华岭股份(430139)
公司经营评述
- 2023-06-30
- 2022-12-31
- 2022-06-30
- 2021-12-31
- 2021-06-30
- 2020-12-31
- 2020-06-30
一、业务概要
公司是一家独立的专业集成电路测试企业,为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务,并以此获取经营收入及利润。业务主要包括:测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业,拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书,是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。
公司主要采用直销的销售模式,客户群体为集成电路产业链上各类型的企业,目前公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。
报告期内,公司的商业模式未发生明显变化。
二、经营情况回顾
(一)经营计划
2023年继续贯彻落实公司发展战略,加大研发投入,培育持续创新能力;全力开拓市场,有效扩大客户基础;推进信息化系统建设,打造数字华岭;临港产业基地实现量产。
一、提升创新能力。构建资本加技术模式,充分发挥资本市场资源配置功能,充分利用国家创新体系的整体优势(企业为主体,市场为导向,产学研相结合)。集中资源配置满足客户需求的,能带来高性能和高质量服务更大利润的领域,保持重要的市场竞争力。引进用好创新人才,吸引更多创新要素资源。自主可控,持续创新,持续维护行业领先地位,培育独特的差异化竞争力。
二、全力开拓市场。围绕重点地区、重点客户、重点产品,开拓市场、开发客户、研发产品。建立长三角、珠三角、环渤海和其他集成电路行业聚集区的销售队伍,明确市场化的激励机制。
三、加强质量管理。加强质量管理队伍建设,不断健全全员质量管理体系,从人员教育,流程优化,系统防范等方面前移,确立与公司实际能力相匹配的质量管理目标和具体指标,解决顽疾,每年持续改进与提升;建立质量控制的垂直报告管理体系,结合客户投诉管理,及时反馈处理结果和制定改进措施。
四、提高产出效率。测算机时利用率的有效性,根据行业可比真实机时利用率数据,研究分析提高实际产出能力的可行办法,增强测试服务能力。
(二)行业情况
根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定,公司属于大“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类(GB/T4754-2011),公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以终端需求为指引,通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上,再通过一系列工艺流程,完成晶圆成品。晶圆探针测试(Probe)是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒,以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强散热性能和机械强度,确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关,通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关,最终输出芯片成品。
根据全球半导体贸易协会(WSTS)的统计,自2011年以来全球集成电路销售额年均复合增速达6.22%。2022年,全球集成电路销售额约4,799.88亿美元。受全球宏观环境变动影响,全球集成电路行业景气度下降,增速下滑,但仍然实现3.67%的增长。
2023年,受国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、失业率攀升等诸多因素的影响,全球整体经济增长有所放缓,全球消费电子市场需求短期内回落,行业知名咨询机构均预测全球半导体市场规模预计同比下降。全球知名半导体行业咨询机构Gartner、ICInsights和WSTS等预计2023年全球半导体市场销售额下降幅度在3%-5%之间;部分机构预测全球半导体市场将从2023年三季度至四季度开始逐渐复苏。
据国家工信部发布2023年上半年电子信息业运行情况显示,2023年上半年我国集成电路产量1,657亿块,同比下降3%。海关数据显示,2023年上半年国内集成电路的进口量为2,277亿个,同步下降18.5%。虽然国内集成电路产业面临技术、去库存、地缘政治等诸多的挑战,但国产化趋势、技术的升级迭代、国内巨大的市场等依然为我国半导体产业逐步向好提供了重要机遇。集成电路产业作为国家战略性科技力量,获得一系列政策支持和资金扶持。5G、人工智能、汽车电子等领域需求逐渐回暖,国内集成电路产业将迎来新的市场增长空间。
集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备,是电子信息产业发展的基础,是现代工业的生命线,也是改造和提升传统产业的核心技术。全球对集成电路行业都极为重视,发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展,使得集成电路技术得以不断创新、市场规模持续增大。长期而言,集成电路行业下游需求仍将随全球科学技术水平发展、智能制造能力提升和居民消费能力增长而快速增长。
三、公司面临的风险和应对措施
政策风险
重大风险事项描述:近年来,国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持政策,若未来国家政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重要影响。应对措施:2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至整个国民经济中的重要地位,明确了到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的发展目标,由此可见国家政策在可预见的未来基本不会发生重大变化。
新技术更新风险
重大风险事项描述:公司是一家集成电路测试企业,测试技术研发能力是公司最重要的核心竞争力。随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快,公司需要不断提升自身的测试技术水平以适应市场需求的变化,未来如何持续保持行业领先的测试技术水平是公司面临的重要风险。应对措施:公司通过承担国家重大科研项目,使公司的测试技术水平始终和产业发展方向保持一致。同时,公司执行向技术人员倾斜的激励机制,不断培养和引进高素质技术人才,保持技术团队的稳定,以保证公司能应对市场对技术更新的需求。
市场波动风险
重大风险事项描述:公司属于集成电路行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业提供测试服务,是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将势必对集成电路测试行业带来重要影响。应对措施:公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成电路测试新技术,使技术装备水平始终居于市场主流,可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略,从而获得稳定的市场份额。此外,公司还通过参与行业协会事务,承担政府公共服务平台的职能,提高企业知名度,提升行业影响力,进一步增强公司抵御市场风险的能力。
核心技术人员流失风险
重大风险事项描述:集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业,公司的核心技术人员是公司保持测试技术水平领先之核心竞争力的重要因素。随着集成电路行业的发展,企业之间对于人才的竞争日趋激烈,公司存在核心技术人才流失的风险。应对措施:公司对于大多数核心技术人员施行了员工持股,使公司的发展同个人利益密切相关。公司针对骨干技术团队量身定制的薪酬政策和职业发展规划,也使得他们在为公司发展做贡献的同时合理地实现个人价值。公司仍将探索其他管理和激励措施,尽最大可能减少核心技术人员流失。
知识产权风险
重大风险事项描述:公司在集成电路测试技术和程序研发中,申请了大量软件著作权、技术专利等知识产权,这些知识产权对公司现时和未来的经营具有非常重要之作用,因此公司面临知识产权被侵犯和侵犯他人知识产权的风险。应对措施:对于知识产权被侵犯的风险,公司施行了技术文档专人保管,核心员工签订保密协议等管理措施加以防范;同时,公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产生的不利影响;此外,公司在必要时将及时积极运用法律手段维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险,公司一直坚持独立自主进行技术研发的策略,尽可能避免侵犯他人知识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用特定法律条款,在知识产权方面设置的障碍,公司可以通过或参与布局核心专利池联盟等方法将风险降到最低。
关联交易风险
重大风险事项描述:2023年上半年,公司同控股股东复旦微电子及其关联方的关联交易收入占公司全部营业收入的34.98%,公司主要业务存在关联方占比较高的经营风险。如果控股股东的经营状况发生不利变化,将有可能减少其在公司测试的产品数量,从而对公司的销售收入带来不利影响。应对措施:公司控股股东或除公司以外的其他控股子公司并无专业从事集成电路测试业务,公司自成立以来亦由公司管理层独立运作。未来,公司将通过加大市场拓展力度,培育长期合作伙伴,继续增加来自非关联方客户的业务收入。
税收政策变化风险
重大风险事项描述:公司被认定为国家级高新技术企业,按15%的优惠税率申报缴纳企业所得税,部分研发费用可按实际发生额的75%加计抵扣当年的企业应纳税所得额。如上述所得税税收优惠政策发生变化,或公司不具备条件继续申请并执行上述所得税优惠税率,将对公司未来的收益情况产生一定的影响。应对措施:公司持续对测试技术的研发投入,积极承担政府科研项目,不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术,保持行业领先地位,力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税收政策扶持。
大股东不当控制风险
重大风险事项描述:公司的法人股东复旦微电子拥有公司42.75%的股份,若公司控股股东及相关人员利用其控股地位,通过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制,可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。应对措施:公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了《关联交易决策制度》,明确了关联交易的决策程序,设置了关联股东和关联董事的回避表决条款,同时在《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。这些制度措施,将对大股东的行为进行合理的限制,以保证关联交易的公允性。公司一直以来严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作,强化监事会的监督功能,切实保护少数权益股东的利益。
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一、业务概要
商业模式:
公司是一家独立的专业集成电路测试企业,为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务,并以此获取经营收入及利润。业务主要包括:测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业,拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书,是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。
