大族激光（002008）

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业基本情况
　　公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、集成电路设备、通用工业激光加工设备等。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为高端装备制造产业（2）—智能制造装备产业（2.1）。
　　根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业，包括信息产业设备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设备制造业。
　　公司不同业务所处行业基本情况如下：
　　1、信息产业设备行业
　　（1）消费电子设备行业
　　从全球范围来看，消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛的领域之一。消费电子产品具有加工工艺精细、技术要求高、更新速度快、需要持续创新等特点，消费者对电子产品“喜新厌旧”的速度较快，一款消费电子产品的生命周期通常不超过12个月，受消费电子快速的更新换代影响，生产线的更新周期一般在 1.5年左右，以智能手机为代表的智能电子产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和功能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费电子产品制造业生产设备的更新速度，提高了该行业固定资产投资的更新频率。
　　近年来，随着消费电子行业面临创新瓶颈，产品性能和功能更新周期放缓，该行业固定资产投资的更新频率也随之放缓。与传统消费电子市场低迷的市场相对应， AI成为了2023年最为引人注目的新势力，以不可挡的强力姿态有效冲击市场，为行业革新带来了新的发展机遇。被AI浪潮席卷的行业中，消费电子的表现尤为突出。无论是手机、电脑还是家电，各大厂商都在积极探索与 AI大模型融合发展的新契机，部分智能手机厂商更是投入大量人力物力到自研开发AI大模型中，消费电子新一轮的产品创新周期或将由AI引领而起。由咨询机构GfK中怡康与中国电子商会在2023年10月联合发布的《2023-2024中国科技类消费电子产业发展白皮书》（以下简称《白皮书》）也认为，消费电子产品的用户体验有望在AI的赋能下被重新定义，手机和IoT（物联网）设备有望在未来成为万物互联和AI+应用的主要流程接入口，将提升下游智能硬件价值量、促进各类AI软件生态的创新、并加速下游消费电子产业的更新换代及复苏节奏。消费电子作为AI+应用的承载终端，有望开启新一轮行业创新与固定资产投资周期。
　　（2）PCB设备行业基本情况
　　消费电子行业是PCB的重要下游之一。根据行业知名研究机构Prismark分析，2023年消费者信心指数依旧偏低，加上个人电脑、智能手机、TV等消费电子产品库存延续高位影响，相应电子终端市场需求下滑；但得益于生成式人工智能（AI）产业链带来的 AI服务器及高速网通设备快速增长，加上汽车特别是电动汽车的需求加速，2023年全球电子终端市场整体规模维持2022年度水平，电子终端市场的增长动能由消费电子转向AI产业链的数字基础设施。
　　从细分PCB场景看，随着ChatGPT、Sora的迅速兴起，生成式AI在各应用领域大放异彩，2023年AI领域相关的PCB产品逆势上涨，包含高阶CPU及GPU封装基板、服务器高多层板主板、GPU板卡HDI板等，另外汽车电动智能化也推动三电系统（电池、电控、电机）厚铜类多层板及域控、娱乐、高级辅助驾驶的HDI板需求的增加，从而减缓了因个人电脑、电视机及智能手机需求不振带来的PCB市场下滑幅度。
　　2022年爆红的ChatGPT，推动内容生成式AI产业链迅猛发展，人工智能时代已经来临。“All in AI”成为全球科技龙头企业的首要战略，将极大的推动包含AI服务器、AI移动设备、5G＋、通讯设施、800G光模块等终端产品的快速上量，AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素。AI产业链的发展，离不开先进IC封装基板及高速PCB的支撑，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等带动行业的持续投资，对PCB需求量和技术要求的双双提升，将共同促进专用加工设备市场的不断成长。
　　2、新能源设备行业基本情况
　　（1）锂电设备行业基本情况
　　近年来，全球范围内正在加速形成“碳中和”、“碳达峰”共识，主要汽车生产及消费国均着力发展新能源汽车产业。新能源汽车市场的繁荣极大拉动了锂电行业相关需求，为提升市场份额，企业不断研发新产品、提升工艺品质，从而推动了国产锂电设备产业迈入黄金发展时期。
　　经历了2018-2022年的快速扩张后，“产能过剩”和降价成为了国内动力电池市场的关键词，2023年，由于供需两方的双重困境，动力电池行业全年持续降价、去库存。由于整体市场需求的放缓，除了几家龙头动力电池厂商能够凭借高品质电池维持价格稳定外，许多中小型及二三线动力电池厂商被迫通过价格战来保护自己的市场份额。这种情况下，国内各家动力电池厂商扩产步伐均不同程度放缓，锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外。海外市场方面，国产锂电设备以优良性价比以及强大的交付能力获得海外客户的青睐，国内锂电设备公司积极抢滩海外市场。同时，受海外动力电池企业扩产影响，全球锂电设备市场需求持续上涨，国产锂电设备企业海外业务不断增长。
　　据高工产研锂电研究所（GGII）调研统计，2022年中国锂电生产设备市场规模达1000亿元，同比增长70%。GGII预计受新增产能结构性调整及海外市场需求带动，2023~2025年国内锂电生产设备市场规模将稳定在千亿以上。
　　（2）光伏设备行业基本情况
　　近年来，全球光伏产业经历了跨越式的发展，全球年新增装机容量从2008年的6.27GW增长至2021年的170GW，光伏发电的巨大潜力愈发引人关注。虽然近些年全球累计装机容量增速趋于放缓，但全球光伏产业总体呈现稳定上升的发展态势。值得注意的是，2023年国内光伏新增装机量达到了 216.88GW，接近 2019-2022年四年合计装机量。其中，集中式光伏新增装机反超分布式，超过110GW，占比超过50%；分布式光伏新增装机接近100GW，工商业光伏新增超过50GW，户用光伏新增超过40GW。
　　随着终端市场光伏装机需求持续增长，带动光伏行业内硅片厂商、太阳能电池厂商等对相关加工制造设备需求的增长，拉动国内光伏设备行业持续发展，市场规模不断扩大。
　　3、半导体设备行业基本情况
　　根据中国半导体行业协会（CSIA）数据，2023年中国半导体产业销售额为 12276.9亿元，同比增长2.3%，中国已经成为全球最大的半导体市场。由于半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，设备性能直接影响半导体制造的产品品质、工艺效率及良品率。因此，要实现中国半导体产业自主可控，设备的国产化是至关重要的一环。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，半导体设备行业迎来巨大的发展契机，半导体设备的国产化进程将不断推进。
　　根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2023年度半导体设备预测报告》，预计2023年底全球半导体制造设备销售额将达到1000亿美元，较2022年的 1074 亿美元下降 6.1%。国际半导体产业协会（SEMI）认为需求疲软的局面不会持续太长时间，并相信半导体设备投资会从 2024 年开始反弹，预测2025年全球半导体设备销售额达到1240亿美元的新高。
　　国际半导体产业协会（SEMI）预计2023年中国的半导体设备出货量将实现创纪录的超 300亿美元，并将扩大对其他地区的领先优势。
　　4、工业激光加工设备行业基本情况
　　激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工处理，激光材料加工按激光束对材料的作用效果划分为：激光材料去除加工、激光材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料微细加工以及其他加工，具体方式包括：激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗、增材制造、激光微纳制造等。
　　与传统加工方式相比，激光加工有着高效率、高精度、低能耗、材料变形小、易控制等优点，更加顺应智能制造、精密制造的大潮流，快速渗透至传统制造业，大幅提升了传统工业的生产效率。
　　近年来，全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展，带动了全球激光加工设备制造行业的迅速发展，同时我国新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展，使得国内激光加工设备市场保持快速增长。
　　根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2024中国激光产业发展报告》，2023年中国激光设备市场总体稳中向好，整体销售收入规模为910亿元，同比增长5.6%，预计2024年中国激光设备市场将维持平稳增速。
　　（二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持
　　智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，贯穿于国民经济的多个行业，是促进行业技术升级，加快行业转型的重要保证。智能制造装备的兴起与发展更是体现了当今制造业向智能化、网络化、数字化转型升级的发展趋势。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要标志，大力培育和发展智能制造装备产业对于提高生产效率和产品质量，同时降低能源资源消耗，实现制造过程的智能化、精密化和绿色化发展具有重要意义。加快发展智能制造装备，是培育我国经济增长新动能的必由之路，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择，对于推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义。
　　公司智能制造装备产品的应用领域广泛，下游行业众多，因而公司业务受某个领域周期性波动的影响较小，行业周期性不明显。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务、主要产品及其用途、 经营模式
　　1、主要业务、主要产品及其用途
　　公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。
　　公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。
　　（1）通用元件及行业普及产品
　　通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。
　　报告期内，公司通用元件及行业普及产品主要集成在整机设备上统一销售，直接对外销售规模较小。
　　（2）行业专机产品
　　行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产品行业特性强，产品之间差异较大，需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定制，受下游客户所处行业影响较大。
　　1）信息产业设备
　　消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。
　　PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。
　　2）新能源设备
　　锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。
　　光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节，包括Topcon电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊一体机等。
　　3）半导体设备
　　主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。
　　（3）极限制造产品
　　极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。
　　现阶段，行业专机和极限制造产品仍是公司主要的收入与利润来源。公司研发生产的紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等通用元件及行业普及产品已全面推向市场，有望成为公司新的业绩驱动因素。
　　2、经营模式
　　（1）生产模式
　　公司主要采用“以销定产”的生产模式，具体为：供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度，从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把控。
　　（2）采购模式
　　公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
　　公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。
　　（3）销售模式
　　公司在国内市场主要采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司根据产品的应用领域和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机会，公司生产的各类智能制造装备，以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方面，公司与境外客户签订合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模式方面，公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，公司为提升与该等客户的合作深度，争取更多的市场份额，与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。
　　（二）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素
　　公司经过了二十多年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。
　　2023年年度营业收入1,409,110.18万元，营业利润82,307.43万元，归属于母公司的净利润82,021.88万元，扣除非经常性损益后净利润46,504.83万元，分别较上年同期下降5.82%、37.75%、32.47%、52.47%。
　　报告期内，公司主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品，具体情况如下：
　　（1）信息产业设备业务逐步走过去库存周期，行业有望迎来复苏
　　报告期内，公司信息产业设备业务实现收入38.17亿元，同比下降21.06%。
　　其中，消费电子设备业务实现营业收入 21.83亿元，同比增加6.51%。2023年，以手机、笔记本产品为代表的传统消费电子领域需求仍持续低迷，行业大客户MR头戴显示器产品的上市使消费类电子市场打开发展空间，公司密切参与到大客户产品的生产研发环节，提供相关加工设备。VR/AR/MR等新型可穿戴消费类电子产品在未来成为万物互联和AI+应用的主要流程接入口，将提升下游智能硬件价值量、促进各类 AI软件生态的创新、并加速下游消费电子产业的更新换代及复苏节奏。
　　报告期内，围绕大客户的创新性需求，公司持续更新产品和工艺，推出了金属3D打印设备等新产品。得益于大客户生产线的自动化需求提升，公司自动化焊接线等定制自动化生产线销售增长明显。当前，消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，印度、越南等地设备需求呈明显上升趋势，公司正大力扩充海外研发销售团队人员，紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。
　　PCB设备业务实现营业收入16.34亿元，同比减少41.34%。尽管市场需求持续低迷，公司仍积极开拓新的应用场景，在原有产品基础上进一步延伸产品线的布局，包含与钻孔品质息息相关的层压设备、曝光显影蚀刻后线路完整性检查的光学检查设备（AOI），同时加大自主专利PVD纳米涂层技术的应用，实现机械钻孔钻针及机械成型铣刀综合寿命的提升，深入了解客户实际需求，针对不同需求提供创新型的解决方案，并不断丰富一站式解决方案的内涵。
　　随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，PCB产业产能转移的趋势已经确立，供应链的重塑将掀起东南亚国家的 PCB 产业扩产潮，众多国内及台资企业纷纷布局东南亚市场。长期来看，终端数据存储、传输和处理需求的日益增长将持续推动PCB产业的技术升级，从而实现PCB产业的稳步发展。
　　（2）新能源设备业务需求不振，深化大客户合作
　　报告期内，公司新能源设备业务实现收入26.01亿元，同比下降5.91%。
　　其中，锂电设备业务方面，公司持续推进与宁德时代、中创新航(原中航锂电)、亿纬锂能、欣旺达、海辰储能、蜂巢能源等行业主流客户的合作，新推出的卷绕机、辊压分切一体机、切叠一体机等产品实现小批量销售。公司仍将持续推进大客户战略，并加快出海进程。抓住新能源市场发展的全球化发展机遇，进一步提升动力电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，并通过加强技术研发和精细化管理等多种方式，持续提升盈利能力。
　　报告期内，公司 PECVD（等离子增强气相沉积设备）、扩散炉、退火炉等光伏设备中标TOPCON电池行业客户批量订单。钙钛矿技术领域，凭借多年在薄膜电池领域的技术积累，公司自主研发了钙钛矿激光刻划设备，已实现量产销售，与协鑫光电等行业头部客户一直保持合作关系。
　　（3）半导体设备业务平稳，持续推进新产品验证
　　报告期内，半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入21.26亿元，同比增长1.57%。
　　2023年度，LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。
　　（4）通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，盈利持续改善
　　报告期内，通用工业激光加工设备业务实现营业收入55.47亿元，同比增长5.30%。
　　其中，高功率激光切割设备实现营业收入 23.40亿元，同比增长 13.24%；高功率激光焊接设备业务实现营业收入6.13亿元，同比增长10.50%。报告期内，公司进一步调整市场策略，持续加大对中低端市场的覆盖和拓展，整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂，实现就近生产交付和服务，提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上取得突破，并在钢结构、船舶等重点行业实现突破，与行业头部客户形成紧密合作。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、产业政策支持优势
　　自 2010 年《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中将高端装备制造产业定义为我国国民经济的支柱产业以来，其后陆续制定了《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《"十四五"智能制造发展规划》等一系列指导文件，国家对于智能装备制造业尤其是高端智能装备制造业研发和生产的政策支持力度不断加大。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。
　　2、综合技术优势
　　公司具有一支技术精湛、 勇于创新的国际化人才研发队伍约6500人，形成了良好的技术创新文化，具备快速切入各细分应用领域的智能制造装备的先天优势。公司目前已经形成产品的各类智能制造装备产品型号已达 600多种。截至 2023年 12 月 31 日，公司拥有的有效知识产权8,811项，其中各类专利共 5,958项，著作权 1,783项，商标权 1,070项。
　　3、销售和服务网络优势
　　公司目前在国内外设有 100 多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销售和服务网络，保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确立了公司主导产品的市场优势地位。
　　4、客户资源优势
　　经过多年发展，公司沉淀了4万个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势。
　　5、品牌效应优势
　　公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度、 多领域地参与市场竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2023年年度营业收入1,409,110.18万元，营业利润82,307.43万元，归属于母公司的净利润82,021.88万元，扣除非经常性损益后净利润46,504.83万元，分别较上年同期下降5.82%、37.75%、32.47%、52.47%。
　　截止2023年 12月 31日，公司总资产 3,420,036.37万元，负债 1,782,001.71万元，归属于母公司的所有者权益1,500,034.91万元，资产负债率52.10%。
　　2023年年度经营活动产生的现金流量净额136,262.88万元、投资活动产生的现金流量净额-118,114.51万元，其中构建固定资产、在建工程等支出147,366.24万元，筹资活动产生的现金流量净额58,832.15万元，现金及现金等价物净增加额78,863.06万元。
　　报告期内公司营业收入较上年同期有所下滑，主要原因系受消费电子终端需求疲软及电子行业持续高库存影响，PCB行业整体需求低迷，下游客户资本支出明显减少，专用设备市场需求受到较大影响。为了稳定及激励团队，部分业务版块实施了股权激励，导致股权激励成本有所上升；同时为了提高竞争力，持续增加了研发投入，也导致研发类支出有所增加。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　（一）本公司所处行业发展趋势和竞争格局
　　1、信息产业设备行业
　　（1）消费电子设备行业
　　“安迪-比尔定理”代表着智能终端硬件和软件间螺旋式发展演进关系，一般来讲软件的更新升级要与硬件资源所匹配。然而，生成式 AI快速发展使得 AI应用在软件及系统层面率先作出巨大改变和升级。例如，微软推出 Microsoft365 Copilot全面接入AI功能，Windows Copilot是第一个提供集中生成式AI协助的电脑平台。端侧AI应用打破了软硬件迭代式演进规律，进而倒逼智能设备硬件性能升级，为此芯片龙头争先推出支持生成式AI的处理器。
　　回顾手机发展历史，就是终端智能化升级的历史，从功能机到智能机，再到未来的 AI智能体，智能化升级才是终端行业最核心的成长驱动因素。上一轮智能机“黄金十年”在2016年达到14.69亿部的高点，此后手机市场再次陷入存量竞争。2023年四季度以来，高通、联发科等头部芯片厂均针对性升级了移动平台的 AI能力，安卓系厂商紧随其后推出了搭载相关平台的旗舰机型，并升级了各自的手机助手，积极投入新一轮的AI Agent创新之战，消费电子行业新一轮创新与固定资产投资周期即将到来。
　　另一方面，国际电子终端品牌正在加速供应链多元化，消费电子行业产能转移到东南亚国家的趋势逐渐显现，有望进一步带动设备端更新迭代需求。
　　公司是消费电子行业北美大客户的核心设备供应商，深度参与了其MR头戴显示器产品的生产研发过程。上述消费电子行业创新和固定资产投资周期、国际电子终端品牌加速供应链多元化都有望给公司消费电子设备业务带来新的增长。
　　（2）PCB设备行业
　　受AI产业链驱动，加上消费电子终端库存逐步消化，Prismark预测2024年的全球PCB产业重归成长通道，增长幅度可达5%，并对行业的中长期维持积极展望，预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%，产量的复合增长率更是高达6.8%，其中IC封装基板、18层以上多层板、HDI保持较高的增速，未来五年复合增长率分别为8.8%、7.8%、6.2%，主要受益于人工智能产业链的持续发力，带来AI算力服务器、高速通讯设施、AI PC及AI智能手机等终端推动，PCB产业的增长将全面拥抱AI。
　　《“十四五”数字经济发展规划》提出，“以数据为关键要素，以数字技术与实体经济深度融合为主线，加强数字基础设施建设，完善数字经济治理体系，协同推进数字产业化和产业数字化，赋能传统产业转型升级，培育新产业新业态新模式，不断做强做优做大我国数字经济”。数字经济离不开通讯及计算设备的助力，5G通讯设备、服务器、交换机、AI加速器等需求加速攀升， Prismark估算服务器相关产品2022-2027年复合增长率9%，其中AI加速器及高性能计算机复合增长率高达31.5%。随着产品算力的加强，设备主板及所采用的的CPU、GPU、FPGA等芯片技术快速提升，大尺寸、高多层、细线路等特征显现，相关PCB产品需求增长。在多层板、高多层板方面，信号的完整性要求推动高性能压合系统、CCD六轴独立机械钻孔机、高对位精度的 LDI等设备需求的增加；随着HDI应用范围的扩大及叠孔层数的增加，对CO2激光钻孔、精细线路曝光等设备需求增加；而针对CPU、GPU等封装用的先进FC-BGA产品则对微小孔钻孔、精细线路曝光、高精度高密度测试等设备需求增加，目前该类设备国产化率较低，未来替代空间较大。
　　由于国际电子终端品牌加速供应链多元化，PCB产业转移到东南亚国家的趋势逐渐显现，但中国大陆依旧是全球最重要的PCB产业基地，全球市占率维持一半以上的占比；且产业转移的主力军为国内PCB领先企业，其对专用加工设备的采购仍将以国内品牌作为优先考量，在全球PCB行业持续成长的环境下，专用设备市场在国内维持较高水平的同时海外市场也将获得增长。
　　公司控股子公司大族数控是全球PCB专用设备领域设备布局最多的企业之一，连续十四届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，上述PCB产业的发展趋势有望驱动公司PCB设备业务重回增长。
　　2、新能源设备行业
　　（1）锂电设备行业
　　锂电池设备行业正向着高精度、高效率以及高度自动化的方向发展。在动力电池领域，锂电池自动化生产设备的技术水平、自动化程度对电芯的生产工艺、质量控制以及电芯标准化、稳定性和成组后效率的提升发挥着重要作用。
　　随着下游客户要求的不断提高以及行业技术水平的持续进步，锂电设备正在向着高精度、安全性以及标准化的方向不断发展，全自动化的锂电设备能较大程度地确保锂电池具有较好的安全性与一致性。锂电设备的自动化技术提升和质量控制是下游锂电池工艺改进和性能提升的基础，也是锂离子电池行业及以锂离子电池应用为代表的新能源行业发展的重要保障。下游锂电池需求的升级将倒逼设备企业加大自身技术的研发工艺的提高。国内锂电设备行业将进一步提升自身的研发水平和技术实力、提高设备的工艺水平和自动化程度，以满足下游企业对锂电池大容量、大功率、高性能、高稳定性、一致性等特性的需求。
　　另一方面，锂电池行业技术路线的迭代也处在不断推进过程中，固态电池等新技术的发布给锂电池设备带来了更大的发展机遇。电池技术路线的每一次重大升级都会造成原有设备无法适应新产品生产对良率、一致性和效率的要求，导致设备更新换代的周期进一步缩短。以后段工序为例，固态电池对充放电设备的电流、电压等都提出了更高的要求。这要求锂电设备厂商、锂电池制造商与下游应用端的企业进行更加深度的协同合作，发挥设备与产品的协同作用。
　　（2）光伏设备行业
　　“降本增效”是光伏产业发展的核心驱动力。纵观整个光伏产业降本增效的历程，技术创新贯穿始终，这是市场做出的选择。从晶硅到薄膜、从多晶到单晶、从集中式到组串式逆变器，光伏产业多个环节都曾掀起过“路线之争”。这些路线之争的根本，都在于降本增效，提升光伏能源的经济性和竞争力。
　　其中，电池技术不断迭代，电池转换效率的提升起到全局性的关键作用，成为光伏行业转型升级的“主赛道”。随着PERC电池实现普及并逐渐接近光电转换效率理论极限，以TOPCon、异质结（HJT）、HPBC为代表的电池片技术受到市场关注。
　　不同的电池片技术对光伏设备的技术和工艺提出了新的要求，相应的，光伏设备及工艺的创新也在不断推动着电池转换效率的提升，逐渐成为光伏产业降本增效的主要推动力。
　　当前，我国正加速调整国内能源结构，得益于国家政策引导，并借助国内丰富的制造技术基础，光伏行业正在进入加速发展阶段。随着下游市场需求不断增长，光伏产品技术正在加速迭代，企业面对的市场技术需求难度持续增加，企业间市场竞争加剧。为满足市场需求，增加自身竞争力，企业选择加大设备研发投入，加速打造企业的核心竞争壁垒。市场的充分竞争将进一步激发市场活力，同时也带来企业间的层级分化。未来光伏设备行业的市场份额将进一步向更有实力积累、更具创新能力的行业头部企业集中，市场集中度将得到进一步提升。
　　3、半导体设备行业
　　半导体设备行业为半导体产业的核心支撑之一，是半导体产品迭代发展的基石和产能供给先行指标。根据摩尔定律，每隔18-24 个月集成电路的技术都要进步一代，相应的设备制造产业必须要超前半导体产品更新开发出新一代设备。半导体在技术上的不断突破所带来的应用迭代，改变了许多传统行业亦催生出众多应用，如互联网、智能手机、人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业。人工智能、大数据、可穿戴设备、自动驾驶汽车、智能机器人等应用的发展将释放出大量芯片制造的需求，进一步推动上游半导体设备行业的稳步增长。
　　在第三代半导体（化合物半导体）领域，随着新基建、“碳达峰、碳中和”的政策与规划密集推出，化合物半导体在清洁能源、新能源汽车及充电桩、功率器件快充、大数据中心等应用市场的需求已经开始呈现出快速增长趋势，从而推动着相关第三代半导体设备市场快速增长。
　　4、工业激光加工设备行业
　　（1）激光加工设备应用成本不断降低。
　　价格降低推动激光加工设备应用的“平民化”，同时也推动激光切割设备替代传统金属切削机床。另一方面，激光能够匹配高端制造对工艺革新的要求，激光器价格降低也推动激光加工设备进入精密 PCB 打标、精密激光焊接、精密激光切割等微观加工领域。
　　（2）激光加工设备应用渗透率快速提升，应用场景不断拓展。
　　随着应用成本的下降，激光加工将更深地渗透到以汽车、3C 等为代表的众多行业。对中国而言，激光加工也契合中国制造业重点升级的十大应用领域，预计未来激光加工设备的应用场景将进一步拓展。
　　（二）公司未来发展战略
　　1、发展战略
　　公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。
　　未来，公司将持续落实公司“基础器件技术领先， 行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位，推动公司业务实现持续高质量增长。
　　2、管理制度改善
　　报告期内，公司重新梳理了自身的业务架构，并完成了对组织架构、人员以及考核与激励管理办法的调整。调整完成后，公司将以产品线或项目中心为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，努力打造科学化和高效化的内部管理体系。
　　未来，公司将通过组织架构扁平化和独立核算体系，以客户需求和行业应用为引导，拓展现有业务范围，开辟新的项目中心和产品线；对有发展潜力的项目中心、产品线给予资源倾斜，帮助其做大做强。
　　（三）2024年公司经营计划
　　1、坚持“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”，加大对基础器件和行业专用设备及相关工艺解决方案的投入，持续提升在细分行业的市占率。
　　2、加快国际化步伐，根据业务发展情况和客户需求，设立海外子公司或生产基地。
　　3、进一步推进信息化转型，提升公司信息化水平，实现集团生产、研发、销售等环节的全数字化办公。
　　4、进一步推进集中采购、标准化等工作，提升生产效率，降低采购成本。
　　（四）公司未来可能面临的风险
　　1、技术风险
　　随着市场竞争的加剧，技术更新换代周期越来越短。国内外激光加工技术在不断进步，公司近几年虽然在激光基础研究上作了一定的投入，同国外技术相比还有一定差距，国内竞争对手技术水平不断提升，存在新技术快速替代的风险。
　　2、管理风险
　　公司近几年一直处于高速发展状态，子公司及独立业务单元数量较多。受人力资源、管理水平、思维习惯和文化理念等诸多因素的影响，子公司及独立业务单元的管理控制环境将有可能影响公司的整体运营效率和业务持续发展。
　　3、行业竞争加剧风险
　　近年来，伴随着消费电子、PCB、锂电、光伏等下游行业的蓬勃发展，智能制造设备领域迎来资本热潮，持续有新企业的加入导致市场竞争日益激烈。公司智能制造设备产品在行业内已具备较强的竞争优势。若未来公司在与同行业对手竞争过程中未能进一步提升核心竞争力，将会面临市场竞争加剧引发的核心竞争力削弱、市场份额萎缩的风险。
　　4、盈利的稳定性风险
　　我国激光加工应用水平较低，国内对激光应用的需求潜力还比较大。目前公司处在国内激光设备的市场主导地位，随着公司产品领域的扩展，通过产品规模扩大降低成本，公司盈利总体上仍能保持稳定水平。虽然公司在国内工业激光设备领域处于主导地位，但市场竞争因素仍然存在。随着行业的发展，技术成熟度的增强，并不能排除由于竞争者增加、竞争者实力增强等因素，导致公司市场占有率减少、产品价格下降的可能性。因此，公司盈利能力可能出现一定程度的波动。
　　5、中美贸易摩擦等突发事件带来的风险
　　当前，中美贸易摩擦给产业、经济运营均带来较大不确定性，若事态进一步扩大，全球市场都将不可避免的受到此系统性风险的影响。
　　（五）前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况
　　公司前期披露的经营计划在本报告期内基本得到落实，具体情况如下：
　　1、2023年度，公司坚持“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”，加大对基础器件和行业专用设备及相关工艺解决方案的投入，细分行业的市占率逐步提升。
　　2、2023年度，公司业务国际化步伐加快，海外收入占比逐渐提升。
　　3、2023年度，公司持续推进数字化转型，战略及数字化转型项目组将公司内部工作流程信息化、标准化、透明化，实现了集团生产、研发、销售等环节的全数字化办公，管理效率得到有效提升。
　　4、2023年度，集采及标准化中心持续推进集中采购、标准化等工作，提升生产效率，降低采购成本。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务、主要产品及其用途、经营模式
　　1、主要业务、主要产品及其用途
　　公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。
　　公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。
　　（1）通用元件及行业普及产品
　　通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。
　　报告期内，公司通用元件及行业普及产品主要集成在整机设备上统一销售，直接对外销售规模较小。
　　（2）行业专机产品
　　行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产品行业特性强，产品之间差异较大，需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定制，受下游客户所处行业影响较大。
　　1）信息产业设备
　　消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。
　　PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。
　　2）新能源设备
　　锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。
　　光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节，包括Topcon电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊一体机等。
　　3）半导体设备
　　主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。
　　（3）极限制造产品
　　极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。
　　现阶段，行业专机和极限制造产品仍是公司主要的收入与利润来源。公司研发生产的紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等通用元件及行业普及产品已全面推向市场，有望成为公司新的业绩驱动因素。
　　2、经营模式
　　（1）生产模式
　　公司主要采用“以销定产”的生产模式，具体为：供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。
　　公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度，从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把控。
　　（2）采购模式
　　公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
　　公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。
　　（3）销售模式
　　公司在国内市场主要采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司根据产品的应用领域和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机会，公司生产的各类智能制造装备，以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方面，公司与境外客户签订合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模式方面，公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，公司为提升与该等客户的合作深度，争取更多的市场份额，与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。（二）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素
　　公司经过了二十多年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。
　　公司2023年1-6月实现营业收入608,679.57万元，营业利润38,188.41万元，归属于母公司的净利润42,384.98万元，扣除非经常性损益后净利润19,751.34万元，分别较上年同期下降12.25%、44.01%、32.88%、67.44%。
　　报告期内，公司主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品，具体情况如下：
　　（1）信息产业设备业务需求下滑，整体市占率维持领先
　　报告期内，公司信息产业设备业务实现收入16.38亿元，同比减少35.47%。
　　其中，消费电子设备业务实现营业收入8.67亿元，同比增加6.52%。2023年上半年，在经济下行及全球通货膨胀等因素影响下，消费电子行业需求仍处于下行周期，设备开支明显减少。围绕大客户的创新性需求，公司持续更新产品和工艺，推出了金属3D打印设备等新产品。得益于与大客户生产线的自动化需求提升，公司自动化焊接线等定制自动化生产线销售增长明显。当前，消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，印度、越南等地设备需求呈明显上升趋势，公司正大力扩充海外研发销售团队人员，紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。报告期内，行业大客户MR头戴显示器产品的发布有望带动消费电子行业进入新一轮的产业创新周期，从而带动公司消费电子业务及产品订单重回增长。
　　PCB设备业务实现营业收入7.71亿元，同比减少55.29%。2023年上半年，PCB行业需求整体仍延续低迷态势，行业客户新增产能投资大幅减少，对PCB设备市场造成较大影响。报告期内，公司积极调整策略，因应客户自动化的需求，新推出了自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机（AVI）、自动分拣包装机等自动化设备，帮助客户提升设备稼动率并降低人力投入；在高多层板、任意层HDI板、类载板、大尺寸FC-BGA封装载板等高阶PCB市场，公司持续推进产品技术升级和客户验证，3D背钻CCD六轴独立机械钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、高解析的LDI、mSAP及SAP制程的超小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机等产品已逐步实现批量销售或客户认证。
　　随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，PCB产业产能转移的趋势已经确立，供应链的重塑将掀起东南亚国家的PCB产业扩产潮，众多国内及台资企业纷纷布局东南亚市场。长期来看，终端数据存储、传输和处理需求的日益增长将持续推动PCB产业的技术升级，从而实现PCB产业的稳步发展。
　　（2）新能源设备业务保持增长，深化大客户合作
　　报告期内，公司新能源设备业务实现收入11.53亿元，同比增长6.60%。
　　其中，锂电设备业务实现营业收入10.55亿元，同比增长3.96%，截至报告披露日，在手订单31.76亿元。在上一年度的基础上，公司持续推进与宁德时代、中创新航(原中航锂电)、亿纬锂能、欣旺达、海辰储能、蜂巢能源等行业主流客户的合作，新推出的卷绕机、辊压分切一体机、切叠一体机等产品实现小批量销售。公司仍将持续推进大客户战略，并加快出海进程。抓住新能源市场发展的全球化发展机遇，进一步提升动力电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，并通过加强技术研发和精细化管理等多种方式，持续提升盈利能力。
　　光伏设备业务实现营业收入0.98亿元，同比增长46.96%，截至报告披露日，在手订单4.30亿元。报告期内，公司PECVD（等离子增强气相沉积设备）、扩散炉、退火炉等设备中标TOPCON电池行业客户批量订单。钙钛矿技术领域，凭借多年在薄膜电池领域的技术积累，公司自主研发了钙钛矿激光刻划设备，已实现量产销售，与协鑫光电等行业头部客户一直保持合作关系。
　　（3）半导体设备业务小幅下滑，持续推进新产品验证
　　报告期内，半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入8.38亿元，同比减少19.16%。
　　2023年上半年，LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。
　　（4）通用工业激光加工设备市场需求复苏，盈利逐步改善
　　报告期内，通用工业激光加工设备业务实现营业收入24.58亿元，同比增长7.80%。
　　其中，高功率激光切割设备实现营业收入11.92亿元，同比增长14.68%；高功率激光焊接设备业务实现营业收入1.52亿元，同比减少11.48%，截至报告披露日，在手订单6.76亿元。2023年上半年，通用工业激光加工设备市场尤其是高功率激光加工设备需求有所复苏。报告期内，公司进一步调整市场策略，持续加大对中低端市场的覆盖和拓展，整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂，实现就近生产交付和服务，提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上取得突破，并在钢结构、船舶等重点行业实现突破，与行业头部客户形成紧密合作。公司持续加强和新能源汽车客户的合作，中标比亚迪汽车31条白车身顶盖激光钎焊及底盘车架、高强钢电池托盘自动焊接线等多个项目。

