紫光国微（002049）

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1、行业情况
　　集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。受宏观经济等多重复杂因素影响，2023年全球半导体产业持续低迷，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，相对2022年的历史高点下滑8.2%。中国集成电路产业持续稳定发展，国家统计局数据显示，2023年全国集成电路产量 3,514亿块，同比增长6.9%。根据海关总署公布的数据，2023年集成电路进口数量为4,796亿个，同比下降10.89%；进口金额为24,590.68亿元，同比下降10.6%；出口数量为2,678亿个，同比下降1.82%；出口金额为9,567.71亿元，同比下降5.0%。
　　2、公司的行业地位
　　公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在智能安全芯片和特种集成电路领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。同时，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。
　　（一）主要业务板块
　　报告期内，公司具体业务及产品包括：
　　1、特种集成电路业务
　　产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。
　　2、智能安全芯片业务
　　主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。
　　3、石英晶体频率器件业务
　　产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、人工智能、医疗设备、智慧物联等领域。
　　（二）经营情况回顾
　　2023年，受宏观经济增长放缓、全球贸易摩擦、行业需求复苏不及预期等多重因素影响，公司下游需求下滑明显。面对复杂的外部形势和严峻的市场环境，公司保持战略定力、稳中求进，多措并举应对市场挑战，实现了经营业绩的总体稳定。同时，公司持续加大新技术、新产品开发投入，不断提升运营效率、管理效能，综合竞争优势进一步巩固，为公司持续高质量发展奠定了扎实基础。
　　2023年度，公司实现营业收入75.65亿元，较上年同期增长6.26%；实现归属于上市公司股东的净利润25.31亿元，较上年同期下降了3.84%。经营活动产生的现金流量净额17.72亿元，较上年同期增长2.63%。截至2023年12月31日，公司归属于上市公司股东的净资产116.54亿元，较上年同期增长20.11%。
　　报告期内，公司持续强化科技赋能，巩固行业领先优势。全年研发投入 16.33亿元，较上年同期增长30.68%，占营业收入比例21.58%；全年取得各类专利授权共149项。本年度，特种集成电路业务方面，公司新推出了工业级产品系列和耐辐照产品系列；特种存储器、特种专用处理器、特种FPGA和系统级芯片等新产品的研发和市场推广进展顺利；模拟产品完成大量新产品研发，随着更多产品方向的布局，将形成完备的模拟产品体系。同时，公司已攻克低纹波开关电源控制技术，实现了特种以太网交换电路设计关键技术的突破。智能安全芯片业务方面，公司建立符合汽车功能安全最高等级“ASIL D”级别的车规级产品开发和管理流程体系；携手英特尔开发Strongbox，通过集成THD89安全芯片，助力Celadon平台提升安全应用能力；发布了全球首款专为智能POS定制的eSIM解决方案。晶体业务方面，小尺寸、高基频产品的研发及产业化不断推进，TSX Crystal、OSC1612产品研发成功；基于Q-MEMS的OSC差分超高基频产品实现量产。
　　报告期内，公司对业务体系、管理体系进行梳理完善，进一步聚焦核心主业、优化资源配置、调整组织结构、降低管理成本、提升管理效率。启动紫光青藤、紫光芯能、紫光安芯三家业务公司的股权调整和无锡紫光微电子的清算注销；完成唐山晶源电子的股权转让，注销西藏拓展创芯、西藏微纳芯业两家闲置资产运营平台。另外，新设无锡紫光集电、成都国微物业，支持核心业务、重要资产的发展和管理需求。同时，公司进一步明确管理总部的职责定位，清理其承担的超级SIM卡等经营性业务，强化其战略规划、服务赋能、风险管控等职能，调整部门设置和人员配置，优化管理与审批流程，公司整体运营能力不断提升。
　　报告期内，公司持续完善公司治理，坚持责任担当，致力于公司高质量发展和价值提升，积极回报投资者，主动履行社会责任。年度内，公司顺利完成董事会、监事会换届工作，加强、充实了高级管理团队；实施完成总额6亿元的股份回购工作，积极维护公司价值和广大投资者的利益。此外，公司再次获深圳证券交易所信息披露考评A级评价；荣登“第五届新财富最佳上市公司”榜单；荣获《证券时报》“中国上市公司投资者关系天马奖”以及“全景投资者关系金奖-杰出IR团队”；入选“2022年度中国上市公司健康指数百强”。
　　（三）各业务板块情况
　　1、特种集成电路业务
　　报告期内，公司优化生产流程、加强质量控制、提升生产自动化水平，公司的生产能力、生产效率持续改善，供应能力和客户响应速度得到明显提升。同时，公司加强研发管理，激发创新活力，各个系列的新产品研发工作高质量推进，并进一步扩展产品等级，新推出工业级产品系列和耐辐照产品系列。这些新产品的推广应用，将进一步增强公司的核心竞争力，为公司带来新的业绩增长点。
　　公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品得到部分核心客户认可，进入全面推广阶段。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种Nand Flash已推向市场，特种新型存储器已完成研制。网络及接口产品紧跟客户需求，持续升级现有系列产品，推出三类新产品，成为行业内门类覆盖最广的公司之一。
　　以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用。新拓展的RF-SOC产品也已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。通用MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得用户选用，中高端MCU、视频处理芯片等产品研制进展顺利。
　　在模拟产品领域，公司在模数转换器、隔离器件、高性能时钟、开关电源、线性电源、监控电路、防护器件等七个方向均完成大量新产品研发工作，多项产品指标国内领先。同时新布局多个模拟产品方向，将持续投入，以形成完备的模拟产品体系，配合公司其他核心器件，为客户提供特种行业最全面的整体解决方案。
　　2、智能安全芯片业务
　　报告期内，公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破，质量管控力度进一步加强，经营效率持续提升，实现了销售收入和利润的较大幅度增长，海内外市场地位持续攀升。
　　报告期内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。公司与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。金融支付产品方面，公司积极推进应用项目落地，成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。
　　此外，公司积极布局汽车电子等高可靠芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。公司加入WPC（无线充电联盟，Wireless Power Consortium）成为MCSP服务商，为车载无线充电设备提供可信鉴权。公司还顺利完成了国内首个基于R52+内核MCU的权威功能安全认证。当前，全球汽车电子行业正处于快速发展阶段，公司将紧跟技术趋势、持续加大汽车芯片方向研发投入，不断提升产品竞争力，致力于打造业绩增长的第二曲线。
　　3、晶体业务
　　报告期内，受行业周期性下行、客户去库存导致采购节奏放缓等不利影响，以消费类电子为代表的市场需求疲软，行业竞争激烈，公司晶体产品销量和售价均持续走低，导致营业收入随之下降。公司积极应对市场变化，持续拓展网络通信、车用电子、工业控制等重点领域，国内市场占有率得到明显提升。
　　报告期内，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD1612 OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功，市场竞争力进一步提升。“5G通信模块用高基频石英晶体振荡器”产业化项目顺利通过验收，为高质量发展蓄势赋能。年度内，国芯晶源被认定为国家企业技术中心、国家知识产权优势企业、河北省技术创新示范企业，并荣获河北省科学技术进步奖、河北省科学技术合作奖、河北省首届专利奖、河北省政府质量奖等荣誉。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、产品与技术优势
　　公司在智能安全芯片、特种集成电路、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾获得多项国家及省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和关键产品持续迭代，公司全年取得各类专利授权149项。
　　在智能安全芯片领域，公司掌握近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、ISCCC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ASIL D产品认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位。目前已形成几大系列产品，核心产品得到广泛应用，获得市场的广泛认可。在石英晶体频率器件领域，公司拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，更突破Q-MEMS光刻技术，产品品类齐全，数字化生产能力领先。
　　2、市场及供应链优势
　　公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，产品销往全球市场，在行业内具有广泛的品牌影响力和知名度。智能安全芯片、特种集成电路业务在细分行业的市场占有率均名列前茅，覆盖行业主要客户。在供应链方面，公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期、稳定的合作伙伴关系，近年来通过自建封测产线，进一步提升了供应链保障能力。
　　3、人才及团队优势
　　公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。公司核心团队稳定，报告期末，公司研发人员占比达50%以上，其中硕士及以上学历占比近50%，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建和完善多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　报告期内，公司实现营业收入756,536.91万元，较上年同期增长6.26%；实现归属于上市公司股东的净利润253,070.32万元，较上年同期下降3.84%。其中，集成电路业务实现营业收入732,988.65万元，占公司营业收入的96.89%，电子元器件业务实现营业收入18,539.21万元，占公司营业收入的2.45%。截至2023年12月31日，公司总资产1,753,386.35万元，同比增长14.39%；归属于上市公司股东的所有者权益1,165,417.01万元，同比增长20.11%。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业竞争格局与发展趋势
　　根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年全球半导体行业销售额较2022年的历史高点下滑8.2%。中国集成电路产业持续稳定发展，根据国家统计局数据，2023年全国集成电路产量同比增长6.9%。根据各主要市场调研机构数据，2024年全球半导体行业整体有望重回增长，但不同细分市场表现不一，部分行业复苏有限。
　　从公司所处的各细分市场看：以智能卡为代表的智能安全芯片市场呈缓慢稳定增长态势，全球产业格局相对稳定。近年来，包括公司在内的国内主要智能安全芯片厂商研发能力不断增强，产品线逐渐丰富，已经具备国际竞争力，全球市场份额持续增长。特种集成电路市场处于阶段性调整期，且新进入者有所增加，但整体仍处于良性竞争状态，行业壁垒高，未来行业需求确定性高，长期前景向好。石英晶体频率器件市场环境有望改善，作为基础器件，持续受益于5G应用、汽车电子、可穿戴设备、物联网等新兴领域发展。
　　（二）公司的近期发展规划及重点工作
　　2024年，公司将在董事会领导下，不断优化业务及管理体系，推动全年经营目标达成。一方面做好产品、做强技术、做大市场、做优服务，协调资源推动核心业务健康发展；另一方面围绕“战略运营、资本市场、财务赋能、合规治理”等重点工作，提升公司核心竞争力，保障持续高质量发展。
　　1、核心业务发展规划
　　特种集成电路业务方面，公司将立足行业长期成长性，强化业务能力、提升发展质量：一是围绕产品等级拓展、产品品类拓展、市场占有率提升等方面夯实发展基础；二是提升生产效率及供应链能力，增强成本优势；三是紧密围绕客户需求，提升研发效率，增强技术竞争力。
　　智能安全芯片业务方面，公司将推动传统业务持续增长，加快汽车电子等新业务布局：一是加快全球市场拓展，把握海外发展机会；二是面向市场需求、客户需求及前沿技术，不断迭代创新产品；三是加大汽车电子业务资源投入，积极拓展发展空间。
　　石英晶体器件业务方面，公司将持续聚焦通信、汽车、工业等中高端应用领域，不断拓展新兴市场增量需求，做好营销网络布局，加大产品研发力度，完善全品类产品矩阵，提升业务价值创造能力。
　　2、年度重点工作安排
　　战略运营方面，进一步深化相关行业的研究分析工作，聚焦经营目标，加强市场、财务等内外部数据分析，支持提升经营决策能力；在此基础上，聚焦战略市场，进一步加强行业、业务领域的规划能力，支撑公司长期发展。
　　资本市场方面，继续推进以股权激励为核心的综合激励体系建设；借力资本市场，探索外延式发展机会；落实“质量回报双提升”行动方案，不断提升上市公司质量及投资价值，增强投资者回报和获得感。
　　财务赋能方面，持续发挥上市平台作用，拓展融资渠道，确保业务发展资金需求；助力海外业务拓展，加强外汇管理；赋能项目管理，做好重大项目的投前合规审核。同时，加强募集资金存放与使用的管理工作。
　　合规治理方面，持续优化公司治理结构，提高治理水平；规范三会运作，改进决策机制，提升决策水平，形成及时、科学、有效的决策模式；完善内部控制，确保内审风控机制有效运行，防范重大经营风险发生。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件和半导体功率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。
　　（一）主要业务板块
　　报告期内，公司具体业务及产品包括：
　　1、特种集成电路业务
　　产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。
　　2、智能安全芯片业务
　　主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案，业务覆盖智能卡、消费电子、汽车电子等领域。
　　3、石英晶体频率器件业务
　　产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、人工智能、医疗设备、智慧物联等领域。
　　4、半导体功率器件业务
　　聚焦功率器件产品，形成以高压超结产品为核心，其它产品多元化互补的产品系列。同时，推出面向光伏市场的IGBT模块和SiC产品，以及应用于大功率特种工业电源市场的高压超结产品。
　　（二）公司所处行业情况
　　集成电路是电子信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。2023年上半年，全球经济复苏动能不足，产业链、供应链稳定遭遇挑战等诸多复杂因素，导致全球半导体产业增长乏力。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年第一季度全球半导体销售额总计1,195亿美元，环比下降8.7%，同比下降21.3%。2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元，环比提高4.7%，同比下降17.3%。
　　得益于中国庞大的内需市场以及相关产业政策、资本市场的支持，中国半导体行业在调整发展阶段呈现出强大的韧性和稳定性。根据海关统计，2023年1-6月，中国进口集成电路2,278亿块，同比下降18.5%；进口金额11,191.40亿元，同比下降17.0%。出口集成电路1,276亿块，同比下降10.0%，出口金额4,361.04亿元，同比下降12.0%。