公司主要采用直销的销售模式,客户群体为集成电路产业链上各类型的企业,目前公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业,随着公司测试技术和能力的不断提高,公司已经能够覆盖整个产业链。
报告期内,公司的商业模式未发生明显变化。
二、主要经营情况回顾
(一)经营计划
面对竞争十分激烈的市场和疫情封控的不利影响,公司在董事会的大力支持下,采取有效措施,迅速增加产能,积极拓展市场;全面深化内部管理改革,进一步夯实发展基础,积蓄发展动能;聚焦重点领域研发,建设聚焦大客户服务能力,建设信息系统保障能力;成功登录北交所。全体员工迎难而上,奋力拼搏,尽心竭力做好全年的各项工作,取得了良好的业绩。在跨越发展的新征程中迈出坚实的步伐。
公司审时度势,认真研判集成电路市场发展趋势,深刻领会作为国家战略科技力量的集成电路行业,国家所赋予的自主可控,创新发展使命,结合美国等西方国家对中国的科技封锁,未来临港产业基地建设需要,落实公司发展战略,从市场需求和战略要求双重配置,确定了2022年公司产能配置方案。
报告期内,公司投入4.62亿元,购置221台先进测试核心设备及配套装置,截至2022年12月31日,已正式形成测试产能的有118台套,共计增加超过40万机时,测试产能大幅增加30%以上。一举改变因产能不足导致原有客户流失,潜在客户因长时等待未果转投竞争对手的局面。
报告期内,公司积极推进信息系统保障能力建设,初期阶段通过MES/WMS系统平台建设,达到数据真实准确,信息系统安全可靠。有效提高公司生产与运营的效率,降本增效,提升测试服务管理水平。进一步优化公司管理流程和经营管理模式,统一流程与标准,提高集中管控能力,提高精细闭环管理水平,提高核心竞争力,赋能公司跨越发展。
提升大客户服务能力是2022年公司的重点工作之一,报告期内,公司根据客户诉求,重要性、服务可扩展性、急迫性和公司现有能力,确定了首家试点客户,八项服务内容。
报告期内,公司积极推进信息系统保障能力建设,初期阶段通过MES/WMS系统平台建设,达到数据真实准确,信息系统安全可靠。有效提高公司生产与运营的效率,降本增效,提升测试服务管理水平。进一步优化公司管理流程和经营管理模式,统一流程与标准,提高集中管控能力,提高精细闭环管理水平,提高核心竞争力,赋能公司跨越发展。
作为2022年重点工作,公司研发聚焦创新前沿,重点放在存储器、MEMS等测试开发技术、工程量产齐套技术等研发,扩大技术开发规模,提升量产技术服务,改善重点客户体验。研发部门克服困难,以老带新,并通过公司网站,组织上传测试基础,测试机台基础,知识产权培训等视频,快速提升工程师水平。报告期内,在前瞻性研发方面,公司完成了T5830平台存储器测试开发项目;OneTouch超高平行工位量产测试齐套技术研发;在高端测试产品方面,公司完成了FPGA,SoC,CIS等55个测试开发项目;在降本增效方面,公司完成转机械手21个,转平台43个,优化存储器产品晶圆高并行工位测试走步8款产品,平均每片晶圆测试效率提升10%以上。
报告期内,公司内部管理逐步得到改善:公司在现有的制度上,逐步完善、补充并迅速落实。稳步推进内控管理工作,全面梳理生产、市场、研发、采购、运营支持、质量控制等流程;制定、补充、完善各项规章、管理办法;公司从执行过程中的薄弱环节入手,查错补漏,举一反三,完成并补充了公司治理、绩效考核、人力资源管理、预算管理、质量管理、固定资产管理、大额采购管理、销售业务管理、研究与开发、财务管理、行政管理等系列规章管理办法等;公司根据业务发展合理分工与高效管理需要,适时调整组织架构,成立独立的仓储物流部和动力安全部,按业务与技术分离原则,将信息工程部分立管理,逐步增强业务发展的信息系统支持保障能力。
(二)行业情况
根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定,公司属于大“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类(GB/T4754-2011),公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以消费终端需求为指引,通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上,再通过一系列工艺流程,完成晶圆成品。晶圆探针测试(Probe)是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒,以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强散热性能和机械强度,确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关,通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关,最终输出芯片成品。
根据中国半导体行业协会数据显示,2021年中国集成电路行业销售额为10,458.3亿元,2022年上半年,中国集成电路产业的销售额达到4,763.5亿元,同比增长16.1%,预计2023年其市场规模将达14,425亿元。
目前,我国已经成为全球最大的集成电路市场之一,集成电路产量稳步提升。据中商产业研究院大数据库显示,2021年我国集成电路产量达3594.3亿块,同比增长33.3%;2022年1-11月,我国集成电路产量达2958亿块,同比下降12%,预计2023年我国集成电路产量将达3676.2亿块。
随着下游产品功能的日益复杂和应用领域的持续拓展,其性能要求持续提升,为集成电路行业带来新的市场需求。同时,5G技术发展将为电源管理芯片带来广阔的市场空间。此外,以智能手环、TWS耳机为代表的智能可穿戴设备等新兴消费电子产品呈现快速增长,为市场带来了新热点,催生新的市场需求。
三、未来展望
(一)行业发展趋势
集成电路被喻为工业生产的“心脏”,广泛应用于消费电子、计算机、网络通信、汽车电子及新兴的移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备、医疗电子、可穿戴设备等领域。集成电路作为信息产品的主要物理载体,对国家安全、信息安全具有重要的战略性意义,因此成为了我国国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。
过去两年,受全球经济周期波动及新冠疫情蔓延等因素影响,全球宏观经济进一步放缓,发展不确定性增加。在此背景下,中国通过科学的疫情防控,积极开展复工复产,使得国民经济运行保持稳中向好的态势,为我国集成电路产业的发展提供了良好的宏观环境。根据中国半导体行业协会的数据显示,2011-2020年期间,我国集成电路产业销售额由1,933.70亿元增长至8,848.0亿元,年复合增长率达18.41%,预计到2022年产业销售额将突破1万亿元大关,达到11,662.6亿元,2020-2022年复合增长率预计将达到14.81%,保持快速增长态势。未来,随着我国集成电路产业的不断发展以及国产化进程的持续推进,我国集成电路产业的市场前景广阔。据中国半导体行业协会的预测,到2022年,我国集成电路市场规模将增长至18,629.40亿元,我国集成电路产业销售额占市场需求的比重将提升至62.60%。
随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起,应用市场对Chipet芯粒技术、封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高,为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间和规模。
近年来集成电路行业的外部竞争环境极其严峻,发展同样面临严重的供给冲击,在“美国芯片法案”实施,“四国联盟”默契互动,和台积电先进制程迁移美国等多重冲击下,加上诸多的技术封锁,实体清单制裁等因素,导致行业所需的先进技术和供应链自主可控受到极大的影响。
集成电路产业的国产化事关国家安全,我国自主可控需求迫切,做为国家战略科技力量重要组成之一的集成电路行业,在加速技术进步,摆脱核心产业技术上的依赖大有可为,迎来了国产替代,自主创新,跨越发展的良机。
近年来,集成电路行业得到了国家各级政府的大力政策支持,行业投入不断加大,地位不断提升,产业配套日趋完善,大量芯片设计企业不断涌现,全球知名晶圆厂在我国大陆地区不断进行产能扩张,随着“中国制造2025”和“新基建”等国家发展战略的实施深化,国家对集成电路产业的资源倾斜,以及下游电子信息产业庞大需求的带动,为我国芯片封测行业提供了大量的市场需求,推动了我国芯片封测产业规模的持续增长。
国内集成电路行业整体向上的大周期未改,行业结构调整的小周期预计将在2023年下半年结束,新能源高增长及消费电子需求回暖,行业重回稳步增长的轨道。预计全年市场仍将保持15%以上的增长。
(二)公司发展战略
多年来,公司以“专心、专注、专业,打造具有全球竞争力的第三方测试企业”为愿景,瞄准集成电路产业发展和国产化重大战略,以集成电路测试前瞻性技术研发和创新应用为导向,不断突破高端集成电路产品测试技术及产业化应用,为国内集成电路产业链测试领域的技术进步和产业升级做出自己的积极贡献。
未来,公司将继续坚守专心、专注、专业的初心,紧紧抓住国家创新驱动发展、加快壮大战略性新兴产业的历史机遇,充分发挥资本市场的资源配置功能,全面提升自主技术创新能力,做大做强专业测试,研制核心测试设备及配套装置,布局先进特色封装,持续培育核心竞争力,成为国家集成电路测试封装重要技术平台和重要技术创新发源地,将公司建设成具有特色的国际一流测试封装企业,实现创新发展、转型发展、跨越发展。
(三)经营计划或目标
2023年集成电路行业的外部竞争环境极其严峻,发展同样面临严重的供给冲击,在“美国芯片法案”实施,“四国联盟”默契互动,和台积电先进制程迁移美国等多重冲击下,加上诸多的技术封锁,实体清单制裁等因素,导致行业所需的先进技术和供应链自主可控受到极大的影响,做为国家战略科技力量重要组成之一的集成电路行业,在加速技术进步,摆脱核心产业技术上的依赖大有可为,迎来了国产替代,自主创新,跨越发展的良机。国内集成电路行业整体向上的大周期未改,行业结构调整的小周期将在2023年下半年结束,新能源(包括汽车电动智能化渗透率上升)高增长,工业控制领域新的技术进步需求及消费电子需求回暖,行业重回稳步增长的轨道。预计全年市场仍将保持15%以上的增长。
公司2023年重点工作如下:贯彻落实公司发展战略;加大研发投入,培育持续创新能力;全力开拓市场,有效扩大客户基础;推进信息化系统建设,打造数字华岭;临港产业基地实现量产,使公司进入快速发展轨道。
围绕目标的实现,将重点做好以下工作:
1.建立创新导向内部资源分配模式,全面追踪竞争对手的动态,在技术上布局更具可行性的方向。专注差异化,专注扩展与提升传统技术的性能。加强延续性创新(客户驱动,客户决定,针对基本掌握客户需求的已知市场),前沿技术的研发与推广应用。
2.全力开拓市场。要全力在重点地区、重点客户、重点产品方面开拓市场、开发客户、研发产品,建立长三角、珠三角、环渤海和其他集成电路行业聚集区的销售队伍。明确市场化的激励机制,从新客户和增量开始推行,择机逐步向老客户和存量业务过渡。
3.加强质量管理。提升客户服务能力,获得超出客户预期的满意度,质量管理必须先行。坚决遏制重大质量事故频发的趋势,要加强质量管理队伍建设,要不断健全全员质量管理体系,从人员教育,流程优化,系统防范等方面前移,按轻重缓急原则确立与公司实际能力相匹配的质量管理目标和具体指标,解决顽疾,每年持续改进与提升。
4.建设数字华岭。确保经营管理与生产过程数据有效实时衔接,通过数据分析,为经营管理提供决策依据,同时考虑重塑基础架构与运营。所涉及的商业关系包括客户,供应商,员工,核心业务流程等均通过数字化进行连接与沟通,为未来数字化、自动化、智能化打下坚实基础。核心的企业资产例如智力成果、财务和人力资源也要以数字化信息系统的方式进行管理和运作。
5.提高产出效率。测算机时利用率的有效性,研究分析提高实际产出能力的可行办法,改进客户服务水平,重点改善异常处理效率。
