万业企业（600641）

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、报告期内公司所属行业为房地产业
　　报告期内公司所从事的主要业务主要包括集成电路核心装备、房地产。
　　2、报告期内公司所属行业情况
　　2.1集成电路核心装备
　　当前全球新一轮的科技革命正在兴起，以5G通信、人工智能、物联网、云计算以及新能源汽车为代表的技术产业化应用，将推动产业变革加速演进。半导体产业作为新兴产业的核心支撑，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前，全球半导体产业仍处于周期性调整阶段，据WSTS统计数据显示，2023年上半年，全球半导体市场规模为2,440亿美元，较去年同期下跌5.4%，其中，中国半导体市场规模约为700亿美元，较去年同期下跌22.4%。
　　集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是半导体产业发展的基础和关键支撑。近年来集成电路设备行业表现出较高的增长态势，但现阶段受下游晶圆厂以及存储器厂商产能利用率下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至上游半导体设备行业。据SEMI统计，2023年上半年，全球半导体硅片出货面积合计6,531百万平方英寸，较去年同期减少10.6%。SEMI在SEMICON West2023上发布的《2023年年中半导体设备预测报告》预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1,074亿美元减少18.6%，至874亿美元，2024年将复苏至1,000亿美元。
　　2023年上半年，我国集成电路产业发展外部环境愈发复杂，海外出台的相应新政将对中国半导体装备行业带来较大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，或将促进半导体设备国产化率提升。基于当前国际、国内市场现状以及技术发展趋势，半导体设备核心技术独立性和自主可控紧迫性愈加凸显，实现集成电路产业高质量发展，需要半导体设备厂商不断加强技术创新，推动设备向高精度化与高集成化方向发展，并逐步完善半导体产业链，最终实现上下游行业协同发展，共享共赢。
　　2.2房地产
　　报告期内，中国房地产市场下行压力持续，处于调整阶段。据国家统计局数据显示，2023上半年，全国房地产开发投资58,550亿元，同比下降7.9%（按可比口径计算）；其中，住宅投资44,439亿元，下降7.3%。商品房销售面积59,515万平方米，同比下降5.3%，其中住宅销售面积下降2.8%。在政策调控方面，2023上半年，全国各地已有超百省市（县）优化房地产调控政策超300次，涉及公积金支持政策、发放购房补贴、优化限购、降低首付比例及房贷利率等方面，超40城下调首套房贷利率下限至4%以下，普通二线及三四线城市房地产限制性政策已基本取消。
　　2023年上半年，中央明确房地产行业支柱地位，同时多次强调坚持“房住不炒”，因城施策支持刚性和改善性住房需求，做好保交楼、保民生、保稳定工作，各部委积极响应中央要求，“稳支柱”“促需求”“防风险”的各项举措逐步落位。年初，金融部门提出新增1500亿元保交楼专项借款投放、设立2000亿元保交楼贷款支持计划、加大保交楼专项借款配套融资力度、强化保交楼司法保障等。根据国家统计局数据，2023年1—6月，全国房屋竣工面积同比增长19.0%，增幅较一季度扩大4.3个百分点。竣工面积明显增长得益于保交楼工作顺利推进，带动房地产开发项目竣工进度加快。未来“保交楼”依然是政策重要发力点，有效防范商品住房逾期交付风险，提振购房者信心，从而稳定市场预期。
　　3、报告期内公司所从事的主要业务经营模式
　　公司主要从事集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务以及房地产业务。
　　公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要任务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路等领域。销售模式以直销为主，销售部负责市场分析和开拓、线索整理、潜在客户分析跟踪、客户接洽等工作。同时，首先通过行业展会、业内交流、政府或相关机构引荐，以及客户推荐等方式收集潜在客户信息。其次经过技术需求沟通和商务谈判后，双方签订销售合同或产品试用合同。再次按照合同约定，将产品发送至客户，经安装、调试、验收后，确认销售收入。目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。
　　嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现主流及成熟制程的核心设备及支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。
　　公司房地产业务主要是房地产开发与销售，经营模式以自主开发销售为主。公司的业务板块主要为住宅地产开发，目前房地产业务范围主要集中在上海、苏州、无锡等长三角区域。公司住宅地产开发业务目前主要产品为高层公寓。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司专注于半导体集成电路设备材料领域持续深耕。公司聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深，持续拓展市场及下游半导体客户资源，形成独具竞争优势的产品系列，同时持续强化公司运营管理，促进公司持续、稳健、快速的发展，在经营业绩、市场销售等方面取得了进展。

　　三、风险因素
　　1、所涉集成电路的行业风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是关乎国民经济和社会发展的战略性产业。国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。但受到半导体技术迭代、终端消费市场需求等影响，集成电路行业呈现周期性波动。如果下游终端市场需求或发展不及预期、终端消费供需结构变化较大时，下游晶圆厂会调整其资本性支出规模和设备采购量，从而对公司集成电路业务产生影响。公司将着力提供坚实的技术保障，持续提升设备产品性能及市场竞争力，提高现有客户的信赖度并不断拓展新的客户，为实现公司业务转型升级夯实基础。公司也将随时关注半导体行业动态及景气度波动情况，根据市场情况统筹布局半导体业务，避免行业波动造成重大不利影响。
　　2、转型风险
　　公司目前正处于由房地产业务向集成电路转型的过渡期。公司向集成电路领域转型的决心坚定不移，新战略的实施将为公司未来发展带来很强的增长潜力，但在转型过程中也面临着一定的风险。特别是国内外的外延式并购难度增加，一方面优秀的项目标的稀缺，另一方面资本持续向外扩张也使得竞争加剧、收购成本增加，海外项目并购将面临着更加严峻的政治、经济、法律等多方面风险因素。
　　公司将基于实际情况，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，打造一系列质量技术过硬的国产自主品牌产品，结合适当的兼并收购策略，并充分发挥已收购资产的协同整合效应，不断推动公司健康发展。
　　3、成长性风险
　　集成电路行业属于技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛。随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对集成电路前道工序设备及性能的需求也随之变化，因此，公司需要持续保持较高的研发投入，保持产品的核心竞争力和先进水平。同时，伴随国内半导体专用设备市场及晶圆制造需求不断增长，行业内人才竞争日益激烈，专业技术人才呈现严重短缺的情形。因此，如果公司不能持续保持充足的研发投入或产品研发和革新不能契合客户需求，可能导致公司创新能力不足和团队存在不稳定性，从而对公司成长性带来不利影响。
　　公司十分重视产品技术提升并进一步巩固自主化核心知识产权，技术创新紧跟市场需求；同时持续完善长效激励、绩效评价和考核晋升机制，实现员工与公司长期共同发展，报告期内完成第二次预留份额全部分配，参与公司本次员工持股计划的人数共计151人。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司专注于半导体集成电路设备的研发、生产和销售，不断深耕“1+N”设备平台模式，持续为半导体行业和客户提供具有竞争力的产品。围绕这一目标，公司坚持“外延并购+产业整合”的发展策略，并在技术积累、产品拓展、研发和管理团队等方面持续提升公司核心竞争力。
　　1、核心技术优势
　　集成电路芯片制造对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求，半导体设备行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。
　　一是旗下控股子公司凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发和创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。公司核心技术包括大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等，能够满足不同应用芯片产线的工艺与良率要求，并可不断提升客户产线产能，降低单位生产成本。基于“通用平台+模块化”开发模式，公司开发了低能大束流、高能离子注入机系列产品，其稳定性、可靠性通过了国内多家晶圆厂客户验证验收及商业化订单，并在不断积累经验曲线。
　　二是公司于2021年成立的嘉芯半导体。该公司系万业企业与重要专家合作，聚集一批国内外成熟技术团队，打造3-4种前道主制程核心设备，包括刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理/褪火以及local scrubber等多种支撑设备，通过产品规划、技术路线制订和市场开拓等方面的发展，成为一家具备市场竞争力的集成电路设备研发及制造公司。嘉芯半导体面向国内半导体制造产业的实际需求和产线演进节奏，布局成熟工艺的设备市场，报告期内其下多类设备成功中标晶圆厂项目，与凯世通共同多方位布局集成电路核心设备领域。
　　公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比。未来公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。
　　2、产品矩阵丰富及产业延伸优势
　　公司的设备产品现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备以及local scrubber、真空泵、热电偶等支撑制程设备。同时，嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地将以109亩土地14万方的新产能面积加速推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成，进一步丰富公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵。
　　浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有利于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型。特别是与上海半导体装备材料基金的密切配合，加快公司自身转型步伐的同时，扩宽公司集成电路产业延伸发展。
　　3、技术研发及管理团队优势
　　公司已经打造了一支高端人才引领的有梯队、有层次的技术和管理团队。公司引进多个国内外资深半导体技术与运营管理专家团队落地国内，并聘请在集成电路芯片和设备制造领域拥有丰富行业经验和投资经验的技术及管理专家王晓波先生担任公司总经理，立足核心技术研发，积极引进海外高层次人才的同时，自主培养本土科研团队，全面构建人才团队。公司的技术团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石，公司研发、工程与应用各职能间深度融合，产品端与市场端无缝衔接，保障了公司产品的市场竞争力。
　　4、定制化、客户认证及服务优势
　　公司紧贴客户需求，从“第一性原理”出发，针对不同客户产品对工艺、应用提出的差异化技术需求进行产品、服务定制，快速迭代升级，由此与客户形成了紧密的合作关系。随着设备国产化进程不断加快，相较于国际竞争对手，公司在地域上更贴近客户，能够提供高效、及时的技术支持和客户服务。公司部分设备产品在龙头企业晶圆厂产线的综合性能表现不断提升以及公司专业的售后服务能力为公司在业内树立了良好的品牌形象，成为了客户国产设备供应商中的样板。
　　5、经营稳健及运营优势
　　在房地产项目开发上，公司因时制策，及时调整经营思路，加快房地产去化库存和资金回笼，确保公司平稳运行。公司也一贯重视资金链安全，始终保持较低的资产负债率，随着公司各项目的销售回笼，公司目前现金较为充裕，为公司坚持深化转型奠定良好的资金基础和运营优势。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2022年，公司加速推进由房地产行业向集成电路领域的战略转型。面对动荡的国际局势和复杂多变的经营环境，公司紧紧围绕新时代高质量发展要求，采取各项措施防范经营风险，维护公司生产经营稳定运行。
　　报告期内，公司具体开展工作如下：
　　(一)采取有效措施深化战略转型，促使集成电路业务健康发展
　　2022年，受布局复苏与供需配给的影响，晶圆厂商加大资本开支扩建产能。随着下游需求的稳步增长，以及新兴领域的高速发展，为整个半导体设备行业带来巨大的市场空间。蓬勃发展的5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、元宇宙等新兴产业推动半导体行业进入新一轮的发展周期。全球范围内，半导体芯片和晶圆制造领域的持续投资，促进了下游需求的不断发展，也为半导体设备制造产业的扩张和升级提供了机遇。自报告期起截止2023年第一季度末，公司累计获得新增集成电路设备订单约13亿元。
　　报告期内，公司重要控股子公司凯世通持续聚焦集成电路离子注入机业务，打造了一支高端人才引领的有梯队、有层次的技术和管理团队。凯世通研发与售后服务团队紧贴客户需求，面向离子注入机赛道中市场规模大、技术门槛高的低能大束流和高能离子注入系列应用，不断加大现有设备产品持续改进和新产品开发力度，形成了以通用平台为基础的多品类离子注入机系列产品并快速迭代升级，产品综合表现和客户渗透率持续不断提升，保持国产低能大束流和高能离子注入机系列产品产业化领跑态势。2022年，凯世通获得了多家12英寸集成电路制造厂主流客户超过7.5亿元集成电路离子注入机订单，其中包括了低能大束流等不同类型的中高端离子注入机产品的重复采购和批量订单。凯世通持续并加强知识产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系，获得了上海市专精特新中小企业、上海市高新技术成果转化项目（低能大束流离子注入机）等荣誉。2023年第一季度，凯世通新增订单与市场拓展进程顺利，与新增12英寸主流客户签署低能大束流、低能大束流超低温、高能离子注入机等不同类型的高端离子注入机产品等相关订单金额超1亿元，生产、交付多款高端离子注入机系列产品，开拓覆盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域方向。
