当虹科技（688039）

丁勇先生，中国国籍，无境外永久居留权，1974年出生。2000年7月至2006年6月就职于海信集团有限公司，任研发中心主任设计师；2006年6月至2008年12月就职于豪威科技（上海）有限公司，任项目主管；2009年1月至2009年8月，待业；2009年9月至今就职于浙江大学，任微纳电子学院教授；2018年1月至今就职于杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司，任总经理；2020年1月至今就职于浙江省半导体行业协会，任秘书长；2021年4月至今就职于杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司，任执行董事兼总经理。2023年6月至今，任杭州沃镭智能科技股份有限公司独立董事。