6.加快临港基地建设。临港产业化基地是公司新的增长点。面向未来,高起点布局,控制成本,加快进度下半年实现量产。
(四)不确定性因素
公司的经营策略是管理层基于当前中国的产业政策和市场信息所制订的,经营计划和业务目标能否实现取决于集成电路行业的技术创新、政策更替、市场变化以及公司经营团队对实际情况的把握等诸多因素。公司提醒所有投资者,本报告中公司对于未来发展战略以及经营计划和目标的描述并不构成对投资者的实质承诺,请投资者注意两者存在的差异及因此造成的投资风险。
四、风险因素
(一)持续到本年度的风险因素
1、政策风险:近年来,国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持政策,若未来国家政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重大影响;同时,政府可能减少项目投入,若公司无法获得政府资金方面的支持,则将对公司发展速度产生一定影响。对策:2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至整个国民经济中的重要地位,明确了到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的发展目标,由此可见国家政策在可预见的未来基本不会发生重大变化。
2、新技术更新风险:公司是一家集成电路测试企业,测试技术研发能力是公司最重要的核心竞争力。随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快,公司需要不断提升自身的测试技术水平以适应市场需求的变化,未来如何持续保持行业领先的测试技术水平是公司面临的重要风险。
对策:公司通过承担国家重大科研项目,使公司的测试技术水平始终和产业发展方向保持一致。同时,公司执行向技术人员倾斜的激励机制,不断培养和引进高素质技术人才,保持技术团队的稳定,以保证公司能应对市场对技术更新的需求。
3、市场波动风险:公司属于集成电路行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业提供测试服务,是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将势必对集成电路测试行业带来重大影响。
对策:公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成电路测试新技术,使技术装备水平始终居于市场主流,可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略,从而获得稳定的市场份额。此外,公司还通过参与行业协会事务,承担政府公共服务平台的职能,提高企业知名度,提升行业影响力,进一步增强公司抵御市场风险的能力。
4、核心技术人员流失风险:集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业,公司拥有较强的研发队伍和优秀的核心技术人员,这是公司保持测试技术水平领先之核心竞争力的重要因素。随着集成电路行业的发展,集成电路企业之间对于人才的竞争日趋激烈,公司存在核心技术人才流失的风险。
对策:公司对于大多数核心技术人员施行了员工持股,使公司的发展同个人利益密切相关。公司针对骨干技术团队量身定制的薪酬政策和职业发展规划,也使得他们在为公司发展做贡献的同时合理地实现个人价值。公司仍将探索其他管理和激励措施,尽最大可能减少核心技术人员流失。
5、知识产权风险:公司在集成电路测试技术和程序研发中,申请了大量软件著作权、技术专利等知识产权,这些知识产权对公司现时和未来的经营具有非常重要之作用,因此公司面临知识产权被侵犯和侵犯他人知识产权的风险。
对策:对于知识产权被侵犯的风险,公司施行了技术文档专人保管,核心员工签订保密协议等管理措施加以防范;同时,公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产生的不利影响;此外,公司在必要时将及时积极运用法律手段维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险,公司一直坚持独立自主进行技术研发的策略,尽可能避免侵犯他人知识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用特定法律条款,在知识产权方面设置的障碍,公司可以通过或参与布局核心专利池联盟等方法将风险降到最低。
6、关联交易风险:2022年度,公司同控股股东复旦微电子及其关联方的关联交易收入占公司营业收入的20.65%,公司主要业务存在关联方占比较高的经营风险。如果控股股东的生产经营情况发生不利变化,或其竞争能力下降,将有可能减少对公司的测试业务,从而对公司的业务收入带来不利影响。
对策:公司控股股东或除公司以外的其他控股子公司并无专业从事集成电路测试业务,公司自成立以来亦由公司管理层独立运作,公司控股股东作为一家生产完全代工的集成电路设计公司同公司的业务往来系互生互存之关系。未来,公司将通过加大市场拓展力度,培育长期合作伙伴,继续增加来自非关联方客户的业务收入,进一步降低关联交易在收入所占比重。
7、税收政策变化风险:公司被认定为国家级高新技术企业,按15%的优惠税率申报缴纳企业所得税,发生的研发费用可按实际发生额的75%加计抵扣当年的企业应纳税所得额。如上述所得税税收优惠政策发生变化,或公司不具备条件继续申请并执行上述所得税优惠税率,将对公司未来的收益情况产生一定的影响。
对策:公司经常性地承担政府科研项目,不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术,保持行业领先地位,力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税收政策扶持。
8、大股东不当控制风险:公司的控股股东复旦微电子拥有公司50.29%的股份,若控股股东及相关人员利用其控股地位,通过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制,可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。
对策:公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了《关联交易决策制度》,明确了关联交易的决策程序,设置了关联股东和关联董事的回避表决条款,同时在《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。这些制度措施,将对大股东的行为进行合理的限制,以保证关联交易的公允性。公司一直以来严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作,强化监事会的监督功能,切实保护少数权益股东的利益。
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一、经营情况回顾
商业模式
公司是一家独立的专业集成电路测试企业,为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务,并以此获取经营收入及利润。业务主要包括:测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业,拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书,是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。
公司主要采用直销的销售模式,客户群体为集成电路产业链上各类型的企业,目前公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业,随着公司测试技术和能力的不断提高,公司已经能够覆盖整个产业链。
报告期内,公司的商业模式未发生明显变化。
二、企业社会责任
(一)精准扶贫工作情况
(二)其他社会责任履行情况。
公司遵循以健康、人本、进取的核心价值观,大力实践管理创新和科技创新,用高质的产品和优异的服务,努力履行着作为企业的社会责任。公司始终把社会责任放在公司发展的重要位置,将社会责任意识融入到发展实践中,以科技创新支持绿色制造和环境保护,积极承担社会责任,支持地区经济发展和社会共享企业发展成果。
三、评价持续经营能力
公司为股转系统创新层企业,挂牌以来公司管理团队稳定,经营业绩逐年稳步攀升,企业法人治理结构和管理体制不断完善,财务状况和各项财务指标长期保持健康状态。报告期内,公司经营状况和成果符合管理层的预期和规划,未发现对公司持续经营能力存在潜在不利影响的事项。
四、公司面临的风险和应对措施
1、政策风险:近年来,国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持政策,若未来国家政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重大影响;同时,政府可能减少项目投入,若公司无法获得政府资金方面的支持,则将对公司发展速度产生一定影响。
对策:2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至整个国民经济中的重要地位,明确了到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的发展目标,由此可见国家政策在可预见的未来基本不会发生重大变化。
2、新技术更新风险:公司是一家集成电路测试企业,测试技术研发能力是公司最重要的核心竞争力。随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快,公司需要不断提升自身的测试技术水平以适应市场需求的变化,未来如何持续保持行业领先的测试技术水平是公司面临的重要风险。
对策:公司通过承担国家重大科研项目,使公司的测试技术水平始终和产业发展方向保持一致。同时,公司执行向技术人员倾斜的激励机制,不断培养和引进高素质技术人才,保持技术团队的稳定,以
保证公司能应对市场对技术更新的需求。
3、市场波动风险:公司属于集成电路行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业提供测试服务,是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将势必对集成电路测试行业带来重大影响。
对策:公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成电路测试新技术,使技术装备水平始终居于市场主流,可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略,从而获得稳定的市场份额。此外,公司还通过参与行业协会事务,承担政府公共服务平台的职能,提高企业知名度,提升行业影响力,进一步增强公司抵御市场风险的能力。
4、核心技术人员流失风险:集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业,公司拥有较强的研发队伍和优秀的核心技术人员,这是公司保持测试技术水平领先之核心竞争力的重要因素。随着集成电路行业的发展,集成电路企业之间对于人才的竞争日趋激烈,公司存在核心技术人才流失的风险。
对策:公司对于大多数核心技术人员施行了员工持股,使公司的发展同个人利益密切相关。公司针对骨干技术团队量身定制的薪酬政策和职业发展规划,也使得他们在为公司发展做贡献的同时合理地实现个人价值。公司仍将探索其他管理和激励措施,尽最大可能减少核心技术人员流失。
5、知识产权风险:公司在集成电路测试技术和程序研发中,申请了大量软件著作权、技术专利等知识产权,这些知识产权对公司现时和未来的经营具有非常重要之作用,因此公司面临知识产权被侵犯和侵犯他人知识产权的风险。
