔产品已成功量产并投入下游客户使用，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对HTE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外,公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及3.5um极薄锂电铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
　　2．新项目稳步推进，高端产能加速布局
　　随着终端消费市场回暖，需求不断增加，公司乘势而上，积极把握产业机遇。2021年2月，公司与玉林市政府、广西玉柴工业园签订合作协议，计划投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目。目前，该基地一期建设正在稳步推进当中，目前已完成厂房建设，待设备进场完成组装调试后即可试生产。
　　公司在梅州年产600万张高端芯板项目总投资3.76亿元，项目目前正在扎实有序推进，年中已完成主体结构的建设，力争今年年底能够投产。该项目主要生产FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板。
　　通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业地位。
　　3．立足产学研合作，持续提升产品核心竞争力
　　公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学的专项合作，与嘉应学院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。
　　报告期内，公司联合科研院校、产业链合作伙伴申报创建高性能铜箔研发中心并获批，并联合多家公司共同组建广东铜基箔材科技创新有限公司，致力于整合铜箔行业创新资源、加强产业前沿和共性关键技术研发。同时还积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。
　　4．深耕优质客户，护城河不断拓宽
　　随着全球新能源汽车需求保持高增速，以及5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，公司紧抓市场机遇，依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构。
　　公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多PCB领域头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。同时，成功加入深南电路供应链体系。公司的原材料取得了一系列终端客户的产品认证，例如飞利浦、东海理化等。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为公司发展打造强劲增长引擎。

　　二、核心竞争力分析
　　1．技术优势
　　公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队。通过多年的技术研发投入和生产实践积累，公司掌握了电解铜箔生产过程中独特的电解液净化技术、添加剂的制备技术、制箔技术、表面处理技术等核心工艺。同时，通过结合国内知名的DCS控制系统，成功实现了电解铜箔生产过程的自动化控制，进一步提高工艺控制精度，获得了高可靠、性能稳定的高品质产品，公司生产技术实力不断提升，引领行业品质管理数字化，助力行业高质量发展。同时，公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地、牵头组建广东省高性能电解铜箔区域创新中心。
　　公司与上海交通大学、华南理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。
　　2．高端客户优势
　　目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、联茂电子、金安国纪、华正新材、南亚新材、斗山电子众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。
　　3．品牌优势
　　公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度，连续二十年被评为“广东省守合同重信用企业”。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。公司是中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会的副理事长单位，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话语权不断提升。
　　4.产业链协同优势
　　公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。
　　公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的AIOT系统、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。
　　此外，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司（持股比例：17.6%），并结合数字化发展大趋势，明确了数字化发展战略定位：科技赋能，金融向善，做“特、专、精、美”的新型价值银行。客商银行扎根苏区、融入湾区，聚焦消费金融和产业金融，双轮驱动，科技赋能，为客户提供特色化、差异化、便捷化的普惠金融服务，把客商银行打造成稳健发展的数字银行、苏区银行、湾区银行、全球客商银行。
　　5．管理优势
　　公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化，以推动生产经营的有序开展。同时，公司践行以奋斗者为本的人才理念，建立和完善了一系列人才标准、薪酬管理体系及培训体系；在报告期内引入了多位业内高端人才，全面建设学习型组织，在实现企业发展目标的同时也不断满足员工的自我提升需求。此外，为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司启动了一系列信息化建设项目，全面提升管理的自动化和智能化，打造“智慧工厂”。
　　6．产能规模优势
　　为抢抓5G、新能源汽车、储能、IDC、消费电子等领域高速增长机遇，公司集中资源和精力大力发展主营业务，逐步加强了对铜箔和覆铜板的投入和布局。2021年2月，公司与广西玉林市政府签订合作协议，通过“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为主的合作模式，在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，正式投产后公司铜箔、覆铜板产能将大幅增加。公司在梅州年产600万张高端芯板项目总投资3.76亿元，项目目前正在扎实有序推进，年中已完成主体结构的建设，力争今年年底能够投产。该项目主要生产FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1．主要原材料价格波动风险
　　公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好的议价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和有效服务能力，向下游转移成本波动的压力，以消化原材料波动带来的影响。
　　2．全球经济增长持续放缓，下游消费不及预期的风险
　　随着全球经济增长持续放缓，全球动荡源和风险点显著增多，国内外风险挑战明显上升。同时，地缘冲突引起全球产业链将遭受较大冲击，导致下游消费不及预期。此外，我国供给侧结构性改革继续深化，公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，为电子信息及相关产业发展提供基础原材料，下游电子信息及相关产业的结构化调整将给公司产品的升级和结构调整带来较大的挑战。
　　3．应收账款的回款风险
　　由于公司应收账款金额较大，坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险。
　　4．行业竞争加大，毛利率下降的风险
　　5G、新能源汽车、大数据中心等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。新产能的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。公司将加大研发投入，加快推进高毛利产品比重，形成差异化竞争，保持盈利能力的持续提升。
　　5．新项目推进未达预期风险
　　为充分抓住电子基材行业发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受土地供应、行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项小组，派专人持续关注政策和市场环境变化，并与相关方保持有效沟通，全力推动项目建设，并调整市场策略，以有效降低风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1、高精度电子铜箔
　　铜箔行业在2022年产能快速增长，需求趋于平缓。据Mysteel数据显示，2022年电解铜箔产量增加，预计全年产量为74.45万吨，同比去年增长20%左右。锂电铜箔全年保持一个快速增长的模式，预计全年产量在44万吨，同比去年增长40.55%。
　　2、覆铜板
　　覆铜板行业在2022年因国内外电子消费市场消费降级，下游产业链对覆铜板的需求不及预期，产业链受到一定冲击，覆铜板行业生产、销售效益持续降低。
　　3、印刷电路板
　　2022年全球电子整机市场需求进一步下降，PC、手机和电视市场，以及汽车行业需求持续疲软。终端客户调整库存，减少供应链，对PCB行业产生影响，PCB市场增长几乎完全由封装基板驱动。据Prismark报告，预测2022年全球PCB增长率为2.9%，中国大陆PCB产值增速放缓。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。公司主要业务具体情况如下：
　　（一）主要产品介绍
　　（二）经营情况
　　2022年，国内外电子消费市场消费降级，公司所处产业链受到一定冲击，下游产业链需求不及预期，覆铜板、电路板业务更为明显，公司产品单价同比降幅较大。公司全资子公司广州泰华因管理层管理不善致使持续亏损。公司在董事会领导、管理层的带领下，果断采取行动，对广州泰华进行停产整顿，虽短期对公司利润造成较大影响，但长期可以降低生产成本，提高生产效率，增强企业盈利能力。报告期内，公司实现营业收入
　　172,715.53万元，同比下降30.14%；归属于上市公司股东的净利润为-33,571.72万元，同比下降567.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-33,161.43万元，同比下降430.63%。经营活动产生的现金流量净额同比大幅提升57.78%。具体经营情况如下：
　　1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构
　　随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2022年，公司研发投入 9,076.78万元。公司不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。
　　公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司自主开发的4.5μm锂电铜箔产品已成功量产并投入下游客户使用，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对HTE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外,公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及3.5um极薄锂电铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
　　2．新项目稳步推进，高端产能加速布局
　　随着终端消费市场回暖，需求不断增加，公司乘势而上，积极把握产业机遇。2021年2月，公司与玉林市政府、广西玉柴工业园签订合作协议，计划投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目。目前，该基地一期建设正在稳步推进当中，目前已完成厂房建设，待设备进场完成组装调试后即可试生产。
　　公司在梅州年产600万张高端芯板项目总投资3.76亿元，项目目前正在扎实有序推进，预计今年6月份完成全部主体结构，力争今年年底能够投产。该项目主要生产FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板。
　　通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业地位。
　　3．立足产学研合作，持续提升产品核心竞争力
　　公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学的专项合作，与嘉应学院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。
　　报告期内，公司联合科研院校、产业链合作伙伴申报创建高性能铜箔研发中心并获批，并联合多家公司共同组建广东铜基箔材科技创新有限公司，致力于整合铜箔行业创新资源、加强产业前沿和共性关键技术研发。同时还积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。
　　4．深耕优质客户，护城河不断拓宽
　　2022年，随着全球新能源汽车需求保持高增速，以及5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，公司紧抓市场机遇，依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构。
　　公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多PCB领域头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。同时，成功加入深南电路供应链体系。公司的原材料取得了一系列终端客户的产品认证，例如飞利浦、东海理化等。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为公司发展打造强劲增长引擎。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1．技术优势
　　公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队。通过多年的技术研发投入和生产实践积累，公司掌握了电解铜箔生产过程中独特的电解液净化技术、添加剂的制备技术、制箔技术、表面处理技术等核心工艺。同时，通过结合国内知名的DCS控制系统，成功实现了电解铜箔生产过程的自动化控制，进一步提高工艺控制精度，获得了高可靠、性能稳定的高品质产品，公司生产技术实力不断提升，引领行业品质管理数字化，助力行业高质量发展。同时，公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地、牵头组建广东省高性能电解铜箔区域创新中心。
　　公司与上海交通大学、华南理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。
　　2．高端客户优势
　　目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、联茂电子、金安国纪、华正新材、南亚新材、斗山电子众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。
　　3．品牌优势
　　公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度，连续二十年被评为“广东省守合同重信用企业”。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。公司是中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会的副理事长单位，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话语权不断提升。
　　4.产业链协同优势
　　公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。
　　公司参股芯迪半导体并持有其 11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的AIOT系统、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。
　　此外，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司（持股比例：17.6%），并结合数字化发展大趋势，明确了数字化发展战略定位：科技赋能，金融向善，做“特、专、精、美”的新型价值银行。客商银行扎根苏区、融入湾区，聚焦消费金融和产业金融，双轮驱动，科技赋能，为客户提供特色化、差异化、便捷化的普惠金融服务，把客商银行打造成稳健发展的数字银行、苏区银行、湾区银行、全球客商银行。
　　5．管理优势
　　公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化，以推动生产经营的有序开展。同时，公司践行以奋斗者为本的人才理念，建立和完善了一系列人才标准、薪酬管理体系及培训体系；在报告期内引入了多位业内高端人才，全面建设学习型组织，在实现企业发展目标的同时也不断满足员工的自我提升需求。此外，为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司启动了一系列信息化建设项目，全面提升管理的自动化和智能化，打造“智慧工厂”。
　　6．产能规模优势
　　为抢抓5G、新能源汽车、储能、IDC、消费电子等领域高速增长机遇，公司集中资源和精力大力发展主营业务，逐步加强了对铜箔和覆铜板的投入和布局。2021年 2月，公司与广西玉林市政府签订合作协议，通过“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为主的合作模式，在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，正式投产后公司铜箔、覆铜板产能将大幅增加。公司在梅州年产600万张高端芯板项目总投资3.76亿元，项目目前正在扎实有序推进，预计今年6月份完成全部主体结构，力争今年年底能够投产。该项目主要生产FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板。

