德明利（001309）

李国强先生，中国国籍，无境外永久居留权，1984年12月出生，本科学历，毕业于西安交通大学少年班。2004年7月至2005年9月任基通仓储国际贸易（深圳）有限公司技术部固件工程师；2005年9月至2006年9月任深圳芯邦科技股份有限公司研发部高级固件工程师；2006年9月至2007年6月任蓝略科技（中国香港）有限公司研发部资深固件工程师；2007年6月至2014年10月任深圳市硅格半导体有限公司研发部资深芯片工程师、项目经理；2014年10月至今，任深圳市德明利技术股份有限公司芯片系统工程师；2020年2月至2025年9月，任德明利监事会主席，2025年9月至今，任德明利职工代表董事。李国强先生拥有多年芯片电路设计和项目管理经验，研发成功多款存储控制芯片和多种IP核，系国内首批eMMC和SD5.0闪存控制芯片的设计者之一。