信诺达(430239)
公司经营评述
- 2023-12-31
- 2023-06-30
- 2022-12-31
- 2022-06-30
- 2021-12-31
- 2021-06-30
- 2020-12-31
- 2020-06-30
一、业务概要
(一)商业模式与经营计划实现情况
本公司是集成电路的制造商,拥有基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务,为各类客户如大学、大型国企以及软件行业公司提供高品质、性价比高的产品,公司以直销为主,分销结合的方式开拓业务,收入来源是产品销售。
公司专业从事集成电路封装测试设备研发、生产与销售。集成电路的制造流程包括设计、制造、封装、测试等环节,公司的主营业务即是围绕测试环节展开,通过自主研发、代工生产和销售集成电路测试系统以及提供配套测试、维修服务来构建商业模式并从中获取利润。公司注重以市场需求为导向,以自主研发为核心,通过外协生产合理配置产能、把控质量,并在产品销售过程中逐步探索集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等创新业务,从而形成完整的商业模式。公司现有业务开展并赖以形成核心竞争力的关键主要体现为高素质的技术研发团队以及应用于生产产品与服务过程中的各类自主知识产权、非专利技术。
公司商业模式较上年度未发生变化,公司商业模式具体如下:
1、采购模式:公司现阶段原材料自主采购,通过外协方式实现成套设备的加工生产。公司原材料主要包括各类电子器件,由生产质量部在汇总对接市场部、研发部、创新业务部的阶段性生产、研发与服务提供需求的基础上,组织专员进行集中采购,以确保原材料成本控制水平。
2、销售模式:经过多年的发展,在测试生产线日趋完善、业务市场逐渐延伸、企业规模持续扩大的过程中,公司建立了符合自身业务特点的组织架构,形成了外部以市场为中心,内部以研发为中心的公司管理体系,公司的营销管理、研发管理、运营管理、人力资源管理及财务管理运作高效有序。公司依靠高标准的服务机制及健全的管理体系来赢得客户的信任。此外,公司的销售团队注重发掘客户潜在市场需求,积极开拓在集成电路测试系统销售基础上的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务,与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作关系,以增强客户粘连度并拓展盈利来源。同时,公司目前针对未来市场正在研发新的系统模块,新模块所需的材料仍可采用之前采购的元器件板卡等材料进行生产研发,公司期末存货1,259.20万元,随着公司产品更新升级,原有库存商品存在减值的可能性较低。
3、盈利模式:公司盈利模式构建的核心竞争力来源于基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务。同时通过与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作,公司以低成本帮助封测厂扩充产能,以按比例测试服务费用分成的方式获取利润。通过深挖细分市场把握行业趋势、持续加大研发投入、狠抓产品质量与营销拓展等综合战略,在国内细分市场成熟产品的竞争中获得优势;在此基础上,公司进一步发挥本地化、客制化服务所获得的成本控制与市场开拓优势,与具有技术领先性的国际一线测试设备生产商展开竞争,谋求中高端产品市场份额的增长。以上述产品战略的布局为基础,公司积极拓展基于产品销售的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务,发掘产品销售存量市场中所蕴含的潜在业务增值需求,以更好地提升客户满意度从而获得更强的客户粘连度与更丰富的盈利来源。
报告期内,公司的商业模式未发生变化。
二、公司面临的重大风险分析
1、大客户集中度高的风险
报告期内,公司销售收入规模较小,且客户集中度较高,公司存在因主要客户变动导致公司面临财务风险的可能。应对措施:公司已加大市场拓展力度,开拓新的客户资源。
2、行业产品更迭导致市场开拓的风险
随着最近几年整个行业的技术水平不断提升,行业对企业自身实力的要求也不断提高,公司面临的市场竞争也不断的加剧。目前市场所需的产品更新换代速度较快,新产品不断上市,公司为紧跟市场最近两年积极研发新的产品,而新产品的研发需要一定周期,目前公司处于新老产品交替的时期,因此最近两年公司业绩相较以前年度下降幅度较大,如果公司未来产品不能紧跟市场需求,或者市场开拓未到达预期,将会导致公司业绩持续低迷。应对措施:公司将持续保持研发投入,紧贴市场需求及时研发适应市场需求的产品设备。
