晟矽微电（430276）

　　一、业务概要
（一）商业模式与经营计划
一、商业模式
本公司是处于集成电路设计行业的智能家居产品及物联硬件基础方案的提供商。公司的关键资源要素在于自主研发并具有自主知识产权的核心技术（集中在MCU内核及周边功能、开发工具等方面），以及稳定和经验丰富的技术团队，为智能家居、智能玩具、智能遥控、锂电数码、工业控制、汽车电子厂商等终端客户提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品。
公司作为IC设计公司，主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成芯片产品对外销售。
公司拥有一条自有封测生产线，主要用于公司自有产品的封装测试，采用Fabless+（Fabless设计公司+自建封装测试产线）的商业模式，以提升服务、产品质量、交期、成本等方面的综合竞争力。公司凭借多年的技术和市场积累，以及经验丰富的研发团队、独到精细的市场营销策略、贴近客户的完整解决方案及服务，公司逐渐在国内集成电路行业占有一席之地。公司通过经销商销售为主、直销为辅的销售模式开拓业务，收入的主要来源是集成电路产品的销售收入。
报告期内，公司商业模式没有发生变化。
二、经营计划
报告期内，受全球经济环境的影响，消费电子市场整体表现依然低迷，智能家居和工业市场需求不及预期，但公司依然继续坚持“8位和32位MCU双轮驱动”的产品发展战略，不断加强技术研发和技术创新能力，继续开拓新的产品市场，重点布局工业控制和绿色能源、汽车电子市场等中高端应用领域。
（一）公司财务情况
报告期末，公司合并总资产为34,741.44万元，较期初降低3.19%；总负债为14,400.57万元，较期初上升43.32%；资产负债率41.45%。
（二）公司经营成果
报告期内，公司合并实现营业收入8,174.08万元，较上年度同比下降34.77%；净利润-5,663.84万元，较上年度同比下降591.96%。
公司营业收入有很大幅度的下滑，主要是因为2023年上半年度受经济形势变化及国际宏观经济大环境影响，消费类电子市场整体低迷，智能家居和工业市场需求不及预期，市场需求整体下滑明显，产品销售价格逐步下滑。
公司净利润下降主要是由于公司营业收入下降、毛利率大幅下滑所致。
（三）公司研发情况
（1）报告期内公司共发布5个产品，主要涉及光模块、家用电动车、工业控制、小家电、白色家电等应用领域。
（2）报告期内公司新品研发至流片（TAPEOUT）共3个MCU类产品，主要涉及安防、工业控制和智能家居等应用领域，主要采用华虹90nm和95nm工艺平台。
报告期内，公司积极完善知识产权保护体系，形成持续创新机制，不断提升公司的核心竞争力。
（二）行业情况
2023年的半导体行业正面临着许多挑战，这使得全球范围内的行业进入了一个下行周期。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5,150亿美元。根据中国半导体行业协会的初步统计，2023年一季度，中国集成电路产业的销售额约为2,053.6亿元，与2022年一季度相比基本持平。这显示出中国半导体行业在面对困难时的韧性和稳定性。目前，中国集成电路产业已经形成了较为完整的产业链，包括集成电路设计、制造、封装测试、设备和材料等环节。中国的一些集成电路设计和制造企业已经在国际市场上取得了一定的竞争优势。然而，与国际先进水平相比，中国集成电路产业仍存在一定的差距，特别是在高端芯片设计和制造领域。中国政府正在进一步加大对集成电路产业的支持力度，加强自主创新能力，推动中国集成电路产业的快速发展。
中国将集成电路产业列为国家战略性新兴产业之一，并出台了一系列政策支持和资金扶持，以促进集成电路产业的发展。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗、高集成度的集成电路的需求将大幅增加。中国集成电路企业有望在这些领域取得更大的突破和市场份额。
　　二、公司面临的重大风险分析
行业政策风险
集成电路行业是国家重点扶持的产业之一,国家对集成电路行业有一系列的扶持政策。如果国家有关扶持政策发生变化,从而可能影响公司的盈利水平,引起公司业绩的波动。
产品研发及技术升级方面的风险
集成电路行业竞争激烈,企业必须不断的进行产品研发及技术升级,研发压力较大,产品从市场调研、研发、到量产需要进行较多的设计、调试、测试、验证等工作,因此在新产品投入市场前需要较长的研发周期及大量的研发经费,即使研发成功也同样需要面临研发新品未能适应市场需求的风险。
人力成本上升的风险
集成电路设计涉及硬件、软件、电路、工艺等多个方面,需要多个相关学科的专业人才,国内集成电路行业的高端人才相对匮乏。随着公司员工队伍的扩大和员工薪酬待遇水平的上升,如果公司全部人员总成本增幅与营业收入增幅不匹配,将可能对公司经营业绩产生一定影响。
市场竞争加剧的风险
目前,从事集成电路设计的国内企业数量众多,竞争较为激烈,同时国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场,其中不乏具有较强经济实力及技术实力的知名设计公司,进一步加剧了中国市场的竞争。公司未来将面临较大的市场竞争风险。
供应链质量管理的风险
国内IC设计行业大部分采取Fabless方式,即仅从事IC产品的设计、销售业务,将芯片制造及封装测试工序外包。公司采取Fabless+模式（Fabless设计公司+自建封装测试产线），该商业模式具有轻便灵活的特点,可以专注于技术创新,但部分产品仍需依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品。企业在该种模式下获得了可以专注于自己的核心业务、充分发挥核心竞争力优势的同时,也伴随着产品生产外包而产生的质量风险。 收起▲

　　一、业务概要
　　商业模式
　　本公司是处于集成电路设计行业的智能家居产品及物联硬件基础方案的提供商。公司的关键资源要素在于自主研发并具有自主知识产权的核心技术（集中在MCU内核及周边功能、开发工具等方面），以及稳定和经验丰富的技术团队，为智能小家电、智能家居、智能玩具、智能遥控、安防、锂电数码厂商等终端客户提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品。公司作为IC设计公司，主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成芯片产品对外销售。
　　公司拥有一条自有封测生产线，用于公司自有产品的封装测试，采用Fabess+（Fabess设计公司+自建封装测试产线）的商业模式，以提升服务、产品质量、交期、成本等方面的综合竞争力。
　　公司凭借多年的技术和市场积累，以及经验丰富的研发团队、独到精细的市场营销策略、贴近客户的完整解决方案及服务，公司逐渐在国内集成电路行业占有一席之地。公司通过经销商销售的模式开拓业务，收入的主要来源是集成电路产品的销售收入。
　　报告期内，公司商业模式没有发生变化。

　　二、主要经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　报告期内，受全国新冠疫情多处持续影响，国内物流受限，消费类终端市场需求下降，但公司管理层带领全体员工努力克服疫情的不利影响，依然围绕年初制定的年度经营计划，继续坚持“8位和32位MCU双轮驱动”的产品发展战略，不断加强技术研发和技术创新能力，充实壮大研发与市场销售团队，不断开拓新的产品市场，将重点布局工业控制和绿色能源、汽车电子市场等中高端应用领域作为长期战略；同时，公司积极优化公司治理结构，健全和完善公司的内控体系，进一步加强企业文化的建设。
　　一、公司财务情况
　　报告期末，公司合并总资产为35,888.04万元，较期初降低24.49%；总负债为10,047.64万元，较期初下降32.53%；资产负债率28.00%。
　　二、公司经营成果
　　报告期内，公司合并实现营业收入18,868.68万元，较上年度同比下降51.81%；利润总额-7,981.63万元，较上年度同比下降169.64%；净利润-7,881.39万元，较上年度同比下降165.33%。
　　公司营业收入有很大幅度的下滑，主要是因为2022年度受全球新冠疫情、经济形势变化及国际宏观经济大环境影响，传统消费类电子产品需求受到抑制，出货节奏放缓，行业景气度在下滑，需求减弱叠加库存高起导致供过于求，价格也在逐渐下滑。
　　公司利润总额和净利润下降主要是公司营业收入下降及研发投入增长所致，公司在报告期内继续加大研发投入，导致研发费用与上年同期相比增长10.93%。
　　三、公司研发情况
　　（1）报告期内公司共发布4个产品，这些产品涉及锂电数码、电机、智能照明、智能家电控制领域。
　　（2）报告期内公司新品研发至流片（TAPEOUT）共8个MCU类产品，主要应用在工业控制类和智能家居类应用领域，主要采用华虹90nm、95nm工艺平台。
　　四、知识产权情况
　　(二)行业情况
　　集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。我国集成电路产业起步较晚，与国际大型同类公司有较大差距，大量集成电路产品需求仍然要通过进口解决。据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据，集成电路进口总金额为4,156亿美元，同比下降3.9%，但仍然超过同期原油进口金额3,655亿美元，持续成为我国第一大进口商品，进口替代的市场空间巨大。美国、荷兰等国限制向我国出口一些先进的芯片制造设备，短期对中国半导体产业的发展造成巨大障碍，尤其是在先进制程领域的芯片制造，长期将迫使中国加速芯片产业的自给自足。国家为了进一步鼓励国内半导体产业的整体发展，打破国外垄断，增强科技竞争力，出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规，这些政策将长期利好公司的未来经营。
　　根据美国半导体行业协会(SIA)2023年2月3日公布的数据，2022年全球半导体行业销售额总计5,741亿美元与2021年的5,559亿美元相比增长3.3%。2022年由于海外通货膨胀加剧、地缘政治动荡等不利因素导致了宏观经济的不确定性、消费者支出减少以及全球半导体市场需求的波动。全球半导体市场在2022年经历了明显的冲高回落,上半年市场依然表现强劲,下半年呈现需求快速疲软的走势,终端客户进入了库存去化周期。虽然2023年的全球半导体市场可能经历周期性的下滑，SIA对于半导体市场的长期发展趋势依然乐观，根据其研究，认为芯片将在促进全球的智能化、高效运算以及更多的互连需求上扮演更为重要的角色，相较于2020年全球对半导体制造能力的需求在2030年预计将增长56%。
　　据国家统计局数据显示，2022年我国集成电路进口总额27,663亿元，较上年下降0.9%；出口总额10,254亿元，较上年仍上涨3.5%，总体行业的进出口数据呈现平稳运行。