　　二、核心竞争力分析
　　1、产业政策支持优势
　　自2010年《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中将高端装备制造产业定义为我国国民经济的支柱产业以来，其后陆续制定了《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《"十四五"智能制造发展规划》等一系列指导文件，国家对于智能装备制造业尤其是高端智能装备制造业研发和生产的政策支持力度不断加大。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。
　　2、综合技术优势
　　公司具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍约6,500人，形成了良好的技术创新文化，具备快速切入各细分应用领域的智能制造装备的先天优势。公司目前已经形成产品的各类智能制造装备产品型号已达600多种。截至2022年12月31日，公司拥有的有效知识产权8,172项，其中各类专利共5,708项，著作权1,734项，商标权730项。
　　3、销售和服务网络优势
　　公司目前在国内外设有100多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销售和服务网络，保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确立了公司主导产品的市场优势地位。
　　4、客户资源优势
　　经过多年发展，公司沉淀了4万个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势。
　　5、品牌效应优势
　　公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度、多领域地参与市场竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动风险
　　公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业，与宏观经济的整体运行密切相关。目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏趋势，依然面临下行的可能，全球经济放缓可能对公司下游行业需求带来一定不利影响，进而影响公司业绩。如果未来国内外宏观经济波动较大，影响了下游行业的需求，会对公司的经营情况造成不利的影响，进而影响公司的盈利能力。
　　2、技术研发风险
　　智能制造装备属于技术密集型行业，公司的核心竞争力主要体现在与产品有关的技术优势及产品服务解决方案上。随着市场竞争的加剧，技术更新换代周期越来越短。如果公司未来难以保持在市场中的技术领先优势，不能提供满足客户需求的定制化服务等，将影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。
　　3、管理风险
　　公司近几年一直处于高速发展状态，经营规模持续提升，相应的子公司及独立业务单元数量也不断增加。尽管公司在2021年重新调整组织架构，以产品线或项目中心为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，逐步提升管理和考核的科学性以及效率性。但受人力资源、管理水平、思维习惯和文化理念等诸多因素的影响，公司经营决策、人员管理和风险控制的难度仍在不断增加，子公司及独立业务单元的管理控制环境将有可能影响公司的整体运营效率和业务持续发展。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　智能制造装备行业良好的市场前景以及投资收益预期将会吸引众多投资者进入该行业，使得行业规模不断扩大，加剧行业内企业竞争。如果公司不能持续进行技术创新，不能洞悉行业发展趋势、适应市场需求、不断研发推出具有差异化特征的产品从而提升附加值，公司将可能失去领先优势，进而面临市场份额下降甚至被市场淘汰的风险。
　　5、销售增速下降风险
　　近年来，设备市场周期性波动态势给公司带来相应的经营风险。在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，快速提升对相关设备的需求；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的需求产生不利影响。
　　虽然从长期来看，公司下游行业众多，各项产品和业务仍具有较大市场潜力。但不排除个别年份出现销售增速下降、销售出现波动等情况的可能性。
　　6、核心技术人员流失的风险
　　关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。但随着行业对专业人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧。若公司不能提供优质的发展平台、有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，存在关键人员流失的风险，进而可能对公司研发项目的实施和进程等方面造成一定的影响。公司拥有大量技术和管理资深专家，集聚并培养了一大批行业内顶尖的技术人才。但如果未能持续引进、培养、激励顶尖技术人才，公司将面临专业技术人才不足的风险，进而可能导致在技术突破、产品创新方面有所落后。
　　7、国际贸易摩擦加剧带来的风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，贸易保护主义抬头，一方面，公司存在部分外销收入，随着公司国际化战略的开展，未来公司外销收入的金额和占比可能会进一步提升，而贸易政策的变化、国际贸易摩擦可能对公司的出口业务产生一定程度的不利影响；另一方面，随着国际贸易摩擦升温，可能导致公司下游的信息产业、新能源、半导体等行业进出口成本增加，或将使得涉及商品的出口需求减少，进而影响了公司下游客户对公司设备产品的采购。
　　在日趋复杂的世界政治和经济格局下，未来若贸易摩擦持续升级或恶化，可能将对公司整体经营业绩产生一定的不利影响。