3、持续经营存在重大不确定性风险
报告期公司实现净利润-757.98万元,截止2023年12月31日,公司净资产20.88万元,未分配利润为-7449.26万元;公司股本总额为1,044.2887万元,公司未弥补亏损额远超实收股本总额。上述情况事项,表明存在可能导致对信诺达集团持续经营能力产生重大疑虑的重大不确定性。应对措施:公司加大市场投入,努力开拓新市场,未来将加大各方投入保持良好发展。
4、其他与定期报告相关的风险
公司自有资金不足以维持日常运营,截至2023年12月31日,已累计向关联方周颖借款余额为729.15万元2023年新增短期借款400万,公司面临偿债风险。应对措施:继续加大销售市场的开通,增加销售收入及销售回款的跟进,提升企业现金流。
本期重大风险是否发生重大变化:
本期重大风险未发生重大变化。
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一、业务概要
(一)商业模式
本公司是集成电路的制造商,拥有基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务,为各类客户如大学、大型国企以及软件行业公司提供高品质、性价比高的产品,公司以直销为主,分销结合的方式开拓业务,收入来源是产品销售。
公司专业从事集成电路封装测试设备研发、生产与销售。集成电路的制造流程包括设计、制造、封装、测试等环节,公司的主营业务即是围绕测试环节展开,通过自主研发、代工生产和销售集成电路测试系统以及提供配套测试、维修服务来构建商业模式并从中获取利润。公司注重以市场需求为导向,以自主研发为核心,通过外协生产合理配置产能、把控质量,并在产品销售过程中逐步探索集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等创新业务,从而形成完整的商业模式。公司现有业务开展并赖以形成核心竞争力的关键主要体现为高素质的技术研发团队以及应用于生产产品与服务过程中的各类自主知识产权、非专利技术。
公司商业模式较上年度未发生变化,公司商业模式具体如下:
1、采购模式:公司现阶段原材料自主采购,通过外协方式实现成套设备的加工生产。公司原材料主要包括各类电子器件,由生产质量部在汇总对接市场部、研发部、创新业务部的阶段性生产、研发与服务提供需求的基础上,组织专员进行集中采购,以确保原材料成本控制水平。
2、销售模式:经过多年的发展,在测试生产线日趋完善、业务市场逐渐延伸、企业规模持续扩大的过程中,公司建立了符合自身业务特点的组织架构,形成了外部以市场为中心,内部以研发为中心的公司管理体系,公司的营销管理、研发管理、运营管理、人力资源管理及财务管理运作高效有序。公司依靠高标准的服务机制及健全的管理体系来赢得客户的信任。此外,公司的销售团队注重发掘客户潜在市场需求,积极开拓在集成电路测试系统销售基础上的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务,与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作关系,以增强客户粘连度并拓展盈利来源。同时,公司目前针对未来市场正在研发新的系统模块,新模块所需的材料仍可采用之前采购的元器件板卡等材料进行生产研发,公司期末存货13,501,780.87元,随着公司产品更新升级,原有库存商品存在减值的可能性较低。
3、盈利模式:公司盈利模式构建的核心竞争力来源于基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务。同时通过与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作,公司以低成本帮助封测厂扩充产能,以按比例测试服务费用分成的方式获取利润。通过深挖细分市场把握行业趋势、持续加大研发投入、狠抓产品质量与营销拓展等综合战略,在国内细分市场成熟产品的竞争中获得优势;在此基础上,公司进一步发挥本地化、客制化服务所获得的成本控制与市场开拓优势,与具有技术领先性的国际一线测试设备生产商展开竞争,谋求中高端产品市场份额的增长。以上述产品战略的布局为基础,公司积极拓展基于产品销售的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务,发掘产品销售存量市场中所蕴含的潜在业务增值需求,以更好地提升客户满意度从而获得更强的客户粘连度与更丰富的盈利来源。