　　同时，作为国内发展速度较快的集成电路前道设备公司，公司旗下嘉芯半导体经营业绩实现重要突破。自2021年成立后，公司引进多个国内外资深半导体技术与运营管理专家团队落地国内，持续研发及生产制造多种类集成电路核心前道设备，产品覆盖刻蚀机、快速热处理/褪火、薄膜沉积、尾气处理等领域的多品类设备，累计获取订单金额超过3.4亿元，2023年一季度新增订单金额超过1.2亿元，中标产品包括HDP-CVD、PVD、MOCVD、SACVD等多款薄膜沉积设备。其中嘉芯半导体子公司嘉芯迦能和嘉芯闳扬自去年7月起中标客户的特色工艺产线多台化学薄膜沉积、刻蚀、快速热处理等设备，并已陆续开始向客户交付。此外，嘉芯半导体于2021年年底竞得嘉善县109亩的国有建设用地使用权，报告期内完成新建厂房及配套的结构封顶和外立面装修，诠释了开局即奔跑的发展速度。2023年一季度进行二次结构施工，预计二季度完成项目竣工验收并转入室内装修和设备安装阶段，保障年底项目投产，从而形成种类齐全的设备研发及制造基地，进一步推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成。另外，公司与嘉善复旦研究院达成产学研战略合作、积极推动多项专利申请和高新企业认定等举措，将进一步加快公司发展的步伐。
　　公司从领先的全领域离子注入机全面扩展至更多品类的前道设备赛道，半导体装备平台“1+N”战略逐步显现，不断发挥生态协同功能，致力于为中国集成电路产业链打造富有竞争力的装备材料平台公司之一。
　　报告期内，公司不断践行外延式发展策略，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）向公司参股公司浙江镨芯增资3.5亿元的投资完成交割。此次引入国家级战略投资人的增资，有利于进一步优化浙江镨芯的资金实力，整合各方优势资源，加快推动CompartSystems业务持续的高质量发展，深化与国内半导体设备企业的产业协同，从而加速国产半导体设备零部件领域的突破与发展。公司参股投资的上海半导体装备材料基金二期、富乐德等项目进程有序推进，其中富乐德在2022年12月成功登陆创业板。综上，公司借助参股企业进一步巩固产业链协同效应，完善公司集成电路业务布局。
　　(二)把握趋势，稳步推进现有房地产的开发项目
　　房产经营方面，报告期内在“需求收缩、供给冲击、预期转弱”三重压力和超预期因素冲击下，房地产经营的稳定性愈加重要。2022年7月，中共中央政治局会议首次提出“保交楼、稳民生”。在“稳地产”和“房住不炒”总基调指导下，从年初央行三次降息、央行和银保监会明确首套住房商业性个人住房贷款利率下限调整等一系列需求端政策调整优化，到11月央行和银保监会联合发布《关于做好当前金融支持房地产市场平稳健康发展工作的通知》，加大供给端政策支持力度，房地产政策“托而不举”趋势明确，房地产行业发展逐渐平稳。
　　2022年度，依据公司经营方针和市场判断，以推动车位销售和交房结转为关键目标，顺利完成各项年度任务。2022年公司主要在建工程为宝山二期B2项目。在职能部门和项目公司通力合作下，工程质量、施工安全和节点进度符合预期，于年底前顺利完成了B2项目的“保交楼”工作，实现交房收入结转；宝山福地苑的车位销售也按期完成销售任务。同时，公司派出经验丰富的管理团队，负责嘉芯半导体109亩新研发制造基地的建设管理，仅用时8个月即完成了项目结构封顶，形成了房地产业务和集成电路业务的协同效应。
　　(三)内部长效激励战略，配合转型持续调动人才积极性
　　公司扎实推进向集成电路产业领域转型，立足自身实际进一步完善公司长效激励机制。公司于2021年6月推出第一期员工持股计划，截至2022年8月17日锁定期届满，第一期员工持股计划预留份额尚未分配完毕。因此公司对《上海万业企业股份有限公司第一期员工持股计划》及其摘要、《上海万业企业股份有限公司第一期员工持股计划管理办法》部分条款进行修订，并对尚未分配的预留份额进行分配。此举有利于持续调动员工工作积极性，提高团队凝聚力，进一步建立、健全公司长效激励机制，完善公司与员工的利益共享机制，促使员工利益与公司长远发展更紧密地结合。
　　公司未来将持续战略布局半导体设备材料赛道，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，持续打造“1+N”的平台模式，即在已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类设备做精做深，同时根据市场动态和客户需求，利用现金储备优势，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的丰富完善及产业稳步延伸发展，力求带来订单和收入利润的新突破。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　1、集成电路核心装备
　　随着新能源汽车的快速发展，以及人工智能、5G通讯、大数据等新兴技术崛起，半导体产业持续扩张已成必然趋势。美国半导体行业协会（SIA）的统计数据显示，2022年全球半导体市场规模创历史新高，增长至5735亿美元，增长幅度为3.2%。2022年，我国在半导体细分领域也取得了长足的发展。凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，我国作为全球最大的半导体市场，市场规模持续上升。
　　2022年是“十四五”规划的承续之年，为了培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，根据我国半导体行业的发展情况，国家颁布了一系列政策支持半导体行业发展。
　　2022年3月14日，国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局联合发表《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，进一步帮助集成电路企业高效便捷享受减免税优惠政策，支持企业用好集成电路、重大技术装备等进口税收优惠政策。
　　2022年11月23日，上海市经济和信息化委员会、市财政局印发《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》（以下简称《奖励办法》），以加快推动上海市集成电路和软件产业高质量发展，充分发挥企业核心团队在产业发展中的引领作用，激励企业做大做强产业规模。《奖励办法》规定了适用范围、企业申请条件、核心团队奖励标准等内容，将最高奖励设置为3000万元。
　　2022年12月14日，中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》，其中壮大战略性新兴产业旨在推动包括集成电路等多项技术的创新和应用。
　　2023年2月28日，国家标准化管理委员会表示，瞄准重要领域和交叉领域、加快半导体设备等领域标准制定。3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会时强调，政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。
　　此外，由于国际形势日渐复杂，半导体产业供应链出现非商业因素的干扰，国家亦通过政策支持、重大科技项目引导、产业基金投资等多种方式，鼓励半导体设备厂商与晶圆厂协同发展，共同构建本地产业链合作，加速推进国产化。据国际半导体产业协会（SEMI）《全球半导体设备市场报告》显示，2022年全球半导体制造设备销售金额达1,076亿美元，较上年度增幅5%。
　　2023年，政策扶持伴随行业供需的不断修复，半导体需求成长动力由手机、PC为代表的消费电子转向AoT、电动汽车、服务器、新能源、工业等领域，高端芯片技术国产化加速。而芯片的根本在于设备，随着国内芯片产业蓬勃发展，晶圆制造产能扩张加速，将促进公司集成电路前道设备领域业务成长，加快公司转型，夯实公司打造“1+N”前道设备平台模式的基础。
　　2、房地产
　　国家统计局数据显示，2022年，全国房地产开发投资132,895亿元，比上年下降10.0%，其中住宅投资100,646亿元，下降9.5%。商品房销售面积135,837万平方米，比上年下降24.3%，其中住宅销售面积下降26.8%。商品房销售额133,308亿元，下降26.7%，其中住宅销售额下降28.3%。2022年末，商品房待售面积56,366万平方米，比上年增长10.5%。其中住宅待售面积增长18.4%。
　　当前商品房库存压力较大，加之预售资金监管政策与融资渠道监管趋严，海外债的风险监管和到期债务规模的整体压力较大，房地产行业去金融化的发展态势明显，整体投资增速下降。随着金融16条、“三支箭”政策，以及后续《改善优质房企资产负债表计划行动方案》的落地支持，此类资金状况和房地产开发投资预期预计将有积极改善。
　　同时，房地产行业景气度惯性下降，但降幅较小，并逐渐趋于稳定。对于房地产市场的发展，中央经济工作会议坚持“房住不炒”的定位，“稳地价、稳房价、稳预期”，稳妥实施房地产长效机制。政策监管不断优化调整，推动房地产业向新发展模式平稳过渡。国家持续鼓励与支持合理的购房消费，将进一步提高市场整体预期，促进房企销售状况的修复与改善。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　1、报告期内公司所属行业为房地产业。
　　报告期内公司所从事的主要业务包括集成电路核心装备、房地产。
　　2、报告期内公司所从事的主要业务经营模式为：
　　2.1集成电路核心装备
　　公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。
　　凯世通所涉核心装备业务是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要任务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路等领域。销售模式以直销为主，销售部负责市场分析和开拓、线索整理、潜在客户分析跟踪、客户接洽等工作。同时，首先通过行业展会、业内交流、政府或相关机构引荐，以及客户推荐等方式收集潜在客户信息。其次经过技术需求沟通和商务谈判后，双方签订销售合同或产品试用合同。再次按照合同约定，将产品发送至客户，经安装、调试、验收后，确认销售收入。公司目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入平台、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。
　　嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、尾气处理等多品类的半导体前道设备。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现主流及成熟制程的关键设备及ocascrubber等支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。
　　2.2房地产
　　公司房地产业务主要是房地产开发与销售，经营模式以自主开发销售为主。公司的业务板块主要为住宅地产开发，目前房地产业务范围主要集中在上海、苏州、无锡等长三角区域。公司住宅地产开发业务目前主要产品为高层公寓。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、集成电路核心优势
　　公司集成电路核心装备业务主要有以下三部分组成：
　　一是以旗下控股子公司凯世通的离子注入机设备为核心的集科研、制造于一体的高科技项目，产品覆盖集成电路与光伏两个市场领域。集成电路领域方面，鉴于目前国际形势，国内集成电路制造厂采购国产化设备的需求迫切，集成电路离子注入机的国内市场需求广泛，公司致力于打造集成电路离子注入机系列产品，凯世通在本报告期内持续新增多家重要客户并获得集成电路离子注入机批量采购订单，市场渗透率不断提升；光伏领域方面，在国家科技部“重点研发计划”的支持下研制双面电池用高效可控掺杂装备，推动我国电池和组件成套关键工艺及产线的核心设备国产化。
　　二是公司于2021年成立的嘉芯半导体。该公司系万业企业与重要专家合作，聚集一批国内外成熟技术团队，打造3-4种前道主制程核心设备，包括刻蚀机、快速热处理/褪火、薄膜沉积以及ocascrubber等多种支撑设备，通过产品规划、技术路线制订和市场开拓等方面的发展，成为一家具备市场竞争力的集成电路设备研发及制造公司。报告期内其下多类设备成功中标晶圆厂项目，与凯世通共同多方位布局集成电路核心设备领域。
　　三是公司于2020年12月牵头境内外投资人收购全球领先的集成电路设备零部件公司CompartSystems。它是全球少数可以完成集成电路领域零组件精密加工全部环节的公司之一，提供从零组件原材料到零组件组装一站式加工服务，技术实力雄厚，长期服务多家全球知名集成电路设备客户且供应关系稳定保持。
　　2、控股股东在新兴产业领域的优势
　　浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有利于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型。特别是与上海半导体装备材料基金的密切配合，加快了公司自身转型步伐。
　　3、现金充裕
　　公司一贯重视资金链安全，始终保持较低的资产负债率，随着公司各项目的销售回笼，公司目前现金较为充裕，将为公司加快转型奠定良好的资金基础。
　　4、内控管理规范
　　公司建立了完善的法人治理结构，形成较为科学的决策机制，拥有较为健全的内控机制、规范的业务流程和监督体系。
　　5、房地产经营稳健
　　在房地产项目开发上，公司因时制策，及时调整经营思路，加快产品销售和资金回笼，确保公司平稳运行。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入11.58亿元，同比增加31.56%，实现归属于上市公司股东的净利润4.24亿元，同比增加12.50%；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润3.20亿元，同比增加37.27%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、集成电路
　　集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和现代化进程。近年来，我国先后发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《“十四五”数字经济发展规划》等文件，凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，我国集成电路行业实现了快速发展并持续保持高速增长，产业规模持续扩大，技术水平显著提升。
　　根据数据显示，2022年，我国集成电路产业完成内销产值1,011亿元，同比增长9.9%，高于全行业增速1.2个百分点。集成电路产量方面，2021年我国集成电路产量达3,594.3亿块，同比增长33.3%；2022年集成电路产量3,241.9亿块，比上年下降9.8%，预计2023年我国集成电路产量将达3,676.2亿块。市场规模方面，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，2022年全球半导体销售额达5,735亿美元，相较2021年的5,559亿美元增长3.2%。中国地区销售额虽然与2021年相比下降6.3%至1,803亿美元，但仍然是全球最大的集成电路市场之一。
　　虽然我国集成电路行业市场规模不断扩大，但在关键技术领域还有所欠缺，自给率较低。按照ICinsights的数据，2021年国内集成电路自给率仅有16.70%，2022年自给率约为25.61%。据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.72万亿美元。其中，集成电路进口总金额为4,155.79亿美元，占比达15.30%，持续成为我国第一大进口商品，国产化亟待推进。
　　受益于集成电路行业市场规模的引力作用，全球晶圆制造产能正不断向中国大陆转移，加之近年来受到各种不可控的贸易摩擦风险的影响，政府在产业政策、税收、人才培养等方面大力支持和推进本土半导体制造的规模化和高端化，我国晶圆厂建设迎来高峰期。根据SEMI发布的报告预测，2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%，年均复合增长率约为7%。据浙商证券统计数据显示，2022年中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅66.58%。预计中国大陆2022-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能超过160万片，预计至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%。另据SEMI的最新数据显示，从2021年到2025年，全球半导体制造商将8英寸晶圆厂产能增加20%，这将让行业的八英寸产能达到每月超过700万片晶圆，从地区来看，中国大陆将在8英寸产能扩张方面领先世界，到2025年将增长66%。随着大批新建晶圆厂产能的释放，将为上游配套半导体设备需求带来订单增量。