　　四、主营业务分析
　　2023年半年度营业收入608,679.57万元，营业利润38,188.41万元，归属于母公司的净利润42,384.98万元，扣除非经常性损益后净利润19,751.34万元，分别较上年同期下降12.25%、44.01%、32.88%、67.44%。
　　截止2023年6月30日，公司总资产3,526,392.43万元，负债1,738,941.44万元，归属于母公司的所有者权益1,648,691.24万元，资产负债率49.31%。
　　2023年半年度经营活动产生的现金流量净额18,920.69万元、投资活动产生的现金流量净额-90,353.85万元，其中构建固定资产、在建工程等支出82,400.90万元，筹资活动产生的现金流量净额-32,355.27万元，现金及现金等价物净增加额-98,547.77万元。
　　报告期内公司经营业绩较上年同期有所下降，主要原因为在宏观经济下行、行业周期变动等复杂因素影响下，下游客户投资趋于谨慎，公司订单有所下降；公司在光伏行业、动力电池行业等新能源行业加大资源投入力度，在半导体行业与核心器件等加大研发投入，均使公司人员薪酬支出等支出有所增长。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一）公司所处行业基本情况
　　公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体设备、通用工业激光加工设备等。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为高端装备制造产业（2）—智能制造装备产业（2.1）。
　　根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业，包括信息产业设备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设备制造业。
　　公司不同业务所处行业基本情况如下：
　　1、信息产业设备行业
　　（1）消费电子设备行业
　　从全球范围来看，消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛的领域之一。消费电子产品具有加工工艺精细、技术要求高、更新速度快、需要持续创新等特点，消费者对电子产品“喜新厌旧”的速度较快，一款消费电子产品的生命周期通常不超过 12 个月，受消费电子快速的更新换代影响，生产线的更新周期一般在 1.5 年左右，以智能手机为代表的智能电子产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和功能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费电子产品制造业生产设备的更新速度，提高了该行业固定资产投资的更新频率。
　　近年来，随着消费电子行业面临创新瓶颈，产品性能和功能更新周期放缓，该行业固定资产投资的更新频率也随之放缓。
　　2022年，在宏观经济下行、地缘政治危机、全球通货膨胀、行业周期变动等复杂因素影响下，消费电子行业需求低迷，行业设备投资相较上一年度明显减少。
　　（2）PCB设备行业基本情况
　　消费电子行业是PCB的重要下游之一。2022年，消费电子行业需求的低迷也间接使得PCB行业产值增长大幅放缓。订单的骤然下滑大大降低了企业对新设备投资的动能，在市场需求疲软情况下主要以消化原设备产能为主，包括国内PCB上市企业在内的众多企业投资支出减缓，甚至出现扩产项目取消的情况。一方面，由于国内PCB企业特别是内资企业经过 2019-2021年的强劲扩产，产能需要一定时间来消化，导致新增设备订单明显减少；另一方面，虽然内资企业在高阶HDI（高密度互连板）、封装基板等高附加值市场积极布局，但由于该类产能建设周期长、客户认证难度大，高端专用加工设备的需求呈现增加趋势但未能明显放量，短期内对专用设备市场的提振幅度较弱。
　　长期来看，PCB产品的需求不断增加及技术的不断提升，对PCB专用加工设备的需求将持续旺盛，从知名市场调研机构Prismark统计及预估数据可以看出，专用设备的投入平均占全年PCB产值的10%左右，2021-2025年均设备需求量维持在75亿美元左右，但由于2021年度行业投资异常火热，而2022年市场需求未能进一步放大，因此2022年度的设备需求占营收的比例会低于平均值。目前从专用设备行业看，在多层板市场可以基本实现 100%国产化替代，而高阶HDI、封装基板、多层挠性板等高技术附加值市场，依然以进口设备为主。
　　2、新能源设备行业基本情况
　　（1）锂电设备行业基本情况
　　近年来，全球范围内正在加速形成“碳中和”、“碳达峰”共识，主要汽车生产及消费国均着力发展新能源汽车产业。新能源汽车市场的繁荣极大拉动了锂电行业相关需求，为提升市场份额，企业不断研发新产品、提升工艺品质，从而推动了国产锂电设备产业迈入黄金发展时期。
　　新能源汽车市场的爆发式增长，动力电池企业的持续扩张助推了锂电设备市场的规模增加。以宁德时代、比亚迪、中创新航、蜂巢能源等为代表的国内主流动力电池企业正加速扩产，其中宁德时代在2021年8月定增582亿加码锂电扩产，反映了龙头公司对未来新能源汽车高景气度的信心，其他电池厂商纷纷宣布自身的扩产计划，共同带动了锂电设备市场的需求增加。
　　储能锂电池方面，在能源结构加速转型的背景下，新能源装机和发电渗透率持续提升，但可再生能源发电具有明显波动性，这导致对储能的需求大幅增加。随着锂电池成本不断下降及性能的不断提升，电化学储能正日益成为新型储能的重要方式。
　　数码锂电池方面，行业起步较早，目前已形成了相对完整的产业发展周期。近年来，随着智能家居、智能可穿戴设备、无人机、无线蓝牙耳机等新兴 3C数码电子产品的兴起，3C锂电池朝向轻、薄、短、小的方向发展，对锂电池设备提出了更高的要求。
　　上述锂电池应用领域的高速发展极大拉动对锂电设备的投资需求。高工产业研究院（GGII）调研显示，中国 2021年锂电生产设备需求同比增长100.3%，达575亿元，出现爆发式增长。在新一轮扩产潮带动下，高工产业研究院（GGII）预计2022年我国锂电设备市场规模有望达到650亿元。
　　（2）光伏设备行业基本情况
　　近年来，全球光伏产业经历了跨越式的发展，全球年新增装机容量从2008年的6.27GW增长至2021年的170GW，光伏发电的巨大潜力愈发引人关注。虽然近些年全球累计装机容量增速趋于放缓，但全球光伏产业总体呈现稳定上升的发展态势。据中国光伏行业协会预计，2022年-2025年，全球光伏平均新增装机将达到232-286GW。
　　随着终端市场光伏装机需求持续增长，带动光伏行业内硅片厂商、太阳能电池厂商等对相关加工制造设备需求的增长，拉动国内光伏设备行业持续发展，市场规模不断扩大。根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2022年中国光伏设备行业市场规模已达到420亿元，预计到2023年市场规模将突破500亿元。
　　3、半导体设备行业基本情况
　　根据中国半导体行业协会（CSIA）数据，2021年中国半导体产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%，中国已经成为全球最大的半导体市场。由于半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，设备性能直接影响半导体制造的产品品质、工艺效率及良品率。因此，要实现中国半导体产业自主可控，设备的国产化是至关重要的一环。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，半导体设备行业迎来巨大的发展契机，半导体设备的国产化进程将不断推进。
　　根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2022年度半导体设备预测报告》，预计2022年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿美元，较去年成长5.9%，将连续第3年创下新高。
　　其中，中国半导体设备的市场规模增速明显，从2017年的554.18亿元增长至2021年的1993.35亿元，预计2022年将达到2745.15亿元。自2020年起，中国已连续三年成为全球第一大半导体设备市场。
　　4、工业激光加工设备行业基本情况
　　激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工处理，激光材料加工按激光束对材料的作用效果划分为：激光材料去除加工、激光材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料微细加工以及其他加工，具体方式包括：激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗、增材制造、激光微纳制造等。
　　与传统加工方式相比，激光加工有着高效率、高精度、低能耗、材料变形小、易控制等优点，更加顺应智能制造、精密制造的大潮流，快速渗透至传统制造业，大幅提升了传统工业的生产效率。
　　近年来，全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展，带动了全球激光加工设备制造行业的迅速发展，同时我国新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展，使得国内激光加工设备市场保持快速增长。
　　根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2023中国激光产业发展报告》，过去七年，中国激光设备市场整体销售收入规模从2010年的97亿元增长到2022年的862亿元，年均复合增长率达到19.97%。预计2023年中国激光设备市场将重新恢复活力，整体销售收入规模将达到931亿元-966亿元，相较2022年度增长8.00%-12.06%。
　　（二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持
　　智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，贯穿于国民经济的多个行业，是促进行业技术升级，加快行业转型的重要保证。智能制造装备的兴起与发展更是体现了当今制造业向智能化、网络化、数字化转型升级的发展趋势。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要标志，大力培育和发展智能制造装备产业对于提高生产效率和产品质量，同时降低能源资源消耗，实现制造过程的智能化、精密化和绿色化发展具有重要意义。加快发展智能制造装备，是培育我国经济增长新动能的必由之路，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择，对于推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义。
　　公司智能制造装备产品的应用领域广泛，下游行业众多，因而公司业务受某个领域周期性波动的影响较小，行业周期性不明显。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务、主要产品及其用途、 经营模式
　　1、主要业务、主要产品及其用途
　　公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。
　　公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。
　　（1）通用元件及行业普及产品
　　通用元件及行业普及产品主要产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。
　　报告期内，公司通用元件及行业普及产品主要集成在整机设备上统一销售，直接对外销售规模较小。
　　（2）行业专机
　　行业专机指的主要是信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产品行业特性强，产品之间差异较大，需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定制，受下游客户所处行业影响较大。
　　1）信息产业设备
　　消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。
　　PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。
　　2）新能源设备
　　锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。
　　光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节，包括 Topcon电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊一体机等。
　　3）半导体设备
　　主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体及 LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。
　　（3）极限制造
　　极限制造业务主要产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。
　　现阶段，行业专机和极限制造仍是公司主要的收入与利润来源。公司研发生产的紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等通用元件及行业普及产品已全面推向市场，有望成为公司新的业绩驱动因素。
　　2、经营模式
　　（1）生产模式
　　公司主要采用“以销定产”的生产模式，具体为：供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度，从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把控。
　　（2）采购模式
　　公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
　　公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。
　　（3）销售模式
　　公司在国内市场主要采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司根据产品的应用领域和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机会，公司生产的各类智能制造装备，以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方面，公司与境外客户签订合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模式方面，公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，公司为提升与该等客户的合作深度，争取更多的市场份额，与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。
　　（二）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素
　　公司经过了二十多年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。
　　公司2022年实现营业收入1,496,118.50万元，营业利润131,534.65万元，归属于母公司的净利润120,972.44万元，扣除非经常性损益后净利润97,547.93万元，分别较上年同期下降8.40%、41.84%、39.35%、43.25%。
　　报告期内，公司主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品，具体情况如下：
　　（1）信息产业设备需求下滑，整体市占率维持领先
　　报告期内，公司信息产业设备业务实现收入48.36亿元，同比减少31.06%。
　　其中，消费电子设备业务实现营业收入 20.50亿元，同比减少30.13%。2022年，在经济下行及全球通货膨胀等外部因素影响下，消费电子行业需求低迷，行业设备投资明显减少。公司积极调整战略，围绕大客户的创新性需求，持续更新产品和工艺，在手机表面处理、手机金属材料焊接、气密性检测等项目上取得主要市场份额，获得富士康战略供应商、捷普电子最佳供应商等奖项。当前，消费电子供应链产地呈现多元化的发展趋势，公司将紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。
　　PCB设备业务实现营业收入27.86亿元，同比减少31.72%。作为PCB产业的主要下游之一，消费电子行业需求的低迷直接带来PCB产业增长幅度的大幅放缓，订单的骤然下滑降低了企业对新设备投资的意愿。尽管行业设备需求在降低，但公司仍积极提升产品性能和工艺，持续开拓HDI、IC封装基板、挠性及刚挠结合板等高阶PCB市场。在IC封装基板市场，公司新研发的高转速机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售，有望实现国产化替代；运用新型激光技术，开发用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等工艺的方案，获得国际芯片厂商的技术认证；另外CO2激光钻孔设备在阻焊工序的开拓性应用，获得国内数家龙头企业的复购订单；最新研发的±2.5μm综合对位精度的高精专用测试设备，可对标全球封装基板测试设备龙头企业的主流机型。在挠性及刚挠结合板市场，为应对新能源汽车线束的FPC替代浪潮带来的超长FPC的爆发性需求，公司推出无限拼接功能的激光成型机、超长台面覆盖膜贴附及补强产品等；另外针对新能源汽车线束双面软板增长的需求，公司提供卷对卷加工的UV激光钻孔机产品，实现成孔的自动化作业。公司的UV激光钻孔机、激光成型机、自动专用测试机的市场份额逐步攀升。
　　（2）新能源设备业务增长迅速，市占率持续提升
　　报告期内，公司新能源设备业务实现收入27.64亿元，同比增长30.60%。
　　其中，锂电设备业务实现营业收入 25.36亿元，同比增长27.94%。为应对行业快速增长的设备需求，公司以深圳为中心，已布局深圳研发中心、成都研发中心、武汉研发中心；产能上，布局深圳、常州、荆门、宜宾等生产基地，已能实现就近交付、贴近客户服务。报告期内，公司通过加强技术研发和精细化管理等多种方式，动力电池装备业务盈利能力逐步提升。
　　公司与宁德时代、中创新航(原中航锂电)、亿纬锂能、欣旺达、海辰、蜂巢能源等行业主流客户保持良好合作关系。未来，公司仍将持续推进大客户战略，并加快出海进程。抓住新能源市场发展的全球化发展机遇，进一步提升动力电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，提升企业盈利能力。
　　光伏设备业务实现营业收入 2.28亿元，同比增长69.81%。公司持续加大在光伏行业的研发投入，通过引进核心人才团队的方式，已经具备电池段管式真空类主设备研发制造能力。截至本报告披露日，公司 PECVD（等离子增强气相沉积设备）、扩散炉、退火炉等设备已经中标行业头部客户批量订单。在光伏新技术领域，公司在 TOPCON 领域产品布局完整，逐步具备TOPCON电池全产业链设备研发制造能力；在 HJT 电池已布局 PECVD（等离子增强气相沉积设备）、PVD （物理气相沉积设备）等设备产品。钙钛矿技术领域，凭借多年在薄膜电池领域的技术积累，公司自主研发了钙钛矿激光刻划设备，已实现量产销售，与协鑫光电等行业头部客户一直保持合作关系。
　　（3）半导体设备业务新品不断推出，前瞻布局第三代半导体技术
　　报告期内，半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入20.94亿元，较上年同期增长7.70%。
　　2022年，LED市场增长放缓，公司在行业空档期，完成了多款LED设备产品的迭代升级，包括激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等设备。推出的新产品LED分选机，迅速获得客户认可，并且取得批量订单。同时，凭借多年的LED行业积累，公司在完成了Micro-LED巨量转移Mini-LED巨量焊接等设备的原型机开发，并获得国内了巨量转移设备订单，市场验证反映良好。半导体业务方面，公司硅隐形切割设备、前道激光开槽机、晶圆级标记等前道加工设备产品性能不断完善，已进入封测行业龙头企业供应链并获得加机复购订单；封装设备段，公司焊线机设备逐步达到国际先进水平，性价比优势凸显，持续满足国内LED传统封装厂设备更新需求和LED新兴封装厂的投资需求，推动焊线设备国产化率提升，并在分立器件、电源驱动芯片等半导体市场，打破国外设备垄断的局面，销量持续攀升；晶圆传输设备段，核心产品 SMIF（标准机械界面）保持在国内市场领先地位并大力开拓海外客户，设备前端晶圆传输界面（EFEM）凭借其设计灵活性和制造成本优势受到市场青睐，搭配清洗机使用的定制化晶圆传输设备也已推向市场，与国内龙头设备企业及众多晶圆制造设备企业展开了战略合作。
　　另一方面，公司提前布局第三代半导体技术，成功研发出碳化硅激光切片设备，已与行业排名前列的晶锭厂建立深度合作关系，并启动了碳化硅激光退火项目。
　　（4）通用工业激光加工设备业务保持稳定，持续推进降本增效
　　报告期内，通用工业激光加工设备业务实现营业收入52.68亿元，较上年同期基本持平。
　　2022年，受到中美贸易摩擦加剧、宏观经济增速放缓等影响，通用工业激光加工设备市场需求低迷，仅高功率激光焊接设备业务实现正增长。公司抓住市场收缩期的空档，持续推进供应链优化、产品生产标准化，进一步提升生产效率，降低成本，从而提升业务盈利能力。与此同时，公司持续推出 G 系列光纤激光切割机、HF 50系列40KW磁悬浮超高功率超高速光纤激光切割机、热成型三维五轴切割机等新品，为客户创造更大经济价值。公司在长沙、天津、常州、张家港等地布局，形成多工厂模式，实现就近交付、贴近客户服务，逐步提升盈利能力。同时，公司在济南设立跨境电商公司，努力开拓海外市场。
　　得益于新能源汽车爆发式增长带来的市场需求，公司高功率激光焊接设备实现营业收入 5.60亿元，创历史新高，为比亚迪、蔚来、零跑、吉利、长城等国内多家新能源汽车厂商提供了汽车白车身智能焊装线及激光焊接设备，新能源汽车发卡电机激光焊接设备批量供货，并生产交付了国内首例一体式热成型门环自动化生产线项目。
　　（5）基础器件实现独立销售，市场反馈良好
　　报告期内，公司基础器件产品已实现独立对外销售，市场反馈良好。在激光器领域，公司推出了30W紫外纳秒激光器、70W红外皮秒激光器等高功率皮秒激光器及纳秒激光器，在超快激光器领域保持全球领先水平；在控制系统领域，公司积极推进自研数控系统在下游行业和客户的推广拓展，HAN’S 801数控系统获评深圳市科学技术奖专利奖；聚焦头领域，公司推出了 30kw及以上超高功率聚焦头、三维五轴聚焦头、坡口聚焦头等产品，获得市场客户认可，外部销售情况良好。公司自主研发的泵浦源及半导体激光模块产品性能良好，自供率快速提升；光电振镜、光栅振镜和三轴振镜等高端振镜产品性能逐渐达到国外同类产品水平，和国内众多行业领先企业保持良好合作。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、产业政策支持优势
　　自 2010 年《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中将高端装备制造产业定义为我国国民经济的支柱产业以来，其后陆续制定了《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《"十四五"智能制造发展规划》等一系列指导文件，国家对于智能装备制造业尤其是高端智能装备制造业研发和生产的政策支持力度不断加大。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。
　　2、综合技术优势
　　公司具有一支技术精湛、 勇于创新的国际化人才研发队伍约 6,500人，形成了良好的技术创新文化，具备快速切入各细分应用领域的智能制造装备的先天优势。公司目前已经形成产品的各类智能制造装备产品型号已达 600多种。截至 2022年 12 月 31 日，公司拥有的有效知识产权 8,172项，其中各类专利共 5,708项，著作权1,734项，商标权 730项。
　　3、销售和服务网络优势
　　公司目前在国内外设有 100 多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销售和服务网络，保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确立了公司主导产品的市场优势地位。
　　4、客户资源优势
　　经过多年发展，公司沉淀了4万个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势。
　　5、品牌效应优势
　　公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度、 多领域地参与市场竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2022年年度营业收入1,496,118.50万元，营业利润 131,534.65万元，归属于母公司的净利润120,972.44万元，扣除非经常性损益后净利润97,547.93万元，分别较上年同期下降8.40%、41.84%、39.35%、43.25%。
　　截止 2022年 12月 31日，公司总资产 3,191,202.79万元，负债 1,649,607.73万元，归属于母公司的所有者权益1,410,392.60万元，资产负债率51.69%。
　　2022年年度经营活动产生的现金流量净额 65,032.39万元、投资活动产生的现金流量净额-123,851.10万元，其中构建固定资产、在建工程等支出 96,951.40万元，筹资活动产生的现金流量净额361,946.17万元，现金及现金等价物净增加额316,493.78万元。
　　报告期内公司经营业绩较上年同期有所下降，主要原因为在宏观经济下行、行业周期变动等复杂因素影响下，下游客户投资趋于谨慎，公司订单有所下降；公司在光伏行业、动力电池行业等新能源行业加大资源投入力度，在半导体行业与核心器件等加大研发投入，均使公司人员薪酬支出等支出有所增长。