报告期内,公司的商业模式未发生变化。
二、公司面临的重大风险分析
1、大客户集中度高的风险
报告期内,公司销售收入规模较小,且客户集中度较高,公司存在因主要客户变动导致公司面临财务风险的可能。应对措施:公司已加大市场拓展力度,开拓新的客户资源
2、行业产品更迭导致市场开拓的风险
随着最近几年整个行业的技术水平不断提升,行业对企业自身实力的要求也不断提高,公司面临的市场竞争也不断的加剧。目前市场所需的产品更新换代速度较快,新产品不断上市,公司为紧跟市场最近两年积极研发新的产品,而新产品的研发需要一定周期,目前公司处于新老产品交替的时期,因此最近两年公司业绩相较以前年度下降幅度较大,如果公司未来产品不能紧跟市场需求,或者市场开拓未到达预期,将会导致公司业绩持续低迷。应对措施:公司将持续保持研发投入,紧贴市场需求及时研发适应市场需求的产品设备。
3、持续经营存在重大不确定性风险
报告期公司实现净利润-633.18万元,截止2023年6月30日,公司净资产138.41万元,未分配利润为-7,331.73万元;公司股本总额为1,044.2887万元,公司未弥补亏损额超过实收股本总额50%。上述情况事项,表明存在可能导致对信诺达集团持续经营能力产生重大疑虑的重大不确定性。应对措施:公司加大市场投入,努力开拓新市场,报告期已实现盈利,未来将加大各方投入保持良好发展。
4、其他与定期报告相关的风险
公司自有资金不足以维持日常运营,截至2023年6月30日,已累计向关联方周颖借款余额为890.15万元2023年新增短期借款400万,公司面临偿债风险。应对措施:继续加大销售市场的开通,增加销售收入及销售回款的跟进,提升企业现金流。
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一、经营情况回顾
(一)业务概要
商业模式
本公司是集成电路的制造商,拥有基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务,为各类客户如大学、大型国企以及软件行业公司提供高品质、性价比高的产品,公司以直销为主,分销结合的方式开拓业务,收入来源是产品销售。
公司专业从事集成电路封装测试设备研发、生产与销售。集成电路的制造流程包括设计、制造、封装、测试等环节,公司的主营业务即是围绕测试环节展开,通过自主研发、代工生产和销售集成电路测试系统以及提供配套测试、维修服务来构建商业模式并从中获取利润。公司注重以市场需求为导向,以自主研发为核心,通过外协生产合理配置产能、把控质量,并在产品销售过程中逐步探索集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等创新业务,从而形成完整的商业模式。公司现有业务开展并赖以形成核心竞争力的关键主要体现为高素质的技术研发团队以及应用于生产产品与服务过程中的各类自主知识产权、非专利技术。
公司商业模式较上年度未发生变化,公司商业模式具体如下:
1、采购模式:公司现阶段原材料自主采购,通过外协方式实现成套设备的加工生产。公司原材料主要包括各类电子器件,由生产质量部在汇总对接市场部、研发部、创新业务部的阶段性生产、研发与服务提供需求的基础上,组织专员进行集中采购,以确保原材料成本控制水平。
2、销售模式:经过多年的发展,在测试生产线日趋完善、业务市场逐渐延伸、企业规模持续扩大的过程中,公司建立了符合自身业务特点的组织架构,形成了外部以市场为中心,内部以研发为中心的公司管理体系,公司的营销管理、研发管理、运营管理、人力资源管理及财务管理运作高效有序。公司依靠高标准的服务机制及健全的管理体系来赢得客户的信任。此外,公司的销售团队注重发掘客户潜在市场需求,积极开拓在集成电路测试系统销售基础上的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务,与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作关系,以增强客户粘连度并拓展盈利来源。同时,公司目前针对未来市场正在研发新的系统模块,新模块所需的材料仍可采用之前采购的元器件板卡等材料进行生产研发,公司期末存货10,096,072.27元,随着公司产品更新升级,原有库存商品存在减值的可能性较低。