　　四、公司未来发展的展望
　　一、公司发展的驱动因素
　　需求驱动、技术驱动及政策驱动依然是公司所在行业的核心驱动因素。
　　1、首先是需求驱动
　　5G、IDC、储能等新基建如火如荼，铜箔、覆铜板需求向高端化升级。2020年开年首次国务院常务会议明确提出，要“出台信息网络等新型基础设施投资支持政策”。2020年3月4日，中央政治局常委会会议指出“要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度”，国内政策不断加码新基建，5G、IDC等领域基建建设步伐将进一步加快，将大力驱动上游PCB及电子基材行业步入发展快车道。受益于5G、服务器、储能等快速发展，倒逼高频高速覆铜板产品结构升级，高频高速铜箔成本占到高频高速覆铜板成本的30%-50%，也将伴随高频高速覆铜板快速成长，坐享发展红利。
　　新能源汽车爆发，头部电池厂商持续加码新能源，显著拉动锂电铜箔需求。根据统计数据，2022年，我国新能源汽车产量达688.7万辆，市场占有率达到25.62%，高于上年12个百分点。受益新能源汽车的高增长及未来巨大的市场空间，全球电池厂商持续加码新能源布局。2022年全球动力电池装机量近500GWh，比上年增长68.9%。下游企业大规模扩大电池产能，将大力拉动锂电铜箔需求，锂电铜箔将迎来高速发展的黄金时代。
　　2、其次是技术驱动
　　随着下游对轻薄化、高性能、PET铜箔提出更多需求，各个企业也在进行技术升级，以锂电铜箔为例，铜箔厚度降低对提升锂电池能量密度有明显作用。锂电铜箔厚度从8微米过渡至6微米再发展至目前的4.5微米，行业已经在积极推进3.5微米铜箔的研发生产，并研发新型复合铜铝膜集流体产品而铜箔厚度越薄，生产难度则越大，在新兴产业的赛道上，技术更新迭代一直在发生，这对企业既是机遇又是挑战。
　　3、第三是政策驱动
　　报告期内，全球众多国家纷纷推出鼓励发展新能源汽车的政策，新能源汽车的增长趋势仍将提速。欧盟推出史上最严碳排放标准，电动化转型成唯一出路；2020年6月22日，中国工信部发布《关于修改〈乘用车企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分并行管理办法〉的决定》，新版双积分制已于2021年1月1日开始实施；2020年11月2日，国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》，要求到2025年，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。到2035年，纯电动汽车成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化；2021年1月工信部出台《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》及《基础电子元器件产业发展行动计划2021-2023年）》，支持工业企业建设5G全连接工厂，推动5G应用从外围辅助环节向核心生产环节渗透，加快典型场景推广，到2023年，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，电子元器件销售总额达到21,000亿元。2021年7月工信部、国家发改委等10部门联合发布《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》，其中要求着力打通5G应用创新链、产业链、供应链，协同推动技术融合、产业融合、数据融合、标准融合，打造5G融合应用新产品、新业态、新模式，为经济社会各领域的数字转型、智能升级、融合创新提供坚实支撑。国内政策不断加码新基建，5G、IDC、新能源等领域，将大力驱动上游PCB及电子基材行业步入发展快车道。
　　二、公司发展战略
　　公司将坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，创建全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中铜金属材料细分市场的“独角兽”。
　　三、经营计划
　　1．高度聚焦，精准发力，加快高端产能布局
　　公司将围绕数字经济、新一代信息技术等新经济，抢抓5G、新能源汽车、半导体、储能、消费电子、IDC等下游市场带来的市场机遇，调整产业结构，优化市场布局。加快推进广西玉林铜箔产业基地项目、梅州高端芯板项目，不断扩大高端铜箔、覆铜板业务占比，提升公司品牌影响力，夯实公司在电子基材领域地位。
　　2．坚持创新驱动发展战略，深化产学研合作
　　公司始终坚持创新驱动发展战略，在4.5μm锂电铜箔、6μm锂电铜箔、RTF铜箔、VLP铜箔等领域取得重要突破，成为国内极少数同时具备高频高速铜箔、极薄高性能锂电铜箔生产能力的铜箔生产企业。公司继续深化与上海交大、华南理工、嘉应学院等科研院校的产学研合作，持续优化生产工艺，提升产品性能。争取在高端铜箔、覆铜板等领域取得不断突破，努力实现进口替代，并培养在先进电子材料领域的优秀人才，不断提升企业核心竞争力。
　　3．积极开拓国内市场，深挖客户需求
　　2023年，公司将大力开拓国内外市场，争取进入更多客户供应链，进一步扩大公司高端客户群体，持续深挖现有客户的高端需求，加快新产品的释放，继续扩大与下游客户的战略合作，为全年业绩增长奠定坚实基础。
　　4．全面加强精细化管理，实现降本增效
　　2023年，公司将继续全面加强对生产、采购、研发、运营等各环节的精细化管理，在生产过程中充分运用科研成果，减少产品生产能耗，进一步降低生产成本；同时，建立科学的人才激励政策，继续完善公司各项薪酬绩效管理等制度，加强信息化建设，提升生产运营各方面效率，降低成本。
　　四、可能面临的风险
　　1．主要原材料价格波动风险
　　公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好的议价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和有效服务能力，向下游转移成本波动的压力，以消化原材料波动带来的影响。
　　2．应收账款的回款风险
　　由于公司应收账款金额较大，坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险。
　　3．行业竞争加大，毛利率下降的风险
　　5G、新能源汽车、大数据中心等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。新产能的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。公司将加大研发投入，加快推进高毛利产品比重，形成差异化竞争，保持盈利能力的持续提升。
　　4、新项目推进未达预期风险
　　为充分抓住电子基材行业发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受土地供应、行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项小组，派专人持续关注政策和市场环境变化，并与相关方保持有效沟通，全力推动项目建设，并调整市场策略，以有效降低风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。公司主要业务具体情况如下：
　　（一）主要产品介绍
　　（三）经营情况
　　2022年上半年，疫情多点反弹，宏观经济压力增加，经济发展面临需求收缩、供给冲击、预期转弱三重压力，但随着疫情逐渐好转，政府采取一系列政策措施稳定宏观经济大盘，宏观经济开始逐步恢复。受大环境及疫情的影响，公司所处产业链受到一定冲击，下游需求尤其是覆铜板、电路板客户需求不及预期，公司产品单价同比下降。报告期内，公司实现营业收入106,666.79万元，比去年同期下降10.87%；实现归属于上市公司股东的净利润为3118.50万元，比去年同期下降57.62%。报告期末，公司总资产为370,360.2万元，比年初增长1.04%；归属于上市公司股东净资产为169,003.33万元，比年初增长2.19%。
　　尽管外部市场环境不如人意，但公司始终围绕既定发展战略和年度经营目标，持续加大研发投入完善研发布局，持续优化产品及服务结构，有序推进产能扩建扩大市场竞争优势，为疫情复苏后市场回暖做好充足准备。
　　1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构
　　随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2022年上半年，公司研发投入5372.1万元，公司不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。
　　报告期内，公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对THE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在大幅降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外,公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
　　2．新项目稳步推进，高端产能加速布局
　　随着终端消费市场回暖，需求不断增加，公司乘势而上，积极把握产业机遇。2021年2月，公司与玉林市政府、广西玉柴工业园签订合作协议，计划投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目。目前，该基地一期建设正在稳步推进当中，预计将于2022年部分试生产。2022年上半年，公司通过对部分厂区的设备改造，将部分标箔生产线转化为锂电生产线，目前锂电生产线已持续稳定量产。通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。
　　3．立足产学研合作，持续提升产品核心竞争力
　　公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。报告期内，牵头组建广东省高性能电解铜箔区域创新中心获批，并联合梅州市嘉应学院教育科研服务公司等多个公司共同成立广东铜基箔材科技创新有限公司，以开展高性能电解铜箔产学研协调合作。同时还积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。
　　4．深耕优质客户，护城河不断拓宽
　　2022年上半年，依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构。
　　公司与景旺电子、胜宏科技、博敏电子、南亚新材、兴森科技、江西红板等国内众多PCB领域头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。同时，新开拓了银隆新能源、比克电池、鹏辉能源、海基新能源、双登新能源等多家优质企业。公司的原材料取得了一系列终端客户的产品认证，例如飞利浦、东海理化等。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为公司发展打造强劲增长引擎。