　　二、核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　公司主要业务为半导体芯片设计，在超过20年的芯片开发实践中，形成了深厚的芯片设计和产业化能力，曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖，国家技术发明奖二等奖，多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。公司持续加大研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。2022年，新增知识产权授权107项。
　　2、核心技术优势
　　经过多年的自主研发和技术积累，公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本等具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。
　　在特种集成电路领域，公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，在国内处于领先地位。目前已形成几大系列产品，核心产品在相关领域得到广泛应用，并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC），获得市场的广泛认可。
　　在石英晶体频率器件领域，公司是国内少数掌握全系列石英压电晶体生产技术的企业之一，拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，已完成QMEMS光刻实验线建设，成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO 1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。
　　在半导体功率器件领域，公司可提供全系列高性能MOSFET产品，覆盖电压范围20V1500V。公司超结MOSFET技术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（Deep Trench）与多次外延（Multi EPI）双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。
　　3、供应链和客户优势
　　公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期合作伙伴关系，为公司的产能提供充分保障。公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作，产品销往全球市场。
　　4、品牌优势
　　在智能安全芯片和高可靠集成电路领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片，以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域，公司已成为国内重要的供应商，用户遍及各相关领域。
　　5、人才优势
　　公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。报告期内，公司研发人员占比保持在50%以上，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　公司当前不存在重大经营风险，但不排除在经营过程中可能面对新产品研发、技术更新、市场竞争等风险和应收账款回收不及时、毛利率下滑等不利因素。公司将密切跟踪市场需求，发挥技术、人才方面的优势，持续加大技术创新及产品研发力度，不断提高公司核心竞争力，提供差异化的产品与服务，积极应对经营风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所处的行业情况
　　1、行业情况
　　集成电路是电子信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。受宏观经济低迷、产业链供应链稳定遭遇挑战等诸多复杂因素影响，2022年全球半导体产业增长乏力。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2022年全球半导体行业销售额总计5735亿美元，在创历史新高的同时，增速由2021年的26.2%下降至3.2%。
　　中国集成电路产业在庞大的内需市场带动下，继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会年会报告，2022年中国集成电路设计业有望取得16.5%增长，维持在高位运行。根据海关统计，2022年中国进口集成电路5384亿块，同比下降15.3%；进口金额27663亿元，同比下降0.9%。出口集成电路2734亿块，同比下降12.0%，出口金额10254亿元，同比增长3.5%。
　　2、公司的行业地位
　　公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在智能安全芯片和高可靠集成电路领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。同时，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件和半导体功率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。
　　（一）主要业务板块
　　报告期内，公司具体业务及产品包括：
　　1、特种集成电路业务
　　产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，500多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。
　　2、智能安全芯片业务
　　主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表的智能卡安全芯片和以USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。
　　3、石英晶体频率器件业务
　　产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等所有品类，广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表、智慧物联、医疗器械、新能源、消费电子等众多领域。
　　4、半导体功率器件业务
　　公司聚焦MOSFET产品，覆盖12V-1700V全电压段，采用国际领先的器件结构和制造工艺实现；同时积极推动IGBT、SiC、GaN等产品的开发上量，在光伏逆变、电动汽车充电桩、储能和电池管理、工业电源、电机驱动、手机、TV等多个领域形成系列成熟产品应用方案。
　　（二）经营情况回顾
　　2022年，半导体行业增速放缓，公司外部环境面临深刻变化；同时，紫光集团重整执行完毕，奠定公司中长期发展基础。在董事会领导下，公司持续锚定“智慧芯片领导者”的企业愿景，追求“穿越周期”的稳健经营，充分发挥比较优势，把握细分市场机遇，积极应对内外部风险挑战，全年各项工作圆满收官。主要是六个方面：
　　1、推动经营业绩再创新高
　　报告期内，公司克服供应链等不利因素影响，实现较高基数下的持续增长，营业收入、净利润、经营性净现金流、归母净资产等主要指标再创新高，公司规模和价值创造能力不断提升：全年完成营业收入71.20亿元，较上年同期增长33.28%；实现归属于上市公司股东的净利润26.32亿元，较上年同期增长了34.71%。经营活动产生的现金流量净额17.27亿元，较上年同期增长44.78%；归母净资产97.03亿元，较年初增长33.96%。
　　2、巩固产品技术领先优势
　　报告期内，公司坚持产品技术为本，不断加大投入，巩固行业领先优势：全年研发投入12.49亿元，较上年同期增长44.32%，占营业收入比例17.55%；全年共授权各类专利107项，较上年度增长35.4%。本年度，公司推出了国内首款支持双模联网的联通5G eSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。凭借在数字经济领域突出的综合性表现，公司入选了福布斯“2022年中国数字经济100强”。
　　3、集中资源聚焦优势业务
　　报告期内，公司积极应对内外部环境变化，统筹资源推动发展：紫光集团重整完成后，大力推动产业协同工作，公司充分发挥新紫光集团营销、产能、技术等方面资源优势，产业协同明显加强，内部产能保障更加有力，技术路线更加清晰。同时，公司在综合研判产业环境、项目进展和公司经营实际需要的基础上，做出了调整可转债募集资金投向的决定，新的募投项目聚焦毛利高、效益好的特种集成电路板块，以进一步提高募集资金使用效率、优化资源配置、增强公司运营能力，为公司和股东创造更大效益。
　　4、夯实企业内在发展基础
　　报告期内，公司资金能力、团队能力、抗风险能力稳步提升，公司经营更加稳健：公司进一步完善资金管理系统，资金使用计划性、体系性大为增强，充分利用政策性银行贷款等多种金融工具，有效降低融资成本；公司持续推进员工发展与关爱工程，继续践行“三个一”、“六个可感知”，关键岗位员工稳定率保持在95%以上，同时完成人力资源仪表盘升级及组织人才盘点，人才发展及管理体系不断完善，荣获“人力资源数字化最佳雇主”；公司推进大风控体系2.0建设，强化事前预防、事中控制、事后监督，抗风险能力不断加强。
　　5、不断扩大企业外部影响
　　报告期内，凭借深厚的技术积累、广泛的市场应用以及优异的业绩表现，公司行业地位和企业影响力显著增强：公司旗下唐山国芯晶源被认定为国家企业技术中心，是晶体行业首个国家级企业技术中心；公司旗下紫光青藤入选国家鼓励的重点集成电路设计企业。凭借优异的业绩表现和规范的公司治理，公司入选“中国上市公司综合健康指数和创利能力指数双百强榜单”，位列AspenCore“70家国产IC设计上市公司综合实力排行榜”的前十。同时，公司先后荣获《证券时报》“主板上市公司价值100强”、《中国证券报》“金牛奖-最具投资价值奖”，年终市值位列全球半导体行业50强的第37位。
　　6、积极履行企业社会责任
　　在立足做好自身发展、不断创造价值的同时，公司始终秉持“用芯成就客户、共创智慧世界”的企业使命，积极履行社会责任，维护社会公共利益：公司加入中国开放指令生态（RISC-V）联盟，推动建立世界共享的开源芯片生态；承办第18届亚太智能交通分论坛，共同研讨智能交通领域生态系统安全；发布《2021年社会责任报告》，全面展示在推动行业创新进步、服务智慧民生、推进绿色发展、加强内部建设、投身公益事业等方面的价值和成果。
　　（三）各业务板块情况
　　1、特种集成电路业务
　　报告期内，特种集成电路需求保持快速增长，订单持续增加，产品出货规模继续增长。在报告期内，公司对生产流程、供应链管理进行了有效的改进，公司的生产能力、生产效率得到了有效的改善，后续公司的供应能力和客户响应速度将得到明显提升。
　　公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品也进展顺利，即将完成研发。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发特种Nand FLASH、新型存储器等也即将推出。公司新研制的高性能总线产品开始进入推广阶段，各类接口产品也在不断更新，市场占有率继续保持领先地位。
　　公司以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品也陆续完成研发，开始进行推广。公司在MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等领域的产品也即将完成研制，进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额快速扩大。公司今年推出的高速射频ADC、新型隔离芯片等产品也在用户试用中，有望成为公司未来的新产品系列。
　　公司新实施的两个募投项目“高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片”和“新型高性能视频处理器系列芯片”的部分项目内容已经陆续落实，目前相关工作进展顺利。
　　2、智能安全芯片业务
　　2022年度，智能安全芯片业务保持稳定增长，在金融、电信、身份识别、物联网等多个领域持续拓展行业市场。同时，公司采取有效的稳产保供措施，进一步提升运营质量管理。另外，公司积极加大在各产品领域的研发投入，不断提升技术实力。
　　在身份识别领域，公司第二代居民身份证和电子旅行证件等证照类产品仍保持了稳定供应。在电信SIM卡方面，公司继续凭借丰富的产品系列、积极的产能管理，保障了良好的客户服务体验。
　　金融支付安全产品方面，公司在国内银行IC卡芯片出货量上保持了稳定的行业地位；在社保卡市场上，公司加大投入力度以拓展市场份额。公司金融终端安全芯片需求量加大，结合供给侧情况，实现了稳中有进。
　　另外，公司加大海外市场拓展力度，海外市场对收入贡献的占比增大。
　　3、晶体业务
　　2022年，公司克服全球经济低迷等影响，紧跟国产化替代主流，大力拓展网络通信、工业控制、汽车电子等中高端应用领域，逐步提升振荡器、高基频、小尺寸等产品的市场供应规模，全年实现业务收入平稳。
　　报告期内，公司推进小型化、高频化、高精度等产品制造技术及产业关键共性技术研发，坚持自动化、精益化、数智化发展战略，综合竞争力进一步提升。成功入围国家企业技术中心，并获批河北省频率元器件产业技术研究院和河北省工业设计中心等研发与设计平台。同时，公司持续加大固定资产投资，产业化建设和技术改造项目顺利实施，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化项目”通过验收，“年产1.92亿件石英谐振器技改项目”建设顺利，公司申报的“5G通信用小型片式石英谐振器研制与产业化”项目入围2022年度河北省科学技术进步奖。
　　4、半导体功率器件业务
　　2022年度，公司半导体功率器件业务克服行业周期下行等不利因素影响，通过市场布局调整及产品结构升级，初步实现业务转型。公司围绕“双碳”政策，持续挖掘潜力市场，在光伏逆变、新能源汽车、大功率工业类电源等领域的销售规模快速提升，同时成品销售占比大幅提高，进一步提升了品牌知名度。
　　公司聚焦高压超结主力产品，持续推动产品技术升级，Multiepi SJ平台完成Gen3产品系列化，DeepTrench SJ平台实现12吋稳定量产；第三代半导体SiC MOSFET产品推向市场，进入验证阶段。同时，公司积极拓展上下游纵向资源，在晶圆代工业务方面取得突破性进展。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　公司主要业务为半导体芯片设计，在超过20年的芯片开发实践中，形成了深厚的芯片设计和产业化能力，曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖，国家技术发明奖二等奖，多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。公司持续加大研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。2022年，公司持续加大研发投入和技术、产品储备，新增知识产权授权107项。
　　2、核心技术优势
　　经过多年的自主研发和技术积累，公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本等具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证资质，以及AEC- Q100车规认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。
　　在特种集成电路领域，公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，在国内处于领先地位。目前已形成几大系列产品，核心产品在相关领域得到广泛应用，并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC），获得市场的广泛认可。
　　在半导体功率器件领域，公司可提供高中低压全系列高性能MOSFET产品，覆盖电压范围20V-1500V，广泛应用于节能、绿色照明等领域。公司超结MOSFET技术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（Deep Trench）与多次外延（Multi EPI）双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。
　　在石英晶体频率器件领域，公司是国内石英压电晶体龙头企业，也是国内少数掌握全系列石英压电晶体生产技术的企业之一，拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，已完成Q-MEMS光刻实验线建设，成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO 1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。
　　3、供应链和客户优势
　　公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期合作伙伴关系，为公司的产能提供充分保障。公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作，产品销往全球市场。
　　4、品牌优势
　　在智能安全芯片和高可靠集成电路领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域，公司已成为国内重要的供应商，用户遍及各相关领域。
　　5、人才优势
　　公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。报告期末，公司研发人员占比50%，其中硕士及以上学历占比45%，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。
　　
　　四、主营业务分析
　　（一）概述
　　报告期内，公司实现营业收入711,990.52万元，较上年同期增长33.28%；实现归属于上市公司股东的净利润263,189.13万元，较上年同期增长了34.71%。其中，集成电路业务实现营业收入680,429.08万元，占公司营业收入的95.57%，电子元器件业务实现营业收入28,739.27万元，占公司营业收入的4.04%。截至2022年12月31日，公司总资产1,532,875.41万元，同比增长32.23%；归属于上市公司股东的所有者权益970,307.55万元，同比增长33.96%。