3、盈利模式:公司盈利模式构建的核心竞争力来源于基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务。同时通过与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作,公司以低成本帮助封测厂扩充产能,以按比例测试服务费用分成的方式获取利润。通过深挖细分市场把握行业趋势、持续加大研发投入、狠抓产品质量与营销拓展等综合战略,在国内细分市场成熟产品的竞争中获得优势;在此基础上,公司进一步发挥本地化、客制化服务所获得的成本控制与市场开拓优势,与具有技术领先性的国际一线测试设备生产商展开竞争,谋求中高端产品市场份额的增长。以上述产品战略的布局为基础,公司积极拓展基于产品销售的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务,发掘产品销售存量市场中所蕴含的潜在业务增值需求,以更好地提升客户满意度从而获得更强的客户粘连度与更丰富的盈利来源。
二、持续经营评价
报告期内,公司业务、资产、人员、财务、机构等完全独立,保持有良好的公司独立自主经营的能力;会计核算、财务管理、风险控制等各项重大内容控制体系运行良好;截至2022年12月29日,公司已收到定增款1600万,资金的注入降低了公司持续经营能力构成威胁的不利因素。截至报告期末,公司归属于母公司的净资产为771.60万元,且报告期内实现盈利527.26万元,公司的经营情况逐渐好转。
此外,无论从公司的产品技术延展性、市场认可度及内部管理完善的角度,公司都具备持续经营的能力和条件,在可预计的未来,公司管理层对持续盈利能力持乐观态度。
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一、经营情况回顾
(一)业务概要
商业模式
本公司是集成电路的制造商,拥有基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务,为各类客户如大学、大型国企以及软件行业公司提供高品质、性价比高的产品,公司以直销为主,分销结合的方式开拓业务,收入来源是产品销售。
公司专业从事集成电路封装测试设备研发、生产与销售。集成电路的制造流程包括设计、制造、封装、测试等环节,公司的主营业务即是围绕测试环节展开,通过自主研发、代工生产和销售集成电路测试系统以及提供配套测试、维修服务来构建商业模式并从中获取利润。公司注重以市场需求为导向,以自主研发为核心,通过外协生产合理配置产能、把控质量,并在产品销售过程中逐步探索集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等创新业务,从而形成完整的商业模式。公司现有业务开展并赖以形成核心竞争力的关键主要体现为高素质的技术研发团队以及应用于生产产品与服务过程中的各类自主知识产权、非专利技术。
公司商业模式较上年度未发生变化,公司商业模式具体如下:
1、采购模式:公司现阶段原材料自主采购,通过外协方式实现成套设备的加工生产。公司原材料主要包括各类电子器件,由生产质量部在汇总对接市场部、研发部、创新业务部的阶段性生产、研发与服务提供需求的基础上,组织专员进行集中采购,以确保原材料成本控制水平。
2、销售模式:经过多年的发展,在测试生产线日趋完善、业务市场逐渐延伸、企业规模持续扩大的过程中,公司建立了符合自身业务特点的组织架构,形成了外部以市场为中心,内部以研发为中心的公司管理体系,公司的营销管理、研发管理、运营管理、人力资源管理及财务管理运作高效有序。公司依靠高标准的服务机制及健全的管理体系来赢得客户的信任。此外,公司的销售团队注重发掘客户潜在市场需求,积极开拓在集成电路测试系统销售基础上的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务,与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作关系,以增强客户粘连度并拓展盈
利来源。同时,公司目前针对未来市场正在研发新的系统模块,新模块所需的材料仍可采用之前采购的元器件板卡等材料进行生产研发,公司期末库存原材料12,540,679.34元,随着公司产品更新升级,原有库存商品存在减值的可能性较低。
3、盈利模式:公司盈利模式构建的核心竞争力来源于基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务。同时通过与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作,公司以低成本帮助封测厂扩充产能,以按比例测试服务费用分成的方式获取利润。通过深挖细分市场把握行业趋势、持续加大研发投入、狠抓产品质量与营销拓展等综合战略,在国内细分市场成熟产品的竞争中获得优势;在此基础上,公司进一步发挥本地化、客制化服务所获得的成本控制与市场开拓优势,与具有技术领先性的国际一线测试设备生产商展开竞争,谋求中高端产品市场份额的增长。以上述产品战略的布局为基础,公司积极拓展基于产品销售的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务,发掘产品销售存量市场中所蕴含的潜在业务增值需求,以更好地提升客户满意度从而获得更强的客户粘连度与更丰富的盈利来源。