　　五、公司未来发展的展望
　　（一）本公司所处行业发展趋势和竞争格局
　　1、信息产业设备行业
　　（1）消费电子设备行业
　　短期来看，全球消费电子仍处于下行周期。但与半导体设备、锂电设备等传统专用设备不同，消费电子设备迭代周期较短，核心在于不同机身结构对于加工要求各异，产品革新不断催生新的消费电子设备需求。
　　展望未来，消费电子新产品的推出以及革新仍有望催生新一轮消费电子设备需求。随着机器视觉、功能检测等技术快速进步，叠加消费电子行业对于加工精密度、产线自动化率等要求提升，消费电子行业自动化设备的渗透率仍有较大提升空间，从而进一步驱动消费电子自动化设备需求放量。
　　另一方面，国际电子终端品牌正在加速供应链多元化，消费电子行业产能转移到东南亚国家的趋势逐渐显现，有望进一步带动设备端更新迭代需求。
　　（2）PCB设备行业
　　根据知名市场调研机构Prismark预测，由于电子行业消费需求不振，加上库存维持高水平，2023年的全球PCB产值可能下滑，但对行业的中长期维持积极展望，预估2022-2027年PCB行业营收复合增长率为3.8%，产量的复合增长率可达5.3%。其中，受益于数字经济的持续发力，网络通讯基础设施、服务器、存储器、AI加速器、边缘计算、5G智慧终端（智能手机、AR/VR）等需求将强劲增长，加上汽车电动化、智能化、网联化及新能源（光伏、风电）发电、储能等应用崛起带来的PCB价值量占比攀升，封装基板、HDI、高多层板市场仍有望保持较高的增速，未来五年复合增长率分别为5.1%、4.4%、4.4%。
　　随着算力需求的加强，设备主板及所采用的CPU、GPU、FPGA等芯片技术快速提升，相关大尺寸、高多层、细线路的PCB产品需求将迎来快速增长，Prismark估算该类产品2021-2026年复合增长率达9.9%。针对CPU、GPU等封装用的先进FC-BGA产品则对微小孔钻孔、精细线路曝光、高精度高密度测试等设备需求增加，而目前该类设备国产化率较低，未来替代空间较大。
　　另一方面，国际电子终端品牌正在加速供应链多元化，PCB产业转移到东南亚国家的趋势逐渐显现。但中国大陆依旧是全球最重要的PCB产业基地，全球市占率维持一半以上的占比；且产业转移的主力军为国内PCB领先企业，其对专用加工设备的采购仍将以国内品牌作为优先考量，在全球PCB行业持续成长的环境下，PCB设备市场在国内维持较好需求的同时海外市场也将获得增长。
　　2、新能源设备行业
　　（1）锂电设备行业
　　锂电池设备行业正向着高精度、高效率以及高度自动化的方向发展。在动力电池领域，锂电池自动化生产设备的技术水平、自动化程度对电芯的生产工艺、质量控制以及电芯标准化、稳定性和成组后效率的提升发挥着重要作用。随着下游客户要求的不断提高以及行业技术水平的持续进步，锂电设备正在向着高精度、安全性以及标准化的方向不断发展，全自动化的锂电设备能较大程度地确保锂电池具有较好的安全性与一致性。锂电设备的自动化技术提升和质量控制是下游锂电池工艺改进和性能提升的基础，也是锂离子电池行业及以锂离子电池应用为代表的新能源行业发展的重要保障。下游锂电池需求的升级将倒逼设备企业加大自身技术研发工艺的提高。国内锂电设备行业将进一步提升自身的研发水平和技术实力、提高设备的工艺水平和自动化程度，以满足下游企业对锂电池大容量、大功率、高性能、高稳定性、一致性等特性的需求。
　　另一方面，锂电池行业技术路线的迭代也正在不断推进过程中，固态电池等新技术的发布也给锂电池设备带来了更大的发展机遇。电池技术路线的每一次重大升级都会造成原有设备无法适应新产品生产对良率、一致性和效率的要求，导致设备更新换代的周期进一步缩短。以后段工序为例，固态电池对充放电设备的电流、电压等都提出了更高的要求。这要求锂电设备厂商、锂电池制造商与下游应用端的企业进行更加深度的协同合作，发挥设备与产品的协同作用。
　　（2）光伏设备行业
　　“降本增效”是光伏产业发展的核心驱动力。纵观整个光伏产业降本增效的历程，技术创新贯穿始终。在光伏电池技术不断迭代的过程中，电池转换效率的提升起到全局性的关键作用，成为光伏行业转型升级的核心。近年来，随着PERC电池实现普及并逐渐接近光电转换效率理论极限，以TOPCon、异质结（HJT）、HPBC为代表的电池片技术受到市场关注。
　　不同的电池片技术对光伏设备的技术和工艺提出了新的要求，相应的，光伏设备及工艺的创新也在不断推动着电池转换效率的提升，逐渐成为光伏产业降本增效的主要推动力。
　　当前，我国正加速调整国内能源结构，加大绿色能源的占比，光伏行业正在进入加速发展阶段。为满足市场需求，增加自身竞争力，企业选择加大设备研发投入，加速打造企业的核心竞争壁垒。市场的充分竞争将进一步激发市场活力，同时也带来企业间的层级分化。未来光伏设备行业的市场份额将进一步向更有实力积累、更具创新能力的行业头部企业集中，市场集中度将得到进一步提升。
　　3、半导体设备行业
　　半导体设备行业为半导体产业的核心支撑之一，是半导体产品迭代发展的基石和产能供给先行指标。根据摩尔定律，每隔18-24个月集成电路的技术都要进步一代，相应的设备制造产业必须要超前半导体产品更新开发出新一代设备。半导体在技术上的不断突破所带来的应用迭代，改变了许多传统行业亦催生出众多应用，如互联网、智能手机、人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业。人工智能、大数据、可穿戴设备、自动驾驶汽车、智能机器人等应用的发展将释放出大量芯片制造的需求，进一步推动上游半导体设备行业的稳步增长。
　　在第三代半导体（化合物半导体）领域，随着新基建、“碳达峰、碳中和”的政策与规划密集推出，化合物半导体在清洁能源、新能源汽车及充电桩、功率器件快充、大数据中心等应用市场的需求已经开始呈现出快速增长趋势，从而推动着相关第三代半导体设备市场快速增长。
　　4、工业激光加工设备行业
　　（1）激光加工设备应用成本不断降低。
　　价格降低推动激光加工设备应用的“平民化”，同时也推动激光切割设备替代传统金属切削机床。另一方面，激光能够匹配高端制造对工艺革新的要求，激光器价格降低也推动激光加工设备进入精密PCB打标、精密激光焊接、精密激光切割等微观加工领域。
　　（2）激光加工设备应用渗透率快速提升，应用场景不断拓展。
　　随着应用成本的下降，激光加工将更深地渗透到以汽车、3C等为代表的众多行业。对中国而言，激光加工也契合中国制造业重点升级的十大应用领域，预计未来激光加工设备的应用场景将进一步拓展。
　　（二）公司未来发展战略
　　1、发展战略
　　公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。
　　未来，公司将持续落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位，推动公司业务实现持续高质量增长。
　　2、管理制度改善
　　报告期内，公司持续推进业务架构改革，以产品线或项目中心为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，努力打造科学化和高效化的内部管理体系。
　　未来，公司将通过组织架构扁平化和独立核算体系，以客户需求和行业应用为引导，拓展现有业务范围，开辟新的项目中心和产品线；对有发展潜力的项目中心、产品线给予资源倾斜，帮助其做大做强。
　　（三）2023年公司经营计划
　　1、坚持“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”，加大对基础器件和行业专用设备及相关工艺解决方案的投入，提升在细分行业的市占率。
　　2、加快国际化步伐，根据业务发展情况和客户需求，设立海外子公司或生产基地。
　　3、持续推进信息化转型，提升公司信息化水平，实现集团生产、研发、销售等环节的全数字化办公。
　　4、持续推进集中采购、标准化等工作，提升生产效率，降低采购成本。
　　（四）公司未来可能面临的风险
　　1、宏观经济波动风险
　　公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业，与宏观经济的整体运行密切相关。目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏趋势，依然面临下行的可能，全球经济放缓可能对公司下游行业需求带来一定不利影响，进而影响公司业绩。如果未来国内外宏观经济波动较大，影响了下游行业的需求，会对公司的经营情况造成不利的影响，进而影响公司的盈利能力。
　　2、技术研发风险
　　智能制造装备属于技术密集型行业，公司的核心竞争力主要体现在与产品有关的技术优势及产品服务解决方案上。随着市场竞争的加剧，技术更新换代周期越来越短。如果公司未来难以保持在市场中的技术领先优势，没有开发其他具有竞争力的产品，不能提供满足客户需求的定制化服务等，将影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。
　　3、管理风险
　　公司近几年一直处于高速发展状态，经营规模持续提升，相应的子公司及独立业务单元数量也不断增加。尽管公司在2021年重新调整组织架构，以产品线或项目中心为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，逐步提升管理和考核的科学性以及效率性。但受人力资源、管理水平、思维习惯和文化理念等诸多因素的影响，公司经营决策、人员管理和风险控制的难度仍在不断增加，子公司及独立业务单元的管理控制环境将有可能影响公司的整体运营效率和业务持续发展。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　智能制造装备行业良好的市场前景以及投资收益预期将会吸引众多投资者进入该行业，使得行业规模不断扩大，加剧行业内企业竞争。如果公司不能持续进行技术创新，不能洞悉行业发展趋势、适应市场需求、不断研发推出具有差异化特征的产品从而提升附加值，公司将可能失去领先优势，进而面临市场份额下降甚至被市场淘汰的风险。
　　5、销售增速下降风险
　　近年来，设备市场周期性波动态势给公司带来相应的经营风险。在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，快速提升对相关设备的需求；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的需求产生不利影响。
　　虽然从长期来看，公司下游行业众多，各项产品和业务仍具有较大市场潜力。但不排除个别年份出现销售增速下降、销售出现波动等情况的可能性。
　　6、核心技术人员流失的风险
　　关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。但随着行业对专业人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧。若公司不能提供优质的发展平台、有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，存在关键人员流失的风险，进而可能对公司研发项目的实施和进程等方面造成一定的影响。公司拥有大量技术和管理资深专家，集聚并培养了一大批行业内顶尖的技术人才。但如果未能持续引进、培养、激励顶尖技术人才，公司将面临专业技术人才不足的风险，进而可能导致在技术突破、产品创新方面有所落后。
　　7、国际贸易摩擦加剧带来的风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，贸易保护主义抬头，一方面，公司存在部分外销收入，随着公司国际化战略的开展，未来公司外销收入的金额和占比可能会进一步提升，而贸易政策的变化、国际贸易摩擦可能对公司的出口业务产生一定程度的不利影响；另一方面，随着国际贸易摩擦升温，可能导致公司下游的信息产业、新能源、半导体等行业进出口成本增加，或将使得涉及商品的出口需求减少，进而影响了公司下游客户对公司设备产品的采购。
　　在日趋复杂的世界政治和经济格局下，未来若贸易摩擦持续升级或恶化，可能将对公司整体经营业绩产生一定的不利影响。
　　（五）前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况
　　公司前期披露的经营计划在本报告期内基本得到落实，具体情况如下：
　　1、内部管控方面：2022年度，公司在新的组织架构下，以产品线或项目中心为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，逐步提升管理和考核的科学性以及效率性。
　　2、智能制造装备的应用场景拓展方面：面向第三代半导体晶锭切片、Micro-LED巨量转移、IC封装基板等细分市场需求，开发了多款智能制造装备，已得到行业头部客户认可。
　　3、业务国际化方面：2022年度，受外部因素影响，公司业务国际化的步伐仍较为缓慢。目前，外部因素影响已消除，公司将加大推进业务国际化力度。
　　4、研发方面：公司坚持“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，推出了准分子巨量转移、固体巨量转移、Mini-LED巨量焊接、Micro-LED巨量焊接设备、碳化硅激光切片设备、高转速机械钻孔机、硼扩炉、LPCVD（低压化学气相沉积设备）等行业装备以及30W紫外纳秒激光器、70W红外皮秒激光器、350W纳秒光纤激光器、第3代热成型切割头等基础器件。
　　5、数字化转型方面：2022年度，公司战略及数字化转型项目组、集采及标准化中心全力推进公司内部工作流程信息化、标准化、透明化，逐步提升了管理效率，降低了采购成本。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务、主要产品及其用途、经营模式
　　1、主要业务、主要产品及其用途
　　公司是一家专业从事工业激光加工设备与自动化等配套设备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的工业激光加工及自动化整体解决方案服务商。
　　公司的主要业务分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品，业务范围从工业激光加工设备与自动化等配套设备拓展到上游的关键器件。
　　公司主要产品根据业务类别划分为三大类：
　　①通用元件及行业普及产品
　　通用元件及行业普及产品主要产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。
　　报告期内，公司通用元件及行业普及产品主要集成在公司整机设备上统一销售。
　　②行业专机产品
　　行业专机主要产品为各类行业专用设备，包括消费电子行业专用设备、PCB行业专用设备、显示面板行业专用设备、动力电池行业专用设备、光伏行业专用设备等。该类产品行业特性强，产品之间差异较大，需要根据行业及客户的特定需求进行个性化设计、定制，受下游客户所处行业影响较大。主要下游行业包括：消费电子、PCB、显示面板、动力电池、光伏、LED、半导体等。
　　③极限制造产品
　　极限制造业务主要产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。
　　现阶段，行业专机产品和极限制造产品仍是公司主要的收入与利润来源。公司研发生产的紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等通用元件及行业普及产品正逐步推向市场，已实现独立销售，有望成为公司新的业绩驱动因素。
　　2、经营模式
　　（1）生产模式
　　公司主要采用“以销定产”的生产模式，具体为：供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度，从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把控。
　　（2）采购模式
　　公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
　　公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。
　　（3）销售模式
　　公司在国内市场主要采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司根据产品的应用领域和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机会，公司生产的激光加工设备，以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销和代理相结合的销售模式。直销模式方面，公司与境外客户签订合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模式方面，公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，公司为提升与该等客户的合作深度，争取更多的市场份额，与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。
　　（二）报告期内公司产品市场地位、主要的业绩驱动因素
　　公司聚焦于激光及自动化技术，经过了二十多年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，是全球领先的工业激光加工及自动化整体解决方案服务商。
　　在激光加工设备及自动化等配套设备领域，公司主流产品已实现同国际竞争对手同质化竞争，公司确信主流产品将在全球范围内保持市场主导地位，与国内外激光设备公司相比，公司在技术储备、产品性价比、定制能力、销售服务网络、紧密客户关系、响应速度等方面具有明显优势，这些优势在公司产品市场占有率不断提升中得到充分印证。
　　今年以来，受新冠疫情及经济环境不确定性增加等因素影响，下游设备投资需求受到较大抑制，国内相关企业的设备投资明显放缓。公司2022年1-6月，实现营业收入693,681.64万元，营业利润68,206.37万元，归属于母公司的净利润63,144.11万元，扣除非经常性损益后净利润60,669.50万元，分别较上年同期下降7.33%、31.63%、28.92%、21.05%。
　　报告期内，公司主要收入来自于行业专机及极限制造业务，具体情况如下：
　　动力电池行业专用设备实现营业收入8.43亿元，同比大幅增长，公司与宁德时代、中创新航（原中航锂电）、亿纬锂能、蜂巢能源等行业主流客户合作不断深入，市占率稳步提升。公司主要产品包括电芯、模组、PACK的激光焊接设备、激光极耳切割设备、电芯烘烤设备及相关自动化设备等，市场占有率及技术水平均位于行业前列。报告期内，公司持续加大对动力电池行业专用设备的研发投入，自主研发的卷绕设备、叠片设备、化成分容测试设备已形成样机并在下游客户处进行验证。
　　PCB行业专用设备业务实现营业收入17.25亿元。公司产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序，所处关键工序设备投资占PCB企业设备总投资的40％以上。受益于PCB技术升级及品质要求提升，公司曝光类产品、检测类产品、成型类产品营收同比上升。报告期内，公司不断深耕多层板市场、持续推进产品迭代，率先推出自动化上下料机械钻孔机、更高效率的阻焊LDI、自动插拔销钉机械成型机等产品，在自动化与数字化程度、综合稼动率等方面提升显著，产品深受客户认可，并获得批量订单。同时，公司积极开展与行业龙头客户在高阶PCB领域的技术合作。HDI方面，公司已研发出更高精度、更高效率的可覆盖任意层HDI加工的CO2激光钻孔机、精细线路激光直接成像机及高精测试机，并加大相关产品的市场拓展力度。IC封装基板方面，公司积极推进可加工50μm及以下微孔的CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机、微小通孔加工的高速主轴机械钻孔机等高技术附加值产品在客户端的认证，产品取得多家客户的进一步认可。消费电子行业专用设备业务实现收入9.86亿元，仍维持较高市占率。未来，伴随AR/VR/MR等智能穿戴新产品的推出以及汽车智能化程度的快速提升，消费电子行业有望迎来新一轮的产业创新周期，带动公司消费电子业务及产品订单实现持续增长。
　　半导体及泛半导体行业晶圆加工设备业务实现营业收入7.17亿元。其中，LED行业晶圆加工设备业务市占率行业领先，Micro-LED巨量转移设备已通过客户验证，实现销售；半导体行业晶圆加工设备业务进展顺利，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。
　　光伏行业专用设备实现营业收入0.66亿元。公司持续加大在光伏行业的研发投入，通过引进核心人才团队的方式，已经具备电池段管式真空类主设备研发制造能力。截至本报告披露日，公司PECVD、扩散炉、退火炉等设备已经中标行业头部客户批量订单。在光伏新技术领域，公司在TOPCON领域产品布局完整，逐步具备TOPCON电池全产业链设备研发制造能力；在HJT电池已布局PECVD、PVD等设备产品；在钙钛矿技术领域自主研发了钙钛矿激光刻划设备，已实现量产销售，公司和行业头部客户一直保持合作关系。公司现有研发项目包括低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备、LPCVD设备等，其中，低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备处于客户验证阶段。
　　高功率激光加工设备业务实现营业收入12.11亿元，公司通过在江苏张家港、山东济南等地设立生产基地，推行集中化采购和标准生产等多种方式，降低生产成本，提升生产效率和规模化效应。报告期内，高功率激光焊接设备营业收入和订单创历史新高，为蔚来、零跑、吉利、长城等国内多家新能源汽车厂商提供了汽车白车身智能焊装线及激光焊接设备，新能源汽车发卡电机Hairpin激光焊接设备批量供货，并向特斯拉核心车身件配套企业海斯坦普交付了国内首例一体式热成形门环自动生产线。高功率激光切割设备方面，公司新推出了G系列光纤激光切割机，重点覆盖中小客户的加工需求，持续提升市场占有率。
　　核心器件方面，公司红外皮秒激光器、紫外皮秒激光器、紫外亚纳秒激光器、纳秒光纤激光器等超快激光器已经逐步实现对外销售。公司自主研发的MOPA脉冲光纤激光器已取得动力电池行业头部客户订单，主要用于动力电池电芯制造的极片切割及其他工序。公司自主研发的谐波减速器已经在国内头部工业机器人企业实现大批量交付销售，国外头部工业机器人企业也在同步进行测试验证。

　　二、核心竞争力分析
1、产业政策支持优势
公司主导产品—激光加工设备的主要技术是激光技术，被工业和信息化部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）年》列为重点发展对象。2009年经国家科技部、国务院国资委、中华全国总工会审核评定，本公司被确定为国家创新型企业。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。
2、综合技术优势
公司目前拥有一支涵盖激光光源、自动化系统集成、直线电机、视觉识别、计算机软件和机械控制等多方面复合研发队伍约5,200人，具备快速切入机器人及自动化领域的先天优势。目前已经形成产品的激光设备及自动化产品型号已达600多种，也是国内激光设备最齐全、细分行业经验最丰富的公司。截至2021年12月31日，公司拥有的有效知识产权6,962项，其中各类专利共5,043项，著作权1,484项，商标权435项。
3、销售和服务网络优势
公司目前在国内外设有100多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销售和服务网络，保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确立了公司主导产品的市场优势地位。
4、客户资源优势
经过多年发展，公司沉淀了3万个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势。
5、品牌效应优势
公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度、多领域地参与市场竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。

　　三、公司面临的风险和应对措施
1、技术风险
随着市场竞争的加剧，技术更新换代周期越来越短。国内外激光加工技术在不断进步，公司近几年虽然在激光基础研究上作了一定的投入，同国外技术相比还有一定差距，国内竞争对手技术水平不断提升，存在新技术快速替代的风险。
2、管理风险
公司近几年一直处于高速发展状态，子公司及独立业务单元数量较多。受人力资源、管理水平、思维习惯和文化理念等诸多因素的影响，子公司及独立业务单元的管理控制环境将有可能影响公司的整体运营效率和业务持续发展。
3、销售增速下降风险
近几年公司销售规模持续不断增长，造成公司销售基数不断增长，虽然从长期来看，公司各项产品和业务仍具有较大市场潜力，目标市场逐步分散，但不排除个别年份出现销售增速下降、销售出现波动等情况的可能性。
4、盈利的稳定性风险
我国激光加工应用水平较低，国内对激光应用的需求潜力还比较大。目前公司处在国内激光设备的市场主导地位，随着公司产品领域的扩展，通过产品规模扩大降低成本，公司盈利总体上仍能保持稳定水平。虽然公司在国内工业激光设备领域处于主导地位，但市场竞争因素仍然存在。随着行业的发展，技术成熟度的增强，并不能排除由于竞争者增加、竞争者实力增强等因素，导致公司市场占有率减少、产品价格下降的可能性。因此，公司盈利能力可能出现一定程度的波动。
5、中美贸易摩擦、新型冠状病毒肺炎疫情等突发事件带来的风险
当前，中美贸易摩擦给产业、经济运营均带来较大不确定性，若事态进一步扩大，全球市场都将不可避免的受到此系统性风险的影响。另一方面，新型冠状病毒(COVID-19)疫情爆发至今，宏观经济及产业链上下游仍持续受到影响。目前，国内疫情时有反复，世界范围内疫情仍未得到完全控制，若疫情再度爆发，宏观经济及整个电子产业都将进一步受到冲击。

　　四、主营业务分析
　　概述
　　2022年半年度营业收入693,681.64万元，营业利润68,206.37万元，归属于母公司的净利润63,144.11万元，扣除非经常性损益后净利润60,669.50万元，分别较上年同期下降7.33%、31.63%、28.92%、21.05%。
　　截止2022年6月30日，公司总资产3,122,075.04万元，负债1,587,345.67万元，归属于母公司的所有者权益1,411,840.68万元，资产负债率50.84%。
　　2022年半年度经营活动产生的现金流量净额-50,555.71万元、投资活动产生的现金流量净额-89,728.29万元，其中构建固定资产、在建工程等支出54,145.85万元，筹资活动产生的现金流量净额321,283.99万元，现金及现金等价物净增加额186,776.02万元。
　　报告期内公司经营业绩较上年同期有所下降，主要原因为公司及下游客户受国内多点散发或集中爆发疫情影响，物流不畅、部分生产经营活动受阻，下游客户投资趋于谨慎，公司订单有所下降；公司在光伏行业、动力电池行业、核心器件等研发投入增加，大族全球智能制造基地建成投入使用等因素，均使公司人员薪酬支出及固定资产折旧等成本有所增长。 收起▲

　　一、报告期内公司所处的行业情况
　　（一）公司所处行业基本情况
　　公司主要业务为工业激光加工设备与自动化等配套设备及其关键器件的研发、生产和销售。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属行业为制造业（C）—专用设备制造业（C35）；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为制造业（C）—专用设备制造业（C35）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为高端装备制造产业（2）—智能制造装备产业（2.1）。
　　根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为工业激光加工设备及自动化等配套设备制造业。报告期内，公司重新梳理了业务架构，原以自供为主的关键器件产品正逐步推向市场，开始独立对外销售。
　　1、工业激光加工设备行业基本情况
　　我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，原有激光加工技术日趋成熟，激光设备材料成本不断降低，新兴激光技术不断推向市场，激光加工的突出优势在各行业逐渐体现，激光加工设备市场需求保持持续增长。世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策，机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面，全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具有智能化、标准化、连续性等特点，通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等，未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。
　　近年来，全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展，带动了全球激光加工设备制造行业的迅速发展，同时我国新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展，使得国内激光加工设备市场保持快速增长。
　　根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2021中国激光产业发展报告》，过去七年，中国激光设备市场整体销售收入规模从2015年的345亿元增长到2020年的692亿元，复合增长率12.30%。2021年中国激光设备市场整体销售收入规模预计为820亿元，相较2020年度增长18.50%。
　　2、机器人、自动化设备行业基本情况
　　国际机器人联合会（IFR）最新发布的《2021年世界机器人报告》显示，2020年在世界各地的工厂中运行的工业机器人达到了300万台，较2019年增长了10%。亚洲仍是全球最大的工业机器人市场。2020年有71%的工业机器人部署在了亚洲，2019年是67%。其中中国的安装量增长了20%，出货量为16.84万台，这是有记录以来单个国家的最高数值。运营库存达到94.3223万台，增长21%，2021年将突破100万台大关，如此高的增速，预示着中国机器人化的速度非常快。
　　我国明确将工业机器人列入大力推动突破发展十大重点领域之一，强调对机器人、自动化产业的重点布局，通过创新发展、转型升级，实现从制造大国向制造强国的转变。根据《工信部关于推进工业机器人产业发展的指导意见》，我国要建立完善的智能制造装备产业体系，产业销售收入超过3万亿元，实现装备的智能化及制造过程的自动化。
　　我国工业自动化应用市场受益于中国智能制造2025战略、国内制造业的产业升级，以及“一带一路”等国家政策的持续驱动，中国工业自动化控制市场规模持续增长。根据gongkong发布的《2021年工业自动化市场白皮书》，中国工业自动化控制市场规模已经从2016年的1428亿元增长至2020年的2063亿元，年复合增长率达到9.63%；预计至2022年，我国工业自动化控制市场规模将达到2360亿元，保持稳定增长。在工业自动化应用市场，成套智能自动化生产线作为传统自动化产线的升级版和智能工厂示范工程的核心组成部分，开始在3C、新能源汽车、新材料等市场得到推广应用，加速发展的势头逐步显现。
　　3、PCB专用设备行业
　　当今社会数字生活已经深度普及，人民生活已经离不开电子产业的支撑，PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁。根据美国电子市场权威研究机构Prismark统计，从过去二十年看，PCB产业与全球GDP也就是全球经济成长状况呈现正相关，2011年PCB产业取得27.3%的最高增长率，经过十年的周期波动，2021年实现次高水平，增长率为23.4%，未来几年的复合增长率维持在4.8%，市场需求依然维持在一个较高的水平，预计至2026年全球PCB产值将突破千亿美元大关，按PCB企业年度资本支出占PCB产值10%计算，专用设备市场将突破百亿美元高位，行业将处于又一个黄金发展期。
　　从全球电子终端需求来看，电子行业未来几年的发展将主要依赖于服务器/数据存储器、5G无线网络设施、消费电子、汽车电子等终端，对细分PCB的需求则主要集中在高频高速高多层板、HDI板、封装基板，其中高多层板产品的信号完整性对钻孔、图形转移、电性能测试等PCB专用加工设备提出更高要求，如钻孔设备的高精度背钻能力、毫米波基站/汽车雷达等高频材料的钻孔及图形转移的创新型加工方案、高可靠四线电性能测试等；而对于HDI板、封装基板等高阶PCB产品，这些产品具有精细线路、微小孔、多层堆叠、大尺寸等特点，因此对更高对位精度、更精细解析能力、更优的加工一致性和可追溯性的加工设备需求进一步提升。
　　（二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持
　　激光技术在国民经济发展中的应用范围非常广泛，涉及工业制造、通信、信息处理、医疗卫生、节能环保、航空航天等多个领域，是发展高端精密制造的关键支撑技术，助力国家产业转型升级。近两年，激光技术处于大面积推广应用阶段，国家政策多以鼓励和支持激光技术在制造业中的应用为主。从国家支持的“加快发展战略新兴产业”“中国智能制造”和“新基建”等国家战略性产业政策可以看出，未来激光技术的应用市场广阔，加上激光制造具有智能制造的先天“基因优势”，而激光产业形势也因为国家产业政策的大力支持，发展前景总体趋好。
　　工业激光加工设备及自动化等配套设备的应用领域广泛，下游行业众多，因而公司业务受某个领域周期性波动的影响较小，行业周期性不明显。