　　二、核心竞争力分析
1．技术优势
公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队，产品技术处于行业领先水平。通过多年的技术研发投入和生产实践积累，公司掌握了电解铜箔生产过程中独特的电解液净化技术、添加剂的制备技术、制箔技术、表面处理技术等核心工艺。同时，通过结合国内知名的DCS控制系统，成功实现了电解铜箔生产过程的自动化控制，进一步提高工艺控制精度，获得了高可靠、性能稳定的高品质产品，公司生产技术实力不断提升。同时，公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地、牵头组建广东省高性能电解铜箔区域创新中心获批。
公司与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。
2．高端客户优势
目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、联茂电子、华正新材、南亚新材、斗山电子等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。
3．品牌优势
公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度，连续二十年被评为“广东省守合同重信用企业”。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。公司是中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会的副理事长单位，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话语权不断提升。
4.产业链协同优势
公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。
公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，芯迪半导体专注于为智慧家庭、智慧城市、安防组网，为其提供全方位物联网产品和整体解决方案。通过与G.hn产业联盟HomeGridForum的共同努力，G.hn标准得到了全球数十家电信运营商的肯定。目前，芯迪是全球领先的有线载波技术方案提供商，已有的成功案例包括以色列家庭高速组网、美国加油站网络改建、意大利列车组网、瑞士远程电力抄表以及海底机器人等。芯迪与高通联合创建了智慧城市综合解决方案平台“Xingtrium”，提供从统一管理到各垂直领域的完整解决方案。
此外，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司（持股比例：17.6%），并结合数字化发展大趋势，明确了数字化发展战略定位：科技赋能，金融向善，做“特、专、精、美”的新型价值银行。客商银行扎根苏区、融入湾区，聚焦消费金融和产业金融，双轮驱动，科技赋能，为客户提供特色化、差异化、便捷化的普惠金融服务，把客商银行打造成稳健发展的数字银行、苏区银行、湾区银行、全球客商银行。
5．管理优势
公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化，以推动生产经营的有序开展。同时，公司践行以奋斗者为本的人才理念，建立和完善了一系列人才标准、薪酬管理体系及培训体系；在报告期内引入了多位业内高端人才，全面建设学习型组织，在实现企业发展目标的同时也不断满足员工的自我提升需求。此外，为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司启动了一系列信息化建设项目，全面提升管理的自动化和智能化，打造“智慧工厂”。
6．产能规模优势
为抢抓5G、新能源汽车、储能、IDC、消费电子等领域高速增长机遇，公司集中资源和精力大力发展主营业务，逐步加强了对铜箔和覆铜板的投入和布局。2021年2月，公司与广西玉林市政府签订合作协议，通过“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为主的合作模式，在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，正式投产后公司铜箔、覆铜板产能将大幅增加。

　　三、公司面临的风险和应对措施
1．主要原材料价格波动风险
公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好的议价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和有效服务能力，向下游转移成本波动的压力，以消化原材料波动带来的影响。
2．全球经济增长持续放缓，疫情全球持续蔓延，下游消费不及预期的风险
随着全球经济增长持续放缓，国内经济下行压力加大，世界大变局加速演变的特征更趋明显，全球动荡源和风险点显著增多，国内外风险挑战明显上升。同时，新型冠状病毒肺炎疫情全球持续蔓延，全球产业链将遭受较大冲击，导致下游消费不及预期。此外，我国供给侧结构性改革继续深化，公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，为电子信息及相关产业发展提供基础原材料，下游电子信息及相关产业的结构化调整将给公司产品的升级和结构调整带来较大的挑战。
3．应收账款的回款风险
由于公司应收账款金额较大，坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险。
4．行业竞争加大，毛利率下降的风险
5G、新能源汽车、大数据中心等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。新产能的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。公司将加大研发投入，加快推进高毛利产品比重，形成差异化竞争，保持盈利能力的持续提升。
5．新项目推进未达预期风险
为充分抓住电子基材行业发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受土地供应、行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项小组，派专人持续关注政策和市场环境变化，并与相关方保持有效沟通，全力推动项目建设，并调整市场策略，以有效降低风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业的情况
　　1、高精度电子铜箔
　　铜箔行业在2021年虽仍受疫情影响短期承压，但随着下游应用需求全面爆发，带动铜箔行业生产、销售效益明显上升，铜箔行业进入产销两旺的大好局面。据电子铜箔资讯数据显示，2021年国内电解铜箔实现新增年产能约11.6万吨，总年产能达到了72.12万吨。其中有新增8.7万吨锂电池铜箔的产能；新增2.9万吨的电子电路铜箔产能，行业处于高度景气状态，铜箔行业整体延续了2020年以来产销两旺的良好发展势头。
　　2、覆铜板
　　在我国新基建建设、5G基站、汽车、家电等的驱动下，下游产业链对覆铜板的需求逆势上扬，特别是高性能覆铜板需求旺盛，行业整体运行良好。根据覆铜板咨询数据显示，2021年，我国覆铜板企业立项项目15个、投扩建项目26个、投产项目8个。15个立项（签约）的覆铜板项目，预计新增覆铜板产能约16484万㎡/年，商品半固化片产能约13000万米/年。若立项计划能按时开工，新增产能将在2022年～2024年逐年释放。26个投扩建项目预计新增覆铜板产能约23386万㎡/年，商品半固化片产能约35160万米/年。投产8个项目新增加覆铜板产能约6650万㎡/年，商品半固化片产能约12100万米/年。
　　3、印刷电路板
　　随着5G通信、人工智能、物联网、新能源电动车、工控等应用的飞速发展，印制电路板PCB产品成为重大缺口，同时也是个庞大的市场空间，机遇与挑战并存。据Prismark预测，2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元，2019-2024年复合增长率为4.30%。其中，2024年中国大陆地区的产值有望达到417.70亿美元，2020-2024年复合增长率为4.90%。

