中京电子(002579)
公司资料简介
| 公司名称: | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 英文名称: | Huizhou Cee Technology Inc. |
| 曾 用 名: | - |
| 所属地域: | 广东省 |
| 所属行业: | 元件- 印制电路板 |
| 公司网址: | http://www.ceepcb.com |
| 主营业务: | 公印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。 |
| 产品名称: | 刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)、柔性电路板组件(FPCA) |
| 控股股东: | 惠州市京港投资发展有限公司 (持有惠州中京电子科技股份有限公司股份比例:19.06%) |
| 实际控制人: | 杨林(持有惠州中京电子科技股份有限公司股份比例:24.38%) |
| 最终控制人: | 杨林(持有惠州中京电子科技股份有限公司股份比例:24.38%) |
| 董 事 长: | 杨林 |
| 董 秘: | 宋晓刚 |
| 法人代表: | 杨林 |
| 总 经 理: | 文真 |
| 注册资金: | 6.13亿元 |
| 员工人数: | 5411 |
| 电 话: | 86-0752-2057992 |
| 传 真: | 86-0752-2057992 |
| 邮 编: | 516029 |
| 办公地址: | 广东省惠州市惠城区仲恺高新区陈江街道东升南路6号 |
| 公司简介: | 惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是公印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)、柔性电路板组件(FPCA)。公司拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心,是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业。 |