　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务、主要产品及其用途、经营模式
　　1、主要业务、主要产品及其用途
　　公司是一家专业从事工业激光加工设备与自动化等配套设备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的工业激光加工及自动化整体解决方案服务商。
　　报告期内，公司重新梳理了业务架构，将主要业务分为：通用元件及行业普及产品、行业专机、极限制造，业务范围从工业激光加工设备与自动化等配套设备拓展到上游的关键器件。
　　公司主要产品根据业务类别划分为三大类：
　　①通用元件及行业普及产品
　　通用元件及行业普及产品主要产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化等配套设备的关键器件。
　　报告期内，公司通用元件及行业普及产品主要集成在整机设备上统一销售。
　　②行业专机
　　行业专机主要产品为各类行业专用设备，包括消费电子行业专用设备、PCB行业专用设备、显示面板行业专用设备、动力电池行业专用设备、光伏行业专用设备等。该类产品行业特性强，产品之间差异较大，需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定制，受下游客户所处行业影响较大。主要下游行业包括：消费电子、PCB、显示面板、动力电池、光伏、LED、半导体等。
　　③极限制造
　　极限制造业务主要产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。
　　现阶段，行业专机和极限制造仍是公司主要的收入与利润来源。公司研发生产的紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等通用元件及行业普及产品正逐步推向市场，已实现独立销售，有望成为公司新的业绩驱动因素。
　　2、经营模式
　　（1）生产模式
　　公司主要采用“以销定产”的生产模式，具体为：供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度，从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把控。
　　（2）采购模式
　　公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
　　公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。
　　（3）销售模式
　　公司在国内市场主要采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司根据产品的应用领域和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机会，公司生产的激光加工设备，以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方面，公司与境外客户签订合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模式方面，公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，公司为提升与该等客户的合作深度，争取更多的市场份额，与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。
　　（二）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素
　　公司聚焦于激光及自动化技术，经过了二十多年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，是全球领先的工业激光加工及自动化整体解决方案服务商。
　　在激光加工设备及自动化等配套设备领域，公司主流产品已实现同国际竞争对手同质化竞争，公司确信主流产品将在全球范围内保持市场主导地位，与国内外激光设备公司相比，公司在技术储备、产品性价比、定制能力、销售服务网络、紧密客户关系、响应速度等方面具有明显优势，这些优势在公司产品市场占有率不断提升中得到充分印证。
　　公司2021年实现营业收入1,633,233.55万元，营业利润226,144.29万元，归属于母公司的净利润199,449.26万元，扣除非经常性损益后净利润171,900.67万元，分别较上年度增长36.76%、118.64%、103.74%、154.68%。
　　报告期内，公司主要收入来自于行业专机及极限制造业务，具体情况如下：
　　（1）消费电子行业专用设备业务需求持续回升，业务保持平稳
　　报告期内，公司消费电子行业专用设备业务实现收入29.33亿元，同比增长2.60%。随着5G换机进程的持续推进，消费电子行业景气度和设备需求仍在持续回升。
　　未来，伴随AR/VR等智能穿戴新产品的推出以及汽车智能化程度的快速提升，消费电子行业有望迎来新一轮的产业创新周期，带动公司消费电子业务及产品订单实现持续增长。
　　（2）高功率激光加工设备业务需求爆发，核心部件自主化率持续提升
　　报告期内，公司高功率激光加工设备业务实现收入27.85亿元，同比增长38.02%。今年以来，高功率激光加工装备市场需求持续爆发，公司高功率激光加工设备销售收入及出货量相较去年同期实现快速增长。公司搭载自主研发光纤激光器的高功率激光加工设备出货近1600台，同比增长近100%，高功率光纤激光器自主化率超过80%，最高功率达到30KW。高功率激光切割设备方面，公司开发的HF-Dragon系列高速激光切割机、P6018D系列激光切管机、三维五轴切割机等产品不断突破切割厚度极限，凭借高功率、高效率、高精度的优势逐步替代等离子切割设备、机械切割设备等传统加工设备，大幅提高工业加工效率和品质。
　　高功率激光焊接设备方面，公司完成了长城汽车荆门基地“坦克500”高端SUV车型焊装线项目、长城徐水基地“哈佛H6”畅销车型焊装线项目，并交付吉利汽车高端跑车“路特斯”车型铝合金车身激光焊接和铝点焊项目，在铝合金车身激光焊接和铝点焊实现突破。新开发的新能源汽车高强钢电池托盘自动化激光焊接产线、一体式热成型门环自动化生产线项目等产品在宝马、通用汽车新能源车型上得到应用。
　　目前，高功率激光加工对等离子加工、机械加工设备的替代过程仍在快速进行中，新能源汽车行业对高功率激光加工设备需求也在不断提升，行业仍有着巨大的市场空间。
　　报告期内，公司通过在江苏张家港、山东济南、天津等地设立生产基地，推行集中化采购和标准生产等多种方式，降低生产成本，提升规模效应，相较上一年度，公司高功率激光加工设备业务实现扭亏为盈。
　　同时，公司积极调整市场策略和定位，在保持高端市场竞争优势的同时，推出了Lion系列激光切割机、第三代轻便型激光手持焊、标准机器人激光焊接机等更多入门级产品，覆盖更多中小客户的加工需求，持续提升公司整体的市场占有率。
　　（3）PCB行业专用设备业务高速增长，不断拓展HDI板、IC封装基板等细分市场
　　公司在PCB行业打造了覆盖钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、检测等PCB加工多个关键工序的多种类解决方案。报告期内，公司PCB行业专用设备业务实现营业收入40.81亿元，较上年度增长84.62%，公司所有品类产品均保持良好发展趋势，钻孔类设备、激光直接成像类设备、成型类设备等发机量再创新高，新增市场占有率继续维持领先态势。公司机械钻孔机单品在上一年度的基础上出货量继续大幅增长，市占率维持全球领先地位。
　　在持续深耕普通多层板市场的同时，公司积极与相关企业在HDI、封装基板等高阶PCB领域开展技术合作。在HDI市场，公司大力推广可覆盖任意层HDI加工的CO2激光钻孔机，干膜解析能力L/S15/15μm精细线路激光直接成像机、定位精度±7.5μm的高精测试机等产品，为客户提供整套的HDI盲孔加工、精细线路转移及质量保证的协同方案。
　　在封装基板市场，公司积极推动新研发的可加工50μm及以下微孔的CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机、0.1mm孔径通孔加工效率大幅提升的30万转高速主轴机械钻孔机、定位精度±2.5μm的高精测试机等产品的认证和批量销售，缓解国内封装基板、类载板客户购买外资品牌设备价格贵、售后难、周期长的困境，逐步实现各类设备的高水平国产替代。
　　公司连续十二年（2009~2020）获得CPCA行业专用设备及仪器类排名榜首，2021年度荣获第五届中国电子电路行业优秀企业荣誉称号；客户已覆盖2020年NTI全球百强PCB企业榜单中的91家及CPCA2020中国综合PCB百强排行榜中的97家。
　　（4）动力电池行业专用设备业务爆发，市占率持续提升
　　报告期内，公司动力电池行业专用设备实现营业收入19.82亿元，同比大幅增长631.51%。公司主要产品包括电芯、模组、PACK的激光焊接设备、激光极耳切割设备、电芯烘烤设备及相关自动化设备等，在所处工艺段，已经具备整线交付能力。公司与宁德时代、中创新航（原中航锂电）、亿纬锂能、蜂巢能源等行业主流客户保持良好合作关系。目前，公司在电芯、模组及PACK段设备市场占有率及技术水平均位于行业前列，激光极耳切割设备、电芯烘烤设备等整线设备产品市占率持续提升。
　　为了应对行业快速增长的设备需求，公司相继在四川宜宾、江苏张家港、湖北荆门等地布局新的生产基地，进一步扩充产能，并相应扩充生产研发人员。通过推行集中化采购和标准生产等多种方式，提升业务盈利能力，相较上一年度，公司动力电池行业专用设备业务实现扭亏为盈。
　　同时，公司持续加大对动力电池行业专用设备的研发投入，现有研发项目包括卷绕设备、叠片设备、分容化成测试设备等，卷绕设备已经通过部分客户验证。
　　未来，公司仍将持续推进大客户战略，以行业前二十客户为主要服务重点，在不断完善现有产品性能的基础上，逐步拓宽产品品类，抓住新能源市场发展的重大机遇。
　　（5）半导体及泛半导体行业晶圆加工设备业务快速放量，显示面板行业专用设备保持稳步增长
　　报告期内，得益于Mini-Led对行业设备需求的带动和公司市场占有率的持续提升，公司半导体及泛半导体行业晶圆加工设备快速增长，实现营业收入6.69亿元，同比增长140.62%。其中，LED行业晶圆加工设备实现营业收入4.78亿元，同比增长115.46%，保持市场领导地位，Mini-Led切割、裂片、剥离、修复等设备实现大批量销售，Micro-LED巨量转移设备正在验证过程中；半导体行业晶圆加工设备实现营业收入1.91亿元，同比增长239.96%，半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等产品实现批量销售。显示面板行业专用设备业务实现营业收入6.70亿元，同比增长6.37%，市占率稳步提升，逐步替代国外同类产品。
　　（6）加大光伏行业研发投入，布局HJT、TOPCON高效电池设备产品
　　报告期内，光伏行业专用设备实现营业收入1.34亿元，同比增长12.38%。公司持续加大在光伏行业的研发投入，通过引进核心人才团队的方式，已经具备电池段管式真空类主设备研发制造能力。公司在TOPCON领域产品布局完整，逐步具备TOPCON电池全产业链设备研发制造能力；在HJT电池已布局PECVD、PVD等设备产品。
　　公司现有研发项目包括低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备、LPCVD设备等，低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备处于客户验证阶段。
　　（7）基础器件新品不断推出，已实现独立对外销售
　　报告期内，公司推出了150W红外皮秒激光器、50W紫外皮秒激光器、30W紫外亚纳秒激光器、250W1mJ纳秒光纤激光器等高功率皮秒激光器及亚纳秒激光器，在超快激光器领域保持全球领先水平。公司自主研发的MOPA脉冲光纤激光器已取得动力电池行业头部客户订单，主要用于动力电池电芯制造的极片切割及其他工序。在控制系统领域，公司推出了伺服电机、动力电机等产品，积极推进在下游行业和客户的测试。公司振镜产品性能获得客户认可，与锐科激光达成打标振镜战略合作，光电振镜、光栅振镜和三轴振镜等高端振镜产品性能逐渐达到国外同类产品水平。
　　报告期内，经过业务架构调整后，公司通用元件及行业普及产品正逐步推向市场，已实现独立对外销售。
　　（8）持续推进管理体制改革，分拆PCB专用设备、封测设备业务独立上市
　　公司持续推进公司管理体制改革，对自身的业务架构重新梳理，以产品线或项目中心为独立的业务考核单元，强化考核与激励机制。对于发展良好，独立运营的业务，鼓励其分拆上市。
　　截至报告披露日，公司PCB专用设备业务运营主体深圳市大族数控科技股份有限公司已经在深圳证券交易所挂牌上市。经公司董事会、监事会和股东大会审议通过，公司拟分拆封测设备业务主体大族封测（原大族光电）至深圳证券交易所创业板上市。报告期内，大族封测保持良好发展趋势，营业收入同比增长约128%。

　　三、核心竞争力分析
　　1、产业政策支持优势
　　公司主导产品—激光加工设备的主要技术是激光技术，被工业和信息化部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）年》列为重点发展对象。2009年经国家科技部、国务院国资委、中华全国总工会审核评定，本公司被确定为国家创新型企业。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。
　　2、综合技术优势
　　公司目前拥有一支涵盖激光光源、自动化系统集成、直线电机、视觉识别、计算机软件和机械控制等多方面复合研发队伍约5,200人，具备快速切入机器人及自动化领域的先天优势。目前已经形成产品的激光设备及自动化产品型号已达600多种，也是国内激光设备最齐全、细分行业经验最丰富的公司。截至2021年12月31日，公司拥有的有效知识产权6,962项，其中各类专利共5,043项，著作权1,484项，商标权435项。
　　3、销售和服务网络优势
　　公司目前在国内外设有100多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销售和服务网络，保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确立了公司主导产品的市场优势地位。
　　4、客户资源优势
　　经过多年发展，公司沉淀了3万个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势。
　　5、品牌效应优势
　　公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度、多领域地参与市场竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。

　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2021年度营业收入1,633,233.55万元，营业利润226,144.29万元，归属于母公司的净利润199,449.26万元，扣除非经常性损益后净利润171,900.67万元，分别较上年度增长36.76%、118.64%、103.74%、154.68%。
　　截止2021年12月31日，公司总资产2,718,055.97万元，负债1,512,411.10万元，归属于母公司的所有者权益1,161,984.46万元，资产负债率55.64%。
　　2021年度经营活动产生的现金流量净额131,159.08万元、投资活动产生的现金流量净额-242,236.88万元，其中构建固定资产、在建工程等支出73,395.16万元，筹资活动产生的现金流量净额56,855.68万元，现金及现金等价物净增加额-60,659.83万元。
　　报告期内公司经营业绩较上年度大幅增长，原因如下：
　　1、公司2021年度各项主营业务有序开展，下游消费电子、高功率激光加工等领域设备需求旺盛，产品订单较上年度保持稳定增长。通过深化改革，落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大行业专用设备业务的研发和投入，PCB行业专用设备、新能源动力电池行业专用设备、Miniled专用设备、Led封装设备等业务订单及发货均较上年大幅增长。
　　2、2021年公司营业总收入163.32亿元，较上年度增长36.76%，其中动力电池行业专用设备业务实现营业收入19.82亿元，较上年度增长631.51%，公司半导体及泛半导体行业晶圆加工设备实现营业收入6.69亿元，较上年度增长140.62%；高功率激光加工装备业务实现营业收入27.85亿元，较上年度增长38.02%；PCB行业专用设备业务实现营业收入40.81亿元，较上年度增长84.62%。

　　五、公司未来发展的展望
　　经常性损益后净利润171,900.67万元，分别较上年度增长36.76%、118.64%、103.74%、154.68%。
　　报告期内，公司主要收入来自于行业专机及极限制造业务，具体情况如下：
　　（1）消费电子行业专用设备业务需求持续回升，业务保持平稳
　　报告期内，公司消费电子行业专用设备业务实现收入29.33亿元，同比增长2.60%。随着5G换机进程的持续推进，消费电子行业景气度和设备需求仍在持续回升。
　　未来，伴随AR/VR等智能穿戴新产品的推出以及汽车智能化程度的快速提升，消费电子行业有望迎来新一轮的产业创新周期，带动公司消费电子业务及产品订单实现持续增长。
　　（2）高功率激光加工设备业务需求爆发，核心部件自主化率持续提升
　　报告期内，公司高功率激光加工设备业务实现收入27.85亿元，同比增长38.02%。今年以来，高功率激光加工装备市场需求持续爆发，公司高功率激光加工设备销售收入及出货量相较去年同期实现快速增长。公司搭载自主研发光纤激光器的高功率激光加工设备出货近1600台，同比增长近100%，高功率光纤激光器自主化率超过80%，最高功率达到30KW。高功率激光切割设备方面，公司开发的HF-Dragon系列高速激光切割机、P6018D系列激光切管机、三维五轴切割机等产品不断突破切割厚度极限，凭借高功率、高效率、高精度的优势逐步替代等离子切割设备、机械切割设备等传统加工设备，大幅提高工业加工效率和品质。
　　高功率激光焊接设备方面，公司完成了长城汽车荆门基地“坦克500”高端SUV车型焊装线项目、长城徐水基地“哈佛H6”畅销车型焊装线项目，并交付吉利汽车高端跑车“路特斯”车型铝合金车身激光焊接和铝点焊项目，在铝合金车身激光焊接和铝点焊实现突破。新开发的新能源汽车高强钢电池托盘自动化激光焊接产线、一体式热成型门环自动化生产线项目等产品在宝马、通用汽车新能源车型上得到应用。
　　目前，高功率激光加工对等离子加工、机械加工设备的替代过程仍在快速进行中，新能源汽车行业对高功率激光加工设备需求也在不断提升，行业仍有着巨大的市场空间。
　　报告期内，公司通过在江苏张家港、山东济南、天津等地设立生产基地，推行集中化采购和标准生产等多种方式，降低生产成本，提升规模效应，相较上一年度，公司高功率激光加工设备业务实现扭亏为盈。
　　同时，公司积极调整市场策略和定位，在保持高端市场竞争优势的同时，推出了Lion系列激光切割机、第三代轻便型激光手持焊、标准机器人激光焊接机等更多入门级产品，覆盖更多中小客户的加工需求，持续提升公司整体的市场占有率。
　　（3）PCB行业专用设备业务高速增长，不断拓展HDI板、IC封装基板等细分市场
　　公司在PCB行业打造了覆盖钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、检测等PCB加工多个关键工序的多种类解决方案。报告期内，公司PCB行业专用设备业务实现营业收入40.81亿元，较上年度增长84.62%，公司所有品类产品均保持良好发展趋势，钻孔类设备、激光直接成像类设备、成型类设备等发机量再创新高，新增市场占有率继续维持领先态势。公司机械钻孔机单品在上一年度的基础上出货量继续大幅增长，市占率维持全球领先地位。
　　在持续深耕普通多层板市场的同时，公司积极与相关企业在HDI、封装基板等高阶PCB领域开展技术合作。在HDI市场，公司大力推广可覆盖任意层HDI加工的CO2激光钻孔机，干膜解析能力L/S15/15μm精细线路激光直接成像机、定位精度±7.5μm的高精测试机等产品，为客户提供整套的HDI盲孔加工、精细线路转移及质量保证的协同方案。
　　在封装基板市场，公司积极推动新研发的可加工50μm及以下微孔的CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机、0.1mm孔径通孔加工效率大幅提升的30万转高速主轴机械钻孔机、定位精度±2.5μm的高精测试机等产品的认证和批量销售，缓解国内封装基板、类载板客户购买外资品牌设备价格贵、售后难、周期长的困境，逐步实现各类设备的高水平国产替代。
　　公司连续十二年（2009~2020）获得CPCA行业专用设备及仪器类排名榜首，2021年度荣获第五届中国电子电路行业优秀企业荣誉称号；客户已覆盖2020年NTI全球百强PCB企业榜单中的91家及CPCA2020中国综合PCB百强排行榜中的97家。
　　（4）动力电池行业专用设备业务爆发，市占率持续提升
　　报告期内，公司动力电池行业专用设备实现营业收入19.82亿元，同比大幅增长631.51%。公司主要产品包括电芯、模组、PACK的激光焊接设备、激光极耳切割设备、电芯烘烤设备及相关自动化设备等，在所处工艺段，已经具备整线交付能力。公司与宁德时代、中创新航（原中航锂电）、亿纬锂能、蜂巢能源等行业主流客户保持良好合作关系。目前，公司在电芯、模组及PACK段设备市场占有率及技术水平均位于行业前列，激光极耳切割设备、电芯烘烤设备等整线设备产品市占率持续提升。
　　为了应对行业快速增长的设备需求，公司相继在四川宜宾、江苏张家港、湖北荆门等地布局新的生产基地，进一步扩充产能，并相应扩充生产研发人员。通过推行集中化采购和标准生产等多种方式，提升业务盈利能力，相较上一年度，公司动力电池行业专用设备业务实现扭亏为盈。
　　同时，公司持续加大对动力电池行业专用设备的研发投入，现有研发项目包括卷绕设备、叠片设备、分容化成测试设备等，卷绕设备已经通过部分客户验证。
　　未来，公司仍将持续推进大客户战略，以行业前二十客户为主要服务重点，在不断完善现有产品性能的基础上，逐步拓宽产品品类，抓住新能源市场发展的重大机遇。
　　（5）半导体及泛半导体行业晶圆加工设备业务快速放量，显示面板行业专用设备保持稳步增长
　　报告期内，得益于Mini-Led对行业设备需求的带动和公司市场占有率的持续提升，公司半导体及泛半导体行业晶圆加工设备快速增长，实现营业收入6.69亿元，同比增长140.62%。其中，LED行业晶圆加工设备实现营业收入4.78亿元，同比增长115.46%，保持市场领导地位，Mini-Led切割、裂片、剥离、修复等设备实现大批量销售，Micro-LED巨量转移设备正在验证过程中；半导体行业晶圆加工设备实现营业收入1.91亿元，同比增长239.96%，半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等产品实现批量销售。显示面板行业专用设备业务实现营业收入6.70亿元，同比增长6.37%，市占率稳步提升，逐步替代国外同类产品。
　　（6）加大光伏行业研发投入，布局HJT、TOPCON高效电池设备产品
　　报告期内，光伏行业专用设备实现营业收入1.34亿元，同比增长12.38%。公司持续加大在光伏行业的研发投入，通过引进核心人才团队的方式，已经具备电池段管式真空类主设备研发制造能力。公司在TOPCON领域产品布局完整，逐步具备TOPCON电池全产业链设备研发制造能力；在HJT电池已布局PECVD、PVD等设备产品。
　　公司现有研发项目包括低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备、LPCVD设备等，低压硼扩散炉、Topcon激光掺硼设备处于客户验证阶段。
　　（7）基础器件新品不断推出，已实现独立对外销售
　　报告期内，公司推出了150W红外皮秒激光器、50W紫外皮秒激光器、30W紫外亚纳秒激光器、250W1mJ纳秒光纤激光器等高功率皮秒激光器及亚纳秒激光器，在超快激光器领域保持全球领先水平。公司自主研发的MOPA脉冲光纤激光器已取得动力电池行业头部客户订单，主要用于动力电池电芯制造的极片切割及其他工序。在控制系统领域，公司推出了伺服电机、动力电机等产品，积极推进在下游行业和客户的测试。公司振镜产品性能获得客户认可，与锐科激光达成打标振镜战略合作，光电振镜、光栅振镜和三轴振镜等高端振镜产品性能逐渐达到国外同类产品水平。
　　报告期内，经过业务架构调整后，公司通用元件及行业普及产品正逐步推向市场，已实现独立对外销售。
　　（8）持续推进管理体制改革，分拆PCB专用设备、封测设备业务独立上市
　　公司持续推进公司管理体制改革，对自身的业务架构重新梳理，以产品线或项目中心为独立的业务考核单元，强化考核与激励机制。对于发展良好，独立运营的业务，鼓励其分拆上市。
　　截至报告披露日，公司PCB专用设备业务运营主体深圳市大族数控科技股份有限公司已经在深圳证券交易所挂牌上市。经公司董事会、监事会和股东大会审议通过，公司拟分拆封测设备业务主体大族封测（原大族光电）至深圳证券交易所创业板上市。报告期内，大族封测保持良好发展趋势，营业收入同比增长约128%。