　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。公司主要业务具体情况如下：
　　（一）主要产品介绍
　　（二）经营情况
　　2021年是“十四五”规划的开局之年，我国经济建设已转向高质量发展新阶段。虽然通货膨胀、芯片供应短缺、疫情反复波动等外部挑战仍在持续，但随着新冠疫苗的接种和海外经济的逐步复苏，我国经济持续稳定恢复，生产需求继续回升，经济发展呈现稳中加固、稳中向好态势。2021年国内生产总值（GDP）同比增长8.1%，经济增速在全球主要经济体中名列前茅；经济总量达114.4万亿元，突破110万亿元。公司在董事会领导、管理层的带领下，准确判断形势，精心谋划部署，果断采取行动，牢牢把握5G、IDC等“新基建”、新能源汽车、储能等领域战略发展机遇，不断夯实主营业务，并取得了较好的经营业绩。本报告期具体经营情况如下：
　　1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构
　　随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2021年，公司研发投入13,203万元，同比大幅增长79.07%。公司不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。
　　报告期内，公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对THE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在大幅降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外，公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
　　2．新项目稳步推进，高端产能加速布局
　　2020年11月，公司“年产8000吨高精度电子铜箔项目二期”正式投产，该项目新增产能于2021年释放。报告期内，公司铜箔产能达2万吨/年，铜箔产能大幅提升。
　　随着终端消费市场回暖，需求不断增加，公司乘势而上，积极把握产业机遇。2021年2月，公司与玉林市政府、广西玉柴工业园签订合作协议，计划投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目。目前，该基地一期建设正在稳步推进当中，预计将于2022年中部分试生产。通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。
　　3．立足产学研合作，持续提升产品核心竞争力
　　公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。报告期内，公司联合科研院校、产业链合作伙伴申报创建高性能铜箔研发中心并获批，同时还积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。
　　4．深耕优质客户，护城河不断拓宽
　　2021年，随着全球新能源汽车需求保持高增速和疫情冲击逐渐恢复，以及5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，铜箔产业供需紧张，带动铜箔加工费连续提涨，铜箔行业延续了自2020年下半年以来的高景气增长态势。公司紧抓市场机遇，公司实现营业收入247,237.83万元，同比增长93.49%；归属于上市公司股东的净利润为7,188.59万元，同比增长234.84%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10,029.67万元，同比增长182.09%。经营活动产生的现金流量净额同比大幅提升36.57%。依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构。
　　公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多PCB领域头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。同时，新开拓了斗山电子、敬鹏、元茂、方正等多家优质企业。公司的原材料取得了一系列终端客户的产品认证，例如飞利浦、东海理化等。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为公司发展打造强劲增长引擎

　　三、核心竞争力分析
　　1．技术优势
　　公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队，产品技术处于行业领先水平。通过多年的技术研发投入和生产实践积累，公司掌握了电解铜箔生产过程中独特的电解液净化技术、添加剂的制备技术、制箔技术、表面处理技术等核心工艺。同时，通过结合国内知名的DCS控制系统，成功实现了电解铜箔生产过程的自动化控制，进一步提高工艺控制精度，获得了高可靠、性能稳定的高品质产品，公司生产技术实力不断提升。同时，公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地、牵头组建广东省高性能电解铜箔区域创新中心。
　　公司与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。
　　2．高端客户优势
　　目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、联茂电子、金安国纪、华正新材、南亚新材、斗山电子等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。
　　3．品牌优势
　　公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度，连续二十年被评为“广东省守合同重信用企业”。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。公司是中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会的副理事长单位，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话语权不断提升。
　　4.产业链协同优势
　　公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。
　　公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，芯迪半导体专注于为智慧家庭与智慧城市提供专业的芯片及解决方案。通过与G.hn产业联盟HomeGrid Forum的共同努力，G.hn标准得到了全球数十家电信运营商的肯定。目前，芯迪是全球领先的有线载波技术方案提供商，已有的成功案例包括以色列家庭高速组网、美国加油站网络改建、意大利列车组网、瑞士远程电力抄表以及海底机器人等。芯迪与高通联合创建了智慧城市综合解决方案平台“Xingtrium”，提供从统一管理到各垂直领域的完整解决方案。
　　此外，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司（持股比例：17.6%），并结合数字化发展大趋势，明确了数字化发展战略定位：科技赋能，金融向善，做“特、专、精、美”的新型价值银行。客商银行扎根苏区、融入湾区，聚焦消费金融和产业金融，双轮驱动，科技赋能，为客户提供特色化、差异化、便捷化的普惠金融服务，把客商银行打造成稳健发展的数字银行、苏区银行、湾区银行、全球客商银行。
　　5．管理优势
　　公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化，以推动生产经营的有序开展。同时，公司践行以奋斗者为本的人才理念，建立和完善了一系列人才标准、薪酬管理体系及培训体系；在报告期内引入了多位业内高端人才，全面建设学习型组织，在实现企业发展目标的同时也不断满足员工的自我提升需求。此外，为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司启动了一系列信息化建设项目，全面提升管理的自动化和智能化，打造“智慧工厂”。
　　6．产能规模优势
　　为抢抓5G、新能源汽车、储能、IDC、消费电子等领域高速增长机遇，公司集中资源和精力大力发展主营业务，逐步加强了对铜箔和覆铜板的投入和布局。2021年2月，公司与广西玉林市政府签订合作协议，通过“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为主的合作模式，在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，正式投产后公司铜箔、覆铜板产能将大幅增加。