对策:对于知识产权被侵犯的风险,公司施行了技术文档专人保管,核心员工签订保密协议等管理措施加以防范;同时,公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产生的不利影响;此外,公司在必要时将及时积极运用法律手段维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险,公司一直坚持独立自主进行技术研发的策略,尽可能避免侵犯他人知识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用特定法律条款,在知识产权方面设置的障碍,公司可以通过或参与布局核心专利池联盟等方法将风险降到最低。
6、关联交易风险:2022年上半年,公司同控股股东复旦微电子及其关联方的关联交易收入占公司营业收入的19.29%,公司主要业务存在关联方占比较高的经营风险。如果控股股东的生产经营情况发生不利变化,或其竞争能力下降,将有可能减少对公司的测试业务,从而对公司的业务收入带来不利影响。对策:公司控股股东或除公司以外的其他控股子公司并无专业从事集成电路测试业务,公司自成立以来亦由公司管理层独立运作,公司控股股东作为一家生产完全代工的集成电路设计公司同公司的业务往来系互生互存之关系。未来,公司将通过加大市场拓展力度,培育长期合作伙伴,继续增加来自非关联方客户的业务收入,进一步降低关联交易在收入所占比重。
7、税收政策变化风险:公司被认定为国家级高新技术企业,按15%的优惠税率申报缴纳企业所得税,发生的研发费用可按实际发生额的75%加计抵扣当年的企业应纳税所得额。如上述所得税税收优惠政策发生变化,或公司不具备条件继续申请并执行上述所得税优惠税率,将对公司未来的收益情况产生一定的影响。
对策:公司经常性地承担政府科研项目,不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术,保持行业领先地位,力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税收政策扶持。
8、大股东不当控制风险:公司的控股股东复旦微电子拥有公司50.29%的股份,若控股股东及相关人员利用其控股地位,通过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制,可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。
对策:公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了《关联交易决策制度》,明确了关联交易的决策程序,设置了关联股东和关联董事的回避表决条款,同时在《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。这些制度措施,将对大股东的行为进行合理的限制,以保证关联交易的公允性。公司一直以来严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作,强化监事会的监督功能,切实保护少数权
益股东的利益。
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一、业务概要
商业模式:
公司是一家独立的专业集成电路测试企业,为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务,并以此获取经营收入及利润。业务主要包括:测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业,拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书,是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。
公司主要采用直销的销售模式,客户群体为集成电路产业链上各类型的企业,目前公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业,随着公司测试技术和能力的不断提高,公司已经能够覆盖整个产业链。
报告期内,公司的商业模式未发生明显变化。
二、主要经营情况回顾
(一)经营计划
2021年全球半导体市场保持高速增长态势,公司在董事会的领导下,在管理层和全体同仁的共同努力下,公司加快在集成电路测试中高端市场的产业布局,业务结构持续优化,实现营收显著增长。2021年度,公司主营业务收入284,425,885.87元,同比增长48.38%;净利润为90,122,424.45元,同比增长61.49%,扣非后净利润为66,255,203.68元,同比增长149.58%;主要为报告期内公司充分抓住产业发展机遇,不断优化技术与产品、加强重点行业市场开拓,高端集成电路测试业务市场地位进一步提升;同时,近两年的新增产能也陆续投产,导致公司主营收入及净利润增加明显。截至报告期末公司现金流充裕,各项财务指标总体保持健康状态。
报告期内,根据战略发展需要,公司成立全资子公司——上海华岭申瓷集成电路有限责任公司。并与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会和上海临港产业区经济发展有限公司签署《投资协议书》,进行集成电路技术研发与产业应用基地建设项目,目前已完成房屋预售合同的签订。项目的运行将有利于公司空间的拓展,为公司持续发展提供良好的工作环境,有利于提高公司的竞争力及整体综合实力。
报告期内,公司持续完善市场服务品质,以客户为中心,快速响应客户诉求,进行差异化服务,多维度满足客户需求。不断加强优质客户的服务力度,深化与客户之间的合作关系,增进客户与公司之间的粘性,为市场开拓打下了坚实的基础。
报告期内,公司持续深化技术能力和平台实力构建,建设完成国产测试系统应用示范线,实现多家国内头部设计企业产品成功应用;引进国产存储器测试平台,实现进口与国产多平台高可靠存储器产品量产测试,同时研发完成走步优化算法,提升20%以上存储器产品高并行测试效率;为应对行业供应链紧张和公司产能瓶颈,针对高可靠产品研发自动化测试筛选方案,采用多平台移植和TTR的方式,提升单位机台效能;研发并量产面向生物医学、夜间抢险救灾、高端安防监控等领域应用的大尺寸高端CIS产品测试解决方案、开发市场亟需的近百种指纹识别、可编程SoC、应用处理器、车规导航芯片等软硬件测试方案,受到客户广泛赞誉;“芯片测试云”架构不断完善,改善多终端服务能力,自动化和防呆机制覆盖国产测试系统,异常、工程变更等管理IT化能力得以提升,中央控制系统覆盖所有晶圆测试平台,巡视和异常处理时效得到大幅改善。公司技术创新发展动能持续发力,新增国内外授权专利11项,累计获得授权专利65项;获得软件著作权5项,累计获得软件著作权177项。
报告期内,公司顺利推进测试公共服务平台、工程中心等平台建设,营运与服务能力显著提升。公司按计划推进在研项目,并完成多个项目的验收工作,包括高质量完成国家02/01重大专项项目等,其中工业互联网项目验收获得专家及委办一致好评,并作为优秀案例写入到市经信委年鉴,为上海浦东数字化转型资金申报夯实基础;同时,公司积极申报和申请政府项目,包括2021年度上海市“专精特新”企业及2021年科技创新行动-科技小巨人项目等。公司在多项国家重大专项和上海市重点项目研发中取得良好成绩的同时,极大提高了公司科研能力建设,提升了公司科学研究与应用水平,加快了公司创新人才队伍培养,提升了公司在行业内的影响力。
(二)行业情况
根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定,公司属于大“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类(GB/T4754-2011),公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。根据全国中小企业股份转让系统公司制定的《挂牌公司管理型行业分类指引》,公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–396电子器件制造–3963集成电路制造”,根据全国中小企业股份转让系统公司制定的《挂牌公司投资型行业分类指引》,公司所属行业为“17信息技术–1712半导体产品与设备–171210半导体产品与设备–17121010半导体设备”。
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以消费终端需求为指引,通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上,再通过一系列工艺流程,完成晶圆成品。晶圆探针测试(Probe)是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒,以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强散热性能和机械强度,确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关,通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关,最终输出芯片成品。
根据中国半导体行业协会统计,中国集成电路产业继续平稳增长,2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元,同比增长16.1%。其中,设计业同比增长18.1%,销售额3111亿元;制造业同比增长21.5%,销售额为1898.1亿元;封装测试业同比增长8.1%,销售额1849.5亿元。
三、持续经营评价
公司为股转系统创新层企业,挂牌以来公司管理团队稳定,经营业绩逐年稳步攀升,企业法人治理结构和管理体制不断完善,财务状况和各项财务指标长期保持健康状态。报告期内,公司经营状况和成果符合管理层的预期和规划,未发现对公司持续经营能力存在潜在不利影响的事项。
四、未来展望
(一)行业发展趋势
集成电路被喻为工业生产的“心脏”,广泛应用于消费电子、计算机、网络通信、汽车电子及新兴的移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备、医疗电子、可穿戴设备等领域。集成电路作为信息产品的主要物理载体,对国家安全、信息安全具有重要的战略性意义,因此成为了我国国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。
过去两年,受全球经济周期波动及新冠疫情蔓延等因素影响,全球宏观经济进一步放缓,发展不确定性增加。在此背景下,中国通过科学的疫情防控,积极开展复工复产,使得国民经济运行保持稳中向好的态势,为我国集成电路产业的发展提供了良好的宏观环境。根据中国半导体行业协会的数据显示,2011-2020年期间,我国集成电路产业销售额由1,933.70亿元增长至8,848.0亿元,年复合增长率达18.41%,预计到2022年产业销售额将突破1万亿元大关,达到11,662.6亿元,2020-2022年复合增长率预计将达到14.81%,保持快速增长态势。未来,随着我国集成电路产业的不断发展以及国产化进程的持续推进,我国集成电路产业的市场前景广阔。据中国半导体行业协会的预测,到2022年,我国集成电路市场规模将增长至18,629.40亿元,我国集成电路产业销售额占市场需求的比重将提升至62.60%。集成电路封装和测试在半导体产业链中位于下游位置,是产业链中必不可少的重要工艺环节。作为集成电路产业链的重要组成部分,近年来全球芯片封装与测试行业的市场规模随着全球集成电路产业的持续发展而保持持续增长。根据全球知名半导体市场调研机构YoeDeveopment、华创证券数据,2011-2019年间,全球IC封测市场规模由455亿美元增长至564亿美元,年复合增长率约为2.72%。集成电路产业的国产化事关国家安全,我国自主可控需求迫切,近年来,行业得到了国家各级政府的大力政策支持,行业投入不断加大,地位不断提升,产业配套日趋完善,大量芯片设计企业不断涌现,全球知名晶圆厂在我国大陆地区不断进行产能扩张,随着“中国制造2025”和“新基建”等国家发展战略的实施深化,国家对集成电路产业的资源倾斜,以及下游电子信息产业庞大需求的带动,为我国芯片封测行业提供了大量的市场需求,推动了我国芯片封测产业规模的持续增长。
(二)公司发展战略
多年来,公司以“专心、专注、专业,打造具有全球竞争力的国际一流特色测试封装企业”为愿景,瞄准集成电路产业发展和国产化重大战略,以集成电路测试前瞻性技术研发和创新应用为导向,不断突破高端集成电路产品测试技术及产业化应用,为国内集成电路产业链测试领域的技术进步和产业升级做出自己的积极贡献。