　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业竞争格局与发展趋势
　　根据SIA等国际机构数据，2022年度全球半导体产业销售额同比增长3.2%,达到5735亿美元，中国仍然是全球最大的半导体市场，占比31.4%。2022年度，中国集成电路设计业保持高速增长势头，根据中国半导体行业协会集成电路设计分会年会报告，2022年中国集成电路设计业有望取得16.5%增长，维持在高位运行。另一方面，国内集成电路企业数量快速增加，规模不断增大，产业竞争逐渐激烈。
　　2023年，芯片供过于求的局面短期内难以改善，全球集成电路产业增长仍面临较大压力。但我们也必须看到，数字经济在国家发展中的战略地位愈发重要，中国活跃的数字经济创新为集成电路产业发展提供了不竭动力，通信、工业、高端装备、物联网等行业市场仍然具有较大增长潜力。本年度，公司所处细分行业有望持续增长。
　　1、特种集成电路产业
　　在特种装备数字化、网络化、智能化发展趋势带动下，特种集成电路产业仍处于高景气周期，具有长期增长潜力。当前国内特种集成电路技术水平不断提高，新进入者开始增多，但特种集成电路行业整体仍处于良性竞争状态，企业共同服务客户需求，支撑行业发展进步，行业进入壁垒高、竞争环境好的特点没有变化，具有巨大的增长潜力和投资价值。
　　2、智能安全芯片产业
　　在智能卡芯片领域，随着国内厂商技术能力不断增强，产品线逐渐丰富，国产安全芯片在继续主导国内市场的同时，逐渐具备国际竞争力。在SIM卡芯片方面，国产安全芯片逐渐占据国际市场主要地位；在银行卡芯片方面，国产安全芯片份额快速增长。
　　在嵌入式安全芯片方面，国产芯片逐渐进入智能手机、可穿戴设备领域，为移动支付、身份认证应用提供芯片级安全防护。同时国产厂商开始布局NFC芯片领域，与安全芯片形成一站式解决方案，随着NFC功能已经逐渐成为手机标配，搭载NFC的设备接近十亿量级，未来市场空间极为广阔。
　　3、石英晶体频率器件产业
　　尽管受到消费电子需求低迷影响，但在5G、汽车、工业等领域带动下，高端石英晶体频率器件需求仍然旺盛，是行业发展重要机遇：一方面，超小型、超高频、高稳定产品需求旺盛，国内国际存量市场不断扩大、增量市场持续拓展；另一方面，随着海外厂商逐步退出，国内厂商迎来新机遇，市场份额有望获得进一步提升。
　　（二）公司的近期发展规划及重点工作
　　2023年，公司将坚决落实和执行董事会各项工作要求，在董事会领导下，聚焦芯片主航道、补链强链再加固、存量增量双驱动，不断提升公司价值创造能力，在强化公司战略的基础上，做到七个“更好协同”：更好协同战略与公司运营、更好协同战略与产品技术、更好协同战略与市场营销、更好协同战略与产能保障、更好协同战略与生态合作、更好协同战略与财务资金、更好协同战略与团队激励。具体做好以下几方面工作：
　　1、聚焦资源、强化主业
　　面向竞争日益激烈的整体行业环境，公司将进一步聚焦核心主业，积极协调经营发展所需资源，在市场前景好、盈利能力强、业绩贡献大的领域持续加大投入，不断提升主营业务市场能力、技术能力、供应链能力、资金能力和品牌影响力，强化核心竞争优势，从而确保盈利能力、业绩表现、行业地位，夯实未来发展基础。
　　2、产品突破、技术突破
　　产品技术是公司发展之本，公司持续高质量发展离不开有竞争力的产品和领先的技术，公司将持续加大研发投入，巩固产品技术领先优势：在技术方面，做好战略性、先导性领域布局，推动关键研发项目落地执行，形成未来业绩支撑；推动产学研合作及生态合作，不断探索新兴领域、前沿技术带来的潜在机会。在产品方面，紧密围绕客户需求，不断深耕、丰富现有产品线，不断寻找、拓展新的产品线，服务千行百业数字化转型。
　　3、存量增量、双轮驱动
　　为确保中长期业绩增长，公司将持续探索内生及外延式发展机会。在内生式增长方面，积极推动现有产品市场开拓，特别是新兴领域、海外市场开拓，不断提升产品市场占有率；同时不断推动产品迭代、丰富产品品类，推动产品线扩张，增强客户服务能力；在外延式增长方面，公司将密切跟踪产品技术发展趋势、市场客户需求变化，做好产业规划布局，打开长期增长空间。
　　4、加强协同、生态合作
　　公司将重点做好电子信息产业生态及紫光集团产业生态的协同工作：一方面，公司将加强与上下游产业链的协同，特别是与客户的协同，更多的听取客户的意见和建议，把客户的想法和设想转化为产品来实现、全力服务客户需求；另一方面，公司将充分发挥紫光集团产业布局优势，加强与集团各产业板块协同，推动市场营销、产品技术、供应链等全方面合作，为公司长久发展注入更强动力。
　　5、补链强链、夯实基础
　　供应链稳定是企业发展的生命线，公司将保持开放心态、竞争意识，持续加强供应链保障能力：一是发挥多年测试工程经验及生产运营经验，不断提升自建测试企业保障能力；二是紧密围绕客户需求，优化进销存管理，不断提升生产保障能力；三是充分利用紫光集团平台优势和外部各方资源，加强供应链协同保障能力，确保公司安全可持续发展。
　　6、吸引人才、稳定团队
　　集成电路是典型的知识密集型行业，核心人才是公司重要资产，公司将持续推动团队能力提升，重点是以员工为核心，从“物质、事业、精神、团队、环境、身体”“六个可感知”入手，推动综合激励体系建设，不断提高员工获得感、满意度和归属感，进一步确保核心团队稳定，加强关键人才吸引，巩固公司发展潜力。
　　7、合规发展、严控风险
　　面对复杂多变的行业环境，合规是公司发展底线。公司将坚决落实公司治理要求，倾听投资者合理建议，确保上市公司时刻保持正确合规的经营策略；同时，公司会持之以恒的推进内审风控体系建设，全面落实安全生产责任制，做好风险研判、监控及预警，切实防范公司各类经营风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。
　　（一）主要业务板块
　　报告期内，公司具体业务及产品包括：
　　1、智能安全芯片业务
　　主要产品包括以通信SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以金融支付终端芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。
　　2、特种集成电路业务
　　产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，500多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。
　　3、半导体功率器件业务
　　产品涵盖SJMOSFET、SGT/TRENCHMOSFET、VDMOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先进半导体功率器件，在绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等多个领域形成系列成熟应用方案。
　　4、石英晶体频率器件业务
　　产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表等多个领域。
　　（二）公司所处行业情况
　　集成电路是电子信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。2021年，全球半导体行业面临疫情反复、上游产能不足的状况，行业总体供需失衡，缺货和涨价频现。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2021年全球半导体行业销售额总计5559亿美元，创历史新高，与2020年的4404亿美元相比增长26.2%。
　　受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。根据海关统计，2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。出口集成电路3107亿块，同比增长19.6%，出口金额1537.9亿美元，同比增长32%。

　　二、核心竞争力分析
1、研发能力优势
公司主要业务为半导体芯片设计，在20多年的芯片开发实践中，形成了深厚的芯片设计和产业化能力，曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖，国家技术发明奖二等奖，多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。公司持续加大研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。
2、核心技术优势
经过多年的自主研发和技术积累，公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本等具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL、ISCCCEAL4+/EAL6+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。
在特种集成电路领域，公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，在国内处于领先地位。目前已形成几大系列产品，核心产品在相关领域得到广泛应用，并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC），获得市场的广泛认可。
在半导体功率器件领域，公司可提供高中低压全系列高性能MOSFET产品，覆盖电压范围20V-1500V，广泛应用于节能、绿色照明等领域。公司超结MOSFET技术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（DeepTrench）与多次外延（MultiEPI）双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。
在石英晶体频率器件领域，公司是国内石英压电晶体龙头企业，也是国内少数掌握全系列石英压电晶体生产技术的企业之一，拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，已完成Q-MEMS光刻实验线建设，成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。
3、供应链和客户优势
公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期合作伙伴关系，为公司的产能提供充分保障。公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作，产品销往全球市场。
4、品牌优势
在智能安全芯片和高可靠集成电路领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在智能安全芯片领域，公司通信SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域，公司已成为国内重要的供应商，用户遍及各相关领域。
5、人才优势
公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。2021年末，公司研发人员占比47%，其中硕士及以上学历占比50%，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，努力构建多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。

　　三、公司面临的风险和应对措施
公司当前不存在重大经营风险，但不排除在经营过程中可能面对新产品研发、技术更新、市场竞争等风险和应收账款回收不及时、毛利率下滑等不利因素。公司将密切跟踪市场需求，发挥技术、人才方面的优势，持续加大技术创新及产品研发力度，不断提高公司核心竞争力，提供差异化的产品与服务，积极应对经营风险。
公司为Fabless芯片设计公司，晶圆厂商的稳定供给对公司业务的发展至关重要。报告期内，由于需求快速增长，晶圆厂的产能非常紧张，对公司订单的及时交付有不利影响。公司正在积极协调晶圆代工厂产能，全力保障交付。
此外，全球新型冠状病毒疫情形势仍较严峻，给社会及经济带来诸多不确定性风险。公司严格做好常态化防控工作，全面积极应对，保证生产经营有序开展，整体经营受到的影响有限。