　　四、主营业务分析
　　无。

　　五、公司未来发展的展望
　　一、公司发展的驱动因素
　　需求驱动、技术驱动及政策驱动依然是公司所在行业的核心驱动因素。
　　1、首先是需求驱动
　　5G、IDC、储能等新基建如火如荼，铜箔、覆铜板需求往高端化升级。2020年开年首次国务院常务会议明确提出，要“出台信息网络等新型基础设施投资支持政策”。2020年3月4日，中央政治局常委会会议指出“要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度”，国内政策不断加码新基建，5G、IDC等领域基建建设步伐将进一步加快，将大力驱动上游PCB及电子基材行业步入发展快车道。据数据显示，截至2021年11月，我国累计建成开通5G基站超过139万个，2021年全年国内市场5G手机出货量2.66亿部，同比增长63.5%，预计到2025年，5G产业链市场规模将达到3.3万亿元。根据SynergyResearch的最新数据显示，2016-2021年全球流量复合增速达到25%，由6.8ZB增长至20.6ZB，其中超大规模数据中心内的流量将会增长四倍，由2016年的39%提升至2021年的55%。受益于5G、服务器、储能等快速发展，倒逼高频高速覆铜板产品结构升级，高频高速铜箔成本占到高频高速覆铜板成本的30%-50%，也将伴随高频高速覆铜板快速成长，坐享发展红利。
　　新能源汽车爆发，头部电池厂商持续加码新能源，显著拉动锂电铜箔需求。根据统计数据，2021年，我国新能源汽车产量达354.5万辆，市场占有率达到13.4%，高于上年8个百分点。受益新能源汽车的高增长及未来巨大的市场空间，全球电池厂商持续加码新能源布局。2021年全球动力电池装机量为296.8GWh，比上年增长102.18%。下游企业大规模扩大电池产能，将大力拉动锂电铜箔需求，锂电铜箔将迎来高速发展的黄金时代。
　　2、其次是技术驱动
　　随着下游对轻薄化、高性能铜箔提出更多需求，各个企业也在进行技术升级，以锂电铜箔为例，铜箔厚度降低对提升锂电池能量密度有明显作用。锂电铜箔厚度从8微米过渡至6微米再发展至目前的4.5微米，行业已经在积极推进3.5微米铜箔的研发生产，并研发新型复合铜铝膜集流体产品而铜箔厚度越薄，生产难度则越大，在新兴产业的赛道上，技术更新迭代一直在发生，这对企业既是机遇又是挑战。
　　3、第三是政策驱动
　　报告期内，全球众多国家纷纷推出鼓励发展新能源汽车的政策，新能源汽车的增长趋势仍将提速。欧盟推出史上最严碳排放标准，电动化转型成唯一出路；2020年6月22日，中国工信部发布《关于修改<乘用车企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分并行管理办法>的决定》，新版双积分制已于2021年1月1日开始实施；2020年11月2日，国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》，要求到2025年，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。到2035年，纯电动汽车成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化；2021年1月工信部出台《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》及《基础电子元器件产业发展行动计划2021-2023年）》，支持工业企业建设5G全连接工厂，推动5G应用从外围辅助环节向核心生产环节渗透，加快典型场景推广，到2023年，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，电子元器件销售总额达到21,000亿元。2021年7月工信部、国家发改委等10部门联合发布《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》，其中要求着力打通5G应用创新链、产业链、供应链，协同推动技术融合、产业融合、数据融合、标准融合，打造5G融合应用新产品、新业态、新模式，为经济社会各领域的数字转型、智能升级、融合创新提供坚实支撑。国内政策不断加码新基建，5G、IDC、新能源等领域，将大力驱动上游PCB及电子基材行业步入发展快车道。
　　二、公司发展战略
　　公司将坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，创建全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中铜金属材料细分市场的“独角兽”。
　　三、经营计划
　　1．高度聚焦，精准发力，加快高端产能布局
　　公司将围绕数字经济、新一代信息技术等新经济，抢抓5G、新能源汽车、半导体、储能、消费电子、IDC等下游市场带来的市场机遇，调整产业结构，优化市场布局。大力推动非公开发行股票，加快推进广西玉林铜箔产业基地项目，不断扩大高端铜箔、覆铜板业务占比，提升公司品牌影响力，夯实公司在电子基材领域地位。
　　2．坚持创新驱动发展战略，深化产学研合作
　　公司始终坚持创新驱动发展战略，在4.5μm锂电铜箔、6μm锂电铜箔、RTF铜箔、VLP铜箔等领域取得重要突破，成为国内极少数同时具备高频高速铜箔、极薄高性能锂电铜箔生产能力的铜箔生产企业。公司牵头申报创建“广东高性能电解铜箔创新研发中心”获批，有利于提升自主创新能力。同时，继续深化与上海交大、华南理工、哈理工、嘉应学院等科研院校的产学研合作，持续优化生产工艺，提升产品性能。争取在高端铜箔、覆铜板等领域取得不断突破，努力实现进口替代，并培养在先进电子材料领域的优秀人才，不断提升企业核心竞争力。
　　3．积极开拓国内市场，深挖客户需求
　　2022年，公司将大力开拓国内外市场，争取进入更多客户供应链，进一步扩大公司高端客户群体，持续深挖现有客户的高端需求，加快新产品的释放，继续扩大与下游客户的战略合作，为全年业绩增长奠定坚实基础。
　　4．全面加强精细化管理，实现降本增效
　　2022年，公司将继续全面加强对生产、采购、研发、运营等各环节的精细化管理，在生产过程中充分运用科研成果，减少产品生产能耗，进一步降低生产成本；同时，建立科学的人才激励政策，继续完善公司各项薪酬绩效管理等制度，加强信息化建设，提升生产运营各方面效率，降低成本。
　　四、可能面临的风险
　　1．主要原材料价格波动风险
　　公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好的议价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和有效服务能力，向下游转移成本波动的压力，以消化原材料波动带来的影响。
　　2．全球经济增长持续放缓，疫情全球持续蔓延，下游消费不及预期的风险
　　随着全球经济增长持续放缓，国内经济下行压力加大，世界大变局加速演变的特征更趋明显，全球动荡源和风险点显著增多，国内外风险挑战明显上升。同时，新型冠状病毒肺炎疫情全球持续蔓延，全球产业链将遭受较大冲击，导致下游消费不及预期。此外，我国供给侧结构性改革继续深化，公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，为电子信息及相关产业发展提供基础原材料，下游电子信息及相关产业的结构化调整将给公司产品的升级和结构调整带来较大的挑战。
　　3．应收账款的回款风险
　　由于公司应收账款金额较大，坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险。
　　4．行业竞争加大，毛利率下降的风险
　　5G、新能源汽车、大数据中心等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。新产能的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。公司将加大研发投入，加快推进高毛利产品比重，形成差异化竞争，保持盈利能力的持续提升。
　　5．新项目推进未达预期风险
　　为充分抓住电子基材行业发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受土地供应、行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项小组，派专人持续关注政策和市场环境变化，并与相关方保持有效沟通，全力推动项目建设，并调整市场策略，以有效降低风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。公司主要业务具体情况如下：
　　（一）主要产品介绍
　　（二）主要产品所处行业情况分析
　　1．高精度电子铜箔
　　铜箔行业在2020年上半年虽受疫情影响短期承压，但随着下游应用需求全面爆发，带动铜箔行业生产、销售、效益明显上升，铜箔行业进入产销两旺的大好局面。据CCFA数据显示，2020年，我国电解铜箔总产能达60.52万吨，相较于2019年增加了7.17万吨，同比增长13.4%。其中，电子电路同比产能达37.62万吨，锂电铜箔产能达22.90万吨。2020年国内铜箔产能利用率达到80.8%，行业处于高度景气状态。2021年上半年，产业供需紧张带动铜箔价格持续上涨，铜箔行业整体延续了2020年下半年以来产销两旺的良好发展势头。
　　目前，全球铜箔下游市场需求增长动力主要来源于新能源汽车动力电池、5G、IDC、消费电子、储能等领域。据工信部数据显示，截至6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，占全球5G基站总数的70%以上，覆盖全国所有地级以上城市。在5G应用方面，工信部等十部门印发的《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破；根据中国汽车工业协会统计，2021年上半年，新能源汽车产销量分别为121.5万辆和120.6万辆，同比均增长2倍，且传统车企与销量增势均表现良好，广汽、上汽等传统车企与蔚来、小鹏、理想、威马等新造车势力销量增势均表现良好，预计2021年新能源汽车销量有望超过250万辆；“光伏+储能”前景广阔，为顺应全球绿色低碳发展潮流，我国在2021年政府工作报告中将“扎实做好碳达峰、碳中和各项工作”列为重点工作之一，力争在2030年前实现碳达峰、2060年前实现碳中和的目标。据彭博新能源中性预测，2050年全球储能累计装机或将达到1676GW/5827GWh，未来三十年间全球投资额预计达6620亿美元，碳中和背景下储能领域空间广阔。铜箔作为PCB、锂电池的重要材料，未来将伴随下游行业的爆发迎来黄金发展时期。
　　2．覆铜板
　　在我国新基建建设、5G基站、汽车、家电等的驱动下，下游产业链对覆铜板的需求逆势上扬，特别是高性能覆铜板需求旺盛，行业整体运行良好。2020年，我国各类覆铜板总产量为72983万㎡，同比增长6.9%。其中，刚性覆铜板（含金属基覆铜板）产量为66294万㎡，同比增长7.5%；挠性覆铜板及相关制品产量为6689万㎡，同比增长1.0%。
　　随着终端应用市场多元化和5G通讯、智能制造、新能源汽车的快速发展，未来覆铜板行业将继续保持良好的增长态势。根据Prismark预测，2019年全球高速覆铜板市场规模19.6亿美元，预计2024年市场规模达到28.4亿元，年复合增长率实现7.7%，超过同期覆铜板行业整体的年复合增长率4.4%。
　　2021年7月，工信部印发《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》，提出用3年时间，基本形成布局合理、技术先进、绿色低碳、算力规模与数字经济增长相适应的新型数据中心发展格局。具体指：到2021年底，全国数据中心平均利用率力争提升到55%以上，总算力超过120EFLOPS（百亿亿次级）；到2023年底，全国数据中心机架规模年均增速保持在20%左右，平均利用率力争提升到60%以上，总算力超过200EFLOPS，高性能算力占比达到10%。国家枢纽节点算力规模占比超过70%。据Prismark预测，IDC使用PCB未来5年的复合增长率为5.8%，预计带来251亿的高速覆铜板需求。
　　3．印制电路板
　　受益于通信、服务器、消费电子、汽车电子等下游市场需求的持续释放，将大幅拉动上游PCB的需求。据Prismark预测，2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元，2019-2024年复合增长率为4.30%。其中，2024年中国大陆地区的产值有望达到417.70亿美元，2020-2024年复合增长率为4.90%。
　　（三）经营情况
　　2021年是“十四五”规划的开局之年，我国经济建设已转向高质量发展新阶段。虽然通货膨胀、芯片供应短缺、疫情反复波动等外部挑战仍在持续，但随着新冠疫苗的接种和海外经济的逐步复苏，上半年我国经济持续稳定恢复，生产需求继续回升，经济发展呈现稳中加固、稳中向好态势。2021年上半年，我国GDP总值达53.22万亿元，同比增长12.7%，两年复合平均增长5.3%。公司在董事会领导、管理层的带领下，准确判断形势，精心谋划部署，果断采取行动，牢牢把握5G、IDC等“新基建”、新能源汽车、储能、数字经济等领域战略发展机遇，不断夯实主营业务，并取得了较好的经营业绩。本报告期具体经营情况如下：
　　1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构
　　随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2021年上半年，公司研发投入6,481.01万元，同比大幅增长101.26%。公司不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。报告期内，公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对THE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在大幅降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外,公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
　　2．新项目稳步推进，高端产能加速布局
　　2020年11月，公司“年产8000吨高精度电子铜箔项目二期”正式投产，该项目新增产能于今年上半年释放。报告期内，公司铜箔产能达2万吨/年，铜箔产能大幅提升，位居国内前列。
　　随着终端消费市场回暖，需求不断增加，公司乘势而上，积极把握产业机遇。2020年11月，公司在梅州新开工了“年产600万张高端芯板项目”及“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”；2021年2月，公司与玉林市政府、广西玉柴工业园签订合作协议，投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，项目建成后将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地。目前，该基地建设正在稳步推进当中，年产10万吨高精度铜箔（一期）和年产1000万张高端芯板项目将于2022年5月投产。通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。
　　3．立足产学研合作，持续提升产品核心竞争力
　　公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。
　　报告期内，公司联合科研院校、产业链合作伙伴申报创建高性能铜箔研发中心，同时还积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。
　　4．深耕优质客户，护城河不断拓宽
　　2021年上半年，随着全球新能源汽车需求保持高增速和疫情冲击逐渐恢复，以及5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，铜箔产业供需紧张，带动铜箔加工费连续提涨，铜箔行业延续了自去年下半年以来的高景气增长态势。公司紧抓市场机遇，公司实现营业收入11.97亿元，同比增长125.05%；归属于上市公司股东的净利润为7,357.72万元，同比增长286.47%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9,121.60万元，同比增长543.65%。铜箔销售收入占比大幅提升至60.07%，毛利率同比提升9.39%。覆铜板、印制电路板营业收入、毛利率均呈现上升趋势；经营活动产生的现金流量净额同比大幅提升183.95%。依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构。
　　报告期内，公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多PCB领域头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。同时，公司还通过成立全资子公司滇东（上海）铜业科技有限公司，快速打开了华东市场，并新开拓了瀚宇博德、联茂电子、志超科技、定颖电子、台光、宏仁等多家优质台资企业。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司有望伴随产业链上优秀的企业共同成长，并且不断夯实公司在PCB专用铜箔领域全球领先地位，保持覆铜板领域名列行业前茅，提升在PCB特殊板、定制化产品领域的领先优势，未来随着公司高端产能释放，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为公司发展打造强劲增长引擎。