未来,公司将继续坚守“专心、专注、专业,打造具有全球竞争力的国际一流特色测试封装企业”的发展方向和目标,紧紧抓住国家创新驱动发展、加快壮大战略性新兴产业的历史机遇,充分发挥资本市场的资源配置功能,全面提升自主技术创新能力,做大做强专业测试,研制核心测试设备及配套装置,布局先进特色封装,持续培育核心竞争力,成为国家集成电路测试封装重要技术平台和重要技术创新发源地,将公司建设成具有特色的国际一流测试封装企业,实现创新发展、转型发展、跨越发展。
(三)经营计划或目标
围绕公司发展战略,公司将认真分析行业现状和前景,结合自身竞争优势与劣势,稳健经营集成电路专业测试业务,继续提升测试服务质量、扩大测试服务市场规模,提高公司测试服务市场竞争力,推动公司主营业务收入与利润的持续增长;同时,公司将加大对高可靠测试封装技术、以及测试设备、耗材的研发,探索外延式发展,积极布局高可靠封装领域,实现产业链延伸,拓展新的业务增长点。
2022年公司主要工作目标是贯彻落实公司发展战略,实现资本+创新双轮驱动发展,夯实发展基础,蓄力发展动能,提升重点领域创新能力、重要客户服务能力、重大信息系统支持保障能力。
围绕目标的实现,将重点做好以下工作:
1、充分发挥多层次资本市场的资源配置功能,实现资源的有效配置。
2、积极拓展空间,建成临港技术与测试服务基地。进行前瞻布局,快速扩充产能,有效提升配置效率。科学规划机时资源利用,不断优化产能利用率。
3、加大研发投入,重点发展高可靠产品的测试。聚焦前沿创新领域,提升测试软硬件服务能力,实现测试自动化、智能化的“芯片云测试”服务。
4、质量管控关口前移,建全全员质量管理体系;从组织、人员,制度等方面全面落实,逐步完善,做好全面性、有效性、适当性相结合的内控机制建设。
5、建设科学合理的绩效管理体系,培养、引进、用好人才。
(四)不确定性因素
公司的经营策略是管理层基于当前中国的产业政策和市场信息所制订的,经营计划和业务目标能否实现取决于集成电路行业的技术创新、政策更替、市场变化以及公司经营团队对实际情况的把握等诸多因素。公司提醒所有投资者,本报告中公司对于未来发展战略以及经营计划和目标的描述并不构成对投资者的实质承诺,请投资者注意两者存在的差异及因此造成的投资风险。
五、风险因素
(一)持续到本年度的风险因素
1、政策风险:近年来,国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持政策,若未来国家政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重大影响;同时,政府可能减少项目投入,若公司无法获得政府资金方面的支持,则将对公司发展速度产生一定影响。
对策:2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至整个国民经济中的重要地位,明确了到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的发展目标,由此可见国家政策在可预见的未来基本不会发生重大变化。
2、新技术更新风险:公司是一家集成电路测试企业,测试技术研发能力是公司最重要的核心竞争力。随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快,公司需要不断提升自身的测试技术水平以适应市场需求的变化,未来如何持续保持行业领先的测试技术水平是公司面临的重要风险。
对策:公司通过承担国家重大科研项目,使公司的测试技术水平始终和产业发展方向保持一致。同时,公司执行向技术人员倾斜的激励机制,不断培养和引进高素质技术人才,保持技术团队的稳定,以保证公司能应对市场对技术更新的需求。
3、市场波动风险:公司属于集成电路行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业提供测试服务,是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将势必对集成电路测试行业带来重大影响。
对策:公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成电路测试新技术,使技术装备水平始终居于市场主流,可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略,从而获得稳定的市场份额。此外,公司还通过参与行业协会事务,承担政府公共服务平台的职能,提高企业知名度,提升行业影响力,进一步增强公司抵御市场风险的能力。
4、核心技术人员流失风险:集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业,公司拥有较强的研发队伍和优秀的核心技术人员,这是公司保持测试技术水平领先之核心竞争力的重要因素。随着集成电路行业的发展,集成电路企业之间对于人才的竞争日趋激烈,公司存在核心技术人才流失的风险。对策:公司对于大多数核心技术人员施行了员工持股,使公司的发展同个人利益密切相关。公司针对骨干技术团队量身定制的薪酬政策和职业发展规划,也使得他们在为公司发展做贡献的同时合理地实现个人价值。公司仍将探索其他管理和激励措施,尽最大可能减少核心技术人员流失。
5、知识产权风险:公司在集成电路测试技术和程序研发中,申请了大量软件著作权、技术专利等知识产权,这些知识产权对公司现时和未来的经营具有非常重要之作用,因此公司面临知识产权被侵犯和侵犯他人知识产权的风险。
对策:对于知识产权被侵犯的风险,公司施行了技术文档专人保管,核心员工签订保密协议等管理措施加以防范;同时,公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产生的不利影响;此外,公司在必要时将及时积极运用法律手段维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险,公司一直坚持独立自主进行技术研发的策略,尽可能避免侵犯他人知识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用特定法律条款,在知识产权方面设置的障碍,公司可以通过或参与布局核心专利池联盟等方法将风险降到最低。
6、关联交易风险:2021年度,公司同控股股东复旦微电子及其关联方的关联交易收入占公司营业收入的16.83%,公司主要业务存在关联方占比较高的经营风险。如果控股股东的生产经营情况发生不利变化,或其竞争能力下降,将有可能减少对公司的测试业务,从而对公司的业务收入带来不利影响。
对策:公司控股股东或除公司以外的其他控股子公司并无专业从事集成电路测试业务,公司自成立以来亦由公司管理层独立运作,公司控股股东作为一家生产完全代工的集成电路设计公司同公司的业务往来系互生互存之关系。未来,公司将通过加大市场拓展力度,培育长期合作伙伴,继续增加来自非关联方客户的业务收入,进一步降低关联交易在收入所占比重。
7、税收政策变化风险:公司被认定为国家级高新技术企业,按15%的优惠税率申报缴纳企业所得税,发生的研发费用可按实际发生额的75%加计抵扣当年的企业应纳税所得额。如上述所得税税收优惠政策发生变化,或公司不具备条件继续申请并执行上述所得税优惠税率,将对公司未来的收益情况产生一定的影响。
对策:公司经常性地承担政府科研项目,不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术,保持行业领先地位,力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税收政策扶持。
8、大股东不当控制风险:公司的控股股东复旦微电子拥有公司50.29%的股份,若控股股东及相关人员利用其控股地位,通过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制,可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。
对策:公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了《关联交易决策制度》,明确了关联交易的决策程序,设置了关联股东和关联董事的回避表决条款,同时在《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。这些制度措施,将对大股东的行为进行合理的限制,以保证关联交易的公允性。公司一直以来严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作,强化监事会的监督功能,切实保护少数权益股东的利益。
(二)报告期内新增的风险因素
无。
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一、经营情况回顾
公司是一家独立的专业集成电路测试企业,为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务,并以此获取经营收入及利润。业务主要包括:测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业,拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书,是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。
公司主要采用直销的销售模式,客户群体为集成电路产业链上各类型的企业,目前公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业,随着公司测试技术和能力的不断提高,公司已经能够覆盖整个产业链的测试需求。
报告期内,公司的商业模式未发生明显变化。
(一)、经营情况
(一)经营计划
2021年上半年,国内集成电路行业増势显著,公司在董事会的领导下,在管理层和全体同仁的共同努力下,公司加快在集成电路测试中高端市场的产业布局,业务结构持续优化,经营业绩平稳增长。报告期内,公司主营业务收入128,020,918.20元,同比增长63.05%;净利润为37,635,046.97元,同比增长119.39%,扣非后净利润为30,390,448.80元,同比增长288.03%;主要为报告期内公司不断优化技术与产品,提升产品的测试效率;加强重点行业市场开拓,高端集成电路测试业务市场地位进一步提升;同时,随着新增产能的陆续投产并持续保持较高的利用率,公司营业收入及净利润增加明显。截至报告期末公司现金流充裕,各项财务指标总体保持健康状态。
报告期内,公司拥有9000余平方米的测试技术研发及生产测试创新服务基地,建立了千级、百级、十级各种标准的净化测试环境,拥有国内领先的28nm-12nm先进工艺集成电路测试生产线和MEMS测试平台,装备有国际先进的测试技术研发和分析系统。智能测试平台改建基本完成,提高了测试质量管控及量产测试效率,通过优化测试基地建设,提升了芯片测试软硬件服务能力。新增近2000平方米的生产净化车间正在改建中,预计下半年投入使用。
报告期内,公司不断突出特色技术,提升质量服务水平,同时充分把握产业发展的机遇,快速响应市场要求,满足行业用户测试所需,市场销售额不断突破,再创新高。公司持续加强重点客户的服务力度,实现分层次推动销售的增长,前十大客户的销售占比及国内头部客户产品的占比逐渐增加。公司继续为国内优秀集成电路设计、制造企业提供测试技术服务并建立深度合作。
报告期内,公司不断拓展科研技术开发能力,优化和提升大数据、云计算构架的“芯片测试云”信息服务体系,完善技术生产管理及质量管理,保障了生产运行与客户服务品质。公司在新产品开发、国产测试系统应用开发、自动化及信息化开发等方面取得了丰硕成果。报告期内,公司运行产品数量及新产品开发数量都有很大的提高,研发能力得到持续锻炼提升;公司在国产测试系统应用的测试环境、测试软硬件、测试服务等进行研发与突破,构建了国产测试系统示范线,应用取得显著成效。国产测试系统示范线的建立可以更灵活的分配机台资源,有效缓解了公司机台及产能的紧张状态,不同层次的满足了客户需求,提高了公司市场占有率;同时,公司不断完善生产自动化、管理信息化的建设,向高可靠、高安全、高效率方向发展。报告期内,公司共申请国内外专利1项,累计拥有专利174项,全部为发明专利。授权国内专利3项,国外授权2项。累计授权专利数58项。获得软件著作权4项,累计获得软件著作权176项。