　　三、持续经营评价
　　报告期内，公司法人治理结构健全，经营管理层稳定，公司经营业务未发生重大变化，各类业务开展有序，经营状况持续稳定，不存在导致对公司未来持续经营产生重大影响的事项或情况。

　　四、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。为推动我国集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为集成电路产业建立了优良的政策环境。
　　伴随着以5G、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品将会需要植入芯片、存储器等集成电路元件，因此集成电路产业将会迎来进一步发展。2020年至2025年，全球集成电路市场规模按年复合增长率6.0%计算，预计2025年将达到4,750亿美元。
　　如今大陆集成电路产业链逐步成熟,集成电路设计、制造和封测三个子行业的格局也在发生改变,包括设备的自给水平也在不断上升,这为集成电路的发展提供了一定的产能保障以及技术支持,促使国产芯片自给率不断上升。
　　中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路行业发展快速。
　　未来，随着国家产业政策扶持、供给侧改革等宏观政策贯彻落实，国内集成电路产业将逐步发展壮大，此外，车联网、物联网、人工智能等市场的发展，国产芯片的市场发展空间也将进一步扩大。此外，中国MCU市场的发展也受到了政府的大力支持。中国政府对市场的发展非常重视，并采取了多项政策，比如推出芯片制造政策，鼓励企业发展，支持研发，重点扶持MCU应用领域等。这些措施使MCU市场发展更加稳定，并为MCU行业的发展提供了强有力的政策支持。
　　随着近年来中国智能家居、智能汽车、智能安防等行业的迅速发展，MCU有望在未来发挥更大的作用。随着智能电子产品的不断普及，MCU的应用范围也在不断拓展，市场发展前景广阔。同时，随着中国政府对MCU行业的支持力度不断加大，中国MCU行业发展前景也令人鼓舞。
　　因此，未来中国MCU行业的发展趋势将是蓬勃向上的。中国MCU行业将以更快的速度发展，行业规模也将不断扩大，预计到2025年，中国MCU市场规模可能将达到205.3亿元，增长率达到54.2%。同时，随着技术的不断发展，MCU的应用范围也在不断拓展，这将对中国MCU市场的发展产生积极的影响。
　　(二)公司发展战略
　　公司秉承“芯智能、心自由、新世界”的美好愿景，肩负“为客户提供无处不在的高性价比的智能控制芯片，成为绿色低碳生活的芯能量，与合作伙伴相互成就、持续共赢，打造共创、共舞、共生、共享的梦想舞台”的使命，以追求卓越为核心价值观，未来将继续坚持“8位和32位双轮驱动”的产品战略，从研发、市场推广、销售等方面着手，全面优化在工控和绿色能源及智能家居等应用领域的投入，进一步提升公司经营质量，优化产品销售结构，推进公司健康稳步发展。
　　继续深耕MCU细分应用领域，保持和提升公司在消费类电子应用领域的优势，积极扩展或进入工控和绿色能源、智能家居、汽车电子等中高端应用领域，提升市占率，重点应用重点突破。
　　同时，公司将继续发挥长期积累的供应链优势和人才优势，重点突破关键产品和技术，逐步推进新工艺平台的开发，并进一步加强团队管理和技术平台的融合，为提升项目研发的时效性和成功率夯实基础。
　　(三)经营计划或目标
　　围绕公司的发展战略，2023年公司管理层将重点做好以下几项工作：
　　1、加大技术研发投入，提升产品核心竞争力
　　公司将持续研发、完善新工艺，重点突破关键产品和技术，提升产品核心竞争力；加大工控和绿色能源及智能家居的新品研发，不断丰富公司的产品线。
　　2、持续开拓新市场新客户
　　持续提升消费电子、智能家居的市场份额，向工控和绿色能源、汽车电子转型升级，重点应用重点突破，加强与战略客户和头部客户的合作，持续扩大经营规模和市场占有率。
　　3、推进汽车电子体系认证
　　重点推进汽车电子和工业级应用完成ISO26262及AEC-Q100的认证工作，努力打开汽车电子业务的突破口。
　　4、加强人才梯队建设
　　逐步完善人才培养体系，加强研发与各职能部门关键岗位的人才梯队建设，继续完善培训体系；通过实施股权激励计划，建立合伙人机制，进一步提升团队的战斗力和主人翁意识。
　　此经营计划并不构成对投资者的业绩承诺，提示投资者对此保持足够的风险意识，并且应当理解经营计划与业绩承诺之间的差异。

　　五、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　1、行业政策的风险与对策
　　（1）风险分析
　　集成电路行业是国家重点扶持的产业之一，国家对集成电路行业有一系列的扶持政策。如果国家有关扶持政策发生变化，从而可能影响公司的盈利水平，引起公司业绩的波动。
　　（2）对策
　　公司目前在保证现有市场细分领域占有率的情况下，逐步用新品、新策略去推动加深现有市场的占有率，逐渐扩大市场规模，并利用营运的议价能力以及通过产品升级换代来提升产品的毛利。
　　2、产品研发及技术升级方面的风险与对策
　　（1）风险分析
　　随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快，公司必须不断的进行产品研发及技术升级，研发压力较大，产品从市场调研、研发、到量产过程需要进行较多的设计、调试、测试、验证等工作，因此在新产品投入市场前需要较长的研发周期及大量的研发经费，即使研发成功也同样需要面临研发新品未能适应市场需求的风险。
　　（2）对策
　　加大技术研发力度，引进高端技术人才；不断推出新产品，从而保证公司产品在技术方面的竞争力。
　　3、人力成本上升的风险与对策
　　（1）风险分析
　　报告期内公司主营业务迅速发展，公司员工薪酬总体亦呈增长态势。同时，由于公司加大技术研发投入以及市场开发力度，提高了员工的薪酬待遇水平，有效提升了员工积极性，促进公司业务的快速发展。报告期内，公司处于快速发展阶段，并采取了适合现阶段公司特点的工资政策。随着公司员工队伍的扩大和员工薪酬待遇水平的上升，如果公司全部人员总成本增幅与营业收入增幅不匹配，将可能对公司经营业绩产生一定影响。
　　（2）对策
　　公司积极加强品牌建设，加大市场开拓力度，争取更多的市场份额和客户资源；同时努力研发高附加值的产品，提高产品的收益率，来抵消人力成本上升的风险。
　　4、市场竞争加剧的风险与对策
　　（1）风险分析
　　目前，从事集成电路设计的国内企业数量众多，竞争较为激烈，同时国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，其中不乏具有较强经济实力及技术实力的知名设计公司，进一步加剧了中国市场的竞争。公司未来将面临较大的市场竞争风险。
　　（2）对策
　　面对市场竞争不断加剧的风险，公司一方面更加重视产品质量的提升，通过聘请高端人才和专业人才，并通过与科研院校的合作等方式提升公司产品的需求准确性、设计合理性，提高公司产品的市场竞争力；另一方面，公司加大技术研发投入，积极的进行产品的技术升级换代，提升产品性能，降低成本，更加快速的扩展市场范围，提高市场占有率；同时，公司更加重视品牌宣传，通过参与各类产品展会、行业论坛等，加强产品的技术沟通，打造公司的品牌价值。
　　5、供应链质量管理的风险与对策
　　（1）风险分析
　　国内IC设计行业大部分采取Fabess方式，即仅从事IC产品的设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。Fabess模式具有轻便灵活的特点，没有沉重的生产线运营负担，也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本，可以专注于技术创新，通过开发业界领先的技术，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品。但是，企业在该种模式下获得了可以专注于自己的核心业务、充分发挥核心竞争力优势的同时，也伴随着产品生产外包而产生的质量风险。
　　（2）对策
　　公司进一步加强了供应链的质量管控体系。一是，在新供应商导入时公司质量部会同生产部、工程部进行初步访厂，评估是否符合公司要求；二是，公司在新品导入时进行试产考核管理，考核合格后进入正式量产；还安排对供应商进行定期的质量审查和数据监控，确认过程管控符合要求；同时，公司还设置了专职岗位，不定期的进行巡厂检测，对不符合项要求整改。
　　(二)报告期内新增的风险因素
　　无。 收起▲