　　四、主营业务分析
　　（一）概述
　　2022年上半年，国内新冠疫情态势复杂多变，供应、物流等环节对公司订单交付产生一定影响。公司围绕年度发展目标，积极协调内外部资源，保证了各业务板块的健康发展。
　　报告期内，公司持续做强做优，营业收入、净利润等主要经营指标持续快速增长，实现营业收入290,481.68万元，较上年同期增长26.72%；实现归属于上市公司股东的净利润119,788.63万元，较上年同期增长了36.81%。其中，集成电路业务实现营业收入275,641.36万元，占公司营业收入的94.89%，电子元器件业务实现营业收入13,561.50万元，占公司营业收入的4.67%。同时，公司兼顾发展速度与质量，截至2022年6月30日，公司总资产1,314,281.50万元，较上年末增长13.38%；归属于上市公司股东的所有者权益825,930.44万元，较上年末增长14.02%。
　　（二）各业务板块情况
　　1、智能安全芯片业务
　　报告期内，公司智能安全芯片业务保持良好发展势头。第二代居民身份证和电子旅行证件等证照类产品稳定供货。同时，公司继续为全球通信SIM卡芯片市场提供丰富的产品选型，发布了首款支持双模联网的中国联通5G eSIM产品，并深度参与中国移动新一代超级SIM芯片工作，该产品支持5G、数字货币、数字身份等创新应用的需求，代表着SIM卡产品的发展趋势。金融支付安全产品方面，公司持续为国内外银行IC卡芯片市场提供多种产品方案。
　　另外，公司车规级安全芯片在数字车钥匙、车载eSIM等多种方案中实现批量应用，随着5G、车联网等场景的不断发展，车规级安全芯片将有着更大的发展空间。
　　2、特种集成电路业务
　　报告期内，特种集成电路需求持续增长，公司新增多个生产协作部门，积极整合供应链资源，理顺生产流程，确保供货，并为未来需求的增长做好准备。
　　公司新推出了2x纳米的低功耗FPGA系列产品，进一步完善了产品种类；新一代1x纳米更高性能FPGA系列产品也在顺利推进中。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发特种Nand FLASH、新型存储器等多个种类，领先优势持续扩大。公司网络总线、接口产品的市场占有率继续保持领先，同时也将推出新的总线产品。
　　公司以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，并全面推广应用，成为公司的一个重要收入来源。在模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额快速扩大。公司上半年推出的高速射频ADC、新型隔离芯片等新产品也已初步获得主要用户认可，有望在“十四五”期间成为公司新的增长点。
　　3、半导体功率器件业务
　　报告期内，公司半导体功率器件业务克服行业周期下行、传统消费类市场低迷等不利因素影响，通过市场布局调整及产品结构升级，努力实现业务转型。公司持续挖掘潜力市场，扩大在工业控制、光伏逆变等新能源领域的销售规模，并快速进入充电桩、车载OBC等应用领域。通过客户结构升级调整，工业级以上客户的业绩贡献快速提升，同时成品销售占比大幅提高，进一步提升了品牌知名度。
　　公司聚焦高压超结产品主力产品，持续推动产品技术升级，完成Gen3系列化，并推出N系列的Multi-EPI新品；同时，加快第三代半导体布局，GaN HEMT和SiC MOSFET产品的开发工作有序开展。
　　公司积极拓展上下游纵向资源，在晶圆代工业务方面取得突破性进展，同时，充分发挥集团内部产业横向协同的优势，为业务未来发展创造更有利条件。
　　4、晶体业务
　　2022年上半年，公司克服疫情影响，紧跟国产化替代主流，大力拓展网络通信、物联网、汽车电子等高端市场领域，积极提升高基频、小型化元器件产品的市场供应规模，实现营业收入平稳。
　　报告期内，公司推进小型化、高频化、高精度制造技术及产业技术研发，并搭建智慧运营管理系统，实施精益化、数字化、智慧化生产，综合竞争力进一步提升，获批河北省工业设计中心、河北省频率元器件产业技术研究院。同时，公司持续加大固定资产投资，产业化建设和技术改造项目顺利实施，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化项目”通过验收，“年产1.92亿件石英谐振器技改项目”建设顺利。 收起▲

　　一、报告期内公司所处的行业情况
　　1、行业情况
　　集成电路是电子信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。2021年，全球半导体行业面临疫情反复、上游产能不足的状况，行业总体供需失衡，缺货和涨价频现。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2021年全球半导体行业销售额总计5559亿美元，创历史新高，与2020年的4404亿美元相比增长26.2%。
　　受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。根据海关统计，2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。出口集成电路3107亿块，同比增长19.6%，出口金额1537.9亿美元，同比增长32%。
　　2、公司的行业地位
　　公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在智能安全芯片和高可靠集成电路领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。同时，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。
　　（一）主要业务板块
　　报告期内，公司具体业务及产品包括：
　　1、智能安全芯片业务
　　主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表的智能卡安全芯片和以USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。
　　2、特种集成电路业务
　　产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，近500个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。
　　3、半导体功率器件业务
　　产品涵盖SJ MOSFET、SGT/TRENCH MOSFET、VD MOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先进半导体功率器件，在绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等多个领域形成系列成熟产品应用方案。
　　4、石英晶体频率器件业务
　　产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等所有品类，广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表等多个领域。
　　（二）经营情况回顾
　　2021年，集成电路行业需求持续扩张，企业发展环境发生深刻变化，公司在董事会的领导下，坚持“不唯指标唯市场，推动高质量发展”的总体要求，把握市场机遇，齐心协力、攻坚克难，营业收入、净利润均创下历史新高，公司的竞争力、创新力、影响力、可持续发展能力和抗风险能力明显增强，实现了“十四五”的良好开局。
　　报告期内，公司持续做强做优做大，营业收入、净利润等主要经营指标持续高速增长。同时，公司兼顾发展速度与质量，营运能力、盈利能力和人员效能均得到进一步提升。此外，公司持续加大研发投入，夯实未来发展基础，研发投入8.66亿元，较上年同期增长43.42%。
　　1、推进重大项目，研发任务有序进行
　　报告期内，公司围绕市场需求，持续开展芯片核心技术攻关，全力推动各研发项目执行落地，增强核心竞争力。特种集成电路方面，数百种系列化产品持续迭代，电源管理芯片不断丰富、新一代SoPC芯片开发顺利；智能安全芯片方面，大容量多应用SE安全芯片设计定型，车载安全芯片批量出货。此外，公司在小型化、高频化晶振产品，多次外延超结MOSFET产品研发方面，也取得了积极进展。
　　2、关注产业安全，抗风险能力不断提升
　　报告期内，在内外环境持续变化，上游供应链持续紧张的情况下，公司多措并举，积极防范产业链风险、资金风险和其他经营风险，确保经营发展底线。在供应链安全方面，公司加强产能规划，推动内部产能协同和自有测试产线建设，持续满足客户需求。同时，公司持续推进合规管理体系建设，系统梳理内外部风险19大类67项，通过流程优化加以系统性、前瞻性防范，并积极开展贸易合规顶层设计。在资金安全方面，公司在确保银行授信及贷款支持的同时，积极开拓多种融资渠道，保障发展资金需要。
　　3、支持发展需要，完成可转债发行
　　为支撑核心业务发展，满足公司高速发展对运营资金的需求，报告期内，公司顺利完成可转换公司债券发行工作，募集资金总额人民币15亿元，用于“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”、“车载控制器芯片研发及产业化项目”和补充流动资金，缓解了上市公司的流动性压力，助力打造新的业务增长点，推动公司可持续发展。目前，募投项目均按计划进度执行，公司落实可转债资金合规管理，保障资金合规使用。
　　4、保证团队稳定，有效激发人才活力
　　面对集成电路行业日趋激烈的人才竞争，公司全面提高人力资源管理水平，加强人才队伍建设。公司不断完善人力资源量化管理体系和动态绩效管理机制，努力构建员工综合激励体系，建设人力资源仪表盘，推动人均效能提升。同时，采用薪酬福利、职业发展、员工关怀、特色文化等多种方式增加团队凝聚力。持续开展“三个一”（精通一项专业技能、擅长一项体育运动、培养一项兴趣爱好）员工素质提升计划，积极组织交流培训、体育活动、兴趣小组等活动，提升员工综合能力；以“六个可感知”（事业、精神、物质、团队、环境、身体）为抓手，强化“使命留人、事业留人、待遇留人、感情留人”的留才机制。报告期内，公司核心人才稳定率达94.1%。
　　5、扩大品牌影响，营造良好发展生态
　　报告期内，公司持续加强“紫光国微”品牌建设，营造良好发展环境。一方面坚持做优业绩，持续关注客户、行业、公众、资本市场需求，“智慧芯片领导者”品牌影响力显著提升；另一方面积极开展行业合作、参加重要展会、推动标准制定，行业影响力不断增强。金融行业，“超级金融芯”系列产品亮相中国国际服务贸易交易会，受到广泛关注，获“金融科技创新奖”；物联网行业，公司荣获“物联之星”年度评选“中国物联网年度最佳企业奖”；通信行业，公司与四大运营商开展全系列SIM卡深度创新合作；汽车行业，公司参与制定国家标准1项、行业标准2项，团体标准4项，“超级汽车芯”获中国IC风云榜“年度技术突破奖”。同时，公司获证券时报“天马奖最佳投资者关系奖”、中国基金报“经纶奖年度最具投关价值公司200强”。
　　6、加强公司治理，不断提升公司价值
　　报告期内，公司持续规范公司治理，“三会”和专业委员会责权明确、运行规范高效。根据监管要求，按时完成2018-2020公司治理专项自查及整改工作。公司持续提升信息披露质量，及时准确披露定期报告及临时报告，切实提高上市公司信息透明度，继续保持深交所信息披露考核A级。同时，公司不断加强投资者关系管理，通过高质量的业绩说明会、反路演以及线上交流等多种方式，与投资者积极互动，传递公司价值，回应投资者真实关切。作为深证100指数成份股，2021年紫光国微的公司价值、盈利能力、品牌影响力得到资本市场高度认可。
　　7、确保员工健康，保障经营持续开展
　　2021年，新冠肺炎疫情防控形势依然严峻，公司严格执行属地管理要求，坚决贯彻各级防疫部署，落实疫情防控主体责任，做好疫情防控常态化管理。持续做好测温、验码、登记、消杀等工作，推进全员疫苗接种。全年全体员工身体状况无异常，做到“公司运营不停摆，客户服务不间断，发展业绩创新高”。
　　（三）各业务板块情况
　　1、智能安全芯片业务
　　2021年度，智能安全芯片业务持续增长，公司产品为移动通信、金融支付、物联网、车联网等众多应用领域提供安全保障，行业地位进一步巩固。同时，公司保持研发投入强度，为业务持续快速发展提供新的空间。
　　报告期内，公司第二代居民身份证和电子旅行证件等证照类产品稳定供应，身份识别安全产品相关新应用项目正在积极推进中。在电信SIM卡方面，公司通过完整的产品布局，为全球电信SIM卡芯片市场提供了丰富的产品选型，海外市场份额持续提升。此外，公司在eSIM、NFC-SIM等细分市场保持领先优势,其中公司支持客户中标中国移动NFC-SIM卡产品集采项目，该产品支持5G、数字货币、数字身份等创新应用的需求，代表着SIM卡产品的发展趋势。
　　金融支付安全产品方面，公司在国内银行IC卡芯片市场份额进一步提升，同时积极拓展海外市场，实现多个国家地区批量发卡。在社保卡市场上，公司积极推进第三代社保卡的工作，在多个项目中取得突破，发货量大幅增长。公司金融终端安全芯片在海外市场实现大规模商用，市场份额不断提升。同时，公司推出的数字货币芯片及解决方案在试点地区被广泛应用，引领了金融支付市场的新方向。
　　另外，公司加速打造更安全、更便捷、更高效的物联网和车联网应用场景，在智能三表（电表、燃气表、水表）领域、智能穿戴领域实现多个项目落地；公司车规级安全芯片方案实现在多个车企批量商用。
　　报告期内，公司可转债募投项目高端安全芯片和车载控制器芯片的研发及产业化的相关工作进展顺利，均按计划完成阶段设计开发任务，将为公司未来发展带来新的动力。
　　2、特种集成电路业务
　　报告期内，特种集成电路下游需求爆发，整体产能承压，公司积极协调资源，保障订单交付，实现了业绩高速增长。公司产品质量水平不断提升，品牌效应突显，为公司的长远发展奠定了坚实的基础。
　　公司特种微处理器和配套芯片组产品持续推出，应用领域不断扩大；特种FPGA产品高速发展，2x纳米的FPGA系列产品已逐步成为主流产品，并占据重要市场地位，新一代更高性能产品的开发工作也在顺利推进；特种存储器产品技术先进、品种丰富，是国内特种应用领域覆盖最广泛的产品系列，保持着巨大的市场领先优势。
　　在网络总线、接口产品方面，公司继续保持着领先的市场占有率，是公司的重要产品方向。随着特种SoPC平台产品的广泛应用，系统级芯片以及周边配套产品已经成为公司的一个重要收入来源。
　　在模拟产品领域，公司的电源芯片、电源模组、电源监控等产品的市场份额还在持续扩大。另外，公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC、保护电路、隔离芯片、传感器芯片等领域持续研发，部分型号产品已经开始销售，有望在“十四五”期间成为公司新的增长点。
　　3、半导体功率器件业务
　　2021年度，公司半导体功率器件业务克服了新冠疫情反复、上游代工资源紧缺等不利因素的影响，持续研发投入和市场开拓工作取得了积极成效，营业规模保持稳定，经营质量持续改善。
　　公司继续深耕大功率电源、工业控制、电机控制等领域的同时，逐步进入充电桩、UPS、车载OBC、光伏逆变等应用市场，进一步优化客户结构，提升工业级以上客户的占比，以推动业务在未来几年的稳定成长。
　　公司高压超结MOSFET Gen3平台销售占比进一步提升至50%以上；DTMOS Gen2产品逐步推向市场；产品结构不断优化，新品销售率明显提升，全年完成54款新产品的量产。
　　此外，公司加快第三代半导体布局，依托SiC SBD、GaN HEMT和SiC MOSFET产品，初步实现在工业电源和快充领域的应用突破。
　　4、晶体业务
　　2021年，公司晶体业务积极对接通信设备厂商频率组件的国产化替代需求，加大集团内部产业协同，大力拓展网络通信、物联网、汽车电子、工业控制、仪器仪表等高端市场领域，实现销售收入同比大幅增长。
　　公司持续推进小型化、高频化、高精度等制造技术研发工作，全面推行精益化生产及产业数字化建设，搭建智慧运营管理系统，实施设备自动化改造，进一步降低运营成本，提高人均效率及人均产值，从而保障了良好的经济效益。
　　报告期内，公司入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业、第二批第一年建议支持的国家级专精特新“小巨人”名单、河北省第三批省级制造业单项冠军名单。同时，公司积极提高骨干员工岗位适任能力，并完善人才梯队建设，综合竞争力进一步提升。为满足下游需求，公司持续加大固定资产投资，“5G通信设备用小型化OCXO及专用IC研发与产业化”项目完成建设并通过验收；“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”、“年产1.92亿件石英谐振器技改”等项目建设顺利。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、研发能力优势
　　公司主要业务为半导体芯片设计，在超过20年的芯片开发实践中，形成了深厚的芯片设计和产业化能力，曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖，国家技术发明奖二等奖，多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。公司持续加大研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。2021年，公司研发投入金额达8.66亿元，较上年同期增加43.42%，公司新增知识产权授权62项。
　　2、核心技术优势
　　经过多年的自主研发和技术积累，公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本等具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。
　　在特种集成电路领域，公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，在国内处于领先地位。目前已形成几大系列产品，核心产品在相关领域得到广泛应用，并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC），获得市场的广泛认可。
　　在半导体功率器件领域，公司可提供高中低压全系列高性能MOSFET产品，覆盖电压范围20V-1500V，广泛应用于节能、绿色照明等领域。公司超结MOSFET技术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（Deep Trench）与多次外延（Multi EPI）双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。
　　在石英晶体频率器件领域，公司是国内石英压电晶体龙头企业，也是国内少数掌握全系列石英压电晶体生产技术的企业之一，拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，已完成Q-MEMS光刻实验线建设，成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO 1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。
　　3、供应链和客户优势
　　公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期合作伙伴关系，为公司的产能提供充分保障。公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作，产品销往全球市场。
　　4、品牌优势
　　在智能安全芯片和高可靠集成电路领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域，公司已成为国内重要的供应商，用户遍及各相关领域。
　　5、人才优势
　　公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。报告期末，公司研发人员占比47%，其中硕士及以上学历占比50%，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。
　　
　　四、主营业务分析
　　（一）概述
　　2021年，集成电路行业需求持续扩张，企业发展环境发生深刻变化，公司在董事会的领导下，坚持“不唯指标唯市场，推动高质量发展”的总体要求，把握市场机遇，齐心协力、攻坚克难，营业收入、净利润均创下历史新高，公司的竞争力、创新力、影响力、可持续发展能力和抗风险能力明显增强，实现了“十四五”的良好开局。
　　报告期内，公司实现营业收入534,211.51万元，较上年同期增长63.35%；实现归属于上市公司股东的净利润195,378.58万元，较上年同期增长了142.28%。其中，集成电路业务实现营业收入502,838.93万元，占公司营业收入的94.13%，电子元器件业务实现营业收入27,082.86万元，占公司营业收入的5.07%。截至2021年12月31日，公司总资产1,159,224.83万元，同比增长51.98%；归属于上市公司股东的所有者权益724,349.61万元，同比增长45.98%。