　　二、核心竞争力分析
1．技术优势
公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队，产品技术处于行业领先水平。通过多年的技术研发投入和生产实践积累，公司掌握了电解铜箔生产过程中独特的电解液净化技术、添加剂的制备技术、制箔技术、表面处理技术等核心工艺。同时，通过结合国内知名的DCS控制系统，成功实现了电解铜箔生产过程的自动化控制，进一步提高工艺控制精度，获得了高可靠、性能稳定的高品质产品，公司生产技术实力位居国内领先水平。同时，公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地。
公司与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。
2．高端客户优势
目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、联茂电子、金安国纪、华正新材、南亚新材等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。
3．品牌优势
公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度，连续二十年被评为“广东省守合同重信用企业”。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。报告期内，公司当选成为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司是横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会的副理事长单位，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话语权不断提升。
4.产业链协同优势
公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。
公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，芯迪半导体专注于为智慧家庭与智慧城市提供专业的芯片及解决方案。通过与G.hn产业联盟HomeGridForum的共同努力，G.hn标准得到了全球数十家电信运营商的肯定。目前，芯迪是全球领先的有线载波技术方案提供商，已有的成功案例包括以色列家庭高速组网、美国加油站网络改建、意大利列车组网、瑞士远程电力抄表以及海底机器人等。芯迪与高通联合创建了智慧城市综合解决方案平台“Xingtrium”，提供从统一管理到各垂直领域的完整解决方案。
此外，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司（持股比例：17.6%），并结合数字化发展大趋势，明确了数字化发展战略定位：科技赋能，金融向善，做“特、专、精、美”的新型价值银行。客商银行扎根苏区、融入湾区，聚焦消费金融和产业金融，双轮驱动，科技赋能，为客户提供特色化、差异化、便捷化的普惠金融服务，把客商银行打造成稳健发展的数字银行、苏区银行、湾区银行、全球客商银行。2021年上半年，客商银行总资产233.98亿元，净利润1,326.08万元。客商银行在2021年上半年实施了“春雨计划”乡村振兴项目暨首家乡村金融服务站开业；客商银行数字化发展战略的一项重大举措——“核心自建工程”投产并在上半年上线成功，数字化水平快速提升，奠定全行数字化经营和发展的基石。
5．管理优势
公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化，以推动生产经营的有序开展。同时，公司践行以奋斗者为本的人才理念，建立和完善了一系列人才标准、薪酬管理体系及培训体系；在报告期内引入了7位业内高端人才，全面建设学习型组织，在实现企业发展目标的同时也不断满足员工的自我提升需求。此外，为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司启动了一系列信息化建设项目，全面提升管理的自动化和智能化，打造“智慧工厂”。
6．产能规模优势
为抢抓5G、新能源汽车、储能、IDC、消费电子等领域高速增长机遇，公司集中资源和精力大力发展主营业务，逐步加强了对铜箔和覆铜板的投入和布局。2021年2月，公司与广西玉林市政府签订合作协议，通过“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为主的合作模式，在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，该项目建成后将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地，公司铜箔、覆铜板产能将大幅增加。

　　三、公司面临的风险和应对措施
1．主要原材料价格波动风险
公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好的议价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和有效服务能力，向下游转移成本上升的压力，以消化原材料波动带来的影响。
2．行业竞争加剧的风险
5G、新能源汽车、汽车电子等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。新产能的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。公司将加大研发投入，加快推进高毛利产品比重，形成差异化竞争，保持盈利能力的持续提升。
3．宏观经济和相关产业风险
随着全球经济增长持续放缓，国内经济下行压力加大，世界大变局加速演变的特征更趋明显，全球动荡源和风险点显著增多，国内外风险挑战明显上升。公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，产品终端应用领域为5G、新能源汽车、消费电子等，下游应用领域对国内外宏观经济、经济运行周期较为敏感。如果国内外宏观经济发生重大变化、经济增长速度放缓或出现周期性波动，公司下游企业经营可能面临不利影响，进而给公司生产经营带来较大的挑战。
4．应收账款坏账风险
随着公司生产经营规模的不断扩大，业绩增长，公司应收账款金额有可能进一步增加，公司可能面临坏账风险。公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；此外，公司通过调整客户结构，与回款好、经营稳定的高端客户（PCB/CCL上市公司及行业百强企业）建立稳定的合作关系，并积极探索供应链管理服务，以降低应收账款的回款风险。
5．新项目不达预期的风险
为抢抓5G、新能源汽车、储能、IDC、消费电子等领域高速增长机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项小组，派专人持续关注政策和市场环境变化。同时采取多渠道、多形式的融资方式为项目建设筹措资金，保持与相关方保持有效沟通，全力推动项目建设，及时调整市场策略，以有效降低风险。 收起▲

　　一、概述
　　2020年，是新中国历史上极不平凡的一年，国际形势严峻、复杂，全球经济遭受到新冠肺炎疫情的严重冲击。2020年伊始，全国各地便投入到疫情防控阻击战役当中，公司所处产业链不可避免的也遭受到了一定程度冲击。在国家大力进行疫情防控和统筹经济社会发展，疫情防控形势不断向好，复工复产、复商复市有序推进，国内经济稳步回升，整体经济稳步复苏态势明显，中国也成为全球首个实现正增长的主要经济体，2020年，我国GDP同比增长2.3%，首次突破100万亿元大关。公司在董事会领导，管理层的带领下，准确判断形势，精心谋划部署，果断采取行动，牢牢把握5G、IDC等“新基建”、新能源汽车、储能、数字经济战略发展机遇。取得了来之不易的成绩，本报告期具体经营情况如下：
　　1.铜箔产能大幅提升，新项目加速推进
　　2020年11月26日，公司在梅州隆重举行了“年产8000吨高精度电子铜箔项目二期”投产仪式、“年产600万张高端芯板项目”开工仪式及“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”培土仪式。铜箔二期项目投产后，公司铜箔产能已达2万吨，铜箔产能大幅提升67%，铜箔产能位居国内前列。公司并加速推进锂电铜箔、高端芯板项目进度。
　　2021年，公司与玉林市政府达成投资合作意向，拟投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，并与广西玉林市政府共同探索、创新了一条“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为主的合作模式。项目建成后，将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地。通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF、VLP、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。
　　2.高端产品再获突破，产品性能持续提升
　　随着5G、IDC、新能源汽车、储能、智能驾驶等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，为把握市场机遇，保持产品领先水平，公司不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度。公司前期成功开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产。报告期内，VLP铜箔已小规模生产，并持续推动量产进度；此外，公司在锂电铜箔领域已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要求。6μm高强、高延展锂电铜箔再取得性能突破，并持续对HVLP铜箔、NP铜箔新晶型产业化研究，公司产品性能得到快速提升，大幅提升产品核心竞争力。
　　3.持续深化产学研合作，强化自主创新能力
　　公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，加速进口替代。
　　梅州市政府支持公司申报创建“广东高性能电解铜箔创新研发中心”，将进一步提升公司整体研发实力。继续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。公司拟联合上海交通大学，以及玉柴集团等机械制造领域知名龙头企业对“高强极薄铜箔制造成套技术”及铜箔关键生产设备等开展专项攻坚和研发，早日攻克铜箔生产的关键工艺和关键设备，突破“卡脖子”的瓶颈，奋力实现国际领先的进口替代。
　　4．优化客户结构，推动产品升级
　　公司依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构，目前客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，公司已成为全球PCB专用铜箔领域的头部企业，在原有合作的基础上，深挖客户需求，与重点大客户签订《战略合作协议》，为后续产能、新产品释放筑牢坚实基础。
　　同时为积极抢抓国内“新基建”发展机遇，作为5G、IDC、新能源汽车锂电池上游原材料提供商，满足下游客户对于高频高速铜箔、超薄铜箔需求，公司不断推出RTF铜箔、6μm锂电铜箔等一系列新产品，推动公司产品结构升级。
　　5.积极推动复工复产，全力降低疫情影响
　　自新冠肺炎疫情发生以来，公司第一时间组织人员通过各种渠道储备充足的疫情防护用品，保障员工生命健康。坚决贯彻落实习总书记对防控疫情的重要指示，积极响应国家号召，投入疫情防控工作，严格执行当地政府的防疫措施。公司及下属子公司建立了完善的应急预案，在保障员工生命健康的前提下，积极推进复工复产工作，公司分布于各地的生产厂区快速复工复产，全力降低因疫情导致对公司经营产生的影响。此外，还主动承担社会责任，通过向当地政府捐款捐物，助力打赢疫情防控阻击战。