　　一、经营情况回顾
　　商业模式
　　本公司是处于集成电路设计行业的智能家居产品及物联硬件基础方案的提供商。公司的关键资源要素在于自主研发并具有自主知识产权的核心技术（集中在MCU内核及周边功能、开发工具等方面），以及稳定和经验丰富的技术团队，为智能小家电、智能家居、智能玩具、智能遥控、安防、锂电数码厂商等终端客户提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品。
　　公司作为IC设计公司，主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成芯片产品对外销售。
　　公司拥有一条自有封测生产线，用于公司自有产品的封装测试，采用Fabless+（Fabless设计公司+自建封装测试产线）的商业模式，以提升服务、产品质量、交期、成本等方面的综合竞争力。
　　公司凭借多年的技术和市场积累，以及经验丰富的研发团队、独到精细的市场营销策略、贴近客户的完整解决方案及服务，公司逐渐在国内集成电路行业占有一席之地。公司通过经销商销售的模式开拓业务，收入的主要来源是集成电路产品的销售收入。
　　报告期内，公司商业模式没有发生变化。

　　二、企业社会责任
　　（一）精准扶贫工作情况
　　（二）其他社会责任履行情况。
　　报告期内，公司诚信经营，照章纳税，遵循以人为本的核心价值观，秉承“客户、股东、员工共赢”的理念，坚持"以市场为导向、以客户满意为指标"的宗旨，注重积极承担社会责任，维护职工的合法权益，大力实践管理创新和科技创新，为客户提供质量稳定、高一致性、高性价比的产品和高效的服务，努力履行着作为企业的社会责任。

　　三、评价持续经营能力
　　报告期内，公司法人治理结构健全，经营管理层稳定，公司经营业务未发生重大变化，各类业务开展有序，经营状况持续稳定，不存在导致对公司未来持续经营产生重大影响的事项或情况。

　　四、公司面临的风险和应对措施
　　1、行业政策的风险与对策
　　（1）风险分析
　　集成电路行业是国家重点扶持的产业之一，国家对集成电路行业有一系列的扶持政策。如果国家有关扶持政策发生变化，从而可能影响公司的盈利水平，引起公司业绩的波动。
　　（2）对策
　　公司目前在保证现有市场细分领域占有率的情况下，逐步用新品、新策略去推动加深现有市场的占有率，逐渐扩大市场规模，并利用营运的议价能力以及通过产品升级换代来提升产品的毛利。
　　2、产品研发及技术升级方面的风险与对策
　　（1）风险分析
　　随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快，公司必须不断的进行产品研发及技术升级，研发压力较大，产品从市场调研、研发、到量产过程需要进行较多的设计、调试、测试、验证等工作，因此在新产品投入市场前需要较长的研发周期及大量的研发经费，即使研发成功也同样需要面临研发新品未能适应市场需求的风险。
　　（2）对策
　　加大技术研发力度，引进高端技术人才；不断推出新产品，从而保证公司产品在技术方面的竞争力。3、人力成本上升的风险与对策
　　（1）风险分析
　　报告期内公司主营业务迅速发展，公司员工薪酬总体亦呈增长态势。同时，由于公司加大技术研发投入以及市场开发力度，提高了员工的薪酬待遇水平，有效提升了员工积极性，促进公司业务的快速发展。报告期内，公司处于快速发展阶段，并采取了适合现阶段公司特点的工资政策。随着公司员工队伍的扩大和员工薪酬待遇水平的上升，如果公司全部人员总成本增幅与营业收入增幅不匹配，将可能对公司经营业绩产生一定影响。
　　（2）对策
　　公司积极加强品牌建设，加大市场开拓力度，争取更多的市场份额和客户资源；同时努力研发高附加值的产品，提高产品的收益率，来抵消人力成本上升的风险。
　　4、市场竞争加剧的风险与对策
　　（1）风险分析
　　目前，从事集成电路设计的国内企业数量众多，竞争较为激烈，同时国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，其中不乏具有较强经济实力及技术实力的知名设计公司，进一步加剧了中国市场的竞争。公司未来将面临较大的市场竞争风险。
　　（2）对策
　　面对市场竞争不断加剧的风险，公司一方面更加重视产品质量的提升，通过聘请高端人才和专业人才，并通过与科研院校的合作等方式提升公司产品的需求准确性、设计合理性，提高公司产品的市场竞争力；另一方面，公司加大技术研发投入，积极的进行产品的技术升级换代，提升产品性能，降低成本，更加快速的扩展市场范围，提高市场占有率；同时，公司更加重视品牌宣传，通过参与各类产品展会、行业论坛等，加强产品的技术沟通，打造公司的品牌价值。
　　5、供应链质量管理的风险与对策
　　（1）风险分析
　　国内IC设计行业大部分采取Fabless方式,即仅从事IC产品的设计、销售业务,将芯片制造及封装测试工序外包。公司采取Fabless+模式（Fabless设计公司+自建封装测试产线），该商业模式具有轻便灵活的特点,可以专注于技术创新,但部分产品仍需依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品。企业在该种模式下获得了可以专注于自己的核心业务、充分发挥核心竞争力优势的同时,也伴随着产品生产外包而产生的质量风险。
　　（2）对策
　　公司进一步加强了供应链的质量管控体系。一是，在新供应商导入时公司质量部会同生产部、工程部进行初步访厂，评估是否符合公司要求；二是，公司在新品导入时进行试产考核管理，考核合格后进入正式量产；还安排对供应商进行定期的质量审查和数据监控，确认过程管控符合要求；同时，公司还设置了专职岗位，不定期的进行巡厂检测，对不符合项要求整改。 收起▲

　　一、业务概要
　　商业模式
　　本公司是处于集成电路设计行业的智能家居产品及物联硬件基础方案的提供商。公司的关键资源要素在于自主研发并具有自主知识产权的核心技术（集中在MCU内核及周边功能、开发工具等方面），以及稳定和经验丰富的技术团队，为智能小家电、智能家居、智能玩具、智能遥控、安防、锂电数码厂商等终端客户提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品。
　　公司作为IC设计公司，主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆进行自行或委外封装测试，最终形成芯片产品对外销售。
　　公司拥有一条自有封测生产线，用于公司自有产品的封装测试，采用Fabess+（Fabess设计公司+自建封装测试产线）的商业模式，以提升服务、产品质量、交期、成本等方面的综合竞争力。公司凭借多年的技术和市场积累，以及经验丰富的研发团队、独到精细的市场营销策略、贴近客户的完整解决方案及服务，公司逐渐在国内集成电路行业占有一席之地。公司通过经销商销售的模式开拓业务，收入的主要来源是集成电路产品的销售收入。
　　报告期内，公司商业模式发生了一定的变化。