报告期内,公司高质量完成“十三五”国家科技重大专项项目验收工作,并积极展开提前规划提前布局,为“十四五”新时期项目申报奠定基础。公司通过多家集成电路头部企业的质量审查与复查,实现芯片高质量测试服务。此外,公司不断扩大平台服务领域,涵盖国家重大专项、市级重大项目等第三方测试服务,有效的支撑了纵向项目的开展和市场的合作。
(二)行业情况
根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定,公司属于大“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类(GB/T4754-2011),公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。根据全国中小企业股份转让系统公司制定的《挂牌公司管理型行业分类指引》,公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–396电子器件制造–3963集成电路制造”,根据全国中小企业股份转让系统公司制定的《挂牌公司投资型行业分类指引》,公司所属行业为“17信息技术–1712半导体产品与设备–171210半导体产品与设备–17121010半导体设备”。
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以消费终端需求为指引,通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上,再通过一系列工艺流程,完成晶圆成品。晶圆探针测试(Probe)是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒,以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强散热性能和机械强度,确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关,通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关,最终输出芯片成品。
美国半导体行业协会(SIA)发布数据显示,2021年第一季度全球半导体销售总额为1,231亿美元,同比增长17.8%,环比增长3.6%。中国集成电路产业2021年第一季度保持增长态势,根据中国半导体行业协会统计,2021年第一季度中国集成电路产业销售额1739.3亿元,同比增长18.1%。其中:设计业销售额为717.7亿元,同比增长24.9%;制造业销售额为542.1亿元,同比增长20.1%;封测业销售额479.5亿元,同比增长7.3%。
二、企业社会责任
(一)精准扶贫工作情况
公司遵循以健康、人本、进取的核心价值观,大力实践管理创新和科技创新,用高品质的产品和优异的服务,努力履行着作为企业的社会责任。公司始终把社会责任放在公司发展的重要位置,将社会责任意识融入到发展实践中,以科技创新支持绿色制造和环境保护,积极承担社会责任,支持地区经济发展和社会共享企业发展成果。
(二)其他社会责任履行情况。
三、评价持续经营能力
公司为股转系统创新层企业,挂牌以来公司管理团队稳定,经营业绩逐年稳步攀升,企业法人治理结构和管理体制不断完善,财务状况和各项财务指标长期保持健康状态。报告期内,公司经营状况和成果符合管理层的预期和规划,未发现对公司持续经营能力存在潜在不利影响的事项。
四、公司面临的风险和应对措施
公司面临的风险因素包括:
(一)政策风险。若未来国家科技或税收等政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重大影响。
应对措施:国家目前对集成电路产业积极扶持开发,公司也将及时跟踪国家相关政策信息,加强与政府相关部门的交流。
(二)新技术更新风险。技术研发能力是公司最重要的核心竞争力。随着技术和产品更新换代,公司面临无法保持技术领先的重要风险。
应对措施:公司具有雄厚的技术基础和创新能力、拥有专业的技术团队,有能力应对未来新技术、新标准以及新领域的技术更新需求。
(三)市场波动风险。集成电路测试是整个产业链的中间环节,一旦上游产业的发展出现较大波动,势必对测试业务市场带来重大影响。
应对措施:公司这些年持续不断提升高端测试平台建设和测试技术研发,技术装备水平始终居于市场主流,可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略,从而获得稳定的市场份额。此外,公司还通过参与行业协会事务,承担政府公共服务平台的职能,提高企业知名度,提升行业影响力,进一步增强公司抵御市场风险的能力。
(四)人才流失风险。集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业,企业对于人才的竞争致使公司存在核心人才流失的风险。
应对措施:公司通过内部激励机制办法,保持骨干队伍稳定,公司仍将探索其他管理和激励措施,尽最大可能减少核心技术人员流失。
(五)知识产权风险。公司拥有的大量技术专利、软件著作权等知识产权,公司面临知识产权被侵犯和侵犯他人知识产权的风险。
应对措施:对于知识产权被侵犯的风险,公司施行了技术文档专人保管,核心员工签订保密协议等管理措施加以防范;同时,公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产生的不利影响;此外,公司在必要时将及时积极运用法律手段维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险,公司一直坚持独立自主进行技术研发的策略,尽可能避免侵犯他人知识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用特定法律条款,在知识产权方面设置的障碍,公司可以通过或参与布局核心专利池联盟等方法将风险降到最低。
(六)关联交易风险。复旦微电子依然是目前公司主要的客户,公司主要业务存在关联方(控股股东)占比较高的经营风险。
应对措施:公司控股股东或除公司以外的其他控股子公司并无专业从事集成电路测试业务,公司自成立以来亦由公司管理层独立运作,公司控股股东作为一家生产完全代工的集成电路设计公司同公司的业务往来系互生互存之关系。未来,公司将通过加大市场拓展力度,培育长期合作伙伴,继续增加来自非关联方客户的业务收入,进一步降低关联交易在收入所占比重。
(七)税收政策变化风险。公司作为国家级高新技术企业享受国家有关税收优惠政策。如有关税收政策发生变化或公司不具备条件继续执行,将对公司未来收益产生负面影响。
应对措施:公司经常性地承担政府科研项目,不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术,保持行业领先地位,力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税收政策扶持。
(八)大股东不当控制风险。公司控股股东复旦微电子持有本公司50.29%的股份,若控股股东及相关人员利用其控股地位进行不当控制,可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。
应对措施:公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了相关的制度措施,对大股东的行为进行合理的限制,保证关联交易的公允性。公司一直以来严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作,强化监事会的监督功能,切实保护少数权益股东的利益。
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一、业务概要
商业模式:
公司是一家独立的专业集成电路测试企业,为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务,并以此获取经营收入及利润。业务主要包括:测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业,拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书,是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。
公司主要采用直销的销售模式,客户群体为集成电路产业链上各类型的企业,目前公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业,随着公司测试技术和能力的不断提高,公司已经能够覆盖整个产业链。
报告期内,公司的商业模式未发生明显变化。
二、经营情况回顾
(一)经营计划
2020年是不平凡的一年,外部环境不确定、全球受新冠疫情影响,公司在董事会的领导下,在管理层和全体同仁的共同努力下,公司加快在集成电路测试中高端市场的产业布局,业务结构持续优化,实现营收平稳增长。2020年度,公司主营业务收入191,685,348.25元,同比增长31.39%;净利润为55,808,217.14,同比增长49.16%,扣非后净利润为26,546,386.34,同比增长618.30%;主要为报告期内公司不断优化技术与产品、加强重点行业市场开拓,高端集成电路测试业务市场地位进一步提升;同时,近两年的新增产能也陆续投产,导致公司主营收入及净利润增加明显。截至报告期末公司现金流充裕,各项财务指标总体保持健康状态。
报告期内,公司根据市场发展需要,继续提升“五级系统两大平台”有机交互运行,持续提升大数据、云计算构架(信息化、智能化、云端化)的“芯片测试云”信息服务体系。公司2000多平方米的车间改造基本完成已投入试运营,1000平方米的智能测试平台改造基本完成。公司目前建立了千级、百级、十级各种标准的净化测试环境,拥有国内领先的12英寸28nm及以下先进工艺集成电路测试生产线和MEMS测试平台,装备有国际先进的测试技术研发和分析系统。同时,公司积极与国产测试设备供应
商合作,拓展测试服务领域,不仅满足了公司重大专项项目任务完成的需求,又为实际应用开拓市场打下了基础。
报告期内,公司不断加强跟踪技术趋势,掌握重点客户需求,突出公司特色技术及服务,服务质量和市场竞争力逐渐提升,市场开拓有所突破,新增客户数及新增产品数不断增加,实现分层次增长。公司前十大重点客户趋于稳定,销售占比持续增长。公司继续为国内前十大设计企业、科创板优质企业等国内集成电路头部企业提供测试技术服务并建立深度合作。
报告期内,公司技术研发能力和平台实力不断提升,匹配了国内集成电路头部制造企业的先进平台及先进工艺制程,还满足了头部设计企业的本土化测试技术需求。公司不断完善多级平台技术攻关,对测试设备进行研发与改造,实现常高低温自动化,以确保出货进度。公司在前沿测试技术与应用方面继续投入:研发人工智能(AI)芯片、多功能处理器、5G芯片等产品的测试技术;研发国产V7/K7FPGA、亿门可编程逻辑器件等测试技术;实现高密度晶圆测试量产。“芯片测试云”架构下的云服务取得成效:建设全新机房,核心网络设备升级,提升IT服务高可用性;开发与实施中央远程控制系统,提升生产管理规范和效率;建设和完善测试知识库WIKI,实现数据分析服务DAS,与产业链互汇互通。公司技术创新发展的动力十足,全年新增申请发明专利14项,累计申请达到165项;新增国内外授权专利10项,累计获得授权专利53项;获得软件著作权15项,累计获得软件著作权172项。
报告期内,公司继续加强体系资质认证,通过了国家工信部的两化融合体系认证以及国家公安部的信息安全等级保护二级认证,进一步加强信息/数据/网络安全。此外,平台服务及影响力持续扩大,测试服务价值逐步提高。新增由国家工信部立项、上海经信委/行业协会牵头的集成电路测试技术创新服务平台,第三方测试评估服务在测试数量和测试报告收入方面都再创新高。
(二)行业情况