二、企业社会责任
(一)精准扶贫工作情况
(二)其他社会责任履行情况。
由于公司自2017年开始亏损,且连续五年亏损,资金较为紧张,因此未开展精准扶贫相关工作。公司在报告期内积极承担社会责任,始终坚持诚信经营,积极履行纳税人义务,依法与职工签订劳动合同,建立并持续完善薪酬福利和劳动保障体系。报告期内,公司累计为职工发放薪金和各种福利、缴纳五险一金等为公司职工支付的现金共计346万元。
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一、经营情况回顾
(一)业务概要
商业模式
本公司是集成电路的制造商,拥有基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务,为各类客户如大学、大型国企以及软件行业公司提供高品质、性价比高的产品,公司以直销为主,分销结合的方式开拓业务,收入来源是产品销售。
公司专业从事集成电路封装测试设备研发、生产与销售。集成电路的制造流程包括设计、制造、封装、测试等环节,公司的主营业务即是围绕测试环节展开,通过自主研发、代工生产和销售集成电路测试系统以及提供配套测试、维修服务来构建商业模式并从中获取利润。公司注重以市场需求为导向,以自主研发为核心,通过外协生产合理配置产能、把控质量,并在产品销售过程中逐步探索集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等创新业务,从而形成完整的商业模式。公司现有业务开展并赖以形成核心竞争力的关键主要体现为高素质的技术研发团队以及应用于生产产品与服务过程中的各类自主知识产权、非专利技术。
公司商业模式较上年度未发生变化,公司商业模式具体如下:
1、采购模式:公司现阶段原材料自主采购,通过外协方式实现成套设备的加工生产。公司原材料主要包括各类电子器件,由生产质量部在汇总对接市场部、研发部、创新业务部的阶段性生产、研发与服务提供需求的基础上,组织专员进行集中采购,以确保原材料成本控制水平。
2、销售模式:经过多年的发展,在测试生产线日趋完善、业务市场逐渐延伸、企业规模持续扩大的过程中,公司建立了符合自身业务特点的组织架构,形成了外部以市场为中心,内部以研发为中心的公司管理体系,公司的营销管理、研发管理、运营管理、人力资源管理及财务管理运作高效有序。公司依靠高标准的服务机制及健全的管理体系来赢得客户的信任。此外,公司的销售团队注重发掘客户潜在市场需求,积极开拓在集成电路测试系统销售基础上的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务,与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作关系,以增强客户粘连度并拓展盈利来源。同时,公司目前针对未来市场正在研发新的系统模块,新模块所需的材料仍可采用之前采购的元器件板卡等材料进行生产研发,公司期末库存原材料13,888,837.66元,随着公司产品更新升级,原有库存商品存在减值的可能性较低。
3、盈利模式:公司盈利模式构建的核心竞争力来源于基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务。同时通过与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作,公司以低成本帮助封测厂扩充产能,以按比例测试服务费用分成的方式获取利润。通过深挖细分市场把握行业趋势、持续加大研发投入、
狠抓产品质量与营销拓展等综合战略,在国内细分市场成熟产品的竞争中获得优势;在此基础上,公司进一步发挥本地化、客制化服务所获得的成本控制与市场开拓优势,与具有技术领先性的国际一线测试设备生产商展开竞争,谋求中高端产品市场份额的增长。以上述产品战略的布局为基础,公司积极拓展基于产品销售的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务,发掘产品销售存量市场中所蕴含的潜在业务增值需求,以更好地提升客户满意度从而获得更强的客户粘连度与更丰富的盈利来源.