　　二、主要经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　2021年度，受到新冠疫情和地缘政治等各种因素的影响，造成了全球芯片供应短缺。面对新冠疫情、原材料大幅上涨、产能紧缺等不利因素的影响，公司在董事会的领导下，在管理层和全体员工的共同努力下，迎难而上，在报告期内公司经营业绩取得了显著的增长。
　　报告期内，公司加大销售力度，积极调整和优化产品布局，加强重点应用领域的市场开拓；同时，公司充分抓住产业发展机遇，继续加大对研发的投入，不断优化技术与产品，提升产品的价值。报告期内，公司还全面升级ERP、CRM、OA等资源管理系统，进一步提升内部管理规范。
　　一、公司财务情况
　　报告期末，公司合并总资产为47,526.22万元，较期初增长123.66%；总负债为14,892.23万元，较期初增长67.74%；资产负债率31.33%。
　　二、公司经营成果
　　报告期内，公司合并实现营业收入39,154.06万元，同比增长60.62%；利润总额11,461.55万元，较上年度增长459.54%；净利润12,063.23万元，同比增长489.08%。
　　主要是因为公司报告期内市场需求旺盛，公司产品供不应求，且产能资源等因素促使公司不断调整和优化产品结构，导致公司营业收入、净利润得到大幅增长。
　　三、公司研发情况
　　（1）2021年度新产品流片11个，主要涉及的应用为通用类、触摸类控制、电子雷管、电机类控制等，主要采用90nm、95nm、110nm的OTP、MTP和FLASH工艺制程。
　　（2）2021年度共发布了7个新产品，其中6个8位MCU产品和1个32位MCU产品。8位MCU产品主要应用在电机、家电、触摸、遥控器等工业类和家电类应用等领域；32位MCU产品可以应用于汽车电子和工业控制领域，具有极强的抗干扰性能和高可靠性指标。
　　（3）2021年度共发布了6个量产产品，主要应用于家电、触摸、遥控器、安防等工业类和家电类应用等领域。
　　四、知识产权情况
　　报告期内，公司积极完善知识产权保护体系，形成持续创新机制，不断提升公司的核心竞争力。报
　　(二)行业情况
　　2021年，“缺芯”、“涨价”、“扩产”成为贯穿全年的关键词。全球芯片紧缺，产能不足成为制约整个产业发展的瓶颈，其严重性不但冲击了全球各个产业，从汽车到消费性电子产品都受到了影响，但同时下游应用领域百花齐放，持续创新推动了半导体产业成长。
　　集成电路属于国家战略性产业，尤其是在中美贸易战以后，随着华为等相关企业相继受到制裁，也让人们充分认识到该产业对于国民经济发展的重要性。2021年是“十四五”开局之年，全国各地都制定了相关集成电路产业规划，加大了对该行业以及相关企业的支持力度，从而进一步推动该行业取得了巨大进步，并提出了2025年产业规模目标。预估，到2025年，我国集成电路产业规模（设计、制造、封测、设备、材料）将高达4万亿元。
　　国内宏观经济运行良好的驱动下，2021年国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势。据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。2021年，中国集成电路产品进出口都保持较高增速。根据海关统计，2021年中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块，同比增长19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长32%。
　　2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速，根据海关统计，2021年中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块，同比增长19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长32%。同时，因芯片代工产能紧缺，2021年各地纷纷建厂扩建产能，但是，由于半导体行业的特性，一个新产能从建立到投入使用，并非一朝一夕的事情。据业内人士预估，新产能预计要在2-3年内才能投入使用，8英寸晶圆制造在2022年上半年预期仍不易缓解，车规级MCU等前期短缺的芯片还会继续维持紧缺状态。

　　三、持续经营评价
　　报告期内，公司法人治理结构健全，经营管理层稳定，公司经营业务未发生重大变化，各类业务开展有序，经营状况持续稳定，不存在导致对公司未来持续经营产生重大影响的事项或情况。

　　四、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域广泛，在电子设备(如智能手机、电视机、计算机等)、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。受相关产业政策支持，集成电路行业以及下游应用领域需求旺盛等因素的影响，本世纪以来中国大陆地区集成电路产业实现了跨越式发展，并快速追赶半导体发达国家/地区的工艺水平。根据中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。
　　《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。随着国内经济的发展，集成电路市场发展面临巨大机遇和挑战。在市场竞争方面，集成电路行业企业数量越来越多，市场正面临着供给与需求的不对称，集成电路行业有进一步洗牌的强烈要求，但是在一些集成电路细分市场仍有较大的发展空间，信息化技术将成为核心竞争力。
　　中国集成电路产业中最大的三类应用市场为网络通信领域、计算机领域及消费电子领域，合计占比79%。未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展，集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。
　　未来几年，在贸易保护主义抬头、贸易摩擦加剧等外部环境下，通过对先进技术的集成创新和再创新，我国IC产业将迎来新的产业升级浪潮。同时，受益于政府采购理念的变化和引导、军队改革落地等因素，IC产业技术自主可控、产品国产化等发展趋势进一步明确，这将推动全产业形成进口替代效应。
　　(二)公司发展战略
　　多年来，公司始终坚持“8位和32位”双轮驱动的产品发展战略，不断深耕MCU细分应用领域，全力推进替代进口，扩大国产MCU的市场份额。
　　未来，公司仍然继续坚持“8位和32位”双轮驱动的产品战略，坚定“剩者为王，细分龙头”的发展战略，抓住产业机遇，继续深入发展并开拓出高价值、高质量的市场，快速迈向跨越式发展。做大做强8位MCU市场，在保障已具备优势的产品的同时深挖细分行业专用市场，升级产品、培育优质客户、提升销售渠道，提升市占率和客户粘性；积极扩团队，迅速投产品，紧抓优质客户，导入高价值应用，促使32位产品线迅速形成产品系列。
　　(三)经营计划或目标
　　围绕公司的发展战略，2022年公司管理层将重点做好以下几项工作：
　　1、全力落实保障产能
　　进一步保障落实长期的产能供应，加强与供应商的战略合作关系；优化产品结构，适时调整资源布局。
　　2、持续加大技术研发投入
　　加大研发投入，重点突破技术瓶颈，推进新工艺平台的开发，鼓励技术创新，提高研发的成功率，同时，优化和升级开发工具上一个新台阶。
　　3、全面提升质量管理体系
　　全面梳理和提升质量管理体系，从组织、人员、制度等各方面全面落实，逐步完善，做好全面性、有效性、适当性相结合的内控机制建设。
　　4、加强团队建设
　　积极扩充技术研发团队，加强公司团队梯队建设和人才培养机制，建设科学合理的绩效和激励管理体系，培养、引进和用好人才。
　　此经营计划并不构成对投资者的业绩承诺，提示投资者对此保持足够的风险意识，并且应当理解经营计划与业绩承诺之间的差异。
　　(四)不确定性因素
　　2022年新冠肺炎疫情依旧处于较为严重的状态，对全球金融市场、经济及产业链运行带来极大的不确定性。

　　五、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　1、行业政策的风险与对策
　　（1）风险分析
　　集成电路行业是国家重点扶持的产业之一，国家对集成电路行业有一系列的扶持政策。如果国家有关扶持政策发生变化，从而可能影响公司的盈利水平，引起公司业绩的波动。
　　（2）对策
　　公司目前在保证现有市场细分领域占有率的情况下，逐步用新品、新策略去推动加深现有市场的占有率，逐渐扩大市场规模，并利用营运的议价能力以及通过产品升级换代来提升产品的毛利。
　　2、产品研发及技术升级方面的风险与对策
　　（1）风险分析
　　随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快，公司必须不断的进行产品研发及技术升级，研发压力较大，产品从市场调研、研发、到量产过程需要进行较多的设计、调试、测试、验证等工作，因此在新产品投入市场前需要较长的研发周期及大量的研发经费，即使研发成功也同样需要面临研发新品未能适应市场需求的风险。
　　（2）对策
　　加大技术研发力度，引进高端技术人才；不断推出新产品，从而保证公司产品在技术方面的竞争力。3、人力成本上升的风险与对策
　　（1）风险分析
　　报告期内公司主营业务迅速发展，公司员工薪酬总体亦呈增长态势。同时，由于公司加大技术研发投入以及市场开发力度，提高了员工的薪酬待遇水平，有效提升了员工积极性，促进公司业务的快速发展。报告期内，公司处于快速发展阶段，并采取了适合现阶段公司特点的工资政策。随着公司员工队伍的扩大和员工薪酬待遇水平的上升，如果公司全部人员总成本增幅与营业收入增幅不匹配，将可能对公司经营业绩产生一定影响。
　　（2）对策
　　公司积极加强品牌建设，加大市场开拓力度，争取更多的市场份额和客户资源；同时努力研发高附加值的产品，提高产品的收益率，来抵消人力成本上升的风险。
　　4、市场竞争加剧的风险与对策
　　（1）风险分析
　　目前，从事集成电路设计的国内企业数量众多，竞争较为激烈，同时国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，其中不乏具有较强经济实力及技术实力的知名设计公司，进一步加剧了中国市场的竞争。公司未来将面临较大的市场竞争风险。
　　（2）对策
　　面对市场竞争不断加剧的风险，公司一方面更加重视产品质量的提升，通过聘请高端人才和专业人才，并通过与科研院校的合作等方式提升公司产品的需求准确性、设计合理性，提高公司产品的市场竞争力；另一方面，公司加大技术研发投入，积极的进行产品的技术升级换代，提升产品性能，降低成本，更加快速的扩展市场范围，提高市场占有率；同时，公司更加重视品牌宣传，通过参与各类产品展会、行业论坛等，加强产品的技术沟通，打造公司的品牌价值。
　　5、供应链质量管理的风险与对策
　　（1）风险分析
　　国内IC设计行业大部分采取Fabess方式，即仅从事IC产品的设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。Fabess模式具有轻便灵活的特点，没有沉重的生产线运营负担，也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本，可以专注于技术创新，通过开发业界领先的技术，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品。但是，企业在该种模式下获得了可以专注于自己的核心业务、充分发挥核心竞争力优势的同时，也伴随着产品生产外包而产生的质量风险。
　　（2）对策
　　公司进一步加强了供应链的质量管控体系。一是，在新供应商导入时公司质量部会同生产部、工程部进行初步访厂，评估是否符合公司要求；二是，公司在新品导入时进行试产考核管理，考核合格后进入正式量产；还安排对供应商进行定期的质量审查和数据监控，确认过程管控符合要求；同时，公司还设置了专职岗位，不定期的进行巡厂检测，对不符合项要求整改。
　　(二)报告期内新增的风险因素
　　无。 收起▲