　　三、核心竞争力分析
　　1、产业政策支持优势
　　公司主导产品—激光加工设备的主要技术是激光技术，被工业和信息化部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）年》列为重点发展对象。2009年经国家科技部、国务院国资委、中华全国总工会审核评定，本公司被确定为国家创新型企业。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。
　　2、综合技术优势
　　公司目前拥有一支涵盖激光光源、自动化系统集成、直线电机、视觉识别、计算机软件和机械控制等多方面复合研发队伍约5,200人，具备快速切入机器人及自动化领域的先天优势。目前已经形成产品的激光设备及自动化产品型号已达600多种，也是国内激光设备最齐全、细分行业经验最丰富的公司。截至2021年12月31日，公司拥有的有效知识产权6,962项，其中各类专利共5,043项，著作权1,484项，商标权435项。
　　3、销售和服务网络优势
　　公司目前在国内外设有100多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销售和服务网络，保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确立了公司主导产品的市场优势地位。
　　4、客户资源优势
　　经过多年发展，公司沉淀了3万个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势。
　　5、品牌效应优势
　　公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度、多领域地参与市场竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。

　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2021年度营业收入1,633,233.55万元，营业利润226,144.29万元，归属于母公司的净利润199,449.26万元，扣除非经常性损益后净利润171,900.67万元，分别较上年度增长36.76%、118.64%、103.74%、154.68%。
　　截止2021年12月31日，公司总资产2,718,055.97万元，负债1,512,411.10万元，归属于母公司的所有者权益1,161,984.46万元，资产负债率55.64%。
　　2021年度经营活动产生的现金流量净额131,159.08万元、投资活动产生的现金流量净额-242,236.88万元，其中构建固定资产、在建工程等支出73,395.16万元，筹资活动产生的现金流量净额56,855.68万元，现金及现金等价物净增加额-60,659.83万元。
　　报告期内公司经营业绩较上年度大幅增长，原因如下：
　　1、公司2021年度各项主营业务有序开展，下游消费电子、高功率激光加工等领域设备需求旺盛，产品订单较上年度保持稳定增长。通过深化改革，落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大行业专用设备业务的研发和投入，PCB行业专用设备、新能源动力电池行业专用设备、Miniled专用设备、Led封装设备等业务订单及发货均较上年大幅增长。
　　2、2021年公司营业总收入163.32亿元，较上年度增长36.76%，其中动力电池行业专用设备业务实现营业收入19.82亿元，较上年度增长631.51%，公司半导体及泛半导体行业晶圆加工设备实现营业收入6.69亿元，较上年度增长140.62%；高功率激光加工装备业务实现营业收入27.85亿元，较上年度增长38.02%；PCB行业专用设备业务实现营业收入40.81亿元，较上年度增长84.62%。
　　2、收入与成本
　　（1）营业收入构成
　　（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况
　　公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
　　（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
　　相关数据同比发生变动30%以上的原因说明：公司报告期内下游需求旺盛，营收规模扩大，生产和销售同比增幅较大。
　　（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况
　　3、费用
　　4、研发投入公司研发人员情况
　　公司研发投入情况公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明：
　　5、现金流
　　相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明：
　　1.经营活动现金流出小计及经营活动产生的现金流量净额较上年度波动较大的原因为公司报告期内营销规模扩大，采购及各项经营付款相对增多所致。
　　2.投资活动产生的现金流量净额较上年度波动较大的原因为公司报告期内构建长期资产、对外股权投资及购买银行现金管理产品较多所致。
　　3.筹资活动现金流入小计、筹资活动现金流出小计、筹资活动产生的现金流量净额较上年度波动较大的原因为公司报告期收到及归还银行借款较上年度有所减少所致。
　　4.现金及现金等价物净增加额较上年度波动较大的原因主要为报告期内经营活动、投资活动现金净流入较上年度减少所致。
　　报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明：2021年度经营性现金净流量131,159.08万元，同公司净利润相比减少76,855.80万元，主要原因为：存货较期初增加139,406.84万元，经营性应收款较期初增加264,047.53万元，经营性应付款较期初增加244,232.48万元，计提资产减值影响17,351.55万元，各类摊销、折旧影响41,249.28万元，利息支出及汇兑损益影响23,605.39万元，投资收益及长期资产处置影响1,017.45万元，递延所得税影响-7,999.57万元，股权激励及其他影响7,141.99万元。

　　五、非主营业务分析

　　六、资产及负债状况分析
　　1、资产构成重大变动情况
　　境外资产占比较高
　　2、以公允价值计量的资产和负债其他变动的内容
　　无报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
　　3、截至报告期末的资产权利受限情况

　　七、投资状况分析
　　1、总体情况
　　2、报告期内获取的重大的股权投资情况
　　3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
　　4、金融资产投资
　　（1）证券投资情况
　　（2）衍生品投资情况
　　公司报告期不存在衍生品投资。
　　5、募集资金使用情况
　　（1）募集资金总体使用情况
　　（二）募集资金使用及结余情况
　　本公司以前年度已使用募集资金132,191.46万元，以前年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为6,119.73万元；2021年度实际使用募集资金6,716.56万元，2021年度收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为1,256.37万元；累计已使用募集资金138,908.02万元，累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为7,376.10万元。
　　2021年11月19日，本公司召开第七届董事会第七次会议、第七届监事会第四次会议审议通过了《关于募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久性补充流动资金的议案》，2021年12月6日，本公司召开2021年第一次临时股东大会，审议通过了《关于募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久性补充流动资金的议案》，为满足公司发展需要，提高募集资金使用效率，结合公司实际经营情况，公司拟将上述项目结项后的节余募集资金95,859.04万元（包含利息收入及理财收益扣除银行手续费后的金额，实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久性补充流动资金并注销对应的募集资金账户。截至2021年12月31日，本公司已将募集资金账户余额95,550.22万元转入一般账户，剩余募集资金账户余额为人民币548.10万元。
　　截至报告披露日，募集资金账户中剩余548.10万元已全部转入一般账户，募集资金账户已全部注销完毕。
　　（2）募集资金承诺项目情况
　　（3）募集资金变更项目情况
　　公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
　　八、重大资产和股权出售
　　1、出售重大资产情况
　　公司报告期未出售重大资产。
　　2、出售重大股权情况

　　九、主要控股参股公司分析
　　所披露报表数据为该控股公司合并报表数据，净资产及净利润为归属于该合并主体母公司的净资产和净利润。
　　报告期内取得和处置子公司的情况主要控股参股公司情况说明：无
　　十、公司控制的结构化主体情况

　　十一、公司未来发展的展望
　　（一）本公司所处行业发展趋势和竞争格局-工业激光加工设备行业
　　1、全球激光行业发展趋势
　　（1）精细化趋势
　　全球制造业正在呈现向精细化、智能化、定制化发展的趋势，应用于微加工领域的激光技术是发展高端精密制造的关键支撑技术之一。自CPA（啁啾脉冲放大技术）技术提出以来，有效解决了超快激光超高峰值功率密度对增益介质和光学元器件的损坏问题，突破了超快激光发展的瓶颈，使超快激光的研发和应用进入了一个新的阶段。
　　而今，超快激光以其超高加工精度、高聚焦能力、“冷加工”的特点，能够有效解决微加工过程中所面临的技术难题，打破了传统的激光加工技术的限制，开创了材料超精细、低损伤和空间3D加工和处理的新领域，激光加工技术在新能源、信息技术、生物医疗、新材料、消费电子、航空航天等领域的应用日益增多，包括精密切割、钻孔、焊接、表面改性、内部改性、修整清洗、增材制造等工艺。不断增加的微加工应用场景和需求正驱动激光技术的不断革新突破，向更短波长、更窄脉宽、更高功率、更稳定可靠、更长使用寿命的方向发展，以满足激光精细加工与各类应用场景的深度融合。
　　（2）自动化及智能化趋势
　　近年来随着制造业的不断发展，加工方式和加工形式也发生了很大的变化，不仅加工的效率得到了提高，产品的质量也有了一个质的飞跃。激光技术作为高新技术，在现在的制造业中发挥了重要的作用，广泛应用于汽车制造、消费类电子、五金、船舶、医疗、包装等行业，有力地推动了这些行业的快速发展和转型。
　　现在的激光加工正在沿着智能化和自动化的方向发展，是集机械、电子、控制、计算机、传感器、人工智能等多学科先进技术于一体的智能激光装备，是激光制造发展的必然产物。随着智能化和自动化水平不断提高，激光加工不仅提高了生产的质量，同时也解除了工人的繁复劳动，能够很好的适应现代制造业的规模化批量生产要求。相比传统的加工方式，使用自动化和智能化水平较高的激光设备可产生巨大的成本效益，具有占地空间较少、有利于生产布局优化、节约生产空间和成本等特点，在很多情况下，自动化水平和智能化程度较高的激光设备，可以减少一项或多项高成本的制造工序，进而提高生产效率。
　　2、我国工业激光加工设备行业发展趋势（1）激光加工设备应用成本不断降低。
　　价格降低推动激光加工设备应用的“平民化”，同时也推动激光切割设备替代传统金属切削机床。另一方面，激光能够匹配高端制造对工艺革新的要求，激光器价格降低也推动激光加工设备进入精密PCB打标、精密激光焊接、精密激光切割等微观加工领域。
　　（2）激光加工设备应用渗透率快速提升，应用场景不断拓展。
　　随着应用成本的下降，激光加工将更深地渗透到以汽车、3C等为代表的众多行业。对中国而言，激光加工也契合中国制造业重点升级的十大应用领域，预计未来激光加工设备的应用场景将进一步拓展。
　　-机器人、自动化设备行业
　　1、人口红利逐步耗尽，自动化设备替代趋势不可逆转
　　劳动力成本逐年上升，自动化设备的经济替代效应逐渐显现，伴随着人口红利的消失，我国的体力劳动者适龄人口数量呈现持续减少的趋势，与此对应的是，我国的制造业平均工资持续快速增长，2009年至2014年的年复合增长率为13.9%；与之相反，自动化设备的价格却在逐年下降。
　　随着自动化设备的高效性、稳定性、精准性逐渐被认可，自动化设备经济性愈发明显，对体力劳动者的替代作用日渐显现。自动化设备的经济替代效应拐点已经出现，并在2013年、2014年行业呈现出爆发式的增长态势。预计到2025年，我国制造业重点领域将全面实现智能化，其中关键岗位将由自动化设备替代。随着劳动力成本持续上升，而自动化设备的价格下降、性能提升、应用领域逐渐扩大，自动化设备行业仍将保持高速增长的势头。
　　2、定制化需求高
　　下游企业自动化设备的定制化需求较高。由于自动化设备涉及诸多下游行业，各行业的实际情况千差万别，对自动化设备的实际需求也各不相同，甚至同一行业客户因各自工艺的不同导致其对自动化设备的要求也会存在较大差异。因此，同样的标准化设备无法有效满足不同企业的实际需求，系统集成商必须根据企业的实际情况经过定制化改造才能满足企业柔性生产的需要。
　　目前，由于绝大部分高端产品主要被国际厂商所掌握，只有极少数的国内自动化系统集成企业掌握自动化控制系统的核心技术，为客户提供满足其要求的自动化成套设备及整体解决方案。未来，随着越来越多的制造业企业纷纷步入自动化的行列，掌握自动化设备控制系统、并能够针对下游客户需求对控制系统进行二次开发、为其提供定制化自动化成套设备及整体解决方案的企业将获得更广阔的发展空间。
　　-PCB专用设备行业
　　1、数据中心及5G通讯基础设施推动高多层及FC-BGA载板需求及技术提升
　　随着Intel新一代服务器架构的推进，服务器用主板将从原来Purleyplatform的10-12层提升到EagleSteam/BirchStream的14-16层以上，平均层数增加36.4%；而AI加速服务器主板层数更是高达18-22层。针对此类产品，背钻工艺和越来越多的HDI结构设计，将直接极大提升对背钻、盲孔加工的相关钻孔设备的需求。
　　另一方面，Intel新一代服务器处理器、AI服务器、核心路由器等产品所采用的FC-BGA封装基板规格均有进一步提升，微孔、线路、C4节距等特征参数大幅缩减，产品尺寸及叠层数快速增加；盲孔孔径最小仅23μm，线路线宽线距小于5/5μm，封装基板层数的增加以及盲孔孔径的缩小对专用加工设备的加工精度、一致性、可追溯性提出了新的要求，也相应催生了更多的设备需求。
　　2、5G智能手机等移动终端持续微缩，推动HDI加速进化
　　移动终端设备的小型化已经成为趋势，与之相对应的，PCB和元器件也在不断往小型化的方向发展。元器件尺寸趋于微小化，如贴片式元器件（SMD）尺寸常规最小从01005规格（0.4mm×0.2mm）缩小到008004规格（0.25mm×0.125mm），直接导致贴装占有面积比率减小了约一半，PCB的布线密度增加了1倍。电子设备内部给予PCB的空间不断缩小，而PCB承载的功能不减反增，促使PCB向着线更细、孔更小、层数更多、层间更薄的方向发展。
　　高密度互连（HDI）板已从1阶或2阶积层互连提高到3阶或4阶积层及任意层积层互连，三阶以上高阶HDI的占比持续攀升。HDI板的线宽/线距和导通孔细小化接近于IC封装载板，称为类载板（SLP）。
　　3、新能源汽车及高级辅助驾驶推动汽车电子用PCB技术大升级
　　根据IHSMarkeits预测，2025年纯电动汽车出货量将高达1350万辆，占全部乘用车的比例为14%。从TeslaModel3所使用的PCB构成来看，与传统汽车电子采用单双面及六层左右多层板不同，其使用的PCB包括HDI、多层板、柔性板，设计中包括盲孔结构、高频PTFE材料、2盎司厚铜等。
　　PCB层数的增加和特征参数的减小，推动PCB专用设备需求的增加，其中孔密度的增加和孔径的减小，对包括机械钻孔机和激光钻孔机产品在内的钻孔设备需求快速增长；而PCB层数的上升和线宽线距的微缩，在相同的条件下曝光效率与解析度成反比，无论设备数量的增加还是高解析度设备单价的提升，总体对曝光设备市场的营收都有正向提振。而检测环节，电性能测试除了需要应对更小的测试焊盘尺寸以及更严苛的电性能参数外，还逐渐增加耐压、电感、电阻等特性参数的量测，推动高精度测试设备、特殊测试设备等检测设备需求的增长。
　　（二）公司未来发展战略
　　1、发展战略
　　公司是一家专业从事工业激光加工设备与自动化等配套设备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的工业激光加工及自动化整体解决方案服务商。未来，公司将持续落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位，推动公司业务实现持续高质量增长。
　　2、管理制度改善
　　报告期内，公司重新梳理了自身的业务架构，并完成了对组织架构、人员以及考核与激励管理办法的调整。调整完成后，公司将以产品线或项目中心为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，努力打造科学化和高效化的内部管理体系。未来，公司将通过组织架构扁平化和独立核算体系，以客户需求和行业应用为引导，拓展现有业务范围，开辟新的项目中心和产品线；对有发展潜力的项目中心、产品线给予资源倾斜，帮助其做大做强。
　　（三）2022年公司经营计划
　　1、持续推进管理体制改革，在新的业务架构下，针对各子公司或独立业务单元制定科学、合理的考核评价管理办法，激发内部活力。
　　2、坚持“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”，加大对基础器件和行业专用设备及相关工艺解决方案的投入，提升在细分行业的市占率。
　　3、搭建基础器件产品线或项目中心的销售体系，推动基础器件独立对外销售，成为公司新的业绩增长点。
　　4、加快国际化步伐，根据海外疫情的控制情况和客户需求，适时推进国际业务。
　　5、持续推进信息化转型和集中采购、标准化等工作，提升公司信息化水平，降低采购成本。
　　（四）公司未来可能面临的风险
　　1、技术风险
　　随着市场竞争的加剧，技术更新换代周期越来越短。国内外激光加工技术在不断进步，公司近几年虽然在激光基础研究上作了一定的投入，同国外技术相比还有一定差距，国内竞争对手技术水平不断提升，存在新技术快速替代的风险。
　　2、管理风险
　　公司近几年一直处于高速发展状态，子公司及独立业务单元数量较多。受人力资源、管理水平、思维习惯和文化理念等诸多因素的影响，子公司及独立业务单元的管理控制环境将有可能影响公司的整体运营效率和业务持续发展。
　　3、销售增速下降风险
　　近几年公司销售规模持续不断增长，造成公司销售基数不断增长，虽然从长期来看，公司各项产品和业务仍具有较大市场潜力，目标市场逐步分散，但不排除个别年份出现销售增速下降、销售出现波动等情况的可能性。
　　4、盈利的稳定性风险
　　我国激光加工应用水平较低，国内对激光应用的需求潜力还比较大。目前公司处在国内激光设备的市场主导地位，随着公司产品领域的扩展，通过产品规模扩大降低成本，公司盈利总体上仍能保持稳定水平。虽然公司在国内工业激光设备领域处于主导地位，但市场竞争因素仍然存在。随着行业的发展，技术成熟度的增强，并不能排除由于竞争者增加、竞争者实力增强等因素，导致公司市场占有率减少、产品价格下降的可能性。因此，公司盈利能力可能出现一定程度的波动。
　　5、中美贸易摩擦、新型冠状病毒肺炎疫情等突发事件带来的风险
　　当前，中美贸易摩擦给产业、经济运营均带来较大不确定性，若事态进一步扩大，全球市场都将不可避免的受到此系统性风险的影响。另一方面，新型冠状病毒(COVID-19)疫情爆发至今，宏观经济及产业链上下游仍持续受到影响。目前，国内疫情时有反复，世界范围内疫情仍未得到完全控制，若疫情再度爆发，宏观经济及整个电子产业都将进一步受到冲击。
　　（五）前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况：
　　公司前期披露的经营计划在本报告期内基本得到落实，具体情况如下：
　　1、内部管控方面：2021年度，公司重新梳理了自身的业务架构，并完成了对组织架构、人员以及考核与激励管理办法的调整。调整完成后，公司将以产品线或项目中心为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，努力打造科学化和高效化的内部管理体系。
　　2、激光应用场景拓展方面：面向5G产业、晶圆识别、IC芯片、手机铝件、偏光片等细分市场需求，开发了多款激光加工及自动化等配套设备，已实现量产销售。
　　3、业务国际化方面：2021年度，全球范围内新型冠状病毒(COVID-19)疫情仍未得到控制，公司业务国际化的步伐放缓。后续公司将根据全球疫情的控制情况和客户需求，适时推进国际业务。
　　4、研发方面：公司推出了150W红外皮秒激光器、50W紫外皮秒激光器、30W紫外亚纳秒激光器、250W1mJ纳秒光纤激光器等高功率皮秒激光器及亚纳秒激光器，在超快激光器领域保持全球领先水平。高功率光纤激光器自给率进一步提升。
　　5、数字化转型方面：2021年度，公司成立了战略及数字化转型项目组和集采及标准化中心，推进公司内部工作流程信息化、标准化、透明化，提升管理效率，降低采购成本。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务、主要产品及其用途、经营模式及主要的业绩驱动因素
　　大族激光的愿景是成为全球激光及智能制造应用示范及普及服务商。公司将坚持振兴民族工业，为打造国际化民族激光企业而奋斗。公司聚焦于激光技术，经过了二十多年的发展和技术积累，已经具备了从核心器件、整机组装到工艺解决方案的垂直一体化能力。
　　报告期内，公司重新梳理了自身的业务架构，将主要业务分为：通用元件及行业普及产品、行业专机、极限制造三大事业群，公司业务范围将从产业链下游的设备集成商拓展到上游设备核心器件领域。主要产品包括：通用运动控制系统、振镜、高功率光纤激光器、脉冲激光器、中低功率CO2激光器、紫外及超快激光器、高功率激光聚焦头、泵浦源、冷水机、激光切割机、激光焊接机、激光打标机等产品与解决方案，广泛应用于工业领域的各行各业。
　　①通用元件及行业普及产品
　　产品包括：通用运动控制系统、振镜、高功率光纤激光器、脉冲激光器、中低功率CO2激光器、紫外及超快激光器、高功率激光聚焦头、泵浦源、冷水机等激光核心器件。现阶段，公司通用元件及行业普及产品主要集成在整机设备上统一销售。未来，公司通用元件及行业普及产品将会逐步推向市场，实现独立销售。
　　②行业专机
　　产品包括：消费电子行业专用设备、PCB行业专用设备、显示面板行业专用设备、动力电池行业专用设备、光伏行业专用设备等各类行业专用设备及解决方案。主要下游行业包括：消费电子、PCB、显示面板、动力电池、光伏、LED、半导体等。
　　③极限制造
　　极限制造业务主要产品为标准激光切割、焊接、打标设备。激光通用设备凭借速度快、精度高、加工质量好等优势逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。
　　现阶段，行业专机和极限制造仍是公司主要的收入与利润来源。未来，公司生产研发的高功率光纤激光器、脉冲激光器、中低功率CO2激光器、紫外及超快激光器、高功率激光聚焦头等通用元件及行业普及产品将逐步推向市场，实现独立销售，有望成为公司新的业绩驱动因素。
　　（二）经营模式
　　1、生产模式
　　公司主要采用“以销定产”的生产模式，具体为：供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度，从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把控。
　　2、采购模式
　　公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。
　　公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
　　公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。
　　3、销售模式
　　公司在国内市场采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司根据产品的应用领域和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机会，公司生产的激光加工设备，以直销方式销售给国内客户。
　　境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方面，公司与境外客户签订合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模式方面，公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，公司为提升与该等客户的合作深度，争取更多的市场份额，与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。
　　（三）所属行业的发展阶段、周期性特点、公司所处的行业地位
　　公司所属激光行业，近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，原有激光加工技术日趋成熟，激光设备材料成本不断降低，新兴激光技术不断推向市场，激光加工的突出优势在各行业逐渐体现，激光加工设备市场需求保持持续增长。
　　根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2021中国激光产业发展报告》，预计2021年中国激光设备市场整体销售收入为770亿元，将会持续稳定增长。
　　由于激光加工设备工作过程具有智能化、标准化、连续性等特点，通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等，未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。
　　激光加工设备及自动化设备的应用广泛，下游行业众多，因而公司业务受某个领域周期性波动的影响较小，行业周期性不明显。
　　在激光加工设备领域，公司主流产品已实现同国际竞争对手同质化竞争，公司确信主流产品将在全球范围内保持市场主导地位，与国内外激光设备公司相比，公司在技术储备、产品性价比、定制能力、销售服务网络、紧密客户关系、响应速度等方面具有明显优势，这些优势在公司产品市场占有率不断提升中得到充分印证。公司成为行业内唯一入选国家工信部智能制造试点示范项目名单的企业。