　　展望未来，我国集成电路产业将继续围绕技术升级、工艺突破、产业发展和设备材料研发等四个方面重点发展，除了强有力的政策支持外，国家和各级地方政府设立半导体产业发展基金，加大对半导体产业的投入力度。与此同时，随着ChatGPT及AIGC等人工智能技术的发展应用及5G通信技术、物联网、大数据、视觉识别、自动驾驶等下游应用场景的快速兴起，市场对芯片性能和功能多样化的需求程度越来越高，为晶圆制造所需半导体设备行业带来创新进步，为市场带来新热点。
　　2、房地产
　　2022年是我国房地产市场化发展20多年来极为艰难的一年。根据国家统计局发布数据显示，房地产开发投资负增长10%；住宅销售额下降28.3%；住宅新开工面积下降39.8%；个人按揭贷款下降26.5%。我国房地产行业在经历粗放型发展后，进入精细深耕的转型发展阶段。
　　2022年底，央行和银保监会联合发布了《关于做好当前金融支持房地产市场平稳健康发展工作的通知》，内容涉及房地产融资、做好“保交楼”金融服务、推进受困房地产企业风险处置等共计16条措施。2023年国务院《政府工作报告》指出，国家支持刚性和改善性住房需求，扎实推进保交楼、稳民生工作，坚持“房子是用来住的、不是用来炒的”定位，建立实施房地产长效机制，扩大保障性住房供给，因城施策促进房地产市场健康发展。有效防范化解优质头部房企风险，改善资产负债状况，防止无序扩张，促进房地产业平稳发展。
　　展望未来，房地产行业景气度可能惯性下降，但降幅较小，并逐渐趋于稳定。在“房住不炒”的总基调下，“保交楼”仍将是2023年房地产工作的最大任务和重心。同时，国家持续鼓励与支持合理的购房消费，构建保障体系支持刚性需求，将进一步提高市场整体预期，促进房企销售状况的修复与改善，实现房地产市场向高质量发展模式转型。
　　(二)公司发展战略
　　公司的战略及发展目标是聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，落实新的优质集成电路行业并购项目，加大集成电路在公司整体业务中的比重，争取将公司打造成一家在国内外拥有一定竞争力和影响力的高科技上市企业。
　　公司始终围绕转型并购战略，紧抓半导体行业快速发展机遇，深耕半导体业务布局，扎实推动公司快速向集成电路产业领域发展。
　　一方面，公司依托国内国外两个市场，利用境内境外两种资源，“外延并购+产业整合”双轮驱动发力转型，积极寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，转型集成电路产业领域。近年来，公司陆续通过收购凯世通、CompartSystems，成立嘉芯半导体项目等举措，加速实现战略性布局，持续提升公司核心竞争力以及增强上市公司盈利能力。另一方面，作为国内拥有全领域集成电路离子注入设备的上市公司，将以此为基础通过嘉芯半导体的业务叠加不断夯实“1+N”前道设备平台模式，着力发展集成电路核心国产设备领域。同时公司通过上海半导体装备材料基金平台，深入布局集成电路装备材料核心资产，积极开展“集成电路+投资+产业园”的创新模式探索，拓展产业覆盖广度，以“三驾马车”并驾齐驱，攻坚集成电路装备材料领域，向着全面转型成为集成电路高端装备材料龙头企业的方向努力，争取实现收入和利润的更大突破。嘉芯半导体旗下109亩半导体产业园即将建成和投产运营，同步招商引进优质企业入驻，为公司创新经营模式探索迈出重要一步。
　　2023年，公司将坚持以高研发投入驱动技术的升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多类设备做精做深，并继续聚焦国内外市场，持续拓展市场及下游半导体客户资源，依靠自主研发的内生式升级，形成独具竞争优势的产品系列，同时推进外延式发展进程，整合顶尖的研发力量及优势资源，加速完成公司在集成电路设备和材料领域的生态和战略性布局，进一步增强在资本市场的影响力和认可度。
　　(三)经营计划
　　2023年，公司将重点开展以下工作：
　　1、继续深化战略转型，外延式并购赋能公司加速迈入半导体领域
　　2023年，公司持续将外延式发展战略作为重要的工作目标，寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，转型集成电路产业领域，加速公司的战略性布局，提升公司核心竞争力，增强上市公司盈利能力。在夯实集成电路离子注入机商业化成功的基础上，为进一步实现全产业链布局的突破，实现差异化突围，不断围绕集成电路产业链进行垂直整合布局，增厚对集成电路装备行业覆盖的深度和广度。
　　一是继续充分发挥资本平台优势，在公司主要股东以及上海半导体装备材料产业投资基金的支持下，拓展半导体产业链上下游覆盖广度，争取获得集成电路装备材料转型的重大突破。
　　二是完善人才梯队建设，加快集成电路产业领域的人才培养和引进，建立与战略转型相适应的人才队伍体系，满足公司转型发展的需求。
　　三是进一步开展关于集成电路产业园建设和运营等方面的探索和实践，为未来的产业整合预留物理空间。预计2023年嘉芯半导体产业园实现竣工，通过招商引入半导体设备和材料产业链相关企业，与集团内已有企业形成产业协同效应。
　　2、技术革新持续发力，夯实半导体产业链核心基础
　　公司将继续坚持两条腿走路，做大营收规模。一方面支持凯世通继续创新突破、拓展现有客户的市场需求、开发新客户与新工艺应用，提升公司产品市场占有率；同时进一步加强凯世通人才团队的聚集与培养，提高公司的技术能力和管理水平，全方位夯实公司集成电路业务持续成长的核心基础。另一方面推动嘉芯半导体在主制程核心设备和支撑设备的产品规划、技术路线制订和客户开拓等方面的发展，促使其成为具备市场竞争力的集成电路设备研发及制造企业。
　　3、切实做好现有存量房产的开发、销售工作，为公司转型提供有力保障
　　2023年公司将持续关注政策变化，充分了解市场情况，面对经济下行及市场低迷徘徊的压力，因地制宜，灵活应对，注重实效，发挥自身优势，借助创新营销手段和丰富渠道资源，实现年度销售目标。同时公司将发挥原有房地产的开发资源，与集成电路核心装备业务做好融合，强化转型协同和叠加效应，在产城融合上获得更大的发展成果。
　　(四)可能面对的风险
　　1、所涉集成电路的行业风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是关乎国民经济和社会发展的战略性产业。虽然近年来，在国家科技重大专项、产业基金和相关政策的支持和引导下，我国半导体行业实现了跨越式发展，但受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。因此，集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将受到影响。公司将着力提供坚实的技术保障，持续提升设备产品性能及市场竞争力，提高现有客户的信赖度并不断拓展新的客户，为实现公司业务转型升级夯实基础。公司也将随时关注半导体行业周期的发展阶段，根据市场情况统筹布局半导体业务，保持公司的经营活动与行业周期的协调。
　　2、转型风险
　　公司目前正处于由房地产业务向集成电路转型的过渡期。公司向集成电路领域转型的决心坚定不移，新战略的实施将为公司未来发展带来很强的增长潜力，但在转型过程中也面临着一定的风险。特别是国内外的外延式并购难度增加，一方面优秀的项目标的稀缺，另一方面资本持续向外扩张也使得竞争加剧、收购成本增加，海外项目并购将面临着更加严峻的政治、经济、法律等多方面风险因素。
　　目前公司转型进程与市场预期尚有差距。公司将基于实际情况，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，打造一系列质量技术过硬的国产自主品牌产品，结合适当的兼并收购策略，并充分发挥已收购资产的协同整合效应，不断推动公司健康发展。
　　3、成长性风险
　　集成电路行业属于技术密集型行业。随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对集成电路前道工序设备及性能的需求也随之变化。同时，伴随国内半导体设备材料国产化加速及晶圆制造需求的不断增长，行业内人才竞争日益激烈，具备扎实专业知识和长期技术沉淀的专业技术人才呈现严重短缺的情形。因此，如果公司产品研发和革新不能契合客户需求，或技术人才储备不足，可能导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而对公司成长性带来不利影响。
　　公司十分重视产品技术提升并进一步巩固自主化核心知识产权，技术创新紧跟市场需求；同时持续完善长效激励、绩效评价和考核晋升机制，实现员工与公司长期共同发展。 收起▲

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、报告期内公司所属行业为房地产业。
　　报告期内公司所从事的主要业务主要包括集成电路、光伏等领域的核心装备、房地产。
　　2、报告期内公司所从事的主要业务经营模式为：
　　2.1集成电路、光伏等领域核心装备
　　公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路、光伏等领域的核心装备业务。
　　凯世通所涉核心装备业务是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要任务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路、光伏太阳能电池和AMOLED显示屏等领域。销售模式以直销为主，销售部负责市场分析和开拓、线索整理、潜在客户分析跟踪、客户接洽等工作。同时，首先通过行业展会、业内交流、政府或相关机构引荐，以及客户推荐等方式收集潜在客户信息。其次经过技术需求沟通和商务谈判后，双方签订销售合同或产品试用合同。再次按照合同约定，将产品发送至客户，经安装、调试、验收后，确认销售收入。公司目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入平台、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。
　　嘉芯半导体所涉及的产品范围将覆盖刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、尾气处理、机械手臂等8/12英寸半导体设备，可制造刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等数个品类设备产品。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现关键制程设备及支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。
　　2.2房地产
　　公司房地产业务主要是房地产开发与销售，经营模式以自主开发销售为主。公司的业务板块主要为住宅地产开发，目前房地产开发的业务范围主要集中在上海、苏州、无锡等长三角区域。公司住宅地产开发业务的主要产品为各类住宅产品，包括高层公寓、多层洋房与别墅等。
　　3、报告期内公司所从事的行业情况说明如下：
　　3.1集成电路、光伏等领域核心装备
　　全球数字经济在国民经济中地位持续提升，半导体产业的支撑作用愈发重要。2021年3月29日，财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，明确了对五类情形免征进口关税，将于2020年7月27日至2030年12月31日实施，意味着政策涉及到的商品将享受免征进口关税10年的利好。2021年4月22日，工信部、国家发改委、财政部和国家税务局发布公告，明确了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）第二条中所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。公告自2020年1月1日起实施。自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。2022年1月12日，国务院发布了《“十四五”数字经济发展规划》，指出要加快推动数字产业化，增强关键技术创新能力，提升核心产业竞争力。其中，增强关键技术创新能力方面，规划提到，要瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域。2022年3月16日，国家发展改革委等5个部门发布关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知，要求根据产业发展、技术进步等情况，对符合享受优惠政策的企业条件或项目标准适时调整。
　　国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West2022Hybrid上发布了《年中总半导体设备预测报告》，预测原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将在2022年达到创纪录的1,175亿美元，比2021的1,025亿美元增长14.7%。SEMI预计全球半导体设备销售额在2023年将增至1,208亿美元。根据集微咨询统计，2022年初中国大陆共有23座12英寸晶圆厂投入生产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间。同时，集微咨询预计中国大陆未来5年（2022年-2026年）还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片。由此可见，在全球晶圆产能东移持续推进背景下，中国大陆对半导体设备的需求有望长期维持高位。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。
　　中国集成电路需求旺盛，对外进口依赖度较高。基于当前国内市场现状以及技术发展趋势，要推动集成电路产业实现高质量发展，需要底层技术和基础产业相结合，不断完善技术创新，技术产业化和生态建设的体系。以市场为基点，通过产业、高等学府以及科研机构深度融合，构建符合我国富有特色的产业链生态体系，最终实现上下游行业协同发展，共享共赢。
　　3.2房地产
　　报告期内，中国房地产市场下行压力持续，中央持续加码稳地产，房地产行业经历了从深度调控到维稳的一系列政策转变升级。从政策上，既给企业纾困，防范并化解企业偿债风险，又给市场减压，全面落实两“支持”，同时为房地产企业探索新发展模式提供一定保障，努力消除房地产市场的循环梗阻问题。2022年1月以来国家多部门联合发力，依旧继续坚持“房子是用来住的、不是用来炒的定位，稳地价、稳房价、稳预期，因城施策促进房地产产业良性循环和健康发展。”
　　据国家统计局数据统计：2022年上半年，全国房地产开发投资68,314亿元，比上年同期下降5.4%，其中住宅投资51,804亿元，同比下降4.5%。从数据上看，今年上半年受包括疫情等多方面因素影响，延续了去年下半年楼市状况，房地产市场景气度仍在惯性下降。政策层面，政策监管逐渐趋稳，住房市场整体供给量稳步发展，不会出现大规模减少或增加。在开发投资层面，当下预售资金监管政策趋严，融资渠道监管趋严，海外债的风险监管和到期债务规模的整体压力大，整体投资增速下降。由年初开始，“为彻底释放居民住房需求潜力”，银行开始加快房贷投放力度，小幅下调房贷利率，推动个人按揭贷款保持稳定增长，但对市场成交量刺激不明显，房企销售回款压力不减。随着中央与地方政策的不断落地以及政策效果显现，房企库存去化与成交量有望修复，并伴随成交量修复带动市场活跃度修复，房企的拿地热情、土地市场及地产投资也或将在销售的企稳回暖中逐步回升，未来稳健经营、行稳致远将是房企发展的主旋律，房企将由粗放式管理逐步向精细化管理转变，中国房地产企业数字化转型将会有更多机会，这也符合政府对房地产产业良性循环的要求。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入1.66亿元，实现归属于上市公司股东的净利润0.28亿元；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润0.24亿元。