根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定,公司属于大“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类(GB/T4754-2011),公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。根据全国中小企业股份转让系统公司制定的《挂牌公司管理型行业分类指引》,公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–396电子器件制造–3963集成电路制造”,根据全国中小企业股份转让系统公司制定的《挂牌公司投资型行业分类指引》,公司所属行业为“17信息技术–1712半导体产品与设备–171210半导体产品与设备–17121010半导体设备”。
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以消费终端需求为指引,通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上,再通过一系列工艺流程,完成晶圆成品。晶圆探针测试(Probe)是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒,以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强散热性能和机械强度,确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关,通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关,最终输出芯片成品。
根据中国半导体行业协会及国家统计局网站发布的消息,2020年1-9月份中国集成电路产业销售额为5905.8亿元,同比增长16.9%,其中,集成电路设计业销售收入为2634.2亿元,同比增长24.1%;集成电路晶圆制造业销售收入为1560.6亿元,同比增长18.2%;集成电路封测业销售收入为1711.0亿元,同比增长6.2%。集成电路三业销售收入占比为:设计业44.6%,制造业26.4%,封测业29.0%。
三、持续经营评价
公司为股转系统创新层企业,挂牌以来公司管理团队稳定,经营业绩逐年稳步攀升,企业法人治理结构和管理体制不断完善,财务状况和各项财务指标长期保持健康状态。报告期内,公司经营状况和成果符合管理层的预期和规划,未发现对公司持续经营能力存在潜在不利影响的事项。
(一)行业发展趋势
集成电路产业作为现代新技术发展的基础,是信息技术、多媒体以及计算机技术产业的核心,一直处于高科技领域发展的前沿。附加价值高、技术密集、竞争力强以及产值巨大是集成电路产业的优势,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
2020年新冠肺炎疫情疫情的爆发,让全球经济停滞不前;美国对我国重点企业进行限制,对我国集成电路发展造成一定冲击。日趋复杂的国际环境下,科技博弈趋势明显,国产替代始终是半导体行业发展的主线;另一方面,滚滚而来的数字经济和“新基建”浪潮,催生对芯片的强劲需求。在外部环境倒逼和内部技术提升的共同作用下,得益于国产化和新基建,以及大数据、云平台、5G手机等终端产品、测温仪等医疗电子设备为集成电路产品企业的带来的市场需求,我国集成电路产业依旧保持高速增长。2020年我国集成电路产业销售额约为8936.9亿元,同比增长18%。
2020年我国集成电路产业实现了高速发展,在产业链各环节取得一定成果,但同时我国集成电路产业发展也处于“卡脖子”瓶颈期,在许多领域存在“短板”,使得我国集成电路产业存在“全而不强”和供应链的“断链”风险。在高端通用芯片领域,如CPU、DSP、FPGA、存储器、模拟芯片等,中国企业在研发、设计和制造方面与全球领军企业还存在较大差距。面对国际市场不确定性和供应链安全挑战,集成电路作为中国进口额较大的项目,有必要布局提高国产率,规避贸易摩擦带来的产业发展不确定因素。自主创新、突破核心领域关键技术仍是我国集成电路业界十分重要和迫切的任务,自力更生、努力“内循环”的同时,也必须着眼全球,取长补短,联结力量,积极推动集成电路全产业链、全方位、联合体模式的协同创新,助力互联网、大数据、人工智能同实体经济深度融合。
(二)公司发展战略
未来,公司仍将借助国家的产业政策,顺应国际潮流,立足创新,继续加大在中高端及国产化技术装备领域的投资力度,通过继续提升大数据、云计算构架的“芯片测试云”信息服务体系,逐步淘汰落后工艺,快速扩充先进产能,并且完善技术生产管理及质量服务管理,不断提升公司的市场价值,推动公司向全新运营模式的测试工厂转型。同时,公司还将大量培养和造就多层次的管理与技术专长骨干,逐步摆脱跨国企业的知识产权壁垒,联合产业链上下游的优质企业进行技术创新,实现行业协同发展,以此谋求在更多产品领域形成规模效应,创造更大的发展空间。
(三)经营计划或目标
围绕公司的发展战略,2021年公司管理层将重点做好以下几项工作:
1、优化集成电路测试基地。公司根据市场变化,抓住集成电路产业链国产化替代进程的机遇,持续优化公司测试基地的配置,改造及扩建部分场地,重新布局各净化间功能,推动测试工厂实现高水平、标准化规模效益。
2、扩大成品测试及特种电路测试的生产规模。报告期内,公司成品测试和特种电路测试业务营收增长迅速。公司将继续扩大成品测试车间,有选择地增加相关的设备配套,针对性地进行业务拓展,提高成品测试及特种电路测试产业化建设及自动化能力建设。
3、进一步扩大并优化产能配置。公司将继续科学规划机时资源利用及合理调整产能配置。不断挖掘跨平台程序转换能力,提高现有产能;优化测试自动化和智能化占比,提高测试整体使用效率,释放更多产能;布局国产测试设备应用示范线,补充产能不足,拓展测试服务领域。
4、加大技术研发力度,提高服务品质。公司继续紧跟技术趋势以及重点客户需求,持续开展前沿技术研发,完善特色技术,加强公司科研实力,提升技术水平。同时,加强市场开拓力度,提升测试服
务品质,从产能、质量、交货、人员等各方面提供优质保障。
5、“芯片测试云”系统的深入完善。公司已与集成电路产业链头部企业和大客户建立了深度合作,客户范围也拓展至人工智能、国产化替代、国产芯片等新领域,随着客户群体的不断扩大,对公司服务质量的要求越来越高,云技术已经在所有行业引发变革,公司将持续提升“芯片测试云”信息服务体系。公司将通过收集更多的客户需求,开发更多的模块组件,更新移动端应用,尽快完善和丰富智能测试系统的功能。
(四)不确定性因素
公司的经营策略是管理层基于当前中国的产业政策和市场信息所制订的,经营计划和业务目标能否实现取决于集成电路行业的技术创新、政策更替、市场变化以及公司经营团队对实际情况的把握等诸多因素。公司提醒所有投资者,本报告中公司对于未来发展战略以及经营计划和目标的描述并不构成对投资者的实质承诺,请投资者注意两者存在的差异及因此造成的投资风险。
四、风险因素
1、政策风险:近年来,国家对集成电路行业在财政、税收等方面施以大量扶持政策,若未来国家政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重大影响;同时,政府可能减少项目投入,若公司无法获得政府资金方面的支持,则将对公司发展速度产生一定影响。
对策:2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至整个国民经济中的重要地位,明确了到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的发展目标,由此可见国家政策在可预见的未来基本不会发生重大变化。
2、新技术更新风险:公司是一家集成电路测试企业,测试技术研发能力是公司最重要的核心竞争力。随着集成电路技术和产品更新换代速度日趋加快,公司需要不断提升自身的测试技术水平以适应市场需求的变化,未来如何持续保持行业领先的测试技术水平是公司面临的重要风险。
对策:公司通过承担国家重大科研项目,使公司的测试技术水平始终和产业发展方向保持一致。同时,公司执行向技术人员倾斜的激励机制,不断培养和引进高素质技术人才,保持技术团队的稳定,以保证公司能应对市场对技术更新的需求。
3、市场波动风险:公司属于集成电路行业,主要业务是向集成电路设计与制造企业提供测试服务,是集成电路产业链的中间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动,将势必对集成电路测试行业带来重大影响。
对策:公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成电路测试新技术,使技术装备水平始终居于市场主流,可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略,从而获得稳定的市场份额。此外,公司还通过参与行业协会事务,承担政府公共服务平台的职能,提高企业知名度,提升行业影响力,进一步增强公司抵御市场风险的能力。
4、核心技术人员流失风险:集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业,公司拥有较强的研发队伍和优秀的核心技术人员,这是公司保持测试技术水平领先之核心竞争力的重要因素。随着集成电路行业的发展,集成电路企业之间对于人才的竞争日趋激烈,公司存在核心技术人才流失的风险。对策:公司对于大多数核心技术人员施行了员工持股,使公司的发展同个人利益密切相关。公司针对骨干技术团队量身定制的薪酬政策和职业发展规划,也使得他们在为公司发展做贡献的同时合理地实现个人价值。公司仍将探索其他管理和激励措施,尽最大可能减少核心技术人员流失。
5、知识产权风险:公司在集成电路测试技术和程序研发中,申请了大量软件著作权、技术专利等知识产权,这些知识产权对公司现时和未来的经营具有非常重要之作用,因此公司面临知识产权被侵犯和侵犯他人知识产权的风险。
对策:对于知识产权被侵犯的风险,公司施行了技术文档专人保管,核心员工签订保密协议等管理措施加以防范;同时,公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产生的不利影响;此外,公司在必要时将及时积极运用法律手段维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险,公司一直坚持独立自主进行技术研发的策略,尽可能避免侵犯他人知识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用特定法律条款,在知识产权方面设置的障碍,公司可以通过或参与布局核心专利池联盟等方法将风险降到最低。
6、关联交易风险:2020年度,公司同控股股东复旦微电子及其关联方的关联交易收入占公司营业收入的12.49%,公司主要业务存在关联方占比较高的经营风险。如果控股股东的生产经营情况发生不利变化,或其竞争能力下降,将有可能减少对公司的测试业务,从而对公司的业务收入带来不利影响。
对策:公司控股股东或除公司以外的其他控股子公司并无专业从事集成电路测试业务,公司自成立以来亦由公司管理层独立运作,公司控股股东作为一家生产完全代工的集成电路设计公司同公司的业务往来系互生互存之关系。未来,公司将通过加大市场拓展力度,培育长期合作伙伴,继续增加来自非关联方客户的业务收入,进一步降低关联交易在收入所占比重。
7、税收政策变化风险:公司被认定为国家级高新技术企业,按15%的优惠税率申报缴纳企业所得税,发生的研发费用可按实际发生额的75%加计抵扣当年的企业应纳税所得额。如上述所得税税收优惠政策发生变化,或公司不具备条件继续申请并执行上述所得税优惠税率,将对公司未来的收益情况产生一定的影响。
对策:公司经常性地承担政府科研项目,不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术,保持行业领先地位,力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税收政策扶持。
8、大股东不当控制风险:公司的控股股东复旦微电子拥有公司50.29%的股份,若控股股东及相关人员利用其控股地位,通过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制,可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。