　　一、经营情况回顾
　　本公司是处于集成电路设计行业的智能家居产品及物联硬件基础方案的提供商。公司无自有生产线，保持轻资产模式发展，同时将集成电路的晶圆生产、封装测试等环节外包给专业合作伙伴，从而专注于具有竞争优势的集成电路设计工作。
　　公司的关键资源要素在于自主研发并具有自主知识产权的核心技术（集中在MCU内核及周边功能、开发工具等方面），以及稳定和经验丰富的技术团队，为智能小家电、智能家居、智能玩具、智能遥控、安防、锂电数码厂商等终端客户提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品。
　　公司凭借多年的技术和市场积累，以及经验丰富的研发团队、独到精细的市场营销策略、贴近客户的完整解决方案及服务，公司逐渐在国内集成电路行业占有一席之地。公司通过经销商销售的模式开拓业务，收入的主要来源是集成电路产品的销售收入。
　　报告期内，公司商业模式没有发生变化。
　　（一）、经营情况
　　（一）经营计划
　　报告期内，公司整体经营保持稳步、持续、健康良好的发展，公司管理层围绕年初制定的年度经营计划，继续坚持“8位和32位MCU双轮驱动”的产品发展战略，不断加强技术研发和技术创新能力，充实壮大研发与市场销售团队，不断开拓新的产品市场，实现主营业务的快速增长。
　　一、公司财务情况
　　报告期末，公司合并总资产为38,109.58万元，较期初增长78.89%；总负债为11,745.93万元,较期初增长34.46%；资产负债率30.82%。
　　二、公司经营成果
　　截止报告期末，公司实现营业收入19,879.00万元，同比增长170.66%；公司净利润6,376.21万元，同比增长733.51%，主要是因为公司报告期内市场需求旺盛，公司产品供不应求，且产能资源等因素促使公司不断调整和优化产品结构，导致公司营业收入、净利润得到大幅增长。
　　三、公司研发情况
　　1、报告期内公司共发布4个产品，这些产品包括了通用和定制类产品，涉及到烟感等消防安全领域，以及电机、LED照明、智能遥控等小家电应用领域。
　　2、报告期内公司新品研发至流片（TAPEOUT）共5个8位和1个32位MCU类产品。其中一款已发布的32位产品，可以应用于汽车电子和工业控制领域，具有极强的抗干扰性能和高可靠性指标，可以取代部分欧美等相近规格的进口芯片。8位产品主要应用在电机、家电、触摸、遥控器等工业类和家电类应用等领域。
　　（二）行业情况
　　1、行业发展情况
　　半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的核心。作为中国新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性产业。
　　全球半导体市场规模维持增长状态，在2016年至2018年迎来高速增长期，2018年半导体市场规模达到近五年最高值4,687.8亿美元。随后在2019年有所回调，降至4,089.9亿美元，但随着下游应用市场的发展与应用领域的延伸，2020年半导体市场规模继续呈现增长趋势，达到4,330.3亿美元的市场规模。预计2021年市场规模将达到4,562.5亿美元。
　　集成电路是全球半导体产业最大的细分市场，其市场规模从2016年的2,767亿美元增长至2020年的3,476.3亿美元。未来，集成电路市场将依然占据半导体产业近80%的市场份额，预计将于2021年达到3,646.6亿美元的市场规模。
　　自2020年下半年以来，MCU缺货现象日益严重。受疫情影响带来的平板电脑、笔记本电脑的需求扩张，家电、工控等行业的国产化替代需求提升，以及汽车电子智能化等下游领域需求的扩张，MCU的需求正处于快速增长的阶段，但从供给端来看，多数晶圆厂扩产一般较为谨慎，目前市场上多数MCU均生产自8寸线，而8寸线扩产极为有限，且由于疫情导致海外供应链不畅、美国雪灾、瑞萨、得茂大火等原因进一步影响供给，MCU供不应求现象愈发严重。
　　MCU下游市场涉及汽车、工业、消费电子等各个领域，2020年市场规模达175亿美元。MCU作为一个具有处理器、存储器和外围设备的独立系统，广泛应用于各类电子产品中，其中车用电子占比近40%，工控市场占比近30%，消费电子占比近20%。2020年受疫情影响，市场规模有所下滑，为175亿美元，预计2021年重返正增长，2020-2025年CAGR为8%。
　　2、行业政策
　　为了鼓励行业发展、规范行业秩序，2010年以来，国家先后出台了一系列针对半导体和集成电路行业的法律法规和产业政策。当前，中美经贸摩擦和科技博弈加剧了全球局势的不确定性，集成电路产业的战略地位逐步提升，已经成为国际竞争的主战场和全球关注的核心焦点。在《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中，集成电路作为“十四五”时期需要“强化国家战略科技力量”的重点领域之一被写入其中。
　　同时，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，国家四部委联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，明确了相关企业享受减免企业所得税的具体条件，以及新老所得税优惠政策衔接问题，并对部分享受优惠政策的企业及项目采取清单进行管理，进一步助推集成电路行业稳健发展。

　　二、企业社会责任
　　（一）精准扶贫工作情况
　　（二）其他社会责任履行情况。
　　报告期内，公司诚信经营，照章纳税，遵循以人为本的核心价值观，秉承“客户、股东、员工共赢”的理念，坚持"以市场为导向、以客户满意为指标"的宗旨，注重积极承担社会责任，维护职工的合法权益，大力实践管理创新和科技创新，为客户提供质量稳定、高一致性、高性价比的产品和高效的服务，努力履行着作为企业的社会责任。

　　三、评价持续经营能力
　　报告期内，公司法人治理结构健全，经营管理层稳定，公司经营业务未发生重大变化，各类业务开展有序，经营状况持续稳定，不存在导致对公司未来持续经营产生重大影响的事项或情况。