　　报告期内，公司具体开展工作如下：
　　1、采取有效措施深化战略转型，促使集成电路业务健康发展
　　近年来随着国内各地晶圆厂纷纷扩产，对于国内设备的采购需求十分旺盛，整个半导体设备行业保持强劲增长势头，行业处于上升通道。
　　2022年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得设备采购订单近11亿元。
　　凯世通凭借多年迭代积累的深厚技术优势取得了重大进展。2022年上半年，凯世通设备产品的综合表现持续提升，多款离子注入机设备产品获得了客户的重复采购和批量订单。
　　2022年上半年，凯世通新增获得3家客户多台低能大束流离子注入机采购订单，累计新增集成电路设备订单超人民币7.5亿元。首先，2022年一季度，凯世通获得重要客户的批量订单，包含12英寸低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机，并与另一家集成电路制造厂签订了一台低能大束流离子注入机订单。2022年二季度，凯世通获得第三家集成电路制造工厂的3台低能大束流离子注入机订单。为提高工作效率，凯世通的设备验证团队搬到客户所在地全力以赴推进完成验证工作，并引进多名在芯片制造工厂工作多年的资深离子注入工艺专家与研发团队共同缩短设备调试周期。
　　其次，凯世通在第二季度整体运营平稳，统筹推进各项业务，尽力降低上海疫情对其生产组装的影响。一方面公司积极配合疫情防控部门的管理举措，另一方面公司进入上海市经信委首批复工复产白名单。2022年4月，凯世通向重要客户成功交付了批量订单中的首批多套低能大束流离子注入机，并相继完成包括12英寸低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机在内的多套设备的交付。当前，凯世通与核心部件供应商已建立良好的合作关系，拥有稳定的供应商体系，在国内离子注入行业领域内拥有领先地位。伴随着半导体的设备国产化加速，凯世通的离子注入机将迎来需求快速增长。凯世通已从0-1的阶段迈入了1-N的高速成长阶段。
　　报告期内，公司旗下的嘉芯半导体运营情况良好。自去年成立后即租用厂房进行设备的研发和制造，项目将覆盖刻蚀机、快速热处理/褪火、薄膜沉积、尾气处理、机械手臂等领域的8寸及12寸设备。嘉芯半导体于2021年四季度正式运行并已实现营业收入，2021年底竞得嘉善县2021G-15-1地块的国有建设用地使用权，目前厂房正在建造中，届时产能释放后，将持续推动公司“1+N”集成电路设备平台的高质量发展。
　　同时，嘉芯半导体旗下新增获得多台设备订单，累计新增订单金额超人民币3.4亿元。2022年7-8月，公司控股孙公司嘉芯闳扬成功中标4台快速热处理（RTP）设备、4台氮化硅等离子刻蚀机、1台金属等离子刻蚀机。公司控股孙公司嘉芯迦能成功中标6台高密度等离子薄膜沉积设备、1台二氧化硅等离子薄膜沉积设备、2台金属等离子刻蚀机、3台侧墙等离子刻蚀机。公司已开始逐步具备多种半导体设备供应能力，逐步跻身成熟晶圆厂的工艺产线，公司通过在已有的集成电路离子注入机设备的基础上进行嘉芯半导体多款设备的叠加，“1+N”设备平台化效应逐步凸显。
　　报告期内，公司参股子公司浙江镨芯旗下CompartSystems国内市场开拓持续推进，其相关产品进入另一全球顶级半导体设备公司供应链，并有望于下半年释放更多订单。2022年5月，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）向浙江镨芯增资3.5亿元的投资完成交割。
　　未来，公司将通过积极拓展市场开发客户，推进设备在多种工艺及制程节点的应用，驱动集成电路业务迎来高速发展。
　　2、把握趋势，调整推盘节奏及经营策略
　　2022年上半年实现签约住宅面积0平方米、车位163个；合计签约金额约1,335万元。截至6月底，各项目销售情况如下：
　　注：上海宝山紫辰苑可售面积包括住宅、商业、车位；苏州湖墅金典可售面积包括住宅、商业，车位按个计数；无锡观山泓君可售面积包括住宅；上海万业梦立方车位（未包括人防车位）140个。
　　3、稳步推进现有房地产的开发项目
　　2022年上半年，公司主要在建工程为宝山B2项目。在职能部门和项目公司通力合作下，工程质量、施工安全和节点进度符合预期。
　　公司在建项目进展情况如下：
　　公司未来将持续战略布局半导体设备材料赛道。目前，公司已在原有的离子注入机基础上叠加了刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积等多种前道设备，形成“1+N”的平台模式，加上参股子公司浙江镨芯（其子公司CompartSystems）作为半导体零部件核心供应商服务于全球顶尖半导体设备公司的成熟经验，在完善工艺链条的同时实现了上下游产业链协同，公司的平台化进程有望持续加速，为公司不断带来订单和收入利润的新突破。
　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　三、可能面对的风险
　　1、所涉集成电路的行业风险
　　近年来虽然我国集成电路行业市场规模逐年升高，但我国集成电路行业在关键技术领域还有所欠缺，将受到外部因素、技术革新换代、超大规模市场、拔尖人才外溢和产业链协同等因素影响。今年上半年，由于外部局势变化及高通货膨胀影响了各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响。公司将着力提供坚实的技术保障，持续提升设备产品性能，积极拓宽国内客户渠道，为实现公司业务转型升级夯实基础。
　　2、转型风险
　　公司目前正处于由房地产业务向集成电路转型的过渡期。公司向集成电路领域继续坚定地推进战略转型，虽然将为公司未来发展带来很强的增长潜力，但在转型过程中也面临着一定的风险。特别是国内外的外延式并购难度增加，一方面优秀的项目标的越来越稀缺，另一方面资本“跑马圈地”也使得竞争加剧、收购成本增加，同时海外项目并购还面临着政治、经济、法律等多方面的风险因素。
　　目前公司转型与市场预期尚有差距，公司将基于实际情况，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，结合适当的兼并收购策略，不断推动公司健康发展。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、集成电路核心优势
　　公司集成电路核心装备业务主要有三块：
　　一是以旗下控股子公司凯世通的离子注入机设备为核心的集科研、制造于一体的高科技项目，产品覆盖集成电路与光伏两个市场领域。集成电路领域方面，鉴于目前国际形势，国内集成电路制造厂采购国产化设备的需求迫切，集成电路离子注入机的国内市场需求广泛，公司致力于打造集成电路离子注入机系列产品，凯世通在本报告期内持续新增多家客户并获得多台低能大束流离子注入机采购订单；光伏领域方面，在国家科技部“重点研发计划”的支持下研制双面电池用高效可控掺杂装备，推动我国电池和组件成套关键工艺及产线的核心设备国产化。
　　二是公司于2021年携手宁波芯恩成立的嘉芯半导体，该公司系万业企业与重要专家合作，聚集一批海内外成熟技术团队，打造3-4种前道主制程核心设备，包括刻蚀机、快速热处理/褪火、薄膜沉积等以及多种支撑设备，通过产品规划、技术路线制订和市场开拓等方面的发展，成为一家具备市场竞争力的集成电路设备研发及制造公司，进而与凯世通共同多方位布局集成电路核心设备领域。
　　三是公司于2020年12月牵头境内外投资人收购全球领先的集成电路设备零部件公司CompartSystems，它是全球少数可以完成集成电路领域零组件精密加工全部环节的公司之一，提供从零组件原材料到零组件组装一站式加工服务，技术实力雄厚，长期服务多家全球知名集成电路设备客户且供应关系稳定保持。
　　2、控股股东在新兴产业领域的优势
　　浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有利于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型。特别是与上海半导体装备材料基金的密切配合，加快了公司自身转型步伐。
　　3、现金充裕
　　公司一贯重视资金链安全，始终保持较低的资产负债率，随着公司各项目的销售回笼，公司目前现金较为充裕，为公司未来加快转型奠定良好的资金基础。
　　4、内控管理规范
　　公司建立了完善的法人治理结构，形成较为科学的决策机制，拥有较为健全的内控机制、规范的业务流程和监督体系。
　　5、房地产经营稳健
　　在房地产项目开发上，公司因时制策，及时调整经营思路，加快产品销售和资金回笼，确保公司平稳运行。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　近年来随着各地晶圆厂纷纷扩产，对于国内设备的采购需求十分旺盛，整个半导体设备行业保持整体强劲增长势头。报告期内，万业企业旗下凯世通凭借多年迭代积累的深厚技术优势取得了重大进展。2021年5月，凯世通自主研发的首台低能大束流离子注入机率先在国内12英寸主流集成电路芯片制造厂完成设备验证和验收工作，这也是国内首台完成主流客户验证并确认收入的国产低能大束流设备。2021年第四季度，凯世通的低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机成功通过验证和验收，高能离子注入机顺利在另一家12英寸集成电路芯片制造厂完成交付。2022年一季度，凯世通获得重要客户的批量订单，包含12英寸低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机，并与另一家集成电路制造厂签订了一台低能大束流离子注入机订单，截止目前在手订单金额超人民币6.80亿元。2022年4月，凯世通成功向重要客户交付了批量订单中的首批大束流离子注入机，完成了多套设备的顺利发货，业务正式进入放量新阶段。
　　同时，公司进一步加强半导体设备布局，携手宁波芯恩半导体科技有限公司（以下简称“宁波芯恩”）成立长三角一体化示范区（浙江嘉善）嘉芯半导体设备科技有限公司（以下简称“嘉芯半导体”），总投资20亿元，用地面积109亩，预期将于2025年实现年产2,450台新设备和50台再制造设备，公司重点将其打造成为国内具有市场竞争力的集成电路设备企业之一，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理及退火、清洗设备等多款集成电路核心前道设备，能够满足国内市场对8英寸及12英寸设备的需求。其中，宁波芯恩的主要股东是全球知名半导体技术与运营管理专家，拥有40年以上的半导体微纳工程制造技术、材料、装备等领域的研发和产业化经历。嘉芯半导体自2021年第四季度正式运营后，截止12月31日已取得相关设备产品的销售收入突破。
　　经过对嘉芯半导体和凯世通的双重布局，未来万业企业将在集成电路离子注入机设备的基础上进行多款设备的叠加，形成“1+N”产品平台模式，多方位布局半导体核心设备赛道，致力于成为国内未来前道核心设备品类最为丰富的平台之一。
　　此外，公司的业务延伸到了半导体核心零部件领域。2020年12月公司牵头境内外投资人以浙江镨芯电子科技有限公司（以下简称“浙江镨芯”）和镨芯控股有限公司（以下简称“镨芯控股”）为收购主体收购的参股公司CompartSystems系全球领先的流量控制系统领域的零部件及组件供应商，长期为多家海外龙头半导体设备厂提供稳定供应，公司通过间接持股为其第一大股东。CompartSystems作为集成电路设备所需的气体输送系统领域供应商之一，其主要产品包括BTP（BuitToPrint）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等，产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司。自收购完成后，CompartSystems国内市场开拓持续推进，其相关产品也打入国内集成电路设备公司供应链，浙江镨芯2021年度营业收入约为9.2亿元。2021年6月，浙江镨芯签约海宁启动新建Compart制造中心项目，总投资约30亿元，预计项目落成后将助力国内半导体设备厂商快速推进关键核心零组件的国产替代。2022年3月，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）拟向浙江镨芯增资3.5亿元。增资完成后，大基金二期持有浙江镨芯17.28%的股权，公司以29.63%的持股比例为浙江镨芯第一大股东。通过此次引入国家级战略投资人的增资，有利于进一步优化浙江镨芯的资金实力，整合各方优势资源，加快推动CompartSystems业务持续的高质量发展，深化与国内半导体设备企业的产业协同，从而加速国产半导体零部件领域的突破与发展。
　　在房产经营方面，报告期内房地产行业经历了从深度调控到维稳的一系列政策转变升级。继“三条红线”之后，“房地产贷款集中度管理”、“土地供应两集中”、“房地产税改革试点”等政策的出台，多方面稳定了供需两端市场预期，在大力发展保障性租赁住房政策的同时积极推进新型城镇化和城乡融合发展，频繁释放维稳信号，市场信心也随之回升。
　　报告期内，公司始终践行“房住不炒”的定位，紧跟国家政策步伐，努力提升企业经营效率和效益，确保房地产板块健康平稳地过渡发展，同时加快公司的战略转型规划。
　　报告期内，公司具体开展工作如下：
　　1、采取有效措施，促使集成电路业务健康发展
　　公司一如既往地重视凯世通离子注入机的验证工作。为提高工作效率，凯世通设备验证团队搬到客户所在地全力以赴推进验证工作，并引进多名在芯片制造工厂工作多年的资深离子注入工艺专家与研发团队共同缩短设备验证周期。2021年第二季度凯世通首台低能大束流离子注入机通过国内领先的12英寸主流集成电路芯片制造厂的验证及验收，2021年第四季度，凯世通的低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机成功通过验证和验收，高能离子注入机顺利在另一家12英寸集成电路芯片制造厂完成交付。2022年1-4月，凯世通累计新增集成电路设备订单超人民币6.80亿元。
　　2、内部激励战略，配合转型调动人才积极性
　　公司扎实推进向集成电路产业领域转型，立足自身实际进一步完善公司长效激励机制。为了进一步强化公司的激励约束机制，调动激发公司管理层和核心技术/业务人员的积极性，努力将股东利益、公司利益和员工个人利益有效结合，提高公司市场竞争能力，确保公司发展战略目标的实现，公司于2021年6月推出第一期员工持股计划。此举充分调动了公司员工对公司的责任感、积极性和创造性，有效增强了公司员工凝聚力，吸引和保留了优秀管理人才和核心骨干，有助于提升公司旗下集成电路业务的技术与市场能力，也进一步体现了公司积极向半导体产业转型的决心。该计划的推出在有助于公司及时抓住市场机遇、努力成为具备国内及国际创新力的集成电路设备材料企业的同时，也增强了广大投资者、股东对公司投资的信心。
　　3、把握趋势，调整推盘节奏及经营策略
　　2021年度，公司契合宏观调控、市场节奏，顺利完成年度住宅及车位销售任务，住宅实现日光，车位销售火爆。全年实现销售面积66,975平米，实现销售金额74,060万元。
　　4、稳步推进现有房地产的开发项目
　　2021年，公司主要在建工程为宝山二期B2组团。宝山项目一期和三期均已交付，二期于2011年1月正式开工，分4个组团施工，其中三个组团都已竣工交付，二期B2组团2020年3月开工。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　1、集成电路核心装备
　　2021年3月，全国两会提出《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。在集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。从国家急迫需要和长远需求出发，集中优势资源攻关关键元器件零部件和基础材料等领域关键核心技术。支持北京、上海、粤港澳大湾区形成国际科技创新中心，建设北京怀柔、上海张江、大湾区、安徽合肥综合性国家科学中心，支持有条件的地方建设区域科技创新中心。
　　2021年7月，上海市政府发布了关于印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》的通知。规划中指出，其中，在集成电路方面，以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。在装备材料产业环节中，加强装备材料创新发展，突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平。充分发挥张江实验室、国家集成电路创新中心等“1+4”创新体系的引领作用，加强前瞻性、颠覆性技术研发和布局，联合长三角开展产业链协作。