　　五、公司未来发展的展望
　　（一）行业竞争格局与发展趋势
　　根据WSTS等国际机构数据，2021年度全球半导体产业销售额同比增长高达26.2%,超过5000亿美元大关，达近十年以来最大增幅，中国仍然是全球最大的半导体市场，占比超过34%。在旺盛的市场需求带动下，中国集成电路设计业持续高速增长，根据中国半导体行业协会数据，2021年中国集成电路设计业总体销售额同比增长19.6%，营收过亿元的企业数量快速增加，产业整体发展前景良好。
　　2022年，在数字经济发展驱动下，集成电路行业有望持续高速增长。社会数字化程度不断提高，5G、物联网、人工智能等新兴应用场景持续深化，为集成电路行业带来持续增长的市场需求，本年度公司所处各细分行业持续增长，为公司经营目标实现奠定了坚实基础。
　　1、智能安全芯片产业稳中有进，汽车、工业、物联网等应用场景不断带来新的市场机会在智能卡芯片领域，国内智能安全芯片企业技术、产品、市场能力不断增强，逐步成为国内市场主力的同时，开始进入国际市场。在电信卡方面，NFC-SIM、大容量SIM、eSIM等推动产品附加值不断提升，海外市场成为新的增长点；在银行卡方面，国内银行卡10年换卡周期来临，支撑银行卡芯片产业持续增长。
　　当前数字经济逐渐成为全球经济增长的重要支撑力量，消费、工业、汽车、政务等行业数字化转型深入推进，终端控制力、决策力、感知力、网联能力的要求不断提升，带动安全、计算等各类芯片的旺盛需求，潜在市场机会众多，在当前芯片行业供应紧张的大背景下，国内智能安全芯片行业迎来重要发展契机。
　　2、特种集成电路产业
　　特种集成电路可以满足高低温、腐蚀、机械冲击等多种恶劣环境下安全性、可靠性、环境适应性、稳定性的高要求，对特种环境下产品的信息化、网络化、智能化水平提升具有决定性作用。当前国内特种集成电路技术水平不断提高，产品品类日益丰富，服务下游客户能力不断增强，在政策及市场的双重作用下，国产产品行业渗透率持续提升，构成了未来一段时间国内特种集成电路企业持续高速发展的基础。
　　3、石英晶体频率器件产业
　　在5G通信、汽车电子等下游应用驱动下，本年度石英晶体频率器件需求旺盛，行业发展迎来新机遇。一方面，超小型、超高频、高稳定产品需求旺盛，国内国际存量市场不断扩大、增量市场持续拓展；另一方面，海外厂商逐步退出中低端业务，国内厂商迎来新机遇，市场份额有望获得进一步提升。
　　（二）公司的近期发展规划及重点工作
　　2022年，公司将在董事会领导下，主动适应内外部环境变化，不断创新、严控风险、激励团队，统筹推进各项工作，推动公司高质量、可持续发展，主要工作包括以下几个方面：
　　1、聚焦主业，夯实内生发展基础
　　一企一策，促进各产业公司发展，夯实公司业绩基础。进一步加强特种集成电路核心技术攻关，不断丰富其产品品类，同时全力提升产能，抢抓市场机遇，扩大经营规模，推动大客户数量稳定增长。加强产业链上下游合作，提升智能安全芯片传统业务盈利能力，同时集中资源推动创新业务快速产出。推动内部协同，解决半导体功率器件业务的产能瓶颈，同时加强营销协同，多方拓展客户。全力推动晶体振荡器、晶体谐振器扩产项目以及MEMS光刻项目落地，实现技术进步，并解决产能问题。
　　2、科技引领，扩大技术领先优势
　　布局汽车、物联网等战略性、先导性领域，推动关键研发项目顺利执行，形成未来业绩支撑。做好可转债募投项目，为安全芯片进入5G、服务器、车联网等高端市场及汽车芯片领域业务的发展奠定基础。推进MEMS光刻项目，加快小型化、高频化晶振的开发工作。此外，加强与高校、研究院所合作，持续挖掘物联网等新兴领域技术及市场机会。
　　3、创新驱动，培育芯片应用生态
　　打造以智慧芯片为核心、系统解决方案和创新终端为两翼的“一体两翼”生态体系。立足芯片核心技术，广泛开展通信、汽车、金融、政务、消费、工业等行业生态合作，并以系统解决方案和终端市场为牵引，形成以芯片技术赋能产品应用，以产品应用强化芯片核心能力的良性循环，拓展芯片应用市场。
　　4、面向市场，提升客户服务能力
　　坚持以客户为中心。加强售前技术支持，提升解决方案服务能力，增加客户黏性；加强客户沟通，做好需求预测和产能管理，全力保障客户采购需要；加强质量管理，做好客户需求响应及反馈。
　　不断深耕细分市场。面向通信、金融等行业发展趋势，不断提升产品技术水平，支撑客户产品发展，与客户共同成长；充分发挥各类行业机构的平台作用，加强汽车等战略市场的客户导入，推动市场布局；充分发挥集团内部公司的协同效应，加大海外市场开拓力度。
　　5、多措并举，保障发展资金需求
　　持续做好债务融资工作。拓宽银行贷款渠道，争取政策性银行低息贷款支持，同时进一步加强多品种债务融资工具开拓，降低资金成本。此外，视业务需要推动权益性融资工作，推动公司跨越式发展。
　　6、强化合规，确保公司风险可控
　　深入开展合规管理体系建设工作，进一步配套优化制度、流程和规范，基本建成具有公司特色的合规管理体系。以制度建设推动公司规范化管理，完善公司制度体系，梳理优化流程，并融入公司数字化管理和智慧运营体系。结合各项外部监管法规，推进公司内审/大风控体系建设，强化事前预防、事中控制、事后监督，做好风险管理。
　　7、合作共赢，提升协同发展能力
　　抓住新发展机遇，完善工作机制，加强营销、产品技术、品牌宣传、综合资源等方面协同，彰显产业协同价值。在营销资源方面，充分利用集团内外部资源，协同拓展客户，推动重大战略合作落地；在产品技术方面，开展重大项目可行性论证，推动开展重要技术合作；在品牌宣传方面，统筹媒体矩阵、重大活动等对外宣传工作；在统合资源方面，统筹供应链等资源，保障业务持续发展。
　　8、人才为本，激发干事创业活力
　　建设“赋能型”人力资源管理模式，支撑业务发展。持续推进人力资源数智化管理，通过仪表盘等工具动态分析优化人均效能，不断提升组织效能。开展人才盘点，确定关键人才画像，加强专业人才储备及培养，不断完善人才梯队。持续构建多层次、中长期、高效能的综合激励体系，稳定激励团队，同时多层次建设员工职业发展通道，深入落实员工发展与关爱工程，做好“三个一”、“六个可感知”落地工作。
　　9、规范治理，保障公司行稳致远
　　持续推进企业治理体系建设，完善公司治理，提升规范运作水平，保障上市公司健康发展，维护全体股东利益。同时，加强投资者关系管理工作，坚持多渠道、多形式、广覆盖、高质量的原则，与投资者形成良性互动，传递公司价值，形成“结构优+粘性强”的价值投资者基础。此外，不断提高信披质量，在坚持合规披露原则的基础上，以投资者需求为导向，提升信息披露的有效性。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。此外，公司汽车控制芯片研发项目顺利推进，进一步拓展汽车电子领域产品线。报告期内，公司具体业务及产品包括：
　　1、智能安全芯片业务
　　主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表的智能卡安全芯片和以USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表的终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。
　　2、特种集成电路业务
　　产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、SoPC系统器件和定制芯片等七大系列产品，近500个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。
　　3、半导体功率器件业务
　　产品涵盖SJMOSFET、SGT/TRENCHMOSFET、VDMOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先进半导体功率器件，在绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等多个领域形成系列成熟产品应用方案。
　　4、石英晶体频率器件业务
　　产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等所有品类，广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表等多个领域。