　　四、公司面临的风险和应对措施
　　1、行业政策的风险与对策
　　（1）风险分析
　　集成电路行业是国家重点扶持的产业之一，国家对集成电路行业有一系列的扶持政策。如果国家有关扶持政策发生变化，从而可能影响公司的盈利水平，引起公司业绩的波动。
　　（2）对策
　　公司目前在保证现有市场细分领域占有率的情况下，逐步用新品、新策略去推动加深现有市场的占有率，逐渐扩大市场规模，并利用营运的议价能力以及通过产品升级换代来提升产品的毛利。
　　2、产品研发及技术升级方面的风险与对策
　　（1）风险分析
　　随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快，公司必须不断的进行产品研发及技术升级，研发压力较大，产品从市场调研、研发、到量产过程需要进行较多的设计、调试、测试、验证等工作，因此在新产品投入市场前需要较长的研发周期及大量的研发经费，即使研发成功也同样需要面临研发新品未能适应市场需求的风险。
　　（2）对策
　　加大技术研发力度，引进高端技术人才；不断推出新产品，从而保证公司产品在技术方面的竞争力。3、人力成本上升的风险与对策
　　（1）风险分析
　　报告期内公司主营业务迅速发展，公司员工薪酬总体亦呈增长态势。同时，由于公司加大技术研发投入以及市场开发力度，提高了员工的薪酬待遇水平，有效提升了员工积极性，促进公司业务的快速发展。报告期内，公司处于快速发展阶段，并采取了适合现阶段公司特点的工资政策。随着公司员工队伍的扩大和员工薪酬待遇水平的上升，如果公司全部人员总成本增幅与营业收入增幅不匹配，将可能对公司经营业绩产生一定影响。
　　（2）对策
　　公司积极加强品牌建设，加大市场开拓力度，争取更多的市场份额和客户资源；同时努力研发高附加值的产品，提高产品的收益率，来抵消人力成本上升的风险。
　　4、市场竞争加剧的风险与对策
　　（1）风险分析
　　目前，从事集成电路设计的国内企业数量众多，竞争较为激烈，同时国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，其中不乏具有较强经济实力及技术实力的知名设计公司，进一步加剧了中国市场的竞争。公司未来将面临较大的市场竞争风险。
　　（2）对策
　　面对市场竞争不断加剧的风险，公司一方面更加重视产品质量的提升，通过聘请高端人才和专业人才，并通过与科研院校的合作等方式提升公司产品的需求准确性、设计合理性，提高公司产品的市场竞争力；另一方面，公司加大技术研发投入，积极的进行产品的技术升级换代，提升产品性能，降低成本，更加快速的扩展市场范围，提高市场占有率；同时，公司更加重视品牌宣传，通过参与各类产品展会、行业论坛等，加强产品的技术沟通，打造公司的品牌价值。
　　5、供应链质量管理的风险与对策
　　（1）风险分析
　　国内IC设计行业大部分采取Fabless方式，即仅从事IC产品的设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。Fabless模式具有轻便灵活的特点，没有沉重的生产线运营负担，也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本，可以专注于技术创新，通过开发业界领先的技术，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品。但是，企业在该种模式下获得了可以专注于自己的核心业务、充分发挥核心竞争力优势的同时，也伴随着产品生产外包而产生的质量风险。
　　（2）对策
　　公司进一步加强了供应链的质量管控体系。一是，在新供应商导入时公司质量部会同生产部、工程部进行初步访厂，评估是否符合公司要求；二是，公司在新品导入时进行试产考核管理，考核合格后进入正式量产；还安排对供应商进行定期的质量审查和数据监控，确认过程管控符合要求；同时，公司还设置了专职岗位，不定期的进行巡厂检测，对不符合项要求整改。 收起▲

　　一、业务概要
　　商业模式
　　本公司是处于集成电路设计行业的智能家居产品及物联硬件基础方案的提供商。公司无自有生产线，保持轻资产模式发展，同时将集成电路的晶圆生产、封装测试等环节外包给专业合作伙伴，从而专注于具有竞争优势的集成电路设计工作。
　　公司的关键资源要素在于自主研发并具有自主知识产权的核心技术（集中在MCU内核及周边功能、开发工具等方面），以及稳定和经验丰富的技术团队，为智能小家电、智能家居、智能玩具、智能遥控、安防、锂电数码厂商等终端客户提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品。
　　公司凭借多年的技术和市场积累，以及经验丰富的研发团队、独到精细的市场营销策略、贴近客户的完整解决方案及服务，公司逐渐在国内集成电路行业占有一席之地。公司通过经销商销售的模式开拓业务，收入的主要来源是集成电路产品的销售收入。
　　报告期内，公司商业模式没有发生变化。

　　二、主要经营情况回顾
　　(一)经营计划
　　受新冠肺炎疫情影响，2020年全球经济出现衰退，外部环境变化多端，但公司全体同仁坚持不懈、共同努力，报告期内实现营业收入2,4376.83万元。公司在报告期内继续加大对新产品的投入和研发，推动公司产品逐步向95nm OTP、95nm SONOS FLASH和110nm MTP等工艺上转移。2020年度，公司投入研发费用4,117.36万元，同比增长56.79%。
　　一、公司财务情况
　　报告期末，公司合并总资产为21,020.12万元，较上年度增长31.20%；总负债为8,452.43万元，较上年度增长52.73%；资产负债率40.21%。
　　二、公司经营成果
　　报告期内，公司合并实现营业收入24,376.83万元，同比下降了10.40%；利润总额2,086.41万元，较上年度增长278.86%；净利润2,085.85万元，同比增长279.14%。
　　报告期内，公司净利润有比较大幅度的增长，主要是因为：（1）产品毛利率有所提升，对产品销售利润有正向影响；（2）广东晟矽获得经营贡献奖的政府补贴收入。但扣非后的净利润同比有所下降，主要是因为研发费用与上年同期相比大幅度增长，增幅达56.79%。
　　(二)行业情况
　　从MCU行业竞争格局观察，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高，国内MCU芯片厂商仅在中低端市场具备较强竞争力。全球MCU厂商主要为瑞萨电子（日本）、恩智浦（荷兰）、得捷电子（美国）、英飞凌（德国）、微芯科技（美国）、三星电子（韩国）、意法半导体（意法）、赛普拉斯（美国）。
　　据IHS数据统计，近五年中国MCU市场年平均复合增长率(CAGR)为7.2%，是同期全球MCU市场增长率的4倍，2019年中国MCU市场规模达到256亿元。由于中国物联网和新能源汽车行业的增长速度领先全球，在此带动下游应用产品对MCU产品需求保持旺盛，中国MCU市场增长速度继续领先全球。经初步测算，2020年中国MCU市场规模超过268亿元，并且与上年相比增长5%。
　　2020年的疫情让人们改变了消费习惯，导致消费类电子、各类小家电的产品需求增长很快；加之中国国内新基建，越来越多工厂自动化以及数字化应用落地，催生海量的工业MCU使用需求，未来数年工业MCU市场增长势头或远超以往。在物联网、新兴医疗电子、新能源等应用领域快速发展、中国电子整机生产整体持续较快发展等有利因素的影响下，市场规模将持续保持增长扩大。因此根据以往数据进行推算，预计2026年全球MCU市场规模将从2020年的207亿美元增长至285亿美元。

　　三、持续经营评价
　　报告期内，公司法人治理结构健全，经营管理层稳定，公司经营业务未发生重大变化，各类业务开展有序，经营状况持续稳定，不存在导致对公司未来持续经营产生重大影响的事项或情况。

　　四、未来展望
　　(一)行业发展趋势
　　中国半导体现已成为国家级战略产业，在新的十年将会迎来更大的发展。作为半导体产业链中最大的一个板块，IC设计占比超过40%。基于IC设计的技术突破和应用创新将持续为半导体产业带来活力，推动中国半导体在全球半导体市场上发挥更加作用，创造更大价值。
　　根据ICInsights公布的数据显示，2019年全球MCU行业下游市场主要分为汽车电子、工控/医疗、计算机和消费电子，其中汽车电子是最大的下游应用市场，占比达到了33%。据此推测，车载和工控领域将是MCU行业未来在全球市场中开拓的主要目标市场。
　　在中国，MCU产品主要被应用于五大领域分别是消费电子、计算机与网络、汽车电子、工业控制和IC卡。其中，汽车电子和工业控制成为相对其他应用领域增长较快的MCU应用市场。工业控制MCU应用的市场份额为9.6%；汽车电子MCU应用的市场份额为15.2%；IC卡MCU应用市场份额为15.2%；消费电子和计算机与网络领域的市场份额分别为26.2%和19.3%。预计至2023年工业/医疗电子的市场份额将赶上消费电子，市场份额将达到92亿元人民币。
　　未来5年，在疫情结束后，全球经济形势将逐步好转，但中国经济将率先复苏并持续增强，在物联网、新兴医疗电子、新能源等应用领域快速发展、中国电子整机生产整体持续较快发展等有利因素的影响下，中国MCU市场将继续保持较好的增长态势，市场规模将持续保持增长扩大。据前瞻产业研究院预计，2021-2026年，我国MCU市场规模将保持8%的速度增长，至2026年，我国MCU市场规模将达到513亿元。
　　(二)公司发展战略
　　未来，公司将继续坚定不移的以“8位和32位”双轮驱动的产品发展战略在MCU领域深耕，继续保持和提升公司在消费类电子、智能家电、安防等市场的优势，积极拓展或进入工控物联网、电力电子、智能家居、汽车电子等中高端应用市场，全力推进替代进口，扩大国产MCU的市场份额。
　　同时，公司为了进一步保障稳定的供应和成本的优化，会推动封装测试设备的项目投资，完善技术生产管理和质量服务管理，进一步提升产品的竞争力，不断提升公司的市场价值。
　　(三)经营计划或目标
　　围绕公司的发展战略，2021年公司管理层将重点做好以下几项工作：
　　1、全力扩充产能，优化资源配置。
　　公司将继续不断的挖掘供应商潜能，提高现有产能；同时，公司还将根据市场变化，抓住集成电路产业链国产化替代进程的机遇，持续优化公司的资源配置，针对性地进行业务拓展，集中优势资源专注于服务重点客户，进一步加强战略合作关系。
　　2、持续加大技术研发投入
　　公司将持续加大技术研发投入，紧跟技术趋势以及重点客户需求，鼓励研发技术创新，扩大自主知识产权，推进公司产品线全系列全方位的技术升级工作，不断完善产品解决方案及服务能力，力争保持公司产品在工艺方面的优势，为客户提供性能稳定、质量可靠、贴合需求、高性价比的MCU产品。
　　3、投资封装测试项目
　　公司将进行封装测试设备的项目投资，进一步扩充生产产能，稳定生产供应和优化成本，加强市场开拓力度，从产能、质量、交货等各方面提供优质保障。
　　4、ERP系统全新升级上线
　　公司将进行全系统的升级换代，全面提升内部工作效率和工作质量，推动公司实现高水平、标准化的信息服务体系。
　　此经营计划并不构成对投资者的业绩承诺，提示投资者对此保持足够的风险意识，并且应当理解经营计划与业绩承诺之间的差异。
　　(四)不确定性因素
　　2020年新冠肺炎疫情在全球范围内爆发，目前疫情蔓延在国内得到积极有效控制，但国外疫情依然处于较为严重的状态，对全球金融市场、经济及产业链运行带来极大的不确定性。