　　2021年12月，上海市政府提出《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，提出加强集成电路及软件领域的人才建设、加大对集成电路装备与材料企业的培育支持力度，对相关产业提供投融资支持，包括扩大集成电路产业基金规模，创新信贷支持及企业融资担保服务等，加大集成电路装备材料领域的研发投入，优化集成电路产品首轮流片政策，加大自主研发的装备材料的验证和应用支持力度，建立长三角集成电路装备与材料行业协同创新支持政策，并提高行业管理能力。
　　由此可见，集成电路作为我国电子信息行业的关键核心产业，近年来在税收政策层面、产业扶持层面享受的扶持力度逐步加大，尤其十四五规划重点突出了集成电路等先进科领域的战略地位，彰显了对集成电路企业发展先进制程、装备材料国产化的鼓励支持。
　　同时全球半导体需求景气度持续提升，缺芯现象持续蔓延，全球半导体销售额连续17个月同比正增长，半导体需求持续高景气，以5G、AI、电动车为首的新应用领域持续发展，叠加数字转型，拉动芯片需求。
　　据SEMI（国际半导体设备和材料协会）预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1,030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%，2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1,140亿美元。根据SEMI数据，2017-2020年间全球新建与开始运营的晶圆产线中，中国大陆占比最高，达到42%。中美贸易摩擦对晶圆厂的供应链安全带来的不确定性，促使国内晶圆厂趋于采取多元化采购的策略，同时晶圆厂也加大了对上游国产设备厂商的扶持力度，中国晶圆厂通过积极扩产，为国内半导体设备制造商提供了强有力的本土需求。
　　这些都将利于公司目前业务覆盖的集成电路前道设备领域以及生产设备所需的核心零部件领域获得更具成长性的市场空间。公司覆盖的集成电路前道设备领域主要以控股子公司凯世通的离子注入机业务，以及控股子公司嘉芯半导体从事的刻蚀机、快速热处理/褪火、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8寸和12寸半导体新设备开发生产为主，公司将通过业务叠加不断打造“1+N”前道设备平台模式，辅以参股子公司半导体零部件龙头CompartSystems服务于全球顶尖半导体设备公司的成熟经验，进一步完善集成电路装备产业工艺链，实现上下游产业协同效应。
　　2、房地产
　　2021年，中国的房地产市场在经历了上半年的高热和下半年的深度调整后，全年规模仍然保持在较高水平。2021年9月底以来，中央政府和各部委不断发出保持稳定的信号，信贷环境的边际改善和房地产企业融资环境的逐步优化。无论是新房市场、二手房市场还是土地供求市场，在2021年的房地产深度调整中都经历了不同程度的震荡。
　　国家统计局数据统计：2021年，全国房地产开发投资147,602亿元，比上年增长4.4%；。其中，住宅投资111,173亿元，比上年增长6.4%。商品房销售面积179,433万平方米，比上年增长1.9%。其中，住宅销售面积比上年增长1.1%，办公楼销售面积增长1.2%，商业营业用房销售面积下降2.6%。商品房销售额181,930亿元，增长4.8%。其中，住宅销售额比上年增长5.3%，办公楼销售额下降6.9%，商业营业用房销售额下降2.0%。
　　从数据上看，上半年土地市场成交火热，楼市高温不退；下半年，全国楼市成交急剧降温，房地产企业投资热情骤减。年末，政策调控偏纠，房地产企业信贷逐步回温。政策上，中央政府重申了房地产业的“支柱产业”地位，虽然整体商品房销售业绩在2021年年中就出现严重下滑，但全年规模仍呈积极增长态势。2021年，房地产调控政策风向未变，以“稳”为主基调，不断完善升级，从“过热”到“冷静”，房地产市场逐渐步入“良性循环”。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　报告期内公司所从事的主要业务主要包括集成电路核心装备、房地产。
　　报告期内公司所从事的主要业务经营模式为：
　　3.1集成电路核心装备
　　公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。
　　凯世通所涉集成电路核心装备业务是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要任务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路、光伏太阳能电池和AMOLED显示屏等领域。销售模式以直销为主，销售部负责市场分析和开拓、线索整理、潜在客户分析跟踪、客户接洽等工作。同时，通过展会、业内交流、政府或相关机构引荐、客户推荐等获取潜在客户信息。经过技术需求沟通和商务谈判后，双方签订销售合同或产品试用合同。按照合同约定，将产品发送至客户，经安装、调试、验收后，确认销售收入。公司目前营业收入包括自产离子注入机、离子注入平台、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务。
　　嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8/12英寸半导体设备，可自主研发和制造刻蚀、薄膜沉积、清洗设备等10类产品。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现关键制程设备及支撑设备本地化研发制造，将形成薄膜沉积等系列产品线，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等芯片晶圆制造厂提供成套设备解决方案。
　　3.2房地产
　　公司房地产业务主要是房地产开发与销售，经营模式以自主开发销售为主。公司的业务板块主要为住宅地产开发，目前房地产开发的业务范围主要集中在上海、苏州、无锡等长三角区域。公司住宅地产开发业务的主要产品为各类住宅产品，包括高层公寓、多层洋房与别墅等。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、集成电路核心优势
　　公司集成电路核心装备业务主要有三块：一是以旗下控股子公司凯世通的离子注入机设备为核心的集科研、制造于一体的高科技项目，产品覆盖集成电路与光伏两个市场领域；二是公司于2020年12月牵头境内外投资人收购全球领先的集成电路设备流量控制领域精密零部件供应商CompartSystems。CompartSystems是全球少数可以完成集成电路领域零组件精密加工全部环节的公司之一，提供从零组件原材料到零组件组装一站式加工服务，技术实力雄厚；三是公司于2021年携手宁波芯恩成立的嘉芯半导体，嘉芯半导体与重要专家合作，聚集一批海内外成熟技术团队，打造3-4种主制程核心设备以及多种支撑设备，通过产品规划、技术路线制订和市场开拓等方面的发展，成为一家具备市场竞争力的集成电路设备研发及制造公司，与凯世通共同多方位布局集成电路核心设备领域。
　　2、控股股东在新兴产业领域的优势
　　浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有利于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型。特别是与上海半导体装备材料基金的密切配合，加快了公司自身转型步伐。
　　3、现金充裕
　　公司一贯重视资金链安全，始终保持较低的资产负债率，随着公司各项目的销售回笼，公司目前现金充裕，为公司未来加快转型奠定良好的资金基础。
　　4、内控管理规范
　　公司在建立了完善的公司治理结构的前提下，已形成较为科学的决策机制；拥有较为完善的内控机制、规范的业务流程和监督体系。
　　5、房地产经营稳健。
　　在房地产项目开发上，公司因时制策，及时调整经营思路，加快产品销售和资金回笼，确保公司平稳运行。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入8.80亿元，同比减少5.54%，实现归属于上市公司股东的净利润3.77亿元，同比增加19.42%；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润2.33亿元，同比减少7.28%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、集成电路
　　集成电路是现代化工业的“大脑”，是国家科技战略的基础和工业发展的纽带，集成电路产业发展的水平从一定程度上反映了国家的创新制造水平。自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》政策出台，我国集成电路产业在良好的政策环境和投融资背景下取得了明显的效果，据国家统计局数据显示，2020年中国集成电路累计产量达到了2,614.2亿块，同比增长29.53%。2021年中国集成电路累计产量达到了3,594亿块，同比增长37.48%。国家十四五规划纲要提出，强化国家战略科技力量，加强原创性引领性科技攻关，“十四五”时期集成电路产业迎来发展新机遇。
　　据国际半导体产业协会(SEMI)估计，2021年中国大陆的芯片厂房建设投资有望创下180亿美元的历史新高，2022年将进一步提升至270亿美元，同比增长50%。2021年晶圆代工、存储、微处理器及功率组件厂商都将扩大投资。SEMI预计2022年的69个厂房建置计划中，有16座新建晶圆厂计划有高度可能性实现量产，整体来看晶圆厂不断上调资本开支，建设步伐积极，仍有大量的建设规划陆续落地，国内半导体设备需求向上边际效应也随之增大。
　　当前，通过把握高端制造国产替代的发展机遇，半导体设备的国产化率将显著提升，国产化边际效应较大的设备环节包括离子注入、刻蚀、PVD、PECVD、涂胶显影、量测、CMP、清洗等，相关设备的市占率将进一步大幅提升，国产半导体设备商持续受益。同时，随着各设备商积极管理供应链并加强区域供应体系，国产集成电路零部件公司也会因此得到更大的应用市场，迎来更多产品需求，获得更多快速成长机会。
　　展望未来，不论是国内晶圆制造厂的扩产还是主流制程工艺提升，均需采购更多数量以及更为符合标准需求的半导体设备，全球半导体设备市场持续保持高景气度。同时，随着全球半导体产业逐渐向中国大陆转移的趋势以及国内晶圆厂不断扩建的步伐，国内半导体设备行业将迎来新一轮发展机遇，国产替代顺应成为国产设备公司高质量发展的长期逻辑，在市场化因素主导下全面加速国产替代进程，形成良性正向循环。
　　2、房地产
　　2021年，房地产行业继续保持增长，全年再创新高。但基于市场需求、政策等多方内外因素叠加，各项指标表现“前高后低”，各地区、各层次市场销售呈现“东强西弱”的局面。2021年交付大年过后，竣工面积预计也将从高位回落，与预计新增建筑面积的下降相叠加。2022年经济适用房将逐步进入市场，这会在一定程度上支持住房建设面积，而交付年内的竣工量是其中的亮点。房地产业依旧作为全社会支柱产业，随着行业监管的完善和大都市圈的加快发展，“三条红线”政策将开启房地产行业渗透式监管时代，保障其良性发展。
　　展望2022年，中央政府仍将坚持“房住不炒”的总基调，实现“三稳”目标。而房地产市场调控政策的不断完善和升级，其发展势头得到了支撑，政策效果会更加明显。“维护房地产市场健康发展，维护住房消费者合法权益”将得到更好的落实，在配合国家发展战略，控规模、调节奏的前提下，中国房地产市场强调满足合理的住房需求是以需求方为基础，引导市场销售回到正常节奏，同时，由于城市政策的实施，也为房地产企业的稳定健康发展留下了生存空间。各地将根据实际情况分析具体问题，最终目的是确保稳定。因此在有效地促进房地产企业信心恢复的情况下，加快土地供应，房地产投资的增长速度会稳定并恢复，并将推动房地产业的发展更快融入国民经济高质量发展的进程。
　　(二)公司发展战略
　　公司的发展目标是聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，落实新的优质集成电路行业并购项目，加大集成电路在公司整体业务中的比重。争取将公司打造成一家在国内外拥有一定竞争力和影响力的高科技上市公司。
　　经过多年的努力，公司完成了转型前期的布局工作，进入正式操作实施阶段。
　　公司一方面依托国内国外两个市场，利用境内境外两种资源，“外延并购+产业整合”双轮驱动发力转型，积极寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，转型集成电路产业领域。近年来，公司陆续通过牵头收购CompartSystems、成立嘉芯半导体项目等举措，加速实现战略性布局，持续提升公司核心竞争力以及增强上市公司盈利能力。另一方面，作为国内拥有全领域集成电路离子注入设备的上市公司，将以此为基础通过嘉芯半导体的业务叠加不断打造“1+N”前道设备平台模式，着力发展集成电路核心国产设备领域。同时公司通过上海半导体装备材料基金的平台深入布局集成电路装备材料核心资产，积极开展“集成电路+投资+产业园”的创新模式探索，以“三驾马车”并驾齐驱，攻坚集成电路装备材料领域，全面转型成为集成电路高端装备材料龙头企业，实现收入和利润的更大突破。
　　2022年，公司将坚定以高研发投入驱动技术的升级，继续聚焦国内外市场，依靠自主研发的内生式升级，同时推进外延式发展进程，整合顶尖的研发力量及优势资源，加速完成公司的战略性布局，进一步增强在资本市场的影响力和认可度。
　　(三)经营计划
　　2022年，公司将重点开展以下工作：
　　1、深化战略转型，外延式并购赋能公司加速迈入半导体领域
　　2022年，公司持续将外延式发展战略作为重要的工作目标，寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，转型集成电路产业领域，加速公司的战略性布局，提升公司核心竞争力，增强上市公司盈利能力。在夯实集成电路离子注入机商业化成功的基础上，为进一步实现全产业链布局的突破，实现差异化突围，不断围绕集成电路产业链进行垂直整合布局，增厚对集成电路装备行业覆盖深度和广度。
　　首先，公司将继续充分发挥资本平台优势，在公司主要股东以及上海半导体装备材料产业投资基金的支持下，争取获得集成电路装备材料转型的重大突破。
　　其次完善人才梯队建设，加快集成电路产业领域的人才培养和引进，建立与战略转型相适应的人才队伍体系，满足公司转型发展的需求。
　　三是进一步开展关于集成电路产业园建设和运营等方面的探索和实践，为未来的产业整合预留物理空间。
　　2、技术革新持续发力，夯实半导体产业链核心基础
　　公司将继续坚持两条腿走路，做大营收规模。一方面支持凯世通继续拓展市场、开发客户，获得订单及加快市场应用；同时进一步加强凯世通售后服务团队，提高集成电路设备售后服务能力，全方位夯实公司集成电路业务的核心基础。另一方面推动嘉芯半导体在主制程核心设备和支撑设备的产品规划、技术路线制订和客户开拓等方面的发展，努力成为具备市场竞争力的集成电路设备研发生产公司。
　　此外，伴随着引入国家级战略投资人大基金二期增资浙江镨芯，在进一步优化浙江镨芯资金实力的基础上，公司将继续整合各方优势资源，加快推动Compart公司业务持续的高质量发展，深化与国内半导体设备企业的产业协同，从而加速国产半导体零部件领域的突破与发展。
　　3、关注政策大势，切实做好现有存量房产的开发、销售工作，为公司转型提供有力保障
　　2022年公司将持续关注政策变化，进一步加强对项目周边市场的调研，充分了解市场情况，面对经济下行及市场预期转冷的压力，因地制宜，灵活应对，注重实效，发挥自身优势，从方案、成本、形态、管理模式等方面着手研究，通过高水平谋划，加快开发进程。借助创新营销手段和丰富渠道资源，实现年度销售目标。
　　(四)可能面对的风险
　　1、所涉集成电路的行业风险
　　我国集成电路产业发展近几年受到地缘政治等多重因素影响，在基础研究、核心技术上的短板有较大差距，关键领域产业化能力成为产业发展瓶颈。公司将着力提供坚实的技术保障，占据稳定的市场份额并积极拓宽客户渠道，为实现公司业务转型升级夯实基础。
　　2、转型风险