二、持续经营评价
报告期内,公司业务、资产、人员、财务、机构等完全独立,保持有良好的公司独立自主经营的能力;会计核算、财务管理、风险控制等各项重大内容控制体系运行良好;但存在对公司持续经营能力构成威胁的不利因素,截至报告期末,公司归属于母公司的净资产为-1319.82万元,净资产为-1319.82万元,已出现资不抵债的情况。产生此事项的原因主要一方面公司近两年在现有产品基础上,做了进一步的扩展性研发,并且投入了更多的人力在高端产品的研发中,目前新产品已经陆续投入市场,但收入未实现跨越式增长,因疫情影响部分原材料供货周期延长,导致产能不能大幅提升,营业生产的毛利不足以涵盖全部的费用,但收入于去年同期相比已有显著提升,在新的一年中公司将继续加大市场投入,尽快实现扭亏为盈。
未来,为保证公司持续经营,本公司拟采取的改善措施:①加快资本市场的融资,补充公司流动资金;②进一步加大市场开发力度,拓宽市场;③加强企业内部管理,控制成本、费用的支出。
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一、经营情况回顾
(一)商业模式
本公司是集成电路的制造商,拥有基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务,为各类客户如大学、大型国企以及软件行业公司提供高品质、性价比高的产品,公司以直销为主,分销结合的方式开拓业务,收入来源是产品销售。
公司专业从事集成电路封装测试设备研发、生产与销售。集成电路的制造流程包括设计、制造、封装、测试等环节,公司的主营业务即是围绕测试环节展开,通过自主研发、代工生产和销售集成电路测试系统以及提供配套测试、维修服务来构建商业模式并从中获取利润。公司注重以市场需求为导向,以自主研发为核心,通过外协生产合理配置产能、把控质量,并在产品销售过程中逐步探索集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等创新业务,从而形成完整的商业模式。公司现有业务开展并赖以形成核心竞争力的关键主要体现为高素质的技术研发团队以及应用于生产产品与服务过程中的各类自主知识产权、非专利技术。
公司商业模式较上年度未发生变化,公司商业模式具体如下:
1、采购模式:公司现阶段原材料自主采购,通过外协方式实现成套设备的加工生产。公司原材料主要包括各类电子器件,由生产质量部在汇总对接市场部、研发部、创新业务部的阶段性生产、研发与服务提供需求的基础上,组织专员进行集中采购,以确保原材料成本控制水平。
2、销售模式:经过多年的发展,在测试生产线日趋完善、业务市场逐渐延伸、企业规模持续扩大的过程中,公司建立了符合自身业务特点的组织架构,形成了外部以市场为中心,内部以研发为中心的公司管理体系,公司的营销管理、研发管理、运营管理、人力资源管理及财务管理运作高效有序。公司依靠高标准的服务机制及健全的管理体系来赢得客户的信任。此外,公司的销售团队注重发掘客户潜在市场需求,积极开拓在集成电路测试系统销售基础上的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务,与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作关系,以增强客户粘连度并拓展盈利来源。同时,公司目前针对未来市场正在研发新的系统模块,新模块所需的材料仍可采用之前采购的元器件板卡等材料进行生产研发,公司期末库存原材料12,540,679.34元,随着公司产品更新升级,原有库存商品存在减值的可能性较低。
3、盈利模式:公司盈利模式构建的核心竞争力来源于基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务。同时通过与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作,公司以低成本帮助封测厂扩充产能,以按比例测试服务费用分成的方式获取利润。通过深挖细分市场把握行业趋势、持续加大研发投入、狠抓产品质量与营销拓展等综合战略,在国内细分市场成熟产品的竞争中获得优势;在此基础上,公司进一步发挥本地化、客制化服务所获得的成本控制与市场开拓优势,与具有技术领先性的国际一线测试设备生产商展开竞争,谋求中高端产品市场份额的增长。以上述产品战略的布局为基础,公司积极拓展基于产品销售的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务,发掘产品销售存量市场中所蕴含的潜在业务增值需求,以更好地提升客户满意度从而获得更强的客户粘连度与更丰富的盈利来源。
二、企业社会责任
(一)精准扶贫工作情况
(二)其他社会责任履行情况。
由于公司近年总体上处于大幅亏损状态,财务状况欠佳,资金较为紧张,因此未开展精准扶贫相关工作。公司在报告期内积极承担社会责任,始终坚持诚信经营,积极履行纳税人义务,依法与职工签订劳动合同,建立并持续完善薪酬福利和劳动保障体系。报告期内,公司累计为职工发放薪金和各种福利、缴纳五险一金等为公司职工支付的现金共计335万元。