　　二、核心竞争力分析
1、技术和产品优势
公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、嵌入式存储、嵌入式方案、高可靠等六大核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等四大技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本、可靠性等具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL5+、ISCCCEAL4+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。2020年7月，智能安全芯片THD89通过国际SOGISCCEAL6+安全认证，成为中国首款和唯一通过该最高等级安全认证的芯片，在产品安全性方面达到了国际顶尖水准。
公司在特种集成电路技术领域处于国内领先地位，目前已形成七大系列产品，核心产品在相关领域得到广泛应用。公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC），获得市场的广泛认可。
在半导体功率器件领域，公司可提供性能卓越的高中低压全系列MOSFET产品，覆盖电压范围20V-1500V，广泛应用于节能、绿色照明等领域。超结MOSFET具有高耐压、低损耗的优势，在600V以上高压应用领域市场份额不断提升，公司超结MOSFET技术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（DeepTrench）与多次外延（MultiEPI）双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。
在石英晶体频率器件领域，公司是国内石英压电晶体龙头企业，也是国内少数掌握全系列石英压电晶体制作技术的企业之一，在下一代小型化、高性能电子产品所需高频、小型晶振领域，自主研发拥有多项超高基频、超高稳定、小型化石英谐振器、振荡器生产核心技术，成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。
2、人才与知识产权优势
公司在超过20年的芯片开发实践中，在集成电路的设计和产业化方面积累深厚，在智能安全芯片、特种集成电路等核心产品方面已形成业内领先的人才和知识产权优势，为产品核心竞争力的提升奠定了坚实基础。公司曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖，国家技术发明奖二等奖，多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。
报告期内，公司参与制定行业标准及技术路线图8项，新增知识产权授权44项，其中发明专利21项、实用新型8项、集成电路布图设计5项、软件著作权及其他10项，累计知识产权授权439项，公司核心产品的技术优势进一步提升。
3、市场渠道与品牌优势
通过多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作，产品销往全球市场。在智慧安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域，公司已成为国内最大的供应商之一，用户遍及各相关领域。
报告期内，公司与智慧连接、智慧金融、智慧工业、智慧汽车等领域厂商深入开展战略合作，与全球知名支付产品提供商金邦达联合研发的安全芯片操作系统“麟铠”正式发布，芯片生态系统不断发展壮大，“超级智慧芯片”客户品牌影响力不断提升。
未来，公司将继续密切跟踪市场需求，抓住物联网、工业互联网、汽车电子以及数字货币等领域快速发展的机遇，发挥技术、人才方面的优势，提供差异化的产品与服务，同时积极开拓产业链上下游市场，借助资本市场力量，实现公司战略发展目标。

　　三、公司面临的风险和应对措施
公司当前不存在重大经营风险，但不排除在经营过程中可能面对新产品研发、技术更新、市场竞争等风险和应收账款回收不及时、毛利率下滑等不利因素。公司将密切跟踪市场需求，发挥技术、人才方面的优势，持续加大技术创新及产品研发力度，不断提高公司核心竞争力，提供差异化的产品与服务，积极应对经营风险。
公司为Fabless芯片设计公司，晶圆厂商的稳定供给对公司业务的发展至关重要。报告期内，由于需求快速增长，晶圆厂的产能非常紧张，对公司订单的及时交付有不利影响。公司正在积极协调晶圆代工厂产能，全力保障交付。
此外，全球新型冠状病毒疫情形势仍较严峻，给社会及经济带来诸多不确定性风险。公司严格做好常态化防控工作，全面积极应对，保证生产经营有序开展，整体经营受到的影响有限。

　　四、主营业务分析
　　（一）概述
　　报告期内，新冠肺炎疫情尚未平息，国际贸易摩擦多发，企业经营仍面临诸多挑战。公司积极应对内外部环境挑战，把握行业发展的战略机会，落实“加快业务发展、加强技术研发、加大融资力度”三大任务，推动核心业务快速发展，在全体员工的共同努力下，实现了经营业绩的持续高速增长，公司综合竞争优势进一步突显，进入健康、稳健的高质量发展阶段。
　　2021年上半年，公司实现营业收入229,237.94万元，较上年同期增长56.54%；实现归属于上市公司股东的净利润87,555.30万元，较上年同期增长了117.84%。其中，集成电路业务实现营业收入214,180.97万元，占公司营业收入的93.43%，电子元器件业务实现营业收入12,945.68万元，占公司营业收入的5.65%。截至2021年6月30日，公司总资产1,006,949.02万元，同比增长32.01%；归属于上市公司股东的所有者权益616,588.50万元，同比增长24.26%。
　　（二）主营业务经营情况
　　报告期内，公司所处各细分行业均呈现高景气度，下游需求旺盛，主要业务板块订单饱满，经济效益显著。其中，特种集成电路持续深耕产业链，各产品系列的研发工作和市场销售均有亮眼的表现，产品质量与生产效率持续提升，产品应用领域和客户不断扩充，优质大客户的数量继续大幅增加，保持了营收规模和利润的高速增长。智能安全芯片业务积极拓展创新市场，除身份识别安全产品持续稳定供应外，在电信SIM卡、金融支付和汽车电子领域均有新突破，整体业务发展态势良好，行业地位进一步巩固。
　　智能安全芯片业务
　　公司的电信芯片产品布局完整，为全球市场提供了丰富的产品选型，将在5G时代迎来巨大发展机会。报告期内，公司支持客户中标中国移动1.114亿张超级SIM卡产品集采项目，该产品支持5G、数字货币、数字身份等创新应用的需求，代表着SIM卡产品的发展趋势。在eSIM领域，持续推进并布局海外。同时，公司电信芯片产品在海外市场的出货量快速增长，逐步成为市场主流。
　　金融支付安全产品方面，公司凭借优异的产品品质和服务继续保持行业领先，产品支持多种数字支付方案，为新型金融支付应用提供支撑。报告期内，公司在国内银行IC卡芯片市场份额继续提升；社保卡市场积极推进，在多个项目中取得突破；着重发力海外市场，银行卡、支付终端产品销量持续增长。
　　此外，公司车规级安全芯片方案已导入众多知名车企，并实现批量供货。可转债募投项目高端安全芯片和车载控制器芯片的研发及产业化相关工作开展顺利，将为公司未来发展带来新的动力。
　　特种集成电路业务
　　报告期内，特种集成电路新产品的研制与开发工作进展顺利，为公司的后续发展奠定了强大的基础。在售主流产品的竞争力和质量水平不断提升，品牌效应突显，获得用户广泛选用，从技术、质量到生产、销售都形成良性循环。
　　公司特种微处理器和配套芯片组产品持续推出，在重要嵌入式领域获得批量应用；特种FPGA产品推陈出新，新一代的2x纳米的大容量高性能FPGA系列产品获得了市场的广泛认可，在信号处理、信息安全、网络互联、自动控制等重要领域继续保持领导地位；特种存储器产品技术先进、品种丰富，是国内特种应用领域覆盖最广泛的产品系列，保持着巨大的市场领先优势。
　　在网络总线、接口产品方面，公司继续保持着领先的市场占有率。随着特种SoPC平台产品的广泛应用，系统级芯片以及周边配套产品已经成为公司的一个重要收入来源。在模拟产品领域，公司的电源芯片、电源模组、电源监控等产品的市场份额持续扩大。另外，公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC、保护电路、隔离芯片、传感器芯片等领域加大研发投入，在部分关键技术上已取得突破，有望在十四五期间成为公司新的增长点。
　　半导体功率器件业务
　　报告期内，公司半导体功率器件业务的持续研发投入和市场开拓工作取得了积极成效，在新冠疫情反复、上游代工资源紧缺等不利影响下，实现了营业收入的快速增长。
　　公司高压超结MOSFET逐渐完善Gen3平台建设及深沟槽三代超结系列优化，推动产品可持续发展；中低压DT MOSFET/Trench MOSFET通过整合、优化，各主流电压平台产品综合竞争力进一步提升；在第三代半导体布局上，继续依托SiC SBD/MOSFET产品和GaN器件，实现在工业电源和快充领域的应用突破。
　　在大功率电源、工业控制、电机控制等领域进一步提升市场份额的同时，公司逐步进入充电桩、UPS、安防等市场，并开始规划5G、新能源、光伏逆变等应用市场，推动业务在未来几年的稳定成长。
　　晶体频率器件业务
　　2021年上半年，公司晶体频率器件业务积极对接国内通信设备厂商频率组件的国产化需求，并加大集团内部产业协同，大力开拓5G网络通信、物联网、汽车电子、医疗器械、工业控制等市场领域，实现销售收入同比增长49.60%。同时，公司持续推进小型化、高频化和高精度等制造技术的研发工作，并强化精益生产管理和推行TMOM智慧制造运营管理系统，业务整体竞争力进一步提升，发展态势良好。
　　报告期内，公司“5G通信设备用小型化OCXO及专用IC研发科技成果转化”项目建设完成；“Q-MEMS加工工艺研究及量产项目”建设取得阶段性成果；在建的“年产19200万件石英谐振器产业化”项目、“年产20000万件网络通讯用石英谐振器产业化”项目、OSC振荡器扩产200万件/月生产线建设顺利。 收起▲

