汇成股份(688403)

公司资料简介

公司名称: 合肥新汇成微电子股份有限公司
英文名称: Union Semiconductor(Hefei)Co.,Ltd.
曾 用 名: -
所属地域: 安徽省
所属行业: 半导体- 集成电路封测
公司网址: http://www.unionsemicon.com.cn
主营业务: 集成电路高端先进封装测试服务。
产品名称: 集成电路封装测试
控股股东: 扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙) (持有合肥新汇成微电子股份有限公司股份比例:20.29%)
实际控制人: 杨会、郑瑞俊(持有合肥新汇成微电子股份有限公司股份比例:16.95、4.43%)
最终控制人: 杨会、郑瑞俊(持有合肥新汇成微电子股份有限公司股份比例:16.95、4.43%)
董 事 长: 郑瑞俊
董  秘: 奚勰
法人代表: 郑瑞俊
总 经 理: 郑瑞俊
注册资金: 8.69亿元
员工人数: 1559
电  话: 86-0551-67139968-7099
传  真: 86-0551-67139968-7099
邮  编: 230012
办公地址: 安徽省合肥市瑶海区新站区合肥综合保税区内项王路8号
公司简介:

合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产品是LCD面板显示驱动芯片(DDI)、触控与显示驱动集成芯片(TDDI)、AMOLED面板显示驱动芯片。公司与联咏科技,天钰科技,集创北方,奕力科技,瑞鼎科技,奇景光电,新相微,爱协生,云英谷等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系,并曾获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”,公司所封测芯片已主要应用于京东方,维信诺,友达光电等知名厂商的面板,深厚的客户资源为公司的长期发展带来源源动力。