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一、经营情况回顾
(一)业务概要
商业模式
本公司是集成电路的制造商,拥有基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务,为各类客户如大学、大型国企以及软件行业公司提供高品质、性价比高的产品,公司以直销为主,分销结合的方式开拓业务,收入来源是产品销售。
公司专业从事集成电路封装测试设备研发、生产与销售。集成电路的制造流程包括设计、制造、封装、测试等环节,公司的主营业务即是围绕测试环节展开,通过自主研发、代工生产和销售集成电路测试系统以及提供配套测试、维修服务来构建商业模式并从中获取利润。公司注重以市场需求为导向,以自主研发为核心,通过外协生产合理配置产能、把控质量,并在产品销售过程中逐步探索集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等创新业务,从而形成完整的商业模式。公司现有业务开展并赖以形成核心竞争力的关键主要体现为高素质的技术研发团队以及应用于生产产品与服务过程中的各类自主知识产权、非专利技术。
公司商业模式较上年度未发生变化,公司商业模式具体如下:
1、采购模式:公司现阶段原材料自主采购,通过外协方式实现成套设备的加工生产。公司原材料主要包括各类电子器件,由生产质量部在汇总对接市场部、研发部、创新业务部的阶段性生产、研发与服务提供需求的基础上,组织专员进行集中采购,以确保原材料成本控制水平。
2、销售模式:经过多年的发展,在测试生产线日趋完善、业务市场逐渐延伸、企业规模持续扩大的过程中,公司建立了符合自身业务特点的组织架构,形成了外部以市场为中心,内部以研发为中心的公司管理体系,公司的营销管理、研发管理、运营管理、人力资源管理及财务管理运作高效有序。公司依靠高标准的服务机制及健全的管理体系来赢得客户的信任。此外,公司的销售团队注重发掘客户潜在市场需求,积极开拓在集成电路测试系统销售基础上的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务,与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作关系,以增强客户粘连度并拓展盈利来源。同时,公司目前针对未来市场正在研发新的系统模块,新模块所需的材料仍可采用之前采购的元器件板卡等材料进行生产研发,公司期末库存原材料12,254,908.87元,随着公司产品更新升级,原有库存商品存在减值的可能性较低。
3、盈利模式:公司盈利模式构建的核心竞争力来源于基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务。同时通过与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作,公司以低成本帮助封测厂扩充产能,以按比例测试服务费用分成的方式获取利润。通过深挖细分市场把握行业趋势、持续加大研发投入、狠抓产品质量与营销拓展等综合战略,在国内细分市场成熟产品的竞争中获得优势;在此基础上,公司进一步发挥本地化、客制化服务所获得的成本控制与市场开拓优势,与具有技术领先性的国际一线测试设备生产商展开竞争,谋求中高端产品市场份额的增长。以上述产品战略的布局为基础,公司积极拓展基于产品销售的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务,发掘产品销售存量市场中所蕴含的潜在业务增值需求,以更好地提升客户满意度从而获得更强的客户粘连度与更丰富的盈利来源。
二、持续经营评价
报告期内,公司业务、资产、人员、财务、机构等完全独立,保持有良好的公司独立自主经营的能力;会计核算、财务管理、风险控制等各项重大内容控制体系运行良好;但存在对公司持续经营能力构成威胁的不利因素,截至报告期末,公司归属于母公司的净资产为-310.65万元,净资产为-312.72万元,已出现资不抵债的情况。产生此事项的原因主要一方面公司近两年在现有产品基础上,做了进一步的扩展性研发,并且投入了更多的人力在高端产品的研发中,目前新产品已经通过实验阶段,相关专利正在申请中,但收入未实现跨越式增长,营业生产的毛利不足以涵盖全部的费用,另一方面,随着客户的注销或者应收账款账龄的增加,公司应收账款存在收不回的风险,故公司连续两年对应收账款计提了大额的坏账准备,从而导致联系两年公司实现了大额亏损。
未来,为保证公司持续经营,本公司拟采取的改善措施:①加快资本市场的融资,补充公司流动资金;②进一步加大市场开发力度,拓宽市场;③加强企业内部管理,控制成本、费用的支出。
收起▲
一、经营情况回顾
(一)商业模式
本公司是集成电路的制造商,拥有基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务,为各类客户如大学、大型国企以及软件行业公司提供高品质、性价比高的产品,公司以直销为主,分销结合的方式开拓业务,收入来源是产品销售。