　　公司目前正处于由房地产业务向集成电路转型的过渡期。公司向集成电路领域继续坚定地推进战略转型，虽然将为公司未来发展带来很强的增长潜力，但在转型过程中也面临着一定的风险。特别是国内外的外延式并购难度增加，一方面优秀的项目标的越来越稀缺，另一方面资本“跑马圈地”也使得竞争加剧、收购成本增加，同时海外项目并购还面临着政治、经济、法律等多方面的风险因素。
　　目前公司转型与市场预期尚有差距，公司将基于实际情况，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，结合适当的兼并收购策略，不断推动公司健康发展。
　　3、所处房地产的行业风险
　　2022年房地产市场整体风险将继续下降，从外部基本环境、住房需求潜力和模式转变所决定的住房市场来看，预计从中长期到2035年，我国住房发展结构优化和质量提升的潜力巨大。
　　市场表明，在增长拐点之后，结构趋于优化，质量持续提高，导致总量的高水平均衡和结构的高水平优化。从国家层面来看，房地产仍然是中国经济结构中国民财富的重要衡量和评估基础之一，确保国内经济环境核心资产的稳定，是国家经济管理的首要任务。从这个角度看，整体上中国的房价会由国家充分维护和保障。房价稳定是时代的趋势和方向，而精细化运营、管理的能力也将成为未来房企比拼的着力点。 收起▲

　　一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、报告期内公司所属行业为房地产业。
　　公司所从事的主要业务包括房地产、集成电路核心装备。
　　2、报告期内公司所从事的主要业务经营模式为：
　　2.1房地产
　　公司房地产业务主要是房地产开发与销售，经营模式以自主开发销售为主。公司的业务板块主要为住宅地产开发，目前房地产开发的业务范围主要集中在上海、苏州、无锡等长三角区域。公司住宅地产开发业务的主要产品为各类住宅产品，包括高层公寓、多层洋房与别墅等。
　　2.2集成电路核心装备
　　公司集成电路核心装备业务主要是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要任务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路、光伏太阳能电池和AMOLED显示屏等领域。销售模式以直销为主，销售部负责市场分析和开拓、线索整理、潜在客户分析跟踪、客户接洽等工作。同时，通过展会、业内交流、政府或相关机构引荐、客户推荐等获取潜在客户信息。经过技术需求沟通和商务谈判后，双方签订销售合同或产品试用合同。按照合同约定，将产品发送至客户，经安装、调试、验收后，确认销售收入。公司目前营业收入包括自产离子注入机、离子注入平台、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务。
　　3、报告期内公司所从事的行业情况说明如下：
　　3.1房地产
　　2021年上半年度房地产市场整体稳中求进，监管持续向严，紧守“房住不炒、因城施策”主基调。国家统计局公布数据显示：1—6月份，全国房地产开发投资72,179亿元，同比增长15.0%；比2019年1—6月份增长17.2%，两年平均增长8.2%。其中，住宅投资54,244亿元，增长17.0%。商品房销售额92,931亿元，增长38.9%；比2019年1—6月份增长31.4%，两年平均增长14.7%。其中，住宅销售额增长41.9%。6月份，房地产开发景气指数（简称“国房景气指数”）为101.05。
　　数据表明，近年去杠杆带来的供给增加接近尾声，需求端购买力增强，楼市供需格局较2020年有明显改善。“十四五”规划中新提出“推动金融、房地产同实体经济均衡发展”、“促进住房消费健康发展”，在中央持续引导房地产回归实体经济的带动下，房地产未来的核心是处理好住房消费和投资、房地产和经济增长的协调关系，降低房地产的投资属性、回归居住属性，完善促进房地产平稳健康发展的长效机制。国内大循环中，消费是主要的拉动力和重要抓手，这其中就包括住房消费。目前我国房地产市场已经从增量市场转向存量市场，房屋装修、老旧小区改造和社区建设、配套设施完善、智慧化城市改造等都会推动房屋整体的升级换代。城镇化的不断推进，也会促进住房需求释放，成为扩大内需的重要支撑点。因此，内循环离不开住房消费的支持。但“十四五”规划并不是一味促进住房消费发展，而是强调“健康”两字，体现了“房住不炒”的本质，也呼应了“房地产同实体经济均衡发展”的方针。“十四五”规划相较于“十三五”规划，两次都提到了西部、东部、中部、东北部和长江经济带的发展战略，并增加了黄河流域、雄安新区的战略部署，着重提到了“推进京津冀协同发展、长江经济带发展、粤港澳大湾区建设、长三角一体化发展，打造创新平台和新增长极”，由此可见我国首要几大城市群的地位之高，及其对区域经济的发展起到的带动和辐射作用。而“优化国土空间布局，推进区域协调发展和新型城镇化”也会使上海等城市群的发展成为新型城镇化的重要载体，促进各类要素合理流动和高效集聚。未来双向调控将是手段，平稳房地产市场是趋势。
　　3.2集成电路核心装备
　　全球半导体设备支出进入上升周期。5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求，行业将进入新一轮的上升周期。半导体设备位于产业链的上游，其市场规模随着下游半导体的技术发展和市场需求而波动。
　　国务院在2011年及2012年分别发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》及《国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》，基于两份顶层政策的辐射，部委级相关政策发布数量在2014年达到峰值22项，且“十三五”政策密度显著高于前一个政策周期。2020年国务院发布《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》。
　　从动态看，近十年内半导体行业的政策支持力度不断，从财税、人才、知识产权等多维度切实支持半导体行业各个环节的发展。“十三五”期间政策强度保持相对稳定，半导体行业政策持续落地。2020年国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，首次提出了十年免征所得税政策，即国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
　　2020年12月17日，财政部、税务总局、发改委、工信部四部委联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，明确了相关企业享受减免企业所得税的具体条件、新老所得税优惠政策衔接问题以及免征进口关税的几种情况。继“十三五”后，“十四五”延续对集成电路的支持，明确提出“健全我国社会主义条件下新型举国体制，从国家急迫需要和长远需求出发，打好关键核心技术攻坚战，培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展”。同时上海市于2021年2月提出《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》，从产业规模、技术创新到企业培育方面做出详尽规划：到2025年，新片区将推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。产业规模方面，到2025年，集成电路产业规模突破1,000亿元；技术创新方面，到2025年，达到先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系；企业培育方面，到2025年新片区将引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业，形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业，培育10家以上的上市企业。
　　由此可见，集成电路作为我国电子信息行业的关键核心产业，近年来在税收政策层面享受的扶持力度逐步加大，尤其2020年新增了对28纳米以下企业或项目的优惠政策，彰显了对集成电路企业发展先进制程的鼓励支持。
　　展望未来，不论是国内芯片制造工厂扩产还是主流制程工艺提升，均需采购更多数量以及更为先进的半导体设备，目前国内半导体设备的12英寸晶圆以及28nm工艺已经具备全球竞争力水平。据中信建投证券股份有限公司研究所调研表示，在产业供需失衡持续、芯片制造商不断扩产的背景下，全球半导体设备市场持续高景气，2020年中国大陆半导体设备市场规模达187.2亿美元。同时，供应链自主可控重要性逐渐凸显，主要芯片制造商正在加速产业链国产化进程，中国厂商在建立自主可控供应链的推动下正迎来发展良机。受益于全球半导体产业链的高景气，离子注入机市场规模近年来持续增长，2019年全球市场规模达18.0亿美元，同比增长17.7%，中国市场规模达29.1亿元。2020年，在下游需求旺盛和国产化双重推动下，中国离子注入机市场加速上行，规模达到44.5亿元，同比增长53.0%。而原本由外资垄断的市场格局正被国内厂商打破。离子注入机全球市场规模近年呈现稳步上升趋势。中国离子注入机市场存量相对较低，近年来在产业升级的浪潮下成长更加迅速，近5年CAGR达17.7%。2020年后随着半导体产业扩产的进行，供需差距再次拉开，作为核心环节的关键装备，国产离子注入机将在未来两到三年呈供不应求态势。根据公开报道，国内主要芯片制造企业正积极寻求扩产，目前确定新增产能合计约52万片，主要集中在成熟制程。
　　随着下一代工艺设备完成验证和商用推进，以及国内半导体设备制造商新一轮的晶圆制造投资，公司聚焦的离子注入机在国内市场的需求有望持续增长，获得更具成长性的市场空间。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入6.09亿元，实现归属于上市公司股东的净利润2.79亿元；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润1.97亿元。
　　报告期内，公司具体开展工作如下：
　　1、把握趋势，调整推盘节奏及经营策略
　　2021年上半年实现签约住宅面积9,504平方米、车位18个；合计签约金额约17,644万元。截至6月底，各项目销售情况如下：
　　注：宝山紫辰苑可售面积包括住宅（未包含未开盘部分）、商业、车位；苏州湖墅金典可售面积包括住宅、商业，车位按个计数；无锡观山泓君可售面积包括住宅；万业梦立方车位未包括人防车位140个。
　　2、稳步推进现有房地产的开发项目
　　2021年上半年，公司主要在建工程为宝山B2项目。在职能部门和项目公司通力合作下，工程质量、施工安全和节点进度符合预期。
　　公司在建项目进展情况如下：
　　3、采取有效措施，促使集成电路业务健康发展
　　2021年上半年，在国外疫情依然严重和中美贸易战持续发酵的情况下，公司围绕“化危为机”的主线，有的放矢出台方案，减少宏观环境对集成电路离子注入机业务的影响，采取多种措施，促使凯世通健康、可持续发展。
　　一是解放思想，化解针对关键零部件的交付风险。半导体产业链环环相扣，疫情加剧导致半导体零部件供应全球紧缺。凯世通通过多年积累的行业渠道，补充全球关键零部件库存和备选计划，保障集成电路离子注入机按计划组装调试与交付。
　　二是加大集成电路业务的资金投入，把握设备国产化市场需求，加快集成电路离子注入机产品进线验证。随着外部因素对设备的控制程度加深，我国各级政府与各地企业对国产集成电路设备的支持力度持续加大，释放出更多的合作空间。凯世通抓住国产关键设备刚性需求增加的时机，借助市场与政府力量，加速推进离子注入机产品的验证与批量生产。
　　报告期内，凯世通的设备验证、产品交付、订单签署等工作都取得显著进展，2020年第四季度公司签署商业订单客户交付进度如下：首台低能大束流离子注入机在国内一家12英寸主流集成电路芯片制造厂完成设备验证工作并确认销售收入；1台低能大束流重金属离子注入机和1台低能大束流超低温离子注入机已交付客户；高能离子注入机设备按客户交付计划进行组装。同时在本报告期，公司新增与国内另一家12英寸芯片制造产线的公司签署1台低能大束流超低温离子注入机和1台高能离子注入机订单。
　　根据公司决策，2021年3月16日，上海临港凯世通半导体有限公司（以下简称“临港凯世通”）与上海金桥临港综合区投资开发有限公司签署了房地产买卖合同，向其出售临港凯世通在临港地区的办公楼和厂房，并于2021年6月18日完成了不动产权过户与交割，同时凯世通已在北京亦庄、上海临港租赁车间作为设备调试、研发使用。
　　总体来看，凯世通团队在公司的支持下潜心研发工作，致力于加速推进集成电路离子注入机的创新发展，各项工作按计划稳步推进。
　　4、内部激励战略，配合转型调动人才积极性
　　公司扎实推动向集成电路产业领域转型，立足自身实际进一步完善公司长效激励机制。为了进一步完善公司的激励约束机制，有效调动公司管理层和核心技术/业务人员的积极性，努力将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，提高公司市场竞争能力，确保公司发展战略目标的实现，公司于2021年6月推出第一期员工持股计划。此举充分调动了公司员工对公司的责任感、积极性和创造性，有效增强了公司员工凝聚力，吸引和保留了优秀管理人才和核心骨干，有助于提升公司旗下集成电路业务的技术与市场能力，也进一步体现了公司积极向半导体产业转型的决心。该计划的推出有助于公司紧握市场机遇，成为具备国内及国际创新力的集成电路设备材料企业，也是增强广大投资者、股东对公司投资信心的重要举措。
　　5、深化战略转型，外延式并购加速公司战略性布局
　　公司持续积极布局半导体集成电路产业链。2020年12月，公司牵头境内外投资人完成对全球领先的集成电路气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案供应商CompartSystems的收购，并间接成为CompartSystems第一大股东。CompartSystems是集成电路设备所需的气体输送系统领域供应商之一，其主要产品包括BTP（BuiltToPrint）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等，产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司。本次收购进一步增厚、拓展了公司对集成电路装备行业覆盖的深度和广度，为公司带来产业协同和企业价值增长空间。2021年上半年，CompartSystems的相关产业也打入国内集成电路设备公司供应链。根据SEMI数据披露，2020年全球半导体设备销售额712亿美元，同比增长19%，受益于全球半导体设备业绩提升，作为集成电路设备制造商的上游供应商，CompartSystems预计在2021年下半年将继续保持强劲的业绩增长趋势。
　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　三、可能面对的风险
　　1、政策风险
　　随着我国经济发展进入“新常态”，房地产业虽不宜再轻言支柱产业，但其地位和作用仍难以忽视。宏观方面，高杠杆、泡沫化特征的市场风险还是房地产亟待解决的调控主题，但在“稳增长、调结构”改革背景的要求下，“去库存”继续是房地产市场调控的重要目标，产业方面，房地产库存总体上依然较大，融资成本偏高，东西部城镇建设差异化明显、一二三线城市分化严重。2021年新出台的房企融资新规——“三道红线”再次表现出监管层前所未有的定力，从“房住不炒”到“一城一策”，从“限地价”到“限房价”，从对房地产行业的调控到如今对房企经营的管控，种种迹象表明房地产已经完成阶段性历史使命，一切为内循环让道，把资金从地产和金融这类虚拟领域引进制造业、服务业和科技产业，以此激活实体经济。此次监管层释放的信号是非常清晰的，就是要求房企管住有息负债，同时降低负债率。公司一如既往地有长期稳定的现金流保障，始终控制对“高杠杆”的依赖，着力降低房地产金融所带来的风险，积极有序地推动自身转型。
　　2、行业风险
　　随着政策的调控，土地拍卖的溢价率降低，中小企业数量减少构成上市房企利好。公司主要房产项目位于上海周边长三角区域，去库存压力相对较小，同时公司将不断通过产品创新来进行差异化竞争。集成电路板块可能存在贸易摩擦超预期、海外零部件进口管制、行业景气度变化等风险，公司将着力提供坚实的技术保障，占据稳定的市场份额并积极拓宽客户渠道，为实现公司业务转型升级夯实基础。