　　五、风险因素
　　(一)持续到本年度的风险因素
　　1、行业政策的风险与对策
　　（1）风险分析
　　集成电路行业是国家重点扶持的产业之一，国家对集成电路行业有一系列的扶持政策。如果国家有关扶持政策发生变化，从而可能影响公司的盈利水平，引起公司业绩的波动。
　　（2）对策
　　公司目前在保证现有市场细分领域占有率的情况下，逐步用新品、新策略去推动加深现有市场的占有率，逐渐扩大市场规模，并利用营运的议价能力以及通过产品升级换代来提升产品的毛利。
　　2、产品研发及技术升级方面的风险与对策
　　（1）风险分析
　　随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快，公司必须不断的进行产品研发及技术升级，研发压力较大，产品从市场调研、研发、到量产过程需要进行较多的设计、调试、测试、验证等工作，因此在新产品投入市场前需要较长的研发周期及大量的研发经费，即使研发成功也同样需要面临研发新品未能适应市场需求的风险。
　　（2）对策
　　加大技术研发力度，引进高端技术人才；不断推出新产品，从而保证公司产品在技术方面的竞争力。3、人力成本上升的风险与对策
　　（1）风险分析
　　报告期内公司主营业务迅速发展，公司员工薪酬总体亦呈增长态势。同时，由于公司加大技术研发投入以及市场开发力度，提高了员工的薪酬待遇水平，有效提升了员工积极性，促进公司业务的快速发展。报告期内，公司处于快速发展阶段，并采取了适合现阶段公司特点的工资政策。随着公司员工队伍的扩大和员工薪酬待遇水平的上升，如果公司全部人员总成本增幅与营业收入增幅不匹配，将可能对公司经营业绩产生一定影响。
　　（2）对策
　　公司积极加强品牌建设，加大市场开拓力度，争取更多的市场份额和客户资源；同时努力研发高附加值的产品，提高产品的收益率，来抵消人力成本上升的风险。
　　4、市场竞争加剧的风险与对策
　　（1）风险分析
　　目前，从事集成电路设计的国内企业数量众多，竞争较为激烈，同时国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，其中不乏具有较强经济实力及技术实力的知名设计公司，进一步加剧了中国市场的竞争。公司未来将面临较大的市场竞争风险。
　　（2）对策
　　面对市场竞争不断加剧的风险，公司一方面更加重视产品质量的提升，通过聘请高端人才和专业人才，并通过与科研院校的合作等方式提升公司产品的需求准确性、设计合理性，提高公司产品的市场竞争力；另一方面，公司加大技术研发投入，积极的进行产品的技术升级换代，提升产品性能，降低成本，更加快速的扩展市场范围，提高市场占有率；同时，公司更加重视品牌宣传，通过参与各类产品展会、行业论坛等，加强产品的技术沟通，打造公司的品牌价值。
　　5、供应链质量管理的风险与对策
　　（1）风险分析
　　国内IC设计行业大部分采取Fabess方式，即仅从事IC产品的设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。Fabess模式具有轻便灵活的特点，没有沉重的生产线运营负担，也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本，可以专注于技术创新，通过开发业界领先的技术，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品。但是，企业在该种模式下获得了可以专注于自己的核心业务、充分发挥核心竞争力优势的同时，也伴随着产品生产外包而产生的质量风险。
　　（2）对策
　　公司进一步加强了供应链的质量管控体系。一是，在新供应商导入时公司质量部会同生产部、工程部进行初步访厂，评估是否符合公司要求；二是，公司在新品导入时进行试产考核管理，考核合格后进入正式量产；还安排对供应商进行定期的质量审查和数据监控，确认过程管控符合要求；同时，公司还设置了专职岗位，不定期的进行巡厂检测，对不符合项要求整改。
　　(二)报告期内新增的风险因素
　　无。 收起▲

　　一、业务概要
一、经营情况回顾
　　晟矽微电是处于集成电路设计行业的智能家居产品及物联硬件基础方案的提供商。公司无自有生产线，保持轻资产模式发展，同时将集成电路的晶圆生产、封装测试等环节外包给专业合作伙伴，从而专注于具有竞争优势的集成电路设计工作。
　　公司的关键资源要素在于自主研发并具有自主知识产权的核心技术（集中在MCU内核及周边功能、开发工具等方面），以及稳定和经验丰富的技术团队，为智能小家电、智能家居、智能玩具、智能遥控、安防、锂电数码厂商等终端客户提供各类高可靠性、高抗干扰性的通用型、专用型MCU系列产品及ASIC系列产品。
　　公司凭借多年的技术和市场积累，以及经验丰富的研发团队、独到精细的市场营销策略、贴近客户的完整解决方案及服务，公司逐渐在国内集成电路行业占有一席之地。公司通过经销商销售的模式开拓业务，收入的主要来源是集成电路产品的销售收入。
　　一、经营情况
　　（一）经营计划
　　报告期内，公司紧紧围绕年初制定的经营目标，专注于主营业务的稳定发展，继续加强新产品的研发创新工作，进一步完善经营管理体系。2020年上半年度，公司投入研发费用1,596.70万元，与上年同期比较增加了50.72%。
　　1、公司财务情况
　　报告期末，公司合并总资产为15,237.79万元，较上年度末减少4.89%；总负债为5,760.41万元，较上年度末增长4.09%；资产负债率37.80%。
　　2、公司经营成果
　　报告期内，公司合并实现营业收入7,344.62万元，同比下降了27.62%；净利润-1,006.49万元，较上年度同期下降了408.37%。
　　报告期内，公司营业收入有一定比例的下滑，主要是受到新冠疫情和中美贸易问题的影响，导致终端需求有一定的下滑；净利润大幅度下滑，主要是由于报告期内继续加大研发投入，导致研发费用较上年同期相比增长了50.72%。
　　3、公司研发情况
　　①已完成的新品量产：
　　2020年上半年发布2个产品，这些产品涉及的应用包括8051通用、定制产品。
　　②已完成的新品研发：
　　2020年上半年新品研发至流片（TAPEOUT）4个，主要采用OTP、MTP和Flash工艺，这些产品主要涉及家电、触摸、遥控器和32位通用等应用。
　　（二）行业情况
　　据ICInsights研究报告预测，2019年全球MCU市场规模达204亿美元、出货量达342亿颗，2020年MCU的出货量将会提升7%。ICInsights预测2018至2023年的MCU销售额复合年均增长率(CAGR)增长3.9%，到2023年出货可望达到382亿颗。
　　中国是全球MCU的最大应用国，每年的MCU消耗量在100亿以上，中国市场消耗掉的MCU数量占据全球市场总量的70%左右。据ICInsights预测，随着中国大陆汽车电子和物联网领域的快速发展，对MCU的需求越来越大，国内MCU市场年复合增速将达到11.7%，至2020年市场规模将突破500亿元。
　　国外前八大厂商占据全球88%的市场份额，头部集中效应显著。2015年开始，为争夺市场份额，布局强劲增长的物联网应用，MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购。NXP在2015年以118亿美元收购飞思卡尔，完成了在汽车电子领域的布局，市场占有率达到19%，排名也一举从第六上升至第一；Microchip在2016年完成对Atmel的收购，成为全球第三大MCU厂商，市场占有率上升至14%；Cypress在2015年以40亿美元收购spansion，市场占有率达到4%。根据市场调研机构ICInsights的统计，从收购完成合并后的销售数据看，目前全球前八大MCU厂商的市场占有率达到88%。
　　我国下游需求以消费电子为主，全球市场以汽车电子和工控为主。从下游需求结构来看，我国消费电子领域内的应用占比26%，全球市场以汽车电子和工控/医疗为主，两项占比总和接近60%。总体来看，国内需求更偏向于中低端。中国MCU市场规模在250亿元左右，国内自给率不足5%。但受5G物联网建设和车规产品不断推出等因素影响，未来市场份额存在较大提升空间。
　　成本优势、服务能力助力国内厂商逐步完成中低端MCU领域的国产化。MCU用于控制的运算量较小，且在每个具体的应用场景存在需求的静态性，故国外前期占技术垄断地位的公司针对具体应用场景的产品其功能和性能具有一定静止性，这就给了国内公司在技术领域慢慢赶超的机会，同时国内企业在市场服务上更具优势且能接受低于国外公司的价格，就有机会最终慢慢突破国外企业的垄断。
　　国内MCU厂商积极布局32位中高端市场。目前国内厂商在消费电子、智能仪表等MCU的中低端应用领域发展迅速，但在很多市场空间比较大的领域，比如工业控制、汽车电子、物联网都被国外的MCU厂商垄断，国内公司通过努力可争取的空间还很巨大。