　　二、核心竞争力分析
　　1．技术优势
　　公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队，产品技术处于行业领先水平，已成为全球PCB专用铜箔领域的头部企业。公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地。
　　公司与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。
　　2．高端客户优势
　　目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、金安国纪、华正新材、南亚新材等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。
　　3．品牌优势
　　公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。报告期内，公司当选成为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司是行业唯一一家横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位的上市公司，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话语权不断提升。
　　4.完善的产业链布局优势
　　公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。
　　同时，公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，芯迪半导体作为全球领先的G.hn芯片设计公司之一，为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业半导体集成电路芯片及解决方案，未来有望增强与公司产品的协同效应。
　　此外，为充分发挥产业链布局优势，打通产业链上下游融资渠道，着力推进产融结合，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司，占其17.6%的股份；公司投资设立控股子公司深圳华睿信供应链管理有限公司，面向PCB及电子基材等行业开展供应链管理服务，以谋求新的利润增长点，不断提高公司在PCB、电子基材领域的竞争力和影响力。
　　5．管理优势
　　公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化，以推动生产经营的有序开展。同时为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司继续加强生产、管理等模块的信息化建设，在产业规模，产品结构，生产智能化、信息化，管理精细化等方面实现跨越式发展。

　　三、公司未来发展的展望
　　1．新能源汽车爆发，头部电池厂商持续加码新能源，显著拉动锂电铜箔需求
　　根据统计数据，2020年全球新能源汽车销量达到324万辆，相比2019年，同比增长43.36%。2020全年中国新能源汽车实现产销量分别为136.6万辆、136.7万辆，同比增长7.5%、10.9%。2020年欧洲新能源汽车销量增长142.4%至136.71万辆，中国和欧洲是全球新能源汽车增长最快的区域。
　　全球众多国家纷纷推出鼓励发展新能源汽车的政策，新能源汽车的增长趋势仍将提速。欧盟推出史上最严碳排放标准，电动化转型成唯一出路；2020年6月22日，中国工信部发布《关于修改<乘用车企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分并行
　　管理办法>的决定》，新版双积分制已于2021年1月1日开始实施；2020年11月2日，国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》，要求到2025年，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。到2035年，纯电动汽车成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化；日本总体规划到2030年新能源汽车占比20-30％。
　　受益新能源汽车的高增长及未来巨大的市场空间，全球电池厂商持续加码新能源布局。根据SNEResearch，2020年全球实现动力电池装机量137GWh，同比增长17%。2020年5月，大众投资近160个亿入股国轩高科、江淮汽车，将进一步夯实大众集团的新能源汽车的产业布局。LG规划至2023年锂电池产能扩大到260GWh，韩国SKI规划至2023年锂电池产能扩大到约80GWh，全球电池龙头宁德时代于2020年12月29日宣布投资390亿扩大动力电池、储能电池产能；2021年2月，宁德时代再次宣布投资290亿元扩大动力及储能电池产能，并预测未来5年锂产业市场将迎来井喷期，将快速进入TWh时代。2021年1月1日，全球新能源汽车龙头特斯拉宣布MODELY宣布降价16万元；2020年，比亚迪发布刀片电池产品，动力电池行业将迎来一场革命；2021年1月9日，蔚来汽车发布ET7，推出150KWh固态电池包，续航里程将突破1000KM。按照1Gwh需要700吨6μm锂电铜箔或900吨8μm锂电铜箔测算，下游企业大规模扩大电池产能，将大力拉动锂电铜箔需求，锂电铜箔将迎来高速发展的黄金时代。
　　2.5G、IDC等新基建如火如荼，铜箔、覆铜板需求往高端化升级
　　2020年开年首次国务院常务会议明确提出，要“出台信息网络等新型基础设施投资支持政策”。2020年3月4日，中央政治局常委会会议指出“要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度”，国内政策不断加码新基建，5G、IDC等领域基建建设步伐将进一步加快，将大力驱动上游PCB及电子基材行业步入发展快车道。据数据显示，截至2020年底，我国全年新增5G基站约58万个，累计已建成5G基站71.8万个。5G终端连接数已超1.8亿，2020年5G手机出货量达到1.63亿部，与上年同比增长1183.73%。预计到2025年，5G产业链市场规模将达到3.3万亿元。工信部指出，2021年将有序推进5G网络建设及应用，加快主要城市5G覆盖，推进共建共享，新建5G基站60万个以上。
　　根据SynergyResearch的最新数据显示，截至2020年底，全球20家主要云和互联网服务公司运营的超大规模数据中心总数已增至597个，是2015年的两倍。国家区域分布方面，美国占比高达40%高居榜首，中国以10%排在第二名，日本、德国、英国和澳大利亚共计占19%。同时，目前有219个数据中心处于规划和建设阶段。2016-2021年全球流量复合增速达到25%，由6.8ZB增长至20.6ZB，其中超大规模数据中心内的流量将会增长四倍，由2016年的39%提升至2021年的55%。受益于5G、服务器等快速发展，倒逼高频高速覆铜板产品结构升级，高频高速铜箔成本占到高频高速覆铜板成本的30%-50%，也将伴随高频高速覆铜板快速成长，坐享发展红利。
　　3.智能驾驶助推汽车电动化加速，汽车PCB板将驱动PCB新一轮增长
　　2020年以来，汽车电动化出现明显加速的趋势，以model3为代表电动车性价比让更多的消费者愿意接受，带来了特斯拉盈利的持续改善，model3的PCB总价值量超过2500人民币，是普通燃油车的6.25倍；蔚来发布ET7，蔚来汽车的超感系统Aquila配备了33个高性能感知硬件，其中包括11个800万像素高清摄像头、1个超远距离高精度激光雷达、5个毫米波雷达、12个超声波雷达、2个高精度定位单元、1个车路协同感知和1个增强主驾感知。毫米波雷达的核心硬件是MMIC芯片和天线PCB板，其中天线PCB板需要用到价值量相对较高的高频PCB板，在ADAS渗透率不断提高的背景下，高频PCB的需求将不断提升。并且随着未来智能化程度不断提高，将显著带动汽车PCB的需求增长。
　　根据Prismark预测未来五年汽车用PCB市场规模复合增长率将达到5.6%，预计未来五年合计空间将达到2,424亿元，结构性机会下PCB有望实现平稳增长。
　　4.储能领域迅猛发展，将开辟一片储能用铜箔新蓝海
　　2020年9月22号中国庄严宣布碳达峰、碳中和时间表，我国二氧化碳排放力争2030年前达到峰值，力争2060年前实现碳中和吹响了全球能源转型的号角。日韩、欧盟、巴西、智利等国家也已经明确立法或宣誓碳中和。未来光伏和风电将蓬勃发展，将带动全球储能市场迅猛发展，或为储能用锂电池铜箔需求打开另一片蓝海。在解决风电、光伏等可再生能源并网难的问题中，储能产业在市场中获得了发展的重要契机。
　　从2015年到2019年，中国光伏装机总量从43GW增长至204GW，复合增长率为48%。风电装机总量从129GW增长至210GW，复合增长率13%：受益于风电、光伏行业高增长的利好。据川财证券测算，截至2030年底，风电累计装机规模将达到639GW，光伏累计装机规模1137GW，CAGR分别为11%、17%。2025年全球新增锂电储能装机容量648GWh。2020-2025年我国全国新增锂电储能装机容量合计达858GWh。储能领域迅猛发展，将开辟一片储能用铜箔新蓝海。
　　（二）公司发展战略
　　公司将坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，创建全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中铜金属材料细分市场的“独角兽”。
　　（三）经营计划
　　1．高度聚焦，精准发力，加快高端产能布局
　　公司将围绕数字经济、新一代信息技术等新经济，抢抓5G、新能源汽车、半导体、储能、消费电子、IDC等下游市场带来的市场机遇，调整产业结构，优化市场布局。大力推动非公开发行股票及募投项目建设，加快推进广西玉林铜箔产业基地项目，不断扩大高端铜箔、覆铜板业务占比，提升公司品牌影响力，夯实公司在电子基材领域地位。
　　2．坚持创新驱动发展战略，深化产学研合作
　　公司始终坚持创新驱动发展战略，在4.5μm锂电铜箔、6μm锂电铜箔、RTF铜箔、VLP铜箔等领域取得重要突破，成为国内极少数同时具备高频高速铜箔、极薄高性能锂电铜箔生产能力的铜箔生产企业。未来，公司还将不断加大研发投入力度，抓住梅州市支持公司牵头申报创建“广东高性能电解铜箔创新研发中心”等发展机遇，提升自主创新能力。同时，继续深化与上海交大、华南理工、哈理工、嘉应学院等科研院校的产学研合作，持续优化生产工艺，提升产品性能。争取在高端铜箔、覆铜板等领域取得不断突破，努力实现进口替代，并培养在先进电子材料领域的优秀人才，不断提升企业核心竞争力。
　　3．积极开拓国内市场，深挖客户需求
　　2021年，公司将大力开拓华东、华中等国内市场，争取进入更多台资、外资客户供应链，进一步扩大公司高端客户群体，持续深挖现有客户的高端需求，加快新产品的释放，继续扩大与下游客户的战略合作，为全年业绩增长奠定坚实基础。
　　4．全面加强精细化管理，实现降本增效
　　2021年，公司将继续全面加强对生产、采购、研发、运营等各环节的精细化管理，在生产过程中充分运用科研成果，减少产品生产能耗，进一步降低生产成本；同时，建立科学的人才激励政策，继续完善公司各项薪酬绩效管理等制度，加强信息化建设，提升生产运营各方面效率，降低成本。
　　（四）可能面临的风险
　　1．主要原材料价格波动风险
　　公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好的议价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和有效服务能力，向下游转移成本波动的压力，以消化原材料波动带来的影响。
　　2．全球经济增长持续放缓，疫情全球持续蔓延，下游消费不及预期的风险
　　随着全球经济增长持续放缓，国内经济下行压力加大，世界大变局加速演变的特征更趋明显，全球动荡源和风险点显著增多，国内外风险挑战明显上升。同时，新型冠状病毒肺炎疫情全球持续蔓延，全球众多企业受疫情影响导致停工停产，全球产业链将遭受较大冲击，导致下游消费不及预期。此外，我国供给侧结构性改革继续深化，公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，为电子信息及相关产业发展提供基础原材料，下游电子信息及相关产业的结构化调整将给公司产品的升级和结构调整带来较大的挑战。
　　3．应收账款的回款风险
　　由于公司应收账款金额较大，坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险。
　　4．行业竞争加大，毛利率下降的风险
　　5G、新能源汽车、大数据中心等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。新产能的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。公司将加大研发投入，加快推进高毛利产品比重，形成差异化竞争，保持盈利能力的持续提升。
　　5．新项目推进未达预期风险
　　为充分抓住电子基材行业发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受土地供应、行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项小组，派专人持续关注政策和市场环境变化，并与相关方保持有效沟通，全力推动项目建设，并调整市场策略，以有效降低风险。 收起▲

