靖洋集团（HK8257）

萧锡懋先生，现任靖洋集团控股有限公司间接全资附属公司崇浚股份有限公司（‘崇浚’）总经理，主管半导体所用加热套及零件的生产工序。萧先生最初于2006年8月至2007年6月任职崇浚的技术主管，并于2009年8月重返崇浚担任总经理。彼于1990年7月至1997年9月任职于一家中国台湾半导体公司合泰半导体股份有限公司，其中由1990年7月至1992年6月担任蚀刻工序工程师，1992年6月至1995年7月为蚀刻工序主管，及1995年7月至1997年9月为助理经理，主要负责蚀刻工序区的组织、评估及布局。由1997年9月至2000年11月，萧先生加入一家中国台湾公司联嘉积体电路股份有限公司担任TD投影机协调员，负责DRAM及EDRAM蚀刻工序的开发及规划工作。由2000年12月至2006年7月，萧先生转投汉磊科技股份有限公司，初任蚀刻工序经理，于2005年5月擢升为副厂长。彼于2007年10月至2009年5月任职德易力科技股份有限公司的高级经理，负责工厂的生产事宜。萧先生于1988年6月毕业于国立清华大学，获工学硕士学位。于2021年7月1日获委任为靖洋集团控股有限公司执行董事。