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研究报告
甬矽电子（688362）
主营介绍
| 产品类型： | 高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS） |
| 产品名称： | 高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品） 、 系统级封装产品（SiP） 、 晶圆级封装产品（Bumping及WLP） 、 扁平无引脚封装产品（QFN/DFN） 、 微机电系统传感器（MEMS） |
| 经营范围： | 一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；模具制造；模具销售；软件开发；租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁；机械设备销售；半导体器件专用设备销售；包装材料及制品销售；国内货物运输代理；技术进出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 |
运营业务数据
- 累计值
- 期末值
| 业务名称 | 2026-06-30 | 2025-12-31 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2024-06-30 | 2023-06-30 | 2022-06-30 | 2021-12-31 | 2020-12-31 | 2019-12-31 |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - | -- | -- |
| 产量:集成电路封装测试(百万颗)(百颗) | - | 6551.51万 | - | 5188.99万 | - | - | - | - | -- | -- |
| 晶圆级封测产品营业收入同比增长率(%) | 30.24 | 84.22 | 150.80 | - | - | - | -- | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - | -- |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | 2.00 | 2.00 | 1.00 | 2.00 | 1.00 | - | - | - | -- | -- |
| 销量:集成电路封装测试(百万颗)(百颗) | - | 6546.10万 | - | 5177.69万 | - | - | - | - | -- | -- |
| 晶圆级封测产品营业收入(元) | 1.11亿 | 1.95亿 | 8528.19万 | - | - | - | -- | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 35.00 | 96.00 | 58.00 | 57.00 | 23.00 | 42.00 | - | - | - | -- |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 1.00 | 1.00 | 0.00 | - | - | - | -- |
| 专利数量:申请专利(个) | 64.00 | 129.00 | 62.00 | 162.00 | 90.00 | - | - | - | -- | -- |
| 产量:晶圆级封测产品(片) | - | 30.93万 | - | - | - | -- | -- | -- | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 1.00 | 3.00 | 2.00 | 1.00 | 0.00 | 3.00 | - | - | - | -- |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 35.00 | 69.00 | 35.00 | 111.00 | 55.00 | - | - | - | -- | -- |
| 产量:集成电路封装测试(万片)(片) | - | 30.93万 | - | 13.78万 | - | - | - | - | -- | -- |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 27.00 | 58.00 | 26.00 | 49.00 | 34.00 | - | - | - | -- | -- |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 22.00 | 61.00 | 33.00 | 39.00 | 9.00 | 8.00 | - | - | - | -- |
| 销量:集成电路封装测试(万片)(片) | - | 30.90万 | - | 13.78万 | - | - | - | - | -- | -- |
| 专利数量:授权专利(个) | 58.00 | 160.00 | 93.00 | 98.00 | 33.00 | 53.00 | - | - | - | -- |
| 销量:晶圆级封测产品(片) | - | 30.93万 | - | - | - | -- | -- | -- | -- | -- |
| 封装销量(千只) | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 140.41万 | 288.91万 | 165.83万 | 90.25万 |
| 封装产量(千只) | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 142.57万 | 295.33万 | 166.05万 | 90.93万 |
| 业务名称 | 2025-12-31 | 2024-12-31 | 2023-12-31 | 2022-12-31 |
| 库存量:集成电路封装测试(百万颗)(百颗) | 60.68万 | 59.20万 | 46.88万 | - |
| 库存量:集成电路封装测试(万片)(片) | 300.00 | 0.00 | 0.00 | - |
| 封装库存量(千只) | - | - | - | 3.98万 |