　　二、核心竞争力分析
1、公司主导产品—激光加工设备的主要技术是激光技术，被《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020年）》列为我国未来15年重点发展的前沿技术之一。2009年经国家科技部、国务院国资委、中华全国总工会审核评定，本公司被确定为国家创新型企业。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。2、公司的产品具有综合技术优势。公司目前拥有一支涵盖激光光源、自动化系统集成、直线电机、视觉识别、计算机软件和机械控制等多方面复合研发队伍约4800人，具备快速切入机器人及自动化领域的先天优势。目前已经形成产品的激光设备及自动化产品型号已达600多种，也是国内激光设备最齐全、细分行业经验最丰富的公司。截止2020年12月31日，公司拥有的有效知识产权5250项，其中各类专利共3811项，著作权1157项，商标权282项。
3、公司销售和服务网络具有明显竞争优势。目前在国内外设有100多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销售和服务网络，保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确立了公司主导产品的市场优势地位。
4、公司经过多年发展沉淀了3万个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势。
5、公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度、多领域地参与市场竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。

　　三、公司面临的风险和应对措施
（1）技术风险
公司处在技术密集型行业，随着国内外激光技术的不断进步，新技术、新工艺不断涌现，技术更新换代周期越来越短，存在新技术快速替代的风险。公司通过和下游行业龙头客户深度合作，提前开始新激光应用和工艺的技术研发和储备，持续加大技术研发投入，保持公司在产品技术上的领先地位。
（2）管理风险
公司近几年一直处于高速发展状态，子公司数量较多。受人力资源、管理水平、思维习惯和文化理念等诸多因素的影响，子公司的管理控制环境将有可能影响公司的整体运营效率和业务持续发展。公司持续推进公司管理体制改革，强化考核与激励机制。以各业务项目中心或子公司为考核单元，由总部对其进行考核评价，从而实现组织结构的扁平化和保障考核的科学性，提升管理效率。
（3）销售增速下降风险
近几年公司销售规模持续不断增长，造成公司销售基数不断增长，虽然从长期来看，公司各项产品和业务仍具有较大市场潜力，目标市场逐步分散，但不排除个别年份出现销售增速下降、销售出现波动等情况的可能性。公司围绕“激光+X”的战略，坚持自主创新，打造平台型激光企业，不断拓展新的行业应用和场景，推出有技术优势的行业专用设备和新场景应用设备，开辟新的业务增长点，以实现公司销售收入的持续增长。
（4）盈利的稳定性风险
我国激光加工应用水平较低，国内对激光应用的需求潜力还比较大。目前公司处在国内激光设备的市场主导地位，随着公司产品领域的扩展，通过产品规模扩大降低成本，公司盈利总体上仍能保持稳定水平。虽然公司在国内工业激光设备领域处于主导地位，但市场竞争因素仍然存在。随着行业的发展，技术成熟度的增强，并不能排除由于竞争者增加、竞争者实力增强等因素，导致公司市场占有率减少、产品价格下降的可能性。因此，公司盈利能力可能出现一定程度的波动。公司将持续通过加大技术研发投入，进一步增强公司产品的核心竞争力，夯实行业龙头地位。同时，通过管理效率的提升和改善，努力降低成本和费用。
（5）中美贸易摩擦、新型冠状病毒肺炎疫情等突发事件带来的风险
当前，中美贸易摩擦给产业、经济运营均带来较大不确定性，若事态进一步扩大，全球市场都将不可避免的受到此系统性风险的影响。另一方面，2020年初新型冠状病毒(COVID-19)疫情爆发，宏观经济及产业链上下游均受到一定影响。目前，国内疫情已逐步好转，若世界范围内疫情无法得到控制，宏观经济及整个电子产业都将进一步受到冲击。公司将积极采取疫情防控措施，确保公司产品以及服务提供的稳定。
（6）新业务进展不及预期的风险
公司自主研发生产的激光核心器件将逐步推向市场，独立销售。尽管相关产品过往集成在整机设备上销售，已实现量产，性能也已得到验证。但是仍存在未来技术路径发生快速变化、最终能否顺利实现规模化销售等不确定因素，有新业务进展不及预期的风险。公司将紧跟行业发展趋势，加强前沿技术的研发投入，充实项目团队力量，聚焦客户需求，为新业务的拓展提供及时、有效的技术和服务支持，保障其顺利进行。

　　四、主营业务分析
　　概述
　　1、总体经营情况
　　公司2021年半年度营业收入748,564.17万元，营业利润99,753.77万元，归属于母公司的净利润88,830.60万元，扣除非经常性损益后净利润76,848.07万元，分别较上年同期增加45.08%、41.80%、42.50%、52.02%。
　　2、2021年半年度公司经营情况总结
　　报告期内，公司通用元件及行业普及产品尚未实现销售，主要收入来自于行业专机及极限制造业务，具体情况如下：
　　（1）消费电子行业专用设备业务需求持续回升，业务平稳增长
　　报告期内，公司消费电子行业专用设备业务实现收入17.33亿元，同比增长44.75%。随着5G换机进程的推进，消费电子行业景气度和设备需求持续回升，公司消费电子业务及产品订单保持稳定增长。
　　（2）大功率激光加工设备业务需求爆发，核心部件自主化率持续提升
　　报告期内，公司大功率激光加工设备业务实现收入13.41亿元，同比增长68.13%。今年以来，大功率激光加工装备市场需求迎来爆发，公司大功率激光加工设备销售收入及出货量相较去年同期实现快速增长。同时，公司持续推进核心部件自主化。报告期内，公司搭载自研光纤激光器的大功率激光加工设备出货近600台，同比增长近100%，最高功率达到20KW，自主内核数控系统实现批量应用。
　　（3）Mini-Led行业专用设备业务快速放量，半导体、光伏行业专用设备业务稳步增长
　　报告期内，得益于Mini-Led行业设备需求的提升，公司LED行业专用设备销售快速放量实现营业收入3.91亿元，同比增长360.19%，保持市场领导地位，Mini-Led切割、裂片、剥离、修复等设备实现大批量销售。显示面板专用设备业务实现营业收入3.89亿元，同比增长189.50%，市占率稳步提升，逐步替代国外同类产品。半导体行业封测设备实现营业收入4,485.78万元，同比增长372.03%，进入封测行业领先企业供应商序列，半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等产品实现批量销售。光伏行业专用设备实现营业收入8,724.03万元，同比增长42.80%，划裂机、开膜掺杂机等设备形成批量销售。
　　（4）PCB行业专用设备业务持续增长，不断拓展HDI板、IC封装基板等细分市场
　　报告期内，公司PCB行业专用设备业务实现收入19.02亿元，同比大幅增长117.75%。公司龙头产品机械钻孔设备销量持续增长，多光源激光钻孔设备、激光及机械成形设备、多品类激光直接成像设备、检测类设备等产品市占率快速上升。
　　公司持续巩固在多层板领域的市场地位，并推出超快激光钻孔设备、精细线路直接成像设备、专用高精测试设备等多款产品以持续拓展HDI板、IC封装基板、挠性及刚挠结合板等不同PCB细分市场。根据CPCA（中国印制电路）行业协会对PCB专用设备的排名，公司连续十二年（2009-2020）位列CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜（专用仪器和设备类）第一名。
　　伴随着PCB行业下游客户产品结构的加速升级，对高精度PCB行业专用设备的需求将持续增长，相关业务仍有较大市场空间。
　　（5）动力电池行业专用设备业务坚定推进大客户战略，持续斩获大额订单
　　报告期内，公司动力电池行业专用设备实现营业收入2.38亿元，同比增长440.61%。公司坚持大客户战略，与宁德时代等行业主流客户保持良好合作关系。目前，公司在电芯设备、模组及PACK段市场占有率及技术水平均位于行业前列，并能够提供电芯和模组生产的整线智能装备交付。
　　报告期内，公司继去年四季度取得宁德时代11.94亿元设备订单后，再度中标宁德时代10.03亿元设备订单，上述订单的交付期主要集中在2021年度。未来，公司仍将持续推进大客户战略，以行业前二十客户为主要服务重点，在不断完善现有产品性能的基础上，逐步拓宽产品品类，抓住新能源市场发展的重大机遇。 收起▲

　　一、概述
　　1、总体经营情况
　　2020年，新型冠状病毒(COVID-19)疫情的全球大流行和持续的中美贸易摩擦给国际和国内经济带来巨大冲击。面对日益复杂的外部环境，公司坚持既定战略和经营计划，克服困难，整体业务呈现全面复苏趋势，各项财务指标均较2019年有较大增长。
　　2020年度实现营业收入1,194,248.26万元，营业利润103,433.87万元，归属于母公司的净利润97,892.47万元，扣除非经常性损益后净利润67,497.40万元，分别较上年度增长24.89%、54.45%、52.43%、46.01%。
　　报告期内，公司加快了垂直一体化整合的步伐，陆续推出具有完全自主知识产权的15KW超高功率光纤激光器、纳秒绿光激光器、MOPA脉冲光纤激光器等，持续提升核心零部件的自给率。
　　同时，大族激光围绕“激光+X”的战略，坚持自主创新，不断拓展新的行业应用和场景，推出有技术优势的行业专用设备和新场景应用设备，在锂电、光伏、半导体等业务领域均实现较大突破。公司最终的愿景是成为中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
　　2、2020年公司经营情况总结
　　（一）消费电子行业需求复苏，新应用场景涌现
　　2020年公司小功率激光打标、精密焊接、精密切割等业务实现营业收入57.12亿元，同比增长61.78%。随着5G手机及新款智能穿戴产品的陆续推出，消费电子行业客户资本开支明显增加，行业复苏趋势明显。激光加工及其自动化在消费电子行业应用程度不断深入，公司脆性材料加工、特殊材料焊接等专用领域业务实现快速增长。此外，公司在原有业务基础上，不断拓展新的应用场景，逐步推出有技术优势的新场景应用设备，在5G产业、晶圆识别、IC芯片、手机铝件、偏光片等新业务领域均取得显著增长。
　　自主创新方面，公司新推出了纳秒紫外激光器、纳秒绿光激光器、MOPA脉冲光纤激光器等自主研发的核心激光器，并全面使用自制合束器、自制光纤，持续推进基础元器件的垂直整合。
　　（二）大功率激光智能装备业务稳步发展，核心部件自主化率快速提升
　　2020年，公司大功率激光智能装备业务实现营业收入20.18亿元，同比下降0.96%，市场竞争日趋激烈。公司坚守高端装备阵地，把握“新基建”风口，紧抓智能制造升级的重大发展机遇，公司大功率激光智能装备产品全面进入工程机械、农业机械、建筑机械、专用车、电力制造等重点行业，继续巩固行业领导地位。
　　产品方面，公司万瓦级激光加工设备产销量全球领先；FMS激光切割柔性生产线，凭借高度智能化优势，成为规模以上企业首选；全球首条激光切管柔性生产线顺利通过大庆油田的验收；白车身焊装生产线成功交付给长城汽车、山东豪驰智能等汽车制造商；大幅面坡口激光切割机，热成型三维五轴激光切割机实现批量销售。
　　面对市场日趋激烈的竞争格局，公司大功率激光智能装备加大研发投入，核心部件产品自主化率快速提升。公司HAN'S系列15KW光纤激光器推向市场，自主品牌光纤激光器、数控系统、激光加工头出货量均实现快速增长。
　　（三）显视面板业务市占率稳步提升，半导体、光伏业务快速增长
　　2020年公司显示面板及半导体相关业务实现营业收入10.27亿元，较上年度增长6.67%。其中，LED行业激光加工设备实现营业收入2.22亿元，同比增长53.48%，保持市场领导地位，Mini-Led切割、裂片、剥离、修复等设备实现批量销售；显示面板业务实现营业收入6.30亿元，同比下降10.82%，市占率稳步提升，逐步替代国外同类产品；半导体行业激光加工设备实现营业收入5,618.25万元，同比增长15.00%，进入封测行业领先企业供应商序列，半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等产品实现批量销售；光伏行业激光加工设备实现营业收入1.19亿元，同比增长88.59%，划裂机、开膜掺杂机等设备形成批量销售，取得隆基股份、通威股份等行业大客户订单。
　　报告期内，公司生产研发的首台国产量产型LLO（激光剥离）设备进驻客户生产基地，在面板行业高端装备生产能力上有了新的突破。同期，面板侧面刻蚀拼接设备也完成开发工作，有望在新的一年实现批量生产。
　　（四）PCB业务保持市场领导地位，高精加工设备成新增长动力
　　2020年，由于全球智能终端产品需求大幅攀升，带动封装基板、高多层板、HDI板等PCB细分产品快速增长。受益于PCB需求增加及国内PCB产业的份额持续扩大，公司PCB业务实现营业收入21.84亿元，同比增长70.83%。从出货产品结构看，2020年公司机械钻孔机出货量持续攀升，继续领跑行业；同时推出的超高效率激光直接成像产品（LDI）、新一代CO2激光钻孔机、高密度通用测试机及高精微针测试机等推动PCB产业流程优化及满足国内高精技术需求的设备销量明显增加，并不断替代进口设备。公司与国内PCB领军企业的战略合作进一步深入，积极参与客户端新技术的研发，再度获得深南电路设备类唯一“金牌供应商”及方正电路的“最佳设备供应商”。
　　未来，随着5G智能手机、平板等终端产品的渗透率进一步增加，对任意层HDI、SLP类载板、精细FPC及软硬结合板（Rigid-flex）等更细线路、更小孔径、更高装配密度的PCB用量将持续提升。公司将加大资金和高端技术人才投入，围绕国内外PCB龙头企业的高精度加工需求，打造更具竞争力的设备解决方案。
　　（五）新能源业务持续推进大客户战略，订单额创新高
　　2020年，公司新能源业务实现营业收入2.71亿元。公司坚持大客户战略，与宁德时代等行业主流客户保持良好合作关系。目前，公司在电芯设备、模组及PACK段市场占有率及技术水平均位于行业前列，并能够提供电芯和模组生产的整线智能装备交付。
　　报告期内，公司取得宁德时代设备订单超过12亿元，订单额创历史新高，订单的交付期主要集中在2021年度。未来，公司将持续推进大客户战略，以行业前二十客户为主要服务重点，在不断完善现有产品性能的基础上，逐步拓宽产品品类，抓住新能源市场发展的重大机遇。
　　（六）持续推进管理体制改革，分拆PCB业务独立上市
　　持续推进公司管理体制改革，充分发挥总部作为管理平台、事业部作为具体业务运营实体的管理模式优势，强化考核与激励机制。以事业部下辖项目中心为考核单元，由总部对其进行考核评价，从而实现组织结构的扁平化和保障考核的科学性，鼓励各个事业部在保持原有项目产品市场竞争地位的基础上，开辟新的项目中心，提升公司的核心竞争力。
　　对于发展良好，独立运营的业务，鼓励其分拆上市。2020年内，经公司董事会、监事会和股东大会审议通过，拟分拆公司PCB业务主体大族数控至深交所创业板上市。截至报告日，大族数控已向深圳证监局报送辅导备案申请材料并获得受理。
　　二、主营业务分析
　　1、概述
　　2020年度营业收入1,194,248.26万元，营业利润103,433.87万元，归属于母公司的净利润97,892.47万元，扣除非经常性损益后净利润67,497.40万元，分别较上年度增长24.89%、54.45%、52.43%、46.01%。
　　截止2020年12月31日，公司总资产2,134,535.62万元，负债1,124,628.34万元，归属于母公司的所有者权益974,698.55万元，资产负债率52.69%。
　　2020年度经营活动产生的现金流量净额189,176.32万元、投资活动产生的现金流量净额-115,766.13万元，其中构建固定资产、在建工程等支出92,100.02万元，筹资活动产生的现金流量净额32,703.33万元，现金及现金等价物净增加额98,569.37万元。
　　报告期内公司经营业绩较上年度增幅较大，原因如下：
　　1、得益于国内新冠疫情的有效控制，报告期内公司行业快速复苏，各项生产基本恢复正常，主营业务有续开展，消费类电子业务需求好于预期，产品订单较上年度保持稳定增长，受益于行业景气度的持续提升，PCB业务订单及发货均较上年度大幅增长；
　　2、公司运用在应用控制、伺服驱动等方面的技术积累，在短时间内研发出全系列口罩自动化生产线，并形成稳定出货能力，对公司业绩产生积极影响；
　　3、公司2020年度营业收入较上年度增长24.89%，由于销售产品结构的变化，公司综合毛利率较上年度有所提升；
　　4、由于美元汇率波动，公司汇兑收益较上年度有所减少，公司财务费用较上年增加2.21亿元；
　　5、报告期内出售深圳市大族机器人有限公司部分股权，确认投资收益约1.32亿元；由于疫情后期国内口罩产能过剩，公司部分口罩自动化生产线客户临时取消合同导致公司前期备货积压，公司对口罩自动化生产线库存进行了专项减值准备计提；终止出售AIC公司股权，公司确认长期股权投资损失2.34亿元。