公司专业从事集成电路封装测试设备研发、生产与销售。集成电路的制造流程包括设计、制造、封装、测试等环节,公司的主营业务即是围绕测试环节展开,通过自主研发、代工生产和销售集成电路测试系统以及提供配套测试、维修服务来构建商业模式并从中获取利润。公司注重以市场需求为导向,以自主研发为核心,通过外协生产合理配置产能、把控质量,并在产品销售过程中逐步探索集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等创新业务,从而形成完整的商业模式。公司现有业务开展并赖以形成核心竞争力的关键主要体现为高素质的技术研发团队以及应用于生产产品与服务过程中的各类自主知识产权、非专利技术。
公司商业模式较上年度未发生变化,公司商业模式具体如下:
1、采购模式:公司现阶段原材料自主采购,通过外协方式实现成套设备的加工生产。公司原材料主要包括各类电子器件,由生产质量部在汇总对接市场部、研发部、创新业务部的阶段性生产、研发与服务提供需求的基础上,组织专员进行集中采购,以确保原材料成本控制水平。
2、销售模式:经过多年的发展,在测试生产线日趋完善、业务市场逐渐延伸、企业规模持续扩大的过程中,公司建立了符合自身业务特点的组织架构,形成了外部以市场为中心,内部以研发为中心的公司管理体系,公司的营销管理、研发管理、运营管理、人力资源管理及财务管理运作高效有序。公司依靠高标准的服务机制及健全的管理体系来赢得客户的信任。此外,公司的销售团队注重发掘客户潜在市场需求,积极开拓在集成电路测试系统销售基础上的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务,与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作关系,以增强客户粘连度并拓展盈利来源。
同时,公司目前针对未来市场正在研发新的系统模块,新模块所需的材料仍可采用之前采购的元器件板卡等材料进行生产研发,公司期末库存原材料12,540,679.34元,随着公司产品更新升级,原有库存商品存在减值的可能性较低。
3、盈利模式:公司盈利模式构建的核心竞争力来源于基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务。同时通过与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作,公司以低成本帮助封测厂扩充产能,以按比例测试服务费用分成的方式获取利润。通过深挖细分市场把握行业趋势、持续加大研发投入、狠抓产品质量与营销拓展等综合战略,在国内细分市场成熟产品的竞争中获得优势;在此基础上,公司进一步发挥本地化、客制化服务所获得的成本控制与市场开拓优势,与具有技术领先性的国际一线测试设备生产商展开竞争,谋求中高端产品市场份额的增长。以上述产品战略的布局为基础,公司积极拓展基于产品销售的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务,发掘产品销售存量市场中所蕴含的潜在业务增值需求,以更好地提升客户满意度从而获得更强的客户粘连度与更丰富的盈利来源。
(二)经营情况回顾
公司报告期末资产总额为38,555,754.95元,较上年期末增加1,317,075.46元,同比增长3.54%;本期期末负债总额为25,970,338.50元,较上年期末增加5,804,349.94元,同比增加28.78%;本期期末归属于与挂牌公司净资产总额为12,591,966.90元,较上年期末减少4,486,573.66元,同比减少26.27%。
报告期公司营业收入1,486,132.90元,较上年同期减少739,547.00元,同比减少33.23%;本期净利润为-4,487,274.48元,去年同期净利润为-5,195,679.79元。
造成公司亏损的主要原因主要是2020是公司业务调整、设备升级的特殊时期,新研发的设备前期市场投入成本较高,且市场认可需要一定的周期,外加市场环境、政策变化等因素的影响,传统设备及新设备销售实现的营业收入大幅度下降,本期实现营业毛利530,151.79元,完全无法覆盖公司管理费用、研发费用等各项费用,从而致使本年度亏损-4,487,274.48元。此外,本期受疫情影响,公司加强了对费用的控制,外加灵活办公带来的工资适度减少及社会保险费的政策优惠,导致本期管理费用及研发费用较去年同期有所减少,从而导致本期亏损额少于去年同期。
二、企业社会责任
(一)精准扶贫工作情况
(二)其他社会责任履行情况。
由于公司近年总体上处于大幅亏损状态,财务状况欠佳,资金较为紧张,因此未开展精准扶贫相关工作。公司在报告期内积极承担社会责任,始终坚持诚信经营,积极履行纳税人义务,依法与职工签订劳动合同,建立并持续完善薪酬福利和劳动保障体系。报告期内,公司累计为职工发放薪金和各种福利、缴纳五险一金等为公司职工支付的现金共计216.00万元。
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