　　3、转型风险
　　公司目前正处于由房地产业务向集成电路转型的过渡期。公司向集成电路领域继续坚定地推进战略转型，虽然将为公司未来发展带来很强的增长潜力，但在转型过程中也面临着一定的风险。特别是国内外的外延式并购难度增加，一方面优秀的项目标的越来越稀缺，另一方面资本“跑马圈地”也使得竞争加剧、收购成本增加，同时海外项目并购还面临着政治、经济、法律等多方面的风险因素。
　　目前公司转型与市场预期尚有差距。一是零部件保障，离子注入机零部件有部分是国外公司生产，加之受全球疫情影响，国外零部件供货时间较难完全掌控，使得设备交付时间不能得到保证；二是转型人才的匹配，尤其在关键岗位、关键部门的人才引进和储备不足，仍需在专业能力、知识结构等方面缩小与转型要求的差距。因此，公司将基于上述目标及工作，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，结合适当的兼并收购策略，不断推动公司健康发展。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、房地产
　　1.1经营稳健。在项目开发上，公司因时制策，及时调整经营思路，有效推出契合市场需求的产品，加快产品销售和资金回笼，确保公司平稳运行。
　　1.2管理规范。公司在建立了完善的公司治理结构的前提下，已形成较为科学的决策机制；拥有较为完善的内控机制、规范的业务流程和监督体系。
　　2、集成电路核心优势
　　公司集成电路核心装备业务主要有两块：一是以旗下控股子公司凯世通的离子束技术为核心的集科研、制造于一体的高科技项目，产品覆盖集成电路、光伏市场领域；二是公司于2020年12月牵头境内外投资人收购全球领先的集成电路设备气体传输系统精密零部件供应商CompartSystemsPte.Ltd（以下简称“CompartSystems”）。
　　凯世通创始团队主要来自世界知名离子注入机公司，深耕离子注入机领域30多年，在集成电路产业界工艺技术更新换代之际率先开发过多款畅销离子注入机。随着集成电路芯片工艺制程不断微缩，针对国内外客户先进工艺芯片制造的离子注入需求，凯世通选择“领先一步”的产品定位策略，在“10nm及以下三维器件结构FinFET集成电路离子注入机研发与产业化”科技项目支持下，开发面向前沿工艺的离子注入机（基于超越7纳米离子注入平台），并建立相应的研发平台、核心关键技术及工艺的研究参数数据库和性能检测规范标准。凯世通尊重知识产权，在每款设备开发之初将会进行详细的知识产权尽调，从设计上规避竞争对手专利，同时布局关键专利，建立保护壁垒。凯世通离子注入机系列产品采用通用平台加模块化设计，使得不同的离子注入机型共享相同的注入平台硬件和软件控制系统，并可结合当下客户最新需求加以改进。硬件是半导设备的基础，而设备及工艺的软件控制系统是半导体设备的灵魂。凯世通离子注入机的通用平台是团队30年以上的工程实践积累的结晶。
　　在目前国际形势下，国内集成电路制造厂采购国产化设备的需求迫切，集成电路离子注入机的国内市场需求广泛。公司在本报告期内持续加大低能大束流离子注入、高能离子注入等产品的开发投入，以保障项目进度。
　　“碳中和”催生光伏长期风口，政府出台行业规范不断提升电池效率的最低标准，未来光伏市场对设备的需求将是高产能与高效率并举。光伏离子注入机是制备N型TOPCON高效电池的关键设备，凯世通开发的iPV6000光伏离子注入机产品已完成验证工作，这也进一步满足了市场对高产能与高效率设备的需求。
　　3、股东方背景及公司现金流优势
　　浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有助于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型，尤其是将公司自身转型步伐与上海半导体装备材料基金密切结合。目前公司现金充裕，由于一贯重视资金链安全，公司始终保持较低的资产负债率，随着公司各项目的销售回笼，为公司未来加快转型奠定了良好的资金基础。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2020年，我国经济发展面临的外部环境和内部条件更趋复杂，一些经济的和非经济的困难和挑战明显增多。从外部看，全球受疫情影响，需求经济动力不足导致了全球经济增速放缓；从内部看，全年经济景气持续下行,消费物价涨幅扩大，“房住不炒”仍是房地产市场调控主基调。
　　报告期内，公司紧跟政策动向，加强市场研判，采取有效措施，应变不利因素，充分表现出强大的韧性、潜力和回旋空间，在稳步推进现有项目开发进度的同时加快公司战略转型规划。
　　报告期内，公司具体开展工作如下：
　　1、把握趋势，调整推盘节奏及经营策略
　　2020年疫情之下全年流动性宽松，保值和避险需求骤升，住宅量价齐升，公司契合宏观调控、市场节奏，全年实现销售面积51,386平米，实现销售金额93,809万元。
　　2、稳步推进现有房地产的开发项目
　　2020年，公司主要在建工程为无锡项目二期3标和宝山B2项目。无锡项目一期已在2014年12月竣工交付；二期分为3个标段，其中1标2016年6月竣工交付，2标在2019年6月竣工交付，3标在2020年12月竣工交付。三期在2019年12月竣工交付。宝山项目一期和三期均已交付，二期于2011年1月正式开工，分4个组团施工，其中三个组团都已竣工交付，B2组团2020年3月开工。
　　3、采取有效措施、促使集成电路业务健康发展
　　2020年，公司快速应对疫情与中美贸易战影响，围绕“化危为机”的主线，有的放矢出台方案减少宏观环境对集成电路离子注入机业务的影响，采取多种措施，促使上海凯世通的健康、可持续发展。
　　一是解放思想，化解针对关键零部件的交付风险。半导体产业链环环相扣，疫情加剧导致半导体零部件供应全球紧缺。凯世通通过多年积累的行业渠道，补充全球关键零部件库存和备选计划，保障低能大束流离子注入机台按原计划组装调试与交付。
　　二是积极安排复工，保障研发工作有序进行。春节后国内疫情严重，特殊时期安排全员“居家办公”，通过线上办公方式进行内部沟通和客户对接，确保工作有序进行，并开展了为期数周的技能培训；疫情缓解后有序安排复岗，确保设备研发与生产如期进行。
　　三是加大集成电路业务的资金投入，把握设备国产化市场需求，加快集成电路离子注入机产品进线验证。随着外部因素对设备的控制程度加深，我国各级政府与各地企业对国产集成电路设备的支持力度持续加大，释放出更多的合作空间。凯世通抓住国产关键设备刚性需求增加的时机，借助市场与政府力量，加速推进离子注入机产品。2020年9月，凯世通的集成电路离子注入机产品搬入12英寸主流集成电路晶圆厂客户，并进入产线验证阶段，预计首台设备有望在2021年二季度完成客户端的验证工作。2020年12月，凯世通子公司北京凯世通半导体有限公司（以下简称“北京凯世通”）同芯成科技（绍兴）有限公司签署了3个12英寸集成电路设备订单，目前正在依据交付目标制订生产计划并积极推进，其中低能大束流重金属离子注入机组装目前完成95%，其余两台设备为低能大束流超低温离子注入机和高能离子注入机，长交期零部件采购订单已发出，公司将按照客户订单约定时间交付。截至报告期末，北京凯世通共取得4个集成电路离子注入机设备订单。同时，上海凯世通超越7纳米离子注入平台已通过客户验证并取得验收。
　　上海临港凯世通半导体有限公司（以下简称“临港凯世通”）在临港地区办公楼和厂房已于2020年6月完成竣工验收，2020年10月取得不动产权证书。由于临港凯世通更改了对该场地的使用计划，因此于2021年3月16日，临港凯世通与物业所在地的土地开发商上海金桥临港综合区投资开发有限公司签署了房地产买卖合同，交易价格以浦东新区国资委审核后国有资产评估机构出具的评估值为参考。凯世通管理层综合考虑人工成本、人才、Fab厂需求等因素后，认为现阶段临港厂房作为生产基地不是最佳选择，同时出售可回笼大量资金，降低凯世通利息支出。综合上述因素，经商讨后决定出售临港房地产，同时已在北京亦庄租赁1,545平米车间、拟在上海临港租赁3,641.5平方米车间作为设备调试、研发使用。
　　为充分发挥上海凯世通创始团队和核心团队的积极性和创新性，有效助力凯世通技术与人才双轮驱动，为凯世通长远发展提供更强驱动力，凯世通在报告期内向创始团队及核心员工增发股份。凯世通创始团队和核心团队于2020年以4.3亿元的投前估值签署了股份认购协议。同时，为了提升团队凝聚力，提高凯世通员工对凯世通的忠诚度和工作的积极性，凯世通决定启动并实施股权激励计划，相关股权激励计划于2020年12月25日经凯世通股东大会通过。截至目前，上述增资已完成工商登记，注册资本变更为人民币7,765.9095万元。
　　总体来看，上海凯世通团队在公司的支持下潜心研发工作，致力于加速推进集成电路离子注入机的创新发展，并取得相应的可喜成绩。2020年8月，上海凯世通的“大束流离子注入机装备及工艺研发”项目荣获北京市科技进步一等奖。2020年9月，上海凯世通承担的“集成电路设备射频电源系统研发与验证”项目进入上海市2020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项名单。2020年10月，北京凯世通荣获iStellar-500SEMI认证证书。
　　4、深化战略转型，外延式并购加速公司战略性布局
　　公司持续积极布局半导体集成电路产业链。2020年12月，公司牵头境内外投资人完成对全球领先的集成电路气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案供应商CompartSystems的收购，并间接成为CompartSystems第一大股东。CompartSystems是集成电路气体输送系统领域供应商之一，其主要产品包括BTP（BuiltToPrint）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等，产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，同时是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司。本次收购进一步增厚了公司对集成电路装备行业覆盖的深度和广度，为公司带来产业协同和企业价值增长空间。

　　二、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入9.31亿元，同比减少50.16%，实现归属于上市公司股东的净利润3.15亿元，同比减少44.96%；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润2.52亿元，同比减少42.69%。

　　三、公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、房地产
　　为对冲疫情影响，2020年我国各部门杠杆率快速提升，在经济持续复苏和疫情拐点初现的2021年，国内货币政策“慢转弯”、“保持宏观杠杆率基本稳定”已是必然要求。虽然从2020年12月海外主要经济体的政策指引看，短期宽松将继续，但随着疫情逐渐控制、经济持续复苏，全球的流动性在下半年见顶是大概率。新的阶段，对于房地产的要求在于“平稳健康发展”，即供给端对于房地产行业融资端的强监管将继续，需求端则表现为抑投机、稳刚需。
　　在面临内外部这种不确定性下，2020年12月的中央经济工作会议对于2021年度的财政政策及货币政策定调清晰，强调“不急转弯”：即财政政策仍会保持积极的总基调，但扩张空间回归正常；货币政策稳中渐退，节奏温和地回归常态，保持稳健。而对于房地产的主基调也基本延续此前一贯态度，即“房住不炒”、“因城施策”、“平稳健康发展”。因此，2021年房地产供应端虽然融资继续收紧、严控杠杆，但居民需求端正常购房的资金仍会得到保障，总体表现为抑投机、保障刚需。
　　2020年12月31日，央行与银保监会发布《关于建立银行业金融机构房地产贷款集中度管理制度的通知》，将根据银行业金融机构的资产规模、机构类型等因素，分档设定房地产贷款集中度管理要求。此举是继去年8月针对房企的“三道红线”的基础上进一步细化，对资金供给端银行进行了规范。一方面是进一步落实房地产长效机制、实施好房地产金融审慎管理制度的要求，有利于市场主体形成稳定的政策预期和房地产市场平稳健康发展。另一方面，旨在推动金融供给侧结构性改革，强化银行业金融机构内在约束，优化银行信贷结构，支持制造业、科技等经济社会发展重点领域和小微、三农等薄弱环节融资，推动金融、房地产同实体经济均衡发展。
　　2、集成电路
　　集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域广泛，在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。核心产业链包括集成电路设计、制造和封装测试，支撑产业链包括集成电路材料、设备、EDA、IP核等，需求产业链包括通讯产品领域、消费电子领域、计算类芯片领域、汽车/工业领域及其他领域。2020年随着疫情预计逐步好转，5G、人工智能、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用带来的增长动力将逐渐增强。
　　根据工信部相关披露数据显示2020年我国集成电路销售收入达到8,848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上涌现出一批新的龙头企业。从政策来看，国内对集成电路产业重视力度空前，继《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后，国务院再次印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。在现有的政策基础上，首次推出十年免征所得税政策，支持28nm（含）及以下先进工艺生产企业发展，为国内集成电路产业的发展营造了良好环境，激发了产业创新活力。当前中国半导体芯片自给率较低，集成电路产业近年进出口逆差巨大，但幅度有所下降。我国集成电路市场需求接近全球总需求的33%，但本土企业产值却不达7%，自给率尚不足22%。2019年我国集成电路行业进出口逆差达2,040亿美元，但同比下降了10.3%，表明逆差幅度开始下降，未来中国集成电路产业的本土企业市场空间巨大。
　　根据开源证券的统计，国内晶圆制造崛起带来产能扩张，国内集成电路行业迎来加速成长契机。据SEMI数据统计，2017年至2020年间全球计划投产半导体晶圆厂62座，其中26座位于中国大陆，占全球总数的42%。根据SEMI数据，截止到2019年，中国大陆的晶圆厂达到86座。SEMI预计中国晶圆产能将从2015年的每月230万片，增长至2020年的每月400万片，2015-2020年复合年均增长率达到12%。随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，晶圆厂的产能扩张也势必延伸至上下游产业链，将带来更多的半导体设备新增需求。
　　从趋势来看，国产替代成为国内集成电路产业发展主线。国际形势的变化，驱使龙头整机企业加速国产化供应链重塑。未来国内厂商在先进制程上的不断突破，将会迎来半导体设备需求的显著提升，更多国内设备公司将被纳入采购体系。在国产替代的历史性机遇下，国内集成电路全产业链均将受益，“十四五”期间国内集成电路行业有望开创新的局面。
　　(二)公司发展战略
　　公司的发展目标是聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，落实新的优质集成电路行业并购项目，加大集成电路在公司整体业务中的比重。争取将公司打造成一家在国内外拥有一定竞争力和影响力的高科技上市公司。
　　经过近五年的努力，公司完成了转型前期的布局工作，进入正式操作实施阶段。公司一方面依托国内国外两个市场，利用境内境外两种资源，“外延并购+产业整合”双轮驱动发力转型。寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，转型集成电路产业领域，通过牵头收购CompartSystems等，加速公司实现战略性布局，提升公司核心竞争力，增强上市公司盈利能力。另一方面，作为国内拥有全领域集成电路离子注入设备的上市公司，将着力发展集成电路核心国产装备，同时通过上海半导体装备材料基金的平台深入布局集成电路装备材料核心资产，积极开展“集成电路+投资+产业园”的创新模式探索，以“三驾马车”并驾齐驱，攻坚集成电路装备材料领域，全面转型成为集成电路高端装备材料龙头企业，实现收入和利润的更大突破。