　　二、核心竞争力分析
　　1、公司主导产品—激光加工设备的主要技术是激光技术，被《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020年）》列为我国未来15年重点发展的前沿技术之一。2009年经国家科技部、国务院国资委、中华全国总工会审核评定，本公司被确定为国家创新型企业。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。2、公司的产品具有综合技术优势。公司目前拥有一支涵盖激光光源、自动化系统集成、直线电机、视觉识别、计算机软件和机械控制等多方面复合研发队伍约4800人，具备快速切入机器人及自动化领域的先天优势。目前已经形成产品的激光设备及自动化产品型号已达600多种，也是国内激光设备最齐全、细分行业经验最丰富的公司。截止2020年12月31日，公司拥有的有效知识产权5250项，其中各类专利共3811项，著作权1157项，商标权282项。
　　3、公司销售和服务网络具有明显竞争优势。目前在国内外设有100多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销售和服务网络，保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确立了公司主导产品的市场优势地位。
　　4、公司经过多年发展沉淀了3万个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势。
　　5、公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度、多领域地参与市场竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。

　　三、公司未来发展的展望
　　1、本公司所处行业发展趋势和竞争格局
　　-工业激光加工设备行业
　　2020年，得益于中国工业激光市场的强劲反弹，全球工业激光器市场在新型冠状病毒(COVID-19)大流行的冲击下，行业规模仍较2019年实现略微增长。根据美国《工业激光解决方案》（简称“ILS”）统计，工业激光器行业全年营收约为51.57亿美元，同比增长2.42%。中国仍是工业激光产品的最大单一市场，约占工业激光器（主要是光纤激光器）1/3的份额，且比重还在不断提升，大部分的工业激光器在中国生产或是出口至中国。
　　工业激光器市场的销售收入（按应用类型）
　　单位：百万美金
　　展望2021年，新型冠状病毒(COVID-19)疫苗有望实现大规模接种，在此背景下，全球制造业将恢复增长。其中，中国工业激光市场仍将保持2020年度的强劲趋势。另一方面，即使受到新型冠状病毒(COVID-19)大流行的干扰，全球工业激光市场仍在持续扩大。自1970年工业激光加工业务开始以来，工业激光加工市场实现了17%的年均复合增长率(CAGR)，在经历短暂下滑的时期后，市场往往能迅速恢复增长。基于此，ILS预计2021年全球工业激光器行业规模将增长4.83%，市场规模有望回到新型冠状病毒(COVID-19)爆发前的水平。
　　2020年工业激光器市场的销售收入构成（按激光器类型）
　　单位：百万美金
　　2020年工业激光器销售构成中，光纤激光器占比达到52.69%，仍然是最广泛使用的工业激光器。用于移动通信设备及移动显示的准分子激光器占比15.05%。用于标记/雕刻的低功率二氧化碳激光器(CO2)也有着良好表现，占比达到15.59%。用于增材制造、金属和非金属精密加工的固态激光器表现也同样值得关注，其收入占工业激光器行业收入的16.70%。
　　从应用类型来看，得益于持续增长的需求，金属切割相关的工业激光器收入占到工业激光器总销售收入的40%，仍呈现正增长的趋势。2020年以来，随着新型冠状病毒(COVID-19)在发达制造业国家的蔓延，市场陷入停顿，用于金属切割的工业激光器销售增长率首次降至2%左右。10KW以上功率光纤激光器的普及，以及能够实时改变焊接应用中能量分布的光束输出调节功能的推出，支撑了金属切割应用相关的工业激光器在2020年度的销售增长。超出大家预期的是，用于标记/雕刻的低功率CO2激光器和光纤激光器在2020年也实现了不错的增长，与2019年6%的下滑相比，其2020年销售收入增长了近6%。根据供应商提供的报告，这一变化出现在2020年年中，随着中国摆脱了新型冠状病毒(COVID-19)疫情的影响，重新开始补充产品库存，中国市场向相关供应商提供了大量订单，带动了用于标记/雕刻的低功率CO2激光器和光纤激光器的销量快速增长。
　　微加工应用中，精细加工和非金属加工相关的工业激光器销售收入实现了3%的增长，这部分市场在2019年同比下降了18%。另一方面，用于移动显示器的准分子激光器销售收入下降了5%。用于增材制造的激光器虽然整体规模不大，但却表现强劲，增幅为7%。
　　由于新型冠状病毒(COVID-19)疫情在中国的影响迅速被消除，以金属切割为主的高功率加工相关工业激光器销售额实现了从2019年-11%的负增长到2020年3%的正增长的转变。
　　今年早些时候，中国的激光制造业受新型冠状病毒(COVID-19)疫情影响，一度陷入停滞状态，但随着时间的推移，中国工业激光市场出现强劲反弹。目前，中国工业激光市场在全球市场中所占比例越来越高。
　　-机器人、自动化应用设备行业
　　美国的“制造业回归”，德国的“工业4.0”，日本的《机器人新战略》，韩国的“智能机器人开发计划”等都表明全球多国已经把机器人产业作为促进经济增长的重要抓手。工业机器人市场增长的主要驱动力来自于两方面：一是商业周期（经济周期）的不断加快迫切需要大量引入机器人；二是客户定制化已经深入制造领域的方方面面，要求更高的生产灵活性与之相适应，而新一代的工业机器人恰好能够为实现柔性自动化铺平道路。
　　国际机器人联合会（IFR）最新发布的《2020年世界机器人报告》显示，2019年在世界各地的工厂中运行的工业机器人达到了270万台，较2018年增长了12%。亚洲仍然是全球最大的工业机器人市场。而中国是亚洲最大的工业机器人使用国家，中国工业机器人运营存量在2019年增长了21%，达到约78.3万台。
　　我国明确将工业机器人列入大力推动突破发展十大重点领域之一，强调对机器人、自动化产业的重点布局，通过创新发展、转型升级，实现从制造大国向制造强国的转变。根据《工信部关于推进工业机器人产业发展的指导意见》，我国要建立完善的智能制造装备产业体系，产业销售收入超过3万亿元，实现装备的智能化及制造过程的自动化。
　　2020年，新型冠状病毒(COVID-19)的全球大流行对整个制造业造成了巨大且深远的影响，同时也加速了我国生产制造自动化和数字化的进程。
　　面对全球智能制造带来的机遇，公司将继续发挥自身在光、机、电、气一体化应用领域积累的优势，加速向机器人、自动化配套系统领域渗透，在系统集成、机器人产品及机器人关键技术方面不断实现新的突破，争做中国机器人产业龙头。
　　-PCB设备行业
　　2020年全球新冠疫情突发，围绕居家办公、居家学习、居家娱乐的宅经济推动与大数据相关的智能终端产品需求大幅攀升，包括5G无线网络和有线网络基础设施、服务器、数据中心、个人电脑及平板、游戏机在内的智能终端迅速成长，从而带动了封装基板、高多层板、HDI板等PCB细分产品快速增长，因此PCB行业逆势增长4.4%；由于国内疫情率先得到有效控制，全球PCB产业特别是多层板、HDI板等大批量产品持续向国内转移，国内PCB产业维持较高景气度。
　　从细分市场看，随着处理数据量的增加，5G通讯基础设施、5G智能终端、个人电脑及平板等需求快速增长产品，采用的高多层板及HDI等更为复杂。
　　未来随着5G智能手机、平板等终端产品的渗透率进一步增加，对任意层HDI、SLP类载板、精细FPC及软硬结合板（Rigid-flex）的用量将持续提升；同时随着人工智能、大数据、边缘计算等技术应用快速普及，高端封装基板FC-BGA也将供不应求。公司控股子公司深圳市大族数控科技股份有限公司、深圳麦逊电子有限公司、深圳市升宇智能科技有限公司专注PCB制造领域，提供行业领先的设备和解决方案，打造了全系列钻孔设备、多规格曝光设备、成型分板设备、全品类质量检测设备、贴附及自动化设备等，包括机械钻孔机、激光钻孔机、机械成型机、激光切割机、LDI激光直接成像机、通用测试机/高精测试机、贴补强机及配套自动化等产品，覆盖PCB全部细分产品的加工，并继续保持行业优势竞争地位。
　　2、公司未来发展战略
　　（1）公司的定位：公司是一家提供激光、机器人及自动化技术在智能制造领域的系统解决方案提供商。公司坚持“产品极致化，行业细分化”的发展战略，把激光产品做到极致，把行业装备做到专业。现阶段，公司已基本完成激光标记、激光焊接、激光切割等工业激光应用领域的产品布局。下一阶段，公司将坚持“激光+X”战略，在消费电子、显视面板、动力电池、PCB等既有业务之外，不断拓展新的激光应用行业和场景。最终，大族激光希望成为中国基础工业装备及自动化的主要供应商，创新科技工业，为中国的制造业转型升级赋能。
　　同时，公司将持续推进垂直一体化，加大对激光器等核心器件的研发力度，进一步提升核心部件自给率，以应对新兴应用场景对激光加工的技术要求。另一方面，公司将加快国际化的步伐，在保持国内市场主导地位的同时，向欧美市场发起冲击。机器人关键技术领域继续加大谐波减速器、激光传感器等关键技术以及相关机器人产品的开发力度。公司将在上述领域提供平台资源，将自主创新和资本运营相结合，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位。
　　（2）以自主开发、不断创新作为公司长期稳定发展的根本，努力打造科学化和高效化的内部管理体系。通过组织结构扁平化和独立核算体系，鼓励各事业部以客户需求和行业应用为引导，拓展现有业务范围，开辟新的项目中心和产品线；对有发展潜力的项目中心、产品线给予资源倾斜，帮助其做大做强。
　　3、2021年公司经营计划
　　（1）充分发挥平台化管理模式的优势，在科学考核评价的基础上，对发展潜力大的产品线、项目中心给予资源倾斜，提升内部活力和管理运营效率。
　　（2）坚持“激光+X”战略，抓住5G科技带来的新应用场景及加工设备需求，深耕细分专业领域。
　　（3）加快国际化步伐，根据海外疫情的控制情况和客户需求，适时推进国际业务。
　　（4）加大对高功率光纤激光器、超快激光器等核心部件的研发投入，进一步提升核心部件自给率，以应对新兴应用场景对激光加工的技术要求，进一步提升公司综合竞争力。
　　（5）加快信息化和数字化转型，实现效率提升和成本降低的目标
　　4、公司未来可能面临的风险
　　（1）技术风险
　　随着市场竞争的加剧，技术更新换代周期越来越短。国内外激光加工技术在不断进步，公司近几年虽然在激光基础研究上作了一定的投入，同国外技术相比还有一定差距，国内竞争对手技术水平不断提升，存在新技术快速替代的风险。
　　（2）管理风险
　　公司近几年一直处于高速发展状态，子公司数量较多。受人力资源、管理水平、思维习惯和文化理念等诸多因素的影响，子公司的管理控制环境将有可能影响公司的整体运营效率和业务持续发展。
　　（3）销售增速下降风险
　　近几年公司销售规模持续不断增长，造成公司销售基数不断增长，虽然从长期来看，公司各项产品和业务仍具有较大市场潜力，目标市场逐步分散，但不排除个别年份出现销售增速下降、销售出现波动等情况的可能性。
　　（4）盈利的稳定性风险
　　我国激光加工应用水平较低，国内对激光应用的需求潜力还比较大。目前公司处在国内激光设备的市场主导地位，随着公司产品领域的扩展，通过产品规模扩大降低成本，公司盈利总体上仍能保持稳定水平。虽然公司在国内工业激光设备领域处于主导地位，但市场竞争因素仍然存在。随着行业的发展，技术成熟度的增强，并不能排除由于竞争者增加、竞争者实力增强等因素，导致公司市场占有率减少、产品价格下降的可能性。因此，公司盈利能力可能出现一定程度的波动。
　　（5）中美贸易摩擦、新型冠状病毒肺炎疫情等突发事件带来的风险
　　当前，中美贸易摩擦给产业、经济运营均带来较大不确定性，若事态进一步扩大，全球市场都将不可避免的受到此系统性风险的影响。另一方面，2020年初新型冠状病毒(COVID-19)疫情爆发，宏观经济及产业链上下游均受到一定影响。目前，国内疫情已逐步好转，若世界范围内疫情无法得到控制，宏观经济及整个电子产业都将进一步受到冲击。
　　5、前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况
　　报告期内，公司坚持以“产品极致化、行业细分化”为战略原则，坚持把激光产品做到极致，把行业装备做到专业，以自主开发、不断创新作为公司长期稳定发展的根本，努力打造科学化和高效化的内部管理体系。
　　公司前期披露的经营计划在本报告期内基本得到落实，具体情况如下：
　　（1）内部管控方面：持续推进组织架构改革及与之配套的独立核算管理体系，实现组织结构扁平化并保障考核科学性。公司已形成总公司作为一级平台、事业部作为二级平台的平台化管理模式。经公司董事会、监事会和股东大会审议通过，公司拟分拆PCB业务运营实体深圳市大族数控科技股份有限公司至深交所创业板上市，已向深圳证监局报送辅导备案申请材料并获得受理。
　　（2）激光应用场景拓展方面：面向5G产业、晶圆识别、IC芯片、手机铝件、偏光片等细分市场需求，开发了多款激光加工及自动化设备，已实现量产销售。
　　（3）业务国际化方面：2020年度，因受新型冠状病毒(COVID-19)全球大流行影响，公司业务国际化的步伐放缓。后续公司将根据全球疫情的控制情况和客户需求，适时推进国际业务。
　　（4）研发方面：新推出了HAN'S系列15KW光纤激光器、纳秒紫外激光器、纳秒绿光激光器、MOPA脉冲光纤激光器等自主研发的核心激光器。其中，大功率光纤激光器自给率进一步提升。 收起▲

　　一、概述
　　1、总体经营情况
　　公司2020年半年度营业收入515,980.79万元，营业利润70,347.02万元，归属于母公司的净利润62,336.67万元，扣除非经常性损益后净利润50,551.58万元，分别较上年同期增加8.99%、62.05%、64.26%、50.34%。
　　2、2020年半年度公司经营情况总结
　　（1）消费电子行业进入新一轮创新周期，行业需求逐步回升
　　报告期消费电子业务实现收入11.97亿元，同比增长36.71%。随着5G换机进程的推进，消费电子行业进入新一轮创新周期，消费电子行业景气度和设备需求逐步回升，公司消费电子业务及产品订单保持稳定增长。
　　（2）大功率激光智能装备业务竞争进一步加剧，核心部件自主化率持续提升
　　报告期大功率激光业务实现收入7.97亿元，同比下降29.46%。今年以来，大功率激光智能装备市场竞争进一步加剧。尽管大功率激光加工设备出货量相较去年同期保持稳定增长，但由于市场竞争加剧，导致其毛利率较去年同期下降6.32个百分点。为应对愈加激烈的市场竞争环境，公司持续推进核心部件自主化。报告期内，公司搭载自研光纤激光器的大功率激光加工设备出货近300台，最高功率达到12KW，自主内核数控系统实现批量应用。
　　（3）显示面板行业地位稳固，设备交付集中在下半年
　　报告期显示面板行业实现收入2.32亿元，同比下降26.67%，主要原因系部分大客户设备交付集中在下半年。其中，MiniLED切割、裂片、剥离、修复设备已形成系统解决方案并实现批量销售；显示面板行业份额稳步提升。
　　（4）PCB行业专用设备优势地位凸显，5G业务需求快速增长
　　报告期内，PCB业务实现收入8.74亿元，同比大幅增长106.82%，5G技术带来高多层PCB通讯背板及HDI加工设备需求的快速增长，龙头产品机械钻孔机销量持续增长，多品类LDI设备、CO2激光钻孔设备及八倍密度/超大台面通用测试机等产品市占率快速上升。公司将通过进一步完善高端产品的性能，拓展高端市场，提升市场份额。
　　（5）新业务拓展顺利，对业绩产生积极影响
　　报告期，公司半导体行业激光类封测设备进入多家封测行业领先企业供应商序列，逐步获得客户订单；光伏行业激光类设备实现收入3486万元，同比增长203.91%；公司光刻机项目进展顺利，主要聚焦在5G通讯配套分立器件、LED、Mini/Micro-LED新型显示等方面的应用，已经实现小批量销售。报告期内，公司积极应对疫情，迅速响应市场需求，新增全系列口罩自动化生产线业务，并形成稳定出货能力，对公司业绩产生积极影响。

　　二、公司面临的风险和应对措施
（1）技术风险
随着市场竞争的加剧，技术更新换代周期越来越短。国际激光加工技术在不断进步，公司近几年虽然在激光基础研究上作了一定的投入，同国外技术相比还有一定差距，存在新技术快速替代的风险。
应对措施：紧跟国际最先进的技术方向，积极地开展前瞻性项目的研究，掌握开发自主知识产权的行业关键技术，提高公司的核心竞争力。
（2）管理风险
公司近几年一直处于高速发展状态，子公司数量较多。受人力资源、管理水平、思维习惯和文化理念等诸多因素的影响，子公司的管理控制环境将有可能影响公司的整体运营效率和业务持续发展，未来存在出现投资损失的可能性。应对措施：持续完善扁平化的组织架构及与之配套的独立核算管理体系，开启总公司作为一级平台、事业部及子公司作为二级平台的平台化管理模式。各部门持续加强内部管理和部门之间的沟通协作，全面提升公司经营管理水平，实现高效运营。
（3）销售增速下降风险
近几年公司销售规模持续不断增长，造成公司销售基数不断增长，虽然从长期来看，公司各项产品和业务仍具有较大市场潜力，目标市场逐步分散，但不排除个别年份出现销售增速下降、销售出现波动等情况的可能性。
应对措施：坚持走专注细分应用工艺的发展之路，不断发现细分市场并建立专职队伍，开发更多具有竞争力的拳头产品逐步垄断一批行业装备市场、找到几个大市场。
（4）盈利的稳定性风险
我国激光加工应用水平较低，国内对激光应用的需求潜力还比较大。目前公司处在国内激光设备的市场主导地位，随着公司产品领域的扩展，通过产品规模扩大降低成本，公司盈利总体上仍能保持稳定水平。由于公司主导产品为装备，主要市场包括存量替代和增量两个方面。对销售对象来说属于固定资产投资。作为固定资产投资，公司销售对象在购买设备时间和数量上可能存在不均衡现象；对于整个市场，未来也有饱和或增速下降的风险；同时，国家对固定资产投资的宏观调控政策，对公司产品的需求也可能产生直接的影响。另一方面，虽然公司在国内工业激光设备领域处于主导地位，但市场竞争因素仍然存在。随着行业的发展，技术成熟度的增强，并不能排除由于竞争者增加、竞争者实力增强等因素，导致公司市场占有率减少、产品价格下降的可能性。因此，公司销售和利润水平如受上述因素影响，可能出现一定程度的波动。应对措施：产品方面，鼓励事业部及子公司加大自动化投入，为客户提供附带激光工艺解决方案的自动化生产线，提升产品的盈利水平。财务方面，加强精细化管理，降本增效，提升财务管控效率，加快回款速度。

　　三、核心竞争力分析
1、公司主导产品—激光加工设备的主要技术是激光技术，被《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020年）》列为我国未来15年重点发展的前沿技术之一。2009年经国家科技部、国务院国资委、中华全国总工会审核评定，本公司被确定为国家创新型企业。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。2、公司的产品具有综合技术优势。公司目前拥有一支涵盖激光光源、自动化系统集成、直线电机、视觉识别、计算机软件和机械控制等多方面复合研发队伍约4500人，具备快速切入机器人及自动化领域的先天优势。目前已经形成产品的激光设备及自动化产品型号已达600多种，也是国内激光设备最齐全、细分行业经验最丰富的公司。截止2019年12月31日，已获得专利共3939项，其中发明专利934项、实用新型2280项、外观设计725项。
3、公司销售和服务网络具有明显竞争优势。目前在国内外设有100多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销售和服务网络，保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确立了公司主导产品的市场优势地位。4、公司经过多年发展沉淀了3万个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势。
5、公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度、多领域地参与市场竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。 收起▲