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研究报告
丹邦3（400133）
主营介绍
| 产品类型： | FPC、PI膜 |
| 产品名称： | FPC 、 PI膜 |
| 经营范围： | 开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。 |
运营业务数据
- 累计值
- 期末值
| 业务名称 | 2021-12-31 | 2020-12-31 | 2019-12-31 | 2018-12-31 | 2017-12-31 |
| 电子元件制造行业销量(KG) | - | - | 3.75万 | 6.63万 | - |
| 电子元件制造行业产量(㎡) | - | - | - | - | 19.94万 |
| 电子元件制造行业产量(KG) | - | - | 7.49万 | 15.13万 | - |
| 电子元件制造行业(PI)产量(KG) | 5.00万 | 3.58万 | - | - | - |
| 电子元件制造行业(PI)销量(KG) | 19.50万 | 8859.12 | - | - | - |
| 电子元件制造行业产量1(PCS) | - | - | 536.40万 | 443.31万 | 403.81万 |
| 电子元件制造行业(FPC)产量(㎡) | 2.95万 | 2.64万 | - | - | - |
| 电子元件制造行业销量(㎡) | - | - | - | - | 19.85万 |
| 电子元件制造行业(FPC)销量(㎡) | 2.81万 | 2.69万 | - | - | - |
| 电子元件制造行业销量1(PCS) | - | - | 535.57万 | 442.62万 | 401.80万 |
| 业务名称 | 2021-12-31 | 2020-12-31 | 2019-12-31 | 2018-12-31 | 2017-12-31 |
| 电子元件制造行业库存量(㎡) | - | - | - | - | 5011.93 |
| 电子元件制造行业(FPC)库存量(㎡) | 3199.07 | 1736.18 | - | - | - |
| 电子元件制造行业库存量1(PCS) | - | - | 10.26万 | 9.43万 | 8.74万 |
| 电子元件制造行业库存量(KG) | - | - | 18.49万 | 14.75万 | - |
| 电子元件制造行业(PI)库存量(KG) | 1.58万 | 16.08万 | - | - | - |