　　一、概述
　　2020年上半年，新冠肺炎疫情持续在全球肆虐，对全球经济造成了巨大冲击，国内经济下行压力加大，公司所处行业也遭受到一定程度冲击，导致报告期覆铜板及印制电路板需求不及预期。国家大力进行疫情防控和统筹经济社会发展，疫情防控形势不断向好，复工复产、复商复市有序推进，国内经济稳步回升，整体经济稳步复苏态势明显。同时，国内政策持续加码“新基建”，5G、IDC等领域基建建设步伐将进一步加快，将大力驱动上游PCB及电子基材行业步入发展快车道，本报告期具体经营情况如下：
　　1.高端领域再获突破，产品性能持续提升
　　随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，为把握市场机遇，保持产品领先水平，公司不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度。公司前期成功开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产。
　　报告期内，VLP铜箔已小规模生产，并持续推动量产进度；此外，公司在锂电铜箔领域也取得突破，成功开发了4.5μm锂电铜箔产品。进一步丰富了公司高端产品线，产品性能得到持续提升。公司在未来也将继续提升高端产品占比，加快推进产能释放。
　　2.持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力
　　公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。同时，公司积极与科研院校共同谋划设立铜箔制造业创新中心，进一步提升公司整体研发实力。通过深入开展产学研合作，为公司培养优秀的人才，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。
　　3．优化客户结构，推动产品升级
　　公司依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构，目前客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，为公司后续发展奠定良好的基础。
　　同时为积极抢抓国内“新基建”发展机遇，作为5G、IDC、新能源汽车锂电池上游原材料提供商，满足下游客户对于高频高速铜箔、超薄铜箔需求，公司不断推出RTF铜箔、6μm锂电铜箔等一系列新产品，推动公司产品结构升级。
　　4.新项目建设稳步推进，进一步扩大电子基材版图
　　为抢抓5G通讯、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速发展机遇，公司推动了一系列重大项目的建设，不断夯实公司行业地位。报告期内，公司克服了重重障碍，全力推动“年产8,000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”的投产进程，投产后公司铜箔产能合计达2万吨，名列行业前茅。
　　本报告期，公司以自有资金3,000万元投资设立广东超华新材科技有限公司推动电子信息产业基地项目的实施主体，推动年产20,000吨高精度电子铜箔项目建设，加速推进年产2,000万张高频高速覆铜板项目。
　　通过上述项目的实施，公司将新增高频高速铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品生产能力，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，进一步扩大公司电子基材领域版图。
　　5.积极推动复工复产，全力降低疫情影响
　　自新冠肺炎疫情发生以来，公司第一时间组织人员通过各种渠道储备充足的疫情防护用品，保障员工生命健康。坚决贯彻落实习总书记对防控疫情的重要指示，积极响应国家号召，投入疫情防控工作，严格执行当地政府的防疫措施。公司及下属子公司建立了完善的应急预案，在保障员工生命健康的前提下，积极推进复工复产工作，公司分布于各地的生产厂区快速复工复产，全力降低因疫情导致对公司经营产生的影响。此外，还主动承担社会责任，通过向当地政府捐款捐物，助力打赢疫情防控阻击战。

　　二、公司面临的风险和应对措施
1．主要原材料价格波动风险
公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好的议价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和有效服务能力，向下游转移成本上升的压力，以消化原材料波动带来的影响。
2．宏观经济和相关产业风险
伴随着全球经济增速放缓，中国经济下行压力加大，外部环境复杂严峻，贸易摩擦频频。国内在去杠杆、强监管、去产能等政策叠加下，银根紧缩，导致民企融资受阻，国内外复杂的经济和融资环境给公司经营带来了更多的宏观风险。同时，在我国产业升级调整的大趋势下，公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，为电子信息及相关产业发展提供基础原材料，下游电子信息及相关产业的结构化调整将给公司产品的升级和结构调整带来较大的挑战。
3．应收账款的回款风险
由于公司应收账款金额较大，坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；此外，公司通过调整客户结构，与回款好、经营稳定的高端客户（PCB/CCL上市公司及行业百强企业）建立稳定的合作关系，并积极探索供应链管理服务，以降低应收账款的回款风险。
4．行业竞争加大，毛利率下降的风险
5G、新能源汽车、汽车电子等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。新产能的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。公司将加大研发投入，提升新产品核心竞争力，保持毛利率水平，实现利润持续增长。
5．新项目推进未达预期风险
为充分抓住电子基材行业发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市场发展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项小组，派专人持续关注政策和市场环境变化。同时采取多渠道、多形式的融资方式为项目建设筹措资金，保持与相关方保持有效沟通，全力推动项目建设，及时调整市场策略，以有效降低风险。
6．投资者诉讼风险
公司可能因前期证券虚假陈述与投资者产生责任纠纷，可能会对公司业绩造成一定影响。

　　三、核心竞争力分析
1．技术优势
公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业经过近三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队，产品技术处于行业领先水平。公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地。
公司与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。
2．高端客户优势
目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、生益科技、崇达技术、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、金安国纪、华正新材、南亚新材等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。
3．品牌优势
公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。报告期内，公司当选成为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司是横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会的副理事长单位，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话语权不断提升。
4.完善的产业链布局优势
公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。
同时，公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，芯迪半导体作为全球领先的G.hn芯片设计公司之一，为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业半导体集成电路芯片及解决方案，未来有望增强与公司产品的协同效应。
此外，为充分发挥产业链布局优势，打通产业链上下游融资渠道，着力推进产融结合，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司，占其17.6%的股份；公司投资设立控股子公司深圳华睿信供应链管理有限公司，面向PCB及电子基材等行业开展供应链管理服务，以谋求新的利润增长点，不断提高公司在PCB、电子基材领域的竞争力和影响力。
5．管理优势
公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化，以推动生产经营的有序开展。同时为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司启动了SAP等一系列信息化建设项目，全面提升管理的自动化和智能化，开启“智能制造”新时代。 收起▲