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研究报告
利德浆料（831678）
参股控股公司
参股或控股公司：11家， 其中合并报表的有：11家。
上市公司最新公告日期：2025-04-22
| 序号 | 关联公司名称 | 参控关系 | 参控比例(%) | 投资金额(万元) | 被参控公司净利润(万元) | 是否报表合并 | 被参股公司主营业务 |
| 1 | 利德英可电子科技(苏州)有限公司 | 子公司 | 100.00% | 700.00万 | -79.06万 | 是 | 纳米银导电银胶、低温银浆的研发、生... |
| 2 | 株洲利德英可电子科技有限公司 | 子公司 | 74.22% | 1058.90万 | 24.94万 | 是 | 厚/薄膜混合电路元器件及产品的开发... |
| 3 | 利德英可电子科技(苏州)有限公司 | 子公司 | 100.00% | 700.00万 | 118.40万 | 是 | 纳米银导电银胶、低温银浆的研发、生... |
| 4 | 利德英可电子科技(苏州)有限公司 | 子公司 | 100.00% | 700.00万 | 118.38万 | 是 | 纳米银导电银胶、低温银浆的研发、生... |
| 5 | 株洲利德英可电子科技有限公司 | 子公司 | 99.82% | 1431.99万 | 4.60万 | 是 | 厚/薄膜混合电路元器件及产品的开发... |
| 6 | 株洲利德英可电子科技有限公司 | 子公司 | 94.69% | 1171.40万 | -50.89万 | 是 | 厚/薄膜混合电路元器件及产品的开发... |
| 7 | 株洲利德英可电子科技有限公司 | 子公司 | 99.82% | 1431.99万 | -15.13万 | 是 | 厚/薄膜混合电路元器件及产品的开发... |
| 8 | 株洲利德英可电子科技有限公司 | 子公司 | 57.31% | 315.00万 | - | 是 | |
| 9 | 利德英可电子科技(苏州)有限公司 | 子公司 | 100.00% | 700.00万 | - | 是 | |
| 10 | 利德英可电子科技(苏州)有限公司 | 子公司 | 100.00% | 700.00万 | -116.24万 | 是 | 纳米银导电银胶、低温银浆的研发、生... |
| 11 | 昆山利德英可新能源有限公司 | 子公司 | 100.00% | - | - | 是 |