　　2021年，公司将坚定以高研发投入驱动技术的升级，继续聚焦国内外市场，依靠自主研发的内生式升级，同时推进外延式发展进程，整合顶尖的研发力量及优势资源，加速完成公司的战略性布局，进一步增强在资本市场的影响力和认可度。
　　(三)经营计划
　　2021年，公司将重点开展以下工作：
　　1、深化战略转型，外延式并购赋能公司加速迈入半导体领域
　　2021年，公司持续将外延式发展战略作为重要的工作目标，寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，转型集成电路产业领域，加速公司的战略性布局，提升公司核心竞争力，增强上市公司盈利能力。在夯实集成电路离子注入机商业化成功的基础上，为进一步实现全产业链布局的突破，实现差异化突围，不断围绕集成电路产业链进行垂直整合布局，增厚对集成电路装备行业覆盖深度和广度。
　　1.1公司将继续充分发挥资本平台优势，在公司主要股东以及上海半导体装备材料产业投资基金的支持下，争取取得集成电路装备材料转型的重大突破。
　　1.2完善人才梯队建设，加快集成电路产业领域的人才培养和引进，建立起与战略转型相适应的人才队伍体系，满足公司转型发展的需求。
　　1.3进一步开展关于集成电路产业园建设和运营等方面的探索和实践，为未来的产业整合预留物理空间。
　　2、技术革新持续发力，夯实半导体产业链核心基础
　　公司将继续加大对凯世通的资源支持力度，为凯世通的更快发展增添后劲，提供业务内生增长动力；狠抓集成电路产品工艺验证与持续改进，力争取得突破性进展，特别是集成电路设备产品化进程取得重大突破。同时，凯世通将积极推动订单转换，做大营收规模，争取保持一定盈利。最后，进一步加强凯世通售后服务团队，提高集成电路设备售后服务能力，从而全方位夯实公司集成电路业务的核心基础。
　　3、关注政策大势，切实做好现有存量房产的开发、销售工作，为公司转型提供有力保障
　　2021年公司将持续关注政策变化，进一步加强对项目周边市场的调研，充分了解市场情况，面对经济下行及市场预期转冷的压力，因地制宜，灵活应对，注重实效，发挥自身优势，从方案、成本、形态、管理模式等方面着手研究，通过高水平谋划，加快开发进程。借助创新营销手段和丰富渠道资源，实现年度销售目标。
　　(四)可能面对的风险
　　1、政策风险
　　2020年虽然我国货币政策总体宽松，但对于房企融资并未放松，反而对房企各资金渠道继续收紧。此外，“三道红线”对房企的债务规模施加了刚性约束，要求银行加强涉房贷款集中度管理更是使得银行贷款将结构性调整，这对于还债规模再上台阶的房地产行业来说，借新偿旧的难度加大,其资金链风险更大，其经营决策的容错空间骤降。房地产行业从整体走势来看，2021年“房住不炒”的调控思路将会延续，随着由“去库存”转向“稳增长”，部分地区房地产政策存在“微调”的可能性。公司目前产品以满足刚性需求和首改要求的产品为主，同时项目主要位于一线、二线城市，抗风险能力较强，如果政策有所放松，将利好公司产品的去化。
　　2、行业风险
　　房地产行业产能过剩和人口增速放缓会继续维持行业整体供过于求的局面，传统房地产投资利润空间会进一步压缩。公司主要房产项目位于上海周边长三角区域，去库存压力相对较小，同时公司将不断通过产品创新来进行差异化竞争。集成电路板块可能存在贸易摩擦超预期、海外零部件进口管制、行业景气度变化等风险，公司将着力提供坚实的技术保障占据稳定的市场份额并积极拓宽客户渠道，为实现公司业务转型升级夯实基础。
　　3、转型风险
　　公司目前正处于由房地产业务向集成电路转型的过渡期。公司向集成电路领域继续坚定地推进战略转型，虽然将为公司未来发展带来很强的增长潜力，但在转型过程中也面临着一定的风险。特别是国内外的外延式并购难度增加，一方面优秀的项目标的越来越稀缺，另一方面资本“跑马圈地”也使得竞争加剧、收购成本增加，同时海外项目并购还面临着政治、经济、法律等多方面的风险因素。
　　目前公司转型与市场预期尚有差距。一是零部件保障，离子注入机零部件有部分是国外公司生产，加之受全球疫情影响，国外零部件供货时间较难完全掌控；二是转型人才的匹配，尤其在关键岗位、关键部门的人才引进和储备不足，仍需在专业能力、知识结构等方面缩小与转型要求的差距。因此，公司将基于上述目标及工作，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，结合适当的兼并收购策略，不断推动公司健康发展。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、房地产
　　1.1经营稳健。在项目开发上，公司因时制策，及时调整经营思路，有效推出契合市场需求的产品，加快产品销售和资金回笼，确保公司平稳运行。
　　1.2管理规范。公司在建立了完善的公司治理结构的前提下，已形成较为科学的决策机制；拥有较为完善的内控机制、规范的业务流程和监督体系。
　　2、集成电路核心优势
　　公司集成电路核心装备业务主要有两块：一是以旗下控股子公司凯世通的离子束技术为核心的集科研、制造于一体的高科技项目，产品覆盖集成电路与光伏两个市场领域；二是公司于2020年12月牵头境内外投资人收购全球领先的集成电路行业气体传输系统精密零部件供应商CompartSystemsPte.Ltd（以下简称“CompartSystems”）。
　　随着集成电路工艺技术的持续提升，晶体管不断缩小，集成电路制程进一步向尖端工艺发展，这对相关生产制造设备也提出了更高的要求。结合国内外集成电路制程技术路线现状，凯世通采取“领先一步”的策略、采用有国际竞争力的设计理念，产品不仅可覆盖含28纳米的主流成熟半导体工艺制程，同时着力研制超越14纳米制程的FinFET集成电路离子注入机，并针对研制低能大束流离子注入机所需要解决的关键技术和技术难点，建立起相应的研发平台、相关核心关键技术及工艺的研究参数数据库和性能检测规范标准。2020年凯世通获得多个不同类型的12英寸低能大束流离子注入机和高能离子注入机订单，集成电路离子注入机产品已进入客户验证阶段。公司致力于打造集成电路离子注入机系列产品，有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域的芯片客户提供解决方案，提升客户晶圆制造能力与芯片性能。鉴于目前国际形势，国内集成电路制造厂采购国产化设备的需求迫切，集成电路离子注入机的国内市场需求广泛，目前国内主流12英寸晶圆制造工厂正在完成验证凯世通的集成电路设备，同时多家晶圆芯片制造厂客户正在评估凯世通的产品。公司在本报告期内持续加大低能大束流离子注入、高能离子注入产品的开发投入，以保障项目进度。
　　光伏离子注入机是制备N型TOPCON电池的关键设备。为了满足客户对设备产能与综合性价比的需求，凯世通开发了新一代iPV6000光伏离子注入机产品，实际该机产能较前一代iPV3000光伏离子注入机基础上再提升50%。2020年已基本完成iPV6000产品的验证工作，若能顺利通过全部验证，将会进一步提升凯世通在光伏离子注入机市场的竞争力。
　　CompartSystems总部位于新加坡，在中国深圳和马来西亚库林分别设立工厂，产品主要是气体输送零部件、组件、密封件、气棒总成、质量流量控制器（MFC）等。作为集成电路行业中高阶MFC组件的领先者，CompartSystems拥有高规格百级洁净室，提供具有高附加值的组件和一体化技术服务。由于在集成电路领域中化学气体产品存在其特殊性，集成电路设备中氧化/扩散、蚀刻和沉积工艺需要用到精确的气体输送系统，因此对气体的纯净及安全性要求极高，任何故障都会导致不可估量的损失，只有使用经特殊处理的材料和零件，才能保证气体传输系统的稳定，保证生产过程的纯净度与安全性，以确保工艺纯度和提高安全性。CompartSystems的客户群体覆盖全球知名的集成电路设备公司，在业内一直保持技术领先，在前端高精度机械加工和后端表面处理均拥有独特技术，能提供丰富而有创新性的技术方案。为进一步加强产品的可靠性，CompartSystems发明了特种材料TriClean。TriClean在增强产品抗腐蚀性能、提高传输系统纯净度和优化表面化学处理性能等方面取得了很好的效果。CompartSystems按照业内高质量标准为客户提供产品，保持其核心供应商地位。
　　浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有助于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型，尤其是将公司自身转型步伐与上海半导体装备材料基金密切结合。目前公司现金充裕，由于一贯重视资金链安全，公司始终保持较低的资产负债率，随着公司各项目的销售回笼，为公司未来加快转型奠定了良好的资金基础。 收起▲

　　一、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司实现营业收入4.75亿元，实现归属于上市公司股东的净利润1.8亿元；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润1.6亿元。
　　报告期内，公司重点开展了以下工作：
　　1、把握趋势，调整推盘节奏及营销策略
　　2020年上半年实现签约住宅面积4,910平方米、车位26个；合计签约金额约10,363万元。截至6月底，各项目销售情况如下：
　　注：宝山紫辰苑可售面积包括住宅、商业、车位；苏州湖墅金典可售面积包括住宅、商业，车位按个计数；无锡观山泓君可售面积包括住宅。
　　2、稳步推进现有房产项目的开发建设
　　2020年上半年，公司主要在建工程为无锡项目二期三标、宝山B2和临港凯世通项目。在职能部门和项目公司通力合作下，工程质量、施工安全和节点进度符合预期。目前，宝山项目一期和三期均已交付，二期于2011年1月正式开工，分4个组团施工，其中三个组团都已竣工交付，B2组团2020年3月底开工。无锡项目一期已在2014年12月竣工交付。二期分为3个标段，其中1标和2标已完成交付，3标在2018年3月开工，目前正在进行室外景观施工，计划2020年12月底竣工交付；三期为联排别墅，在2017年11月开工，2019年12月底交付。临港凯世通项目目前正在进行竣工结算等收尾工作。
　　公司在建项目进展情况如下：
　　3、采取有效措施，促使凯世通健康发展
　　二是积极安排复工，保障研发工作有序进行。春节后国内疫情严重，特殊时期安排全员“居家办公”，通过线上办公方式进行内部沟通和客户对接，确保工作有序进行，并开展了为期数周的技能培训；疫情缓解后有序安排复岗，确保设备研发与生产如期进行。
　　三是加大集成电路业务的资金投入强度，把握设备国产化市场需求，加快集成电路离子注入机产品进线验证。随着美国对设备的控制程度加深，我国各级政府与各地企业对国产集成电路设备的支持力度持续加大，释放出更多的合作空间。凯世通抓住国产关键设备刚性需求增加的时机，借助市场与政府力量，加速推进离子注入机产品。
　　4、深化战略转型，外延式并购加速公司战略性布局
　　在公司董事长朱旭东博士的领导下，公司积极布局集成电路装备材料领域，加快产业整合进程。在集成电路国产化的机遇背景下，公司引入国家集成电路产业基金作为股东方，积极布局集成电路装备领域，入股上海半导体装备材料基金，该基金先后投资飞凯材料、精测电子、长川科技、华卓精科和上海御渡等，并购紫光控股等集成电路装备材料核心项目。
　　2020年，公司继续将外延式发展战略作为重要的工作目标，寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，转型集成电路产业领域。公司积极针对一系列主要围绕半导体晶圆制造的核心客户，提供相关装备、材料、零部件、服务等细分领域的融资类项目进行探索，结合目前公司和装备材料产业投资基金的相关项目进行产业布局，提升公司核心竞争力。

　　二、可能面对的风险
　　1、转型风险
　　公司向集成电路方向继续坚定地推进战略转型，虽然将为公司未来发展带来很强的增长潜力，但在转型过程中也面临着一定的风险。特别是国内外延式并购发展难度增加，一方面优秀的项目越来越稀缺，另一方面资本“跑马圈地”也使得竞争加剧、收购成本增加，同时海外项目并购也面临着政治、经济、法律等方面的风险。
　　目前公司转型与市场预期尚有差距，亟需两个纬度持续发力。一是转型的集成电路项目规模方面，需加大对合适投资标的搜寻的广度和深度。二是转型人才的匹配，尤其在关键岗位、关键部门的人才引进和储备不足，仍需在专业能力、知识结构等方面缩小与转型要求的差距。因此，公司将基于上述目标及工作，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，结合适当的兼并收购策略，不断推动公司健康发展。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　1、房地产
　　1.1经营稳健。在项目开发上，公司因时制策，及时调整经营思路，有效推出契合市场需求的产品，加快产品销售和资金回笼，确保公司平稳运行。
　　1.2管理规范。公司在建立了完善的公司治理结构的前提下，已形成较为科学的决策机制；拥有较为完善的内控机制、规范的业务流程和监督体系。
　　1.3控股股东在新兴产业领域的优势。浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有利于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型。特别是与上海半导体装备材料基金密切配合，结合公司自身转型步伐，在半导体基金操作项目时，切入与集成电路等产业相关的园区开发，将通过建设、招商、运营、管理等形成产业集聚，打造新的盈利模式。
　　1.4现金充裕。公司一贯重视资金链安全，始终保持较低的资产负债率，随着公司各项目的销售回笼，公司目前现金充裕，为公司未来加快转型奠定良好的资金基础。
　　2、集成电路核心装备
　　公司集成电路核心装备业务主要是以离子束技术为核心的集科研、制造于一体的高科技项目，产品覆盖集成电路与光伏两个市场领域。
　　凯世通的集成电路离子注入机产品已进入晶圆验证阶段。随着集成电路工艺技术的持续提升，晶体管不断缩小，集成电路制程进一步向尖端工艺发展，这对相关生产制造设备也提出了更高的要求。结合国内外集成电路制程技术路线现状，凯世通采取“领先一步”的策略、采用有国际竞争力的设计理念，着力研制超越14纳米制程的FinFET集成电路离子注入机，并针对研制低能大束流离子注入机所需要解决的关键技术和技术难点，建立起相应的研发平台、相关核心关键技术及工艺的研究参数数据库和性能检测规范标准。2019年凯世通的低能大束流离子注入机迁机成功，顺利进入离子注入晶圆验证阶段。产品在低能和大束流等核心指标，特别是束流强度指标上表现优秀，可更好地降低单位成本消耗，满足国内集成电路行业实际应用。公司已具备先进制程的低能大束流离子注入整机工艺验证的能力，未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域的芯片客户提供离子注入工艺验证服务，提升客户晶圆制造能力与芯片性能。同时公司持续加大集成电路低能大束流离子注入机产品的开发投入，该设备关键部件离子注入平台在本报告期内得到客户验收，并实现销售。鉴于目前国际形势，国内集成电路制造厂采购国产化设备的需求迫切，集成电路离子注入机的国内市场需求可期。目前国内一家重要的12英寸晶圆芯片制造厂与一家存储器芯片设计制造厂正在评估凯世通的集成电路设备。
　　目前全球从事离子注入机制造的公司很少，从事光伏离子注入机制造的公司更少。自2015年美国应用材料公司因设备成本和产能问题宣布退出光伏离子注入机的生产以后，全球主要有凯世通、美国Intevac公司、日本真空3家公司生产光伏离子注入机。自2014年开始，凯世通根据太阳能电池工艺的实际情况和需求，向太阳能电池片厂家和研究机构提供兼具性能、售价和使用成本优势的光伏离子注入机。N型TOPCON电池是高效太阳电池产业化方向之一，光伏离子注入机是制造N型TOPCON电池的关键设备。在光伏领域，通常光电转换效率、设备产能与综合性价比是影响光伏离子注入机产品销量的关键因素。为满足客户对设备产能与综合性价比的需求，凯世通开发了新一代iPV6000光伏离子注入机产品。凯世通现有的光伏离子注入机产品已经取得23.5%以上的光电转换效率，并在不断攀升。光伏电池朝180/210mm大尺寸硅片方向发展，凯世通计划在现有光伏离子注入机产品基础上升级大尺寸硅片支持能力，同时不断提升设备的束流密度与稳定性，占据市场份额。 收起▲