对策:公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了《关联交易决策制度》,明确了关联交易的决策程序,设置了关联股东和关联董事的回避表决条款,同时在《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》中也做了相应的制度安排。这些制度措施,将对大股东的行为进行合理的限制,以保证关联交易的公允性。公司一直以来严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作,强化监事会的监督功能,切实保护少数权益股东的利益。
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一、经营情况回顾
公司是一家独立的专业集成电路测试企业,为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务,并以此获取经营收入及利润。业务主要包括:测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。
公司是经国家认定的高新技术企业和集成电路企业,拥有CMA计量认证证书、CNAS国家实验室认可证书,是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心。
公司主要采用直销的销售模式,客户群体为集成电路产业链上各类型的企业,目前公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业,随着公司测试技术和能力的不断提高,公司已
经能够覆盖整个产业链的测试需求。
报告期内,公司的商业模式未发生明显变化。
一、经营情况
(一)经营计划
2020年突然遭遇的新冠疫情并未阻挡公司发展的步伐,在董事会的领导下,在管理层和全体同仁的共同努力下,公司加快在集成电路测试中高端市场的产业布局,业务结构持续优化,经营业绩保持持续平稳增长的良好态势。报告期内,公司实现营业收入78,517,492.05元,同比增长16.43%;净利润为17,154,080.30元,同比减少1.21%,扣非后净利润为7,832,004.57元,同比增长255.79%;主要为报告期内公司不断优化技术与产品、加强重点行业市场开拓,高端集成电路测试业务市场地位进一步提升,主营收入稳定增长。截至报告期末公司现金流充裕,各项财务指标总体保持健康状态。
报告期内,公司根据市场发展需要,继续提升“五级系统两大平台”有机互动运行,持续优化和提升大数据、云计算构架(信息化、智能化、云端化)的“芯片测试云”信息服务体系。公司1楼1000多平方米的智能测试平台目前正在改建中,预计下半年可投入运营。公司拥有国内领先的12英寸12nm及以下先进工艺集成电路测试生产线和MEMS测试平台,其中国产测试系统也在进行研制与应用。公司积极布局和启动国家工信部的两化融合体系认证、国家公安部的信息安全等级保护二级认证,进一步加强信息/数据/网络安全。
报告期内,公司持续关注重点客户的需求,突出特色技术及服务,服务质量和市场竞争力不断提升,市场开拓持续突破,重点客户的开拓和服务力度提升,实现分层次推动销售的增长;国内头部客户在公司主要产品销售中占比逐渐增加。
报告期内,公司技术研发能力和平台实力不断提升,匹配了中芯国际、上海华力等先进工艺进程,满足头部客户本土化测试需求。公司测试技术领域显著扩大,涵盖人工智能、车规芯片(MCU、功率器件)、亿门级FPGA、DD高速晶圆测试、KGD测试、WLCSP测试等,为市场开拓夯实了基础。公司在本土化测试解决方案研发方面:超过4800pins高密度晶圆直连测试实现量产;新领域技术研发方面:开展人工智能(AI)芯片、多功能处理器、高性能图传芯片、5G芯片等产品测试开发;亿门级国产芯片研发方面,国产V7FPGA、亿万门可编程逻辑器件等测试技术研究与突破;在先进工艺产品测试技术研发方面:开展12nm/14nm/16nm等先进工艺技术研发。在管理IT化、生产作业自动化、人员专业化、关键岗位人员稳定等“三化一稳”推行取得成效:管理过程IT化,逐步推进导入用友U8+系统、生产网络安全等,满足头部客户国际标准要求;规范IT运维管理、全新机房规划建设、核心网络设备升级,构建全新数据中心,实现信息融合;进一步优化公司信息化系统,资源调配、效率提升、智能分析等;公司技术创新发展的动力十足,新增发明专利授权6项,(含国际授权专利1项);获得软件著作权6项,累计获得软件著作权163项。
报告期内,公司平台服务及影响力持续扩大,测试服务价值逐步提高,涵盖国家重大专项/市级/区级等重大项目以及人工智能芯片、图传芯片、先进工艺(12nm)等新兴领域。在上海市专业技术服务平台已经连续10年获大型仪器服务奖励、先进集体等荣誉。新增由国家工信部立项、上海经信委/行业协会牵头的集成电路测试技术创新服务平台。第三方测试业务逐年增长,目前已远超2019年全年完成量。公司继续加强体系资质认证,通过了多家具有长期发展的头部潜在客户的审核。疫情期间,公司积极配合政府做好防疫防控工作,全力推进复工复产,保障了科研生产的有序进行并创造了很好的销售业绩。
(二)行业情况
根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定,公司属于大“C制造业–39计
算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类(GB/T4754-2011),公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。根据全国中小企业股份转让系统公司制定的《挂牌公司管理型行业分类指引》,公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–396电子器件制造–3963集成电路制造”,根据全国中小企业股份转让系统公司制定的《挂牌公司投资型行业分类指引》,公司所属行业为“17信息技术–1712半导体产品与设备–171210半导体产品与设备–17121010半导体设备”。
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以消费终端需求为指引,通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上,再通过一系列工艺流程,完成晶圆成品。晶圆探针测试(Probe)是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒,以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强散热性能和机械强度,确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关,通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关,最终输出芯片成品。
根据SIA数据,2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元,同比增长了6.9%。中国集成电路产业2020年第一季度保持增长态势,根据中国半导体行业协会统计,2020年第一季度中国集成电路产业销售额1472.7亿元,同比增长15.6%,其中:设计业增速最高,主要是国内规模较大设计企业的拉动,设计业同比增长25.2%,销售额为574.4亿元;制造业同比增长15.1%,销售额为451.4亿元;封测业同比增长5.7%,销售额为446.9亿元。
二、企业社会责任
(一)精准扶贫工作情况
(二)其他社会责任履行情况。
公司遵循以健康、人本、进取的核心价值观,大力实践管理创新和科技创新,用高品质的产品和优异的服务,努力履行着作为企业的社会责任。公司始终把社会责任放在公司发展的重要位置,将社会责任意识融入到发展实践中,以科技创新支持绿色制造和环境保护,积极承担社会责任,支持地区经济发展和社会共享企业发展成果。
三、评价持续经营能力
公司为股转系统创新层企业,挂牌以来公司管理团队稳定,经营业绩逐年稳步攀升,企业法人治理结构和管理体制不断完善,财务状况和各项财务指标长期保持健康状态。报告期内,公司经营状况和成果符合管理层的预期和规划,未发现对公司持续经营能力存在潜在不利影响的事项。
四、公司面临的风险和应对措施
公司面临的风险因素包括:
(一)政策风险。若未来国家科技或税收等政策发生变化,降低对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重大影响。
应对措施:国家目前对集成电路产业积极扶持开发,公司也将及时跟踪国家相关政策信息,加强与政府相关部门的交流。
(二)新技术更新风险。技术研发能力是公司最重要的核心竞争力。随着技术和产品更新换代,公司面临无法保持技术领先的重要风险。
应对措施:公司具有雄厚的技术基础和创新能力、拥有专业的技术团队,有能力应对未来新技术、新标准以及新领域的技术更新需求。
(三)市场波动风险。集成电路测试是整个产业链的中间环节,一旦上游产业的发展出现较大波动,势必对测试业务市场带来重大影响。
应对措施:公司这些年持续不断提升高端测试平台建设和测试技术研发,技术装备水平始终居于市场主流,可以支撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略,从而获得稳定的市场份额。此外,公司还通过参与行业协会事务,承担政府公共服务平台的职能,提高企业知名度,提升行业影响力,进一步增强公司抵御市场风险的能力。
(四)人才流失风险。集成电路测试行业属于人才密集型、技术密集型行业,企业对于人才的竞争致使公司存在核心人才流失的风险。
应对措施:公司通过内部激励机制办法,保持骨干队伍稳定,公司仍将探索其他管理和激励措施,尽最大可能减少核心技术人员流失。
(五)知识产权风险。公司拥有的大量技术专利、软件著作权等知识产权,公司面临知识产权被侵犯和侵犯他人知识产权的风险。
应对措施:对于知识产权被侵犯的风险,公司施行了技术文档专人保管,核心员工签订保密协议等管理措施加以防范;同时,公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产生的不利影响;此外,公司在必要时将及时积极运用法律手段维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险,公司一直坚持独立自主进行技术研发的策略,尽可能避免侵犯他人知识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用特定法律条款,在知识产权方面设置的障碍,公司可以通过或参与布局核心专利池联盟等方法将风险降到最低。
(六)关联交易风险。复旦微电子依然是目前公司主要的客户,公司主要业务存在关联方(控股股东)占比较高的经营风险。
应对措施:公司控股股东或除公司以外的其他控股子公司并无专业从事集成电路测试业务,公司自成立以来亦由公司管理层独立运作,公司控股股东作为一家生产完全代工的集成电路设计公司同公司的业务往来系互生互存之关系。未来,公司将通过加大市场拓展力度,培育长期合作伙伴,继续增加来自非关联方客户的业务收入,进一步降低关联交易在收入所占比重。
(七)税收政策变化风险。公司作为国家级高新技术企业享受国家有关税收优惠政策。如有关税收政策发生变化或公司不具备条件继续执行,将对公司未来收益产生负面影响。
应对措施:公司经常性地承担政府科研项目,不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术,保持行业领先地位,力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税收政策扶持。
(八)大股东不当控制风险。公司控股股东复旦微电子持有本公司50.29%的股份,若控股股东及相关人员利用其控股地位进行不当控制,可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。
应对措施:公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了相关的制度措施,对大股东的行为进行合理的限制,保证关联交易的公允性。公司一直以来严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文件的要求规范运作,强化监事会的监督功能,切实保护少数权益股东的利益。
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