　　一、概述
　　（一）概述
　　2020年，新冠肺炎疫情突发，全球经济遭受到严重冲击，国际形势复杂多变，企业经营风险大幅上升。在董事会的领导下，公司精准研判、精心部署，坚持“两个确保、两个不变”的指导思想，抓住行业发展的战略机会，推动核心业务快速发展，实现经营业绩大幅增长，综合竞争力进一步加强，企业价值持续提升。
　　报告期内，在全体员工的共同努力下，公司实现了营业收入及净利润的高速增长，实现营业收入327,025.52万元，较上年同期减少4.67%，扣除合并范围变动影响，同口径增长26.38%；实现归属于上市公司股东的净利润80,642.29万元，较上年同期增长了98.74%。其中，集成电路业务实现营业收入304,684.04万元，占公司营业收入的93.17%，电子元器件业务实现营业收入19,682.96万元，占公司营业收入的6.02%。截至2020年1231日，公司总资产762,773.08万元，同比增长19.20%；归属于上市公司股东的所有者权益496,214.33万元，同比增长18.48%。
　　（二）经营回顾
　　1、提质增效，核心业务规模及业绩显著增长
　　报告期内，公司集成电路业务规模继续保持快速增长，行业地位进一步增强。特种集成电路业务全年营收近17亿元，同比增长55%，利润实现同步增长。合同签订量大幅增长，用户规模继续扩大，与行业核心客户的合作也大幅提升，优质大客户数量不断增加，业务整体进入快速发展阶段。
　　智能安全芯片业务继续深耕智能卡芯片领域，SIM卡芯片、银行IC卡芯片等传统电子证照产品稳定增长，电子旅行证件、国密交通一卡通等行业应用项目稳步推进，同时，积极拓展海外市场，高端SIM卡芯片海外销量大幅增长、POS机安全芯片在海外市场实现批量应用。2020年度出货量再创历史新高，保持了良好的发展趋势。
　　2、坚持创新，不断强化核心竞争力
　　报告期内，公司坚持战略导向、需求驱动，持续开展芯片领域重要技术攻关，通过科技创新，强化公司核心竞争力。同时，以国家重大科技项目、重大科技成果带动产业培育，积极布局创新领域。2020年度，公司研发投入60,367.44万元，占营业收入比例为18.46%，占比较上年同期增长1.68个百分点。
　　报告期内，公司专利和创新成果均有新收获。2020年，公司新增知识产权授权65项，同比2019年度增加11项。公司THD89系列芯片成为国内首款取得全球最高安全等级认证SOGIS CC EAL6+及国内首款支持EMV一芯双应用的安全芯片；此外，该款芯片搭载的SM9算法获得国密二级认证，成为国内首批获得该项认证的安全芯片。基于公司在智能安全芯片领域的技术创新实力，不断推出系列创新产品。
　　3、合作共创，打造智慧应用行业生态
　　报告期内，公司加强行业合作，开拓基于智慧芯片的创新应用市场，与5G通信、汽车、物联网等行业十余家重要公司实现战略合作。公司牵头中标工信部“2020年工业互联网创新发展工程--规模化工业互联网标识新连接平台”项目，参与发起成立中国汽车芯片产业创新战略联盟。
　　公司全面梳理主要技术与产品矩阵，逐步形成智慧连接、智慧金融、智慧生活、智慧工业、智慧交通、智慧城市等重点行业芯片应用解决方案。与国盾量子、中国电信携手打造的量子安全超级SIM卡，为提升网络安全提供保障。在国内成功首发采用EMV一芯双应用技术的信用卡，加快了中国金融科技与世界支付行业并行的步伐。
　　4、塑造品牌，强化科技领军企业形象
　　报告期内，公司根据行业发展态势、结合业务发展战略，逐步梳理、明确紫光国微“智慧芯片领导者”的品牌定位。同时，公司聚焦汽车电子、金融科技、工业互联网、物联网等智慧业务领域，搭建全方位品牌市场体系，积极参加行业论坛、展会、发布会等活动，强化媒体互动，进一步提升品牌知名度和影响力。此外，公司通过加强产业链上下游互动合作，与合作伙伴进行深度交流，参与行业组织并发挥积极作用，在业内树立了良好的品牌形象。
　　5、精益管理，推动智慧运营体系持续完善
　　公司将智慧运营管理作为战略目标的执行者、业务创新的服务者、高效决策的支撑者和管理提升的推动者，通过智慧运营体系的持续建设，推动运营和管理的规范化、流程化、数字化，提升工作效率及效益。
　　报告期内，公司制定了智慧运营滚动规划，从应用、数据、技术及安全等方面细化关键举措及演进路线，打造综合智慧运营体系。业务方面，聚焦供应链建设，新建合同系统，优化ERP系统，打造以供应商和客户为核心的一体化运营；财务方面，以资金平台为抓手，加强与金融机构及产业公司的多方协同，提高资金使用效率；管理方面，建设PMS系统，深入到产品、研发、生产及销售环节，强化精益管理和安全生产。
　　此外，公司通过OA打造统一工作平台，规范审批流程、落地制度建设，提升透明度、降低风险。同时，进一步完善视频会议系统，满足远程、多地办公以及与供应商、客户沟通需求，在疫情期间，为业务开展和复工复产提供了保障。
　　6、筹措资金，推动公司长期发展
　　为支持公司智能安全芯片业务的中长期研发投入，及满足公司高速发展对运营资金的需求，优化债务结构，报告期内，公司启动了可转换公司债券发行工作，拟募集资金总额不超过人民币15亿元，用于“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”、“车载控制器芯片研发及产业化项目”和补充流动资金。公司已向中国证监会提交了申请材料，并于近日获得发审委审核通过。截至本报告披露日，该事项正在有序推进中。
　　7、精准施策，疫情防控工作扎实有效
　　新冠肺炎疫情发生后，公司迅速成立疫情防控工作小组，统筹协调疫情防控工作，通过各种渠道储备充足的疫情防护用品，全力保障员工生命健康，取得了全员零感染的胜利。疫情期间，严格执行当地的防疫措施，联防联控、精准防控，在保障安全健康的前提下，做好疫情防控常态化管理，建立完善应急预案，积极复工复产，全力降低疫情对公司经营产生的影响，保证了核心业务的正常发展。
　　另外，凭借自身高科技优势，积极助力疫情防控。公司联合工业控制厂商共同推出的“内置2核处理器+FPGA”架构方案，通过对口罩机核心控制系统的大幅优化，在疫情初期有效的保障了口罩产能。公司基于业内领先的图像处理识别算法和条码识读算法，采用自主研发的核心解码技术，优化“健康码”扫码设备解决方案，以信息技术助力“码上复工”。
　　二、主营业务分析
　　1、概述
　　智能安全芯片业务
　　2020年度，智能安全芯片业务出货量创下历史新高，行业地位进一步巩固。同时，公司持续加大研发投入，为业务持续快速发展提供了空间和保障。此外，基于智能安全芯片的新业务也快速成长，有望成为该板块未来强有力的增长点。
　　2020年度，全球SIM卡市场保持平稳，eSIM市场持续增长。公司的电信SIM卡芯片产品布局完整，为全球市场提供了丰富的产品选型，高端SIM卡芯片海外市场的出货持续大幅增长。此外，公司批量供货国内首款商用量子安全通话SIM卡；开创小容量eSIM细分市场，成为中国联通该项目唯一芯片供应商；同时作为第一候选人，中标中移物联7000万颗eSIM晶圆大单。未来，在万物智联的进程中，公司电信类芯片产品将助力运营商开拓5G时代新业务，切入物联网的广阔市场，构建5G全新应用场景。
　　公司身份识别安全产品相关的众多行业应用项目稳步推进。其中，第二代居民身份证和电子旅行证件稳定供应；交通部国密交通一卡通份额持续领先，中残联残疾人证产品持续出货。
　　报告期内，公司金融支付安全产品凭借优异的品质和积极的市场策略继续保持行业领先。国产银行IC卡芯片市场份额继续提升，同时，公司还大力拓展社保卡市场，积极推进第三代社保卡的工作，在多个项目中取得突破。公司产品成为国内首款通过国际SOGIS互认的CCEAL6+安全认证的安全芯片，实现了该领域零的突破；此外，这也是国内首款应用于EMV一芯双应用信用卡的芯片，加速了中国金融科技与世界支付行业并行的步伐。同时，公司在新型卡、定制彩色载带等方面提供了差异化产品与方案，并开发多种数字货币“电子钱包”应用芯片和方案，引领金融支付市场新方向。
　　2020年，公司对金融终端安全芯片进行了全新升级，其中POS机安全芯片市场份额不断提升，并在海外市场实现批量应用。这是国产芯片首次在海外金融机具上实现大规模商用。
　　此外，公司依托核心产品与技术，重点布局新产品业务，特别是发展势头迅猛的5G和汽车电子等应用领域。凭借产业链整合能力与品牌优势，公司在超级SIM卡项目重点发力，该业务现已覆盖全国17个省份，与30多家省级运营商开展合作，在运营商云卡一体、工业互联网、智慧政务等领域有很大的应用机会。同时，公司加速落地网联汽车应用场景，助力打造更安全、更便捷、更高效的城市智慧交通。公司车规级安全芯片方案已导入众多知名车企，也启动了车载控制器芯片研发及产业化项目的相关工作。上述新产品业务的布局将为公司未来发展带来新的动力。
　　特种集成电路业务
　　报告期内，公司特种集成电路新产品的研制与开发工作持续推进，新增116个新产品立项，新增67款可销售产品，为后续发展提供了巨大的动力。技术创新20余项，在特种网络交换技术、高ESD设计技术、超低噪声设计技术等方面表现突出，产品应用市场不断扩大。
　　公司主流成熟产品的竞争力不断提高，获得客户广泛认可和大批量选用，科研、生产均进入了良性循环的规模应用阶段。多款特种微处理器产品进入了重要的嵌入式特种应用领域；特种FPGA产品已经广泛应用在电子系统、信息安全、自动化控制等领域，在国内取得了很高的市场占有率，最新开发的基于2x纳米的新一代大容量高性能FPGA系列产品也开始批量应用；SoPC平台产品继续获得市场的广泛认可和批量应用，已经成为公司增长的一个重要方向，同时，新一代的SoPC芯片的研制进展顺利，已完成样品测试；特种存储器产品已经具有国内特种应用领域最广泛的产品系列；网络、总线及驱动产品技术先进、品种齐全、可靠性高、应用广泛；公司在模拟器件领域也获得了长足的进步，特种开关电源、特种线性电源、特种电源监控等产品市场份额持续扩大，特种数模转换、特种隔离类器件等新品种快速推向市场。
　　半导体功率器件业务
　　2020年度，公司半导体功率器件业务发展良好，并克服新冠疫情和产能不足等不利影响实现了逆势增长，在电动车、矿机、小家电、锂电保护、LED照明、TV、快充、充电柜等行业迅速拓展，进一步提升了市场影响力。
　　报告期内，公司半导体功率器件研发工作取得良好突破，工程产品全年完成量产57个品种。其中多层外延超结功率MOSFET800V产品平台成功搭建完成，成功量产国内唯一800V多层外延产品；深沟槽SGT功率MOSFET100V产品平台搭建完成，并成功量产；三代超结产品良率提升，形成系列化产品。
　　晶体业务
　　2020年度，公司晶体业务受新冠肺炎疫情反复和国际贸易摩擦持续的叠加影响，产品出口率从70%降至65%。但与此同时，在国内抗疫医疗器械刚需、5G商用基站布网、高端频率元器件国产化替代和“新基建”政策驱动等因素的积极推动下，行业景气度提升。公司积极对接国内通讯厂商频率组件的国产化需求，加强集团内部产业合作，大力开拓5G网络通讯、车载电子、工业控制、智能仪表、物联网等新市场领域，并加强轻资产管理模式，积极开展OEM合作，使产能得到有效保障，实现业务收入同比增长17%。另外，公司通过打造“精品工程”优化全流程管理，降低管理成本、失败成本、产品成本，提高人均效率、提高人均产值，全力推动降本增效，从而保障了良好的经济效益。
　　报告期内，“年产7800万件5G通信用石英谐振器产业化”项目完成建设并通过验收，实现了5G终端用小型化晶体批量生产；“物联网用石英晶体谐振器技术改造”项目通过验收；在建的“5G通信设备用小型化OCXO及专用IC研发科技成果转化”项目进展顺利；5G用高频VCXO产品开发成功；5G基站用OCXO专用SC切高稳晶体批量出货；智能手机用TSX热敏晶体新产品开发完成，公司晶体产品竞争力进一步提升。

　　二、核心竞争力分析
　　1、技术和产品优势
　　公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、嵌入式存储、嵌入式方案、高可靠等六大核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等四大技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本、可靠性等具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL、ISCCCEAL4+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。2020年7月，智能安全芯片THD89通过国际SOGISCCEAL6+安全认证，成为中国首款和唯一通过该最高等级安全认证的芯片，在产品安全性方面达到了国际顶尖水准。
　　公司在特种集成电路技术领域处于国内领先地位，目前已形成七大系列产品，核心产品在相关领域得到广泛应用。公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC），获得市场的广泛认可。
　　在半导体功率器件领域，公司可提供性能卓越的高中低压全系列MOSFET产品，覆盖电压范围20V-1500V，广泛应用于节能、绿色照明等领域。超结MOSFET具有高耐压、低损耗的优势，在600V以上高压应用领域市场份额不断提升，公司超结MOSFET技术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（DeepTrench）与多次外延（MultiEPI）双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。
　　在石英晶体频率器件领域，公司是国内石英压电晶体龙头企业，也是国内少数掌握全系列石英压电晶体制作技术的企业之一，在下一代小型化、高性能电子产品所需高频、小型晶振领域，自主研发拥有多项超高基频、超高稳定、小型化石英谐振器、振荡器生产核心技术，成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。
　　2、人才与知识产权优势
　　公司在超过20年的芯片开发实践中，在集成电路的设计和产业化方面积累深厚，在智能安全芯片、特种集成电路等核心产品方面已形成业内领先的人才和知识产权优势，为产品核心竞争力的提升奠定了坚实基础。公司曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖，国家技术发明奖二等奖，多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。报告期内，公司新增知识产权授权65项，其中发明专利10项、实用新型28项、集成电路布图设计7项、软件著作权及其他20项，累计知识产权授权395项，公司核心产品的技术优势进一步提升。
　　3、市场渠道与品牌优势
　　通过多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作，产品销往全球市场。在智慧安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域，公司已成为国内最大的供应商之一，用户遍及各相关领域。
　　报告期内，公司与电信运营商、物联网厂商、云计算厂商、智能终端厂商及汽车电子厂商等累计签署战略合作协议14份，加强在5G、工业互联网、物联网、云计算、汽车电子等领域的深入合作；同时加强与集团内企业的协同，加速布局海外市场及渠道。公司以智慧芯片为核心，推出满足不同市场需求的系列产品，已形成面向移动应用的超级SIM芯、面向金融应用的超级金融芯、面向物联网应用的超级eSIM芯和面向汽车应用的超级汽车芯等客户品牌。凭借良好市场表现，公司先后获评ASPENCORE“十大中国IC设计公司”奖项与中国IC风云榜“年度最佳中国市场表现奖”。
　　未来，公司将继续密切跟踪市场需求，抓住物联网、工业互联网、汽车电子以及数字货币等领域快速发展的机遇，发挥技术、人才方面的优势，提供差异化的产品与服务，同时积极开拓产业链上下游市场，借助资本市场力量，实现公司战略发展目标。