　　二、企业社会责任
　　（一）精准扶贫工作情况
　　（二）其他社会责任履行情况。
　　报告期内，公司诚信经营，照章纳税，遵循以人为本的核心价值观，秉承“客户、股东、员工共赢”的理念，坚持"以市场为导向、以客户满意为指标"的宗旨，注重积极承担社会责任，维护职工的合法权益，大力实践管理创新和科技创新，为客户提供质量稳定、高一致性、高性价比的产品和高效的服务，努力履行着作为企业的社会责任。

　　三、评价持续经营能力
　　1、近年来我国不断推出相关政策并提供资金推动集成电路产业的发展。《国家集成电路产业发展推进纲要》明确指出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%；与此同时，我国企业也积极通过并购及引进技术和人才等手段提升企业竞争力。随着国家宏观政策的积极引导，集成电路行业将持续增长，行业的发展将带动公司的发展。
　　2、由于进口替代的国内市场需求扩大，为国内集成电路产业发展提供了稳定且增长的市场需求和发展机遇。
　　3、公司根据《公司法》、《证券法》和《公司章程》的规定，建立了完善的治理结构，有效保障公司正常运行，公司重大经营决策、投资决策及财务决策均按照《公司章程》及有关内控制度规定的程序和规则进行。
　　4、报告期内，公司经营业绩保持健康稳定；后续订单稳定，资产负债结构合理，会计政策和会计估计积极稳健，公司各项管理制度趋于完善且能够得到有效的实施，人员结构稳定、配比合理，公司具备持续经营能力。
　　5、公司不断加强研发能力，随行业技术变化，及时研发推出新产品，迎合市场需求，并不断提升毛利水平，使公司具备持续盈利能力。
　　报告期内，公司不存在对持续经营能力有重大不利影响的事项。

　　四、公司面临的风险和应对措施
　　1、受半导体行业景气状况影响的风险（1）风险分析
　　公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司的经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。近年来市场价格竞争愈演愈烈，一定程度拉低了公司产品的利润水平。
　　（2）对策
　　公司根据市场波动的实际情况，及时调整发展战略，加大对具有前瞻性的产品研发投入。
　　2、行业政策的风险与对策
　　（1）风险分析
　　集成电路行业是国家重点扶持的产业之一，国家对集成电路行业有一系列的扶持政策。如果国家有关扶持政策发生变化，从而可能影响公司的盈利水平，引起公司业绩的波动。
　　（2）对策
　　公司目前在保证现有市场细分领域占有率的情况下，逐步用新品、新策略去推动加深现有市场的占有率，逐渐扩大市场规模，并利用营运的议价能力以及通过产品升级换代来提升产品的毛利。
　　3、产品研发及技术升级方面的风险与对策
　　（1）风险分析
　　集成电路行业竞争激烈，企业必须不断的进行产品研发及技术升级，研发压力较大，产品从市场调研、研发、到量产过程需要进行较多的设计、调试、测试、验证等工作，因此在新产品投入市场前需要较长的研发周期及大量的研发经费，即使研发成功也同样需要面临研发新品未能适应市场需求的风险。同时，近年来集成电路行业的下游新兴产业需求推动了32位MCU市场的增长，32位MCU的发展可能对8位/16位MCU市场有一定的替代性。尽管由于8位MCU成本低，易于开发，目前仍占据着MCU市场最大的份额，短期内32位难以替代它成为市场主流，但长期内公司仍然面临着行业技术不断升级，需要不断加大研发投入及研发的新产品能否为市场所接受的风险。
　　（2）对策
　　加大技术研发力度，引进高端技术人才；不断推出新产品，从而保证公司产品在技术方面的竞争力。
　　4、人力成本上升的风险与对策
　　（1）风险分析
　　报告期内公司主营业务迅速发展，公司员工薪酬总体亦呈增长态势。同时，由于公司加大技术研发投入以及市场开发力度，提高了员工的薪酬待遇水平，有效提升了员工积极性，促进公司业务的快速发展。报告期内，公司处于快速发展阶段，并采取了适合现阶段公司特点的工资政策。随着公司员工队伍的扩大和员工薪酬待遇水平的上升，如果公司全部人员总成本增幅与营业收入增幅不匹配，将可能对公司经营业绩产生一定影响。
　　（2）对策
　　公司积极加强品牌建设，加大市场开拓力度，争取更多的市场份额和客户资源；同时努力研发高附加值的产品，提高产品的收益率，来抵消人力成本上升的风险。
　　5、存货占用资金较大的风险
　　（1）风险分析
　　报告期末，存货占流动资产比例较大，为54.88%，如果市场销售不畅，存货周转率下降，则存在存货跌价和存货占用流动资金的风险。
　　（2）对策
　　由总经办牵头成立的存货管理小组，每周由营运总监出具《库存账龄分析报告》，实时监控分析存货库龄状况，及时发现周转率较慢的存货，同时进行新增库存分析，并综合形成行动决议，监控库存水平；公司继续加强1+3销售计划的管控，统一调配严格控制存货必要规模，避免采购及生产过剩。
　　6、市场竞争加剧的风险与对策
　　（1）风险分析
　　目前，从事集成电路设计的国内企业数量众多，竞争较为激烈，同时国外的众多IC设计企业纷纷
　　涌入中国市场，其中不乏具有较强经济实力及技术实力的知名设计公司，进一步加剧了中国市场的竞争。公司未来将面临较大的市场竞争风险。
　　（2）对策
　　面对市场竞争不断加剧的风险，公司一方面更加重视产品质量的提升，通过聘请高端人才和专业人才，并通过与科研院校的合作等方式提升公司产品的需求准确性、设计合理性，提高公司产品的市场竞争力；另一方面，公司加大技术研发投入，积极的进行产品的技术升级换代，提升产品性能，降低成本，更加快速的扩展市场范围，提高市场占有率；同时，公司更加重视品牌宣传，通过参与各类产品展会、行业论坛等，加强产品的技术沟通，打造公司的品牌价值。
　　7、供应链质量管理的风险与对策
　　（1）风险分析
　　国内IC设计行业大部分采取Fabless方式，即仅从事IC产品的设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。Fabless模式具有轻便灵活的特点，没有沉重的生产线运营负担，也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本，可以专注于技术创新，通过开发业界领先的技术，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品。但是，企业在该种模式下获得了可以专注于自己的核心业务、充分发挥核心竞争力优势的同时，也伴随着产品生产外包而产生的质量风险。
　　（2）对策
　　公司进一步加强了供应链的质量管控体系。一是，在新供应商导入时公司质量部会同生产部、工程部进行初步访厂，评估是否符合公司要求；二是，公司在新品导入时进行试产考核管理，考核合格后进入正式量产；还安排对供应商进行定期的质量审查和数据监控，确认过程管控符合要求；同时，公司还设置了专职岗位，不定期的进行巡厂检测，对不符合项要求整改。 收起▲