　　三、公司未来发展的展望
　　（一）行业竞争格局与发展趋势
　　公司所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业的基石，也是促进国民经济发展的战略性、基础性和先导性产业。2020年7月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，集成电路产业发展环境进一步优化。《十四五规划纲要》明确指出要“加快建设新型基础设施”、“打造数字经济新优势”，5G通信、大数据、工业互联网、充电桩/特高压、人工智能、云计算、物联网等新兴产业为集成电路带来了广阔的应用市场空间。根据市场调研机构预测，“十四五”期间，我国集成电路设计业有望持续保持20%以上高速增长，我国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，集成电路产业处于发展的黄金期。
　　2021年，随着后疫情时代全球经济开始复苏，WSTS、Gartner、ICInsight等国际知名机构普遍上调集成电路产业发展预期，本年度公司所处各细分行业发展态势良好，为公司各项战略目标实现奠定了坚实基础。
　　1、智能安全芯片产业稳中有进，物联网时代的终端安全成为新的发展机遇
　　在以SIM卡、银行卡、社保卡、交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域，国内智能安全芯片企业技术实力和产业能力不断增强，国产芯片已经逐步成为国内市场主力，并逐步打入国外市场，占据更加主动的竞争地位。当前全球SIM卡市场需求整体保持平稳，国内运营商启动NFC-SIM市场，产品附加值提升；海外eSIM芯片需求快速增长；身份证、银行卡等行业有望迎来换发周期。
　　物联网、工业互联网、车联网等万物互联场景蓬勃发展，新技术在催生产业格局发生变革的同时，也会不可避免的拓宽传统安全的边界。近年来安全事件频发，增大了人们对网络安全问题的关注与隐忧。万物互联对信息和连接的安全需求有望成为智能安全芯片的新增长点，未来市场空间巨大，对智能安全芯片企业来说是一次重要的发展契机。
　　2、特种集成电路产业快速增长，各类特种产品元器件国产化程度不断提升
　　特种集成电路能够满足高温、低温、腐蚀、机械冲击等恶劣使用环境下安全性、可靠性、环境适应性及稳定性的高要求，是决定特种产品性能的关键因素，当前特种产品信息化、网络化、智能化水平不断提升，带动特种集成电路市场高速增长。
　　同时，复杂多变的国际形势也对我国电子信息产业的供应链造成了巨大挑战。《十四五规划纲要》指出，“推动产业链供应链多元化”、“形成具有更强创新力、更高附加值、更安全可靠的产业链供应链”。集成电路国产化已经成为产业共识，是支撑未来特种集成电路行业发展的另一主要动力。
　　3、半导体功率器件产业市场空间广阔，国产化前景乐观
　　半导体功率器件以功率二极管、MOSFET、IGBT等为代表，中国作为半导体功率器件第一消费大国，半导体功率器件国产化率整体较低。国内企业在功率二极管、晶闸管、中低端MOSFET等领域已经具有一定市场份额，在高端MOSFET、IGBT等领域不断推动市场导入，以MOSFET为例，国内市场规模接近200亿元，国产化率不足50%，国产半导体功率器件市场广阔。
　　汽车、工业、消费是半导体功率器件最重要的终端市场。随着新能源汽车渗透率的提升，车载半导体功率器件和电动汽车充电桩等成为功率器件市场的新增长点；工业领域的主要市场驱动力来自于可变频电机、伺服电机、逆变焊机、新能源等应用的持续增长；消费电子领域的需求主要来自于手机及PC快充、变频家电等的快速增长。
　　4、石英晶体频率器件产业需求提升，国内企业市场份额有望进一步提升
　　在消费电子、移动终端、车联网、通信设备等下游应用驱动下，石英晶体频率器件需求提升，市场回暖，晶振行业发展迎来新机遇。在电子产品小型化、高性能发展趋势的带动下，小型化和高频化高端晶振产品需求旺盛；当前海外厂商逐步退出中低端业务，国内厂商迎来新机遇，市场份额有望获得进一步提升。
　　（二）公司的近期发展规划及重点工作
　　2021年，公司将深入贯彻新发展理念，抓住“十四五”国家和产业发展机遇，落实紫光集团“芯云战略”总体布局，聚焦智能计算、数字安全、高可靠集成电路等业务领域，打造以智慧芯片为核心、创新终端和系统解决方案为两翼的“一体两翼”生态体系，坚持客户为本，以自主创新和生态合作为抓手，深耕细分市场，全面提升公司治理能力和组织效能，把公司打造成为盈利能力稳健，核心竞争力突出的硬科技领军企业。主要工作包括以下几个方面：
　　1、坚持服务客户为本：深耕存量市场，培育增量市场
　　确保存量市场及客户，服务好现有客户，以创新产品不断满足客户新增需求，深耕存量市场，着力拓展新增客户；推动增量市场动能形成，把握5G通信、汽车电子、消费电子等领域新兴市场机会，推动超级SIM卡、汽车芯片、无线充电芯片等创新业务快速崛起；发挥协同优势，大力开拓海外市场。
　　2、强化产品技术创新：聚焦芯片核心技术，推动产品应用创新
　　加强产学研合作和生态链合作，持续关注新型嵌入式存储、工业/汽车芯片、量子芯片、智能计算芯片等领域前瞻技术，做好车载控制器芯片、高端安全芯片、工业互联网等重大创新项目研发工作，围绕5G、金融、汽车、物联网、工业互联网等领域持续创新，不断形成基于芯片的创新终端和应用解决方案，以产品技术创新不断强化企业核心技术竞争力。
　　3、提升运营管理水平：深化降本增效工作，持续做好智慧运营
　　总结推广成功经验，深入降本增效，围绕产品全生命周期多维度降低成本，合理降低经营费用、管理费用，推动营运效率及人均生产率进一步提升；通过智慧运营优化内部协同和流程再造，着力提高业务支撑能力，降低内部沟通成本，提高产业协同效率。
　　4、打造品牌竞争优势：以技术能力构建合作生态，塑造技术、产品、创新、服务领先的企业形象
　　持续推动品牌价值提升工程，推动企业技术影响力输出和产业生态建设，立足芯片技术创新，增加品牌厚度，积极参与标准制定、技术交流、行业会议等活动，与更多合作伙伴推出更多创新产品及应用，服务好国家、社会、行业与百姓生活需求，不断增强公司品牌知名度和行业影响力。
　　5、严守风险防控底线：做好常态化疫情防控，防范各类经营风险
　　坚持底线思维，持续做好常态化疫情防控工作，确保员工健康；动态研判企业风险，持续做好风险管理，密切关注后疫情时代产业形势变化，提前做好预案；进一步完善质量管理体系，加强安全生产管理，杜绝各类质量安全事故。
　　6、深化企业文化建设：投身数字化社会建设，共享创新发展成果
　　贯彻新发展理念，强化企业使命感和社会责任感，立足智慧芯片核心技术，为数字化社会贡献力量。继续推动员工发展与关爱工程，进一步落实员工“事业、物质、精神、团队、环境、身体”六个可感知，增强员工获得感和幸福感，吸引更多人才，共创共享企业成果。 收起▲

　　一、概述
　　报告期内，我国集成电路产业继续保持快速增长，迎来重大战略发展机遇。但同时，外部竞争环境复杂多变，新冠疫情全球蔓延，给经济发展带来很多困难和不确定性。公司严格防控疫情，全力复工复产，积极开拓新兴市场，推动核心业务健康发展，实现了企业价值的稳步提升。
　　2020年上半年，公司实现营业收入146,436.53万元，较上年同期下降6.08%，扣除合并范围变化的影响，同比增长24.14%。实现归属于上市公司股东的净利润40,192.69万元，较上年同期增长108.47%。截至2020年6月30日，公司总资产687,984.54万元，较上年末增长7.51%；归属于上市公司股东的所有者权益454,790.27万元，较上年末增长8.59%。

　　二、公司面临的风险和应对措施
公司当前不存在重大经营风险，但不排除在经营过程中可能面对新产品研发、技术更新、市场竞争等风险和应收账款回收不及时、综合毛利率下滑等不利因素。公司将密切跟踪市场需求，发挥技术、人才方面的优势，持续加大技术创新及产品研发力度，不断提高公司核心竞争力，提供差异化的安全产品与服务，积极应对经营风险。
此外，汇率波动会影响公司出口产品的价格，可能导致公司出口业务收益减少，从而对公司利润造成不利影响。公司目前出口业务规模不大，同时也在积极开展远期外汇业务，规避和防范汇率风险。
中美贸易摩擦导致美国对我国出口的石英晶体产品加征关税，造成该业务的部分出口订单减少，公司积极拓展国内市场，寻求替代客户，总体影响较小。
新型冠状病毒疫情暴发以来，国内防控形势时有反复，全球疫情持续蔓延，给社会及经济带来诸多不确定性风险。公司严格做好防控工作的同时，积极复工复产，整体经营状况受到的影响有限。目前我国疫情的总体形势趋稳，正逐步进入常态化防控阶段，预计未来不会对公司生产经营产生更大影响。

　　三、核心竞争力分析
报告期内，公司聚焦芯片设计业务，持续加大技术创新及产品研发力度，积极推动管理能力和运营效率的提升，核心竞争力不断增强。主要体现在以下方面：
1、人才与技术优势
公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，为公司健康持续发展提供了有力保障。公司的技术、研发团队在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验。
公司深耕集成电路领域多年，凭借不断的技术进步和积累，在智能安全芯片、特种集成电路等核心产品方面已形成业内领先的人才与技术优势，为产品核心竞争力的提升奠定了坚实基础。
2、研发与创新优势
公司始终重视技术创新和研发投入，注重科研创新能力与产品开发能力的结合，努力提高公司的综合技术实力，致力于提供差异化、高性价比、安全可信的产品与服务。
公司拥有发明专利百余项，曾获得国家科技进步一等奖、二等奖，国家技术发明二等奖。
3、资质与产品优势
公司涉足的智能安全芯片、特种集成电路设计和领域所需相关资质完备。特别是智能安全芯片，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL5+、ISCCCEAL4+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证。THD89搭载的SM9算法获得国密二级认证。
2020年7月，THD89通过国际SOGISCCEAL6+安全认证，在产品安全性方面达到了国际顶尖水准。
4、市场与渠道优势
公司产品应用广泛，涉及众多行业领域。通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源。
目前公司智能安全芯片业务的客户包括全球领先智能卡卡商，并服务于国内三大运营商、各大商业银行以及公安、社保、交通和卫生等行业应用，产品销往全球市场。报告期内，公司加强与集团内企业的协同，加速布局海外市场及渠道。
未来，公司将继续密切跟踪市场需求，抓住物联网、人工智能、汽车电子等行业大发展的机遇，发挥技术、人才方面的优势，提供差异化的安全产品与服务，同时积极开拓产业链上下游市场，借助资本市场力量，实现公司战略目标。 收起▲