甬矽电子(688362)
公司资料简介
| 公司名称: | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 英文名称: | Forehope Electronic(Ningbo)Co.,Ltd. |
| 曾 用 名: | - |
| 所属地域: | 浙江省 |
| 所属行业: | 半导体- 集成电路封测 |
| 公司网址: | http://www.forehope-elec.com |
| 主营业务: | 集成电路的封装和测试业务,为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案。 |
| 产品名称: | 高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、晶圆级封装产品(Bumping及WLP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS) |
| 控股股东: | 浙江甬顺芯电子有限公司 (持有甬矽电子(宁波)股份有限公司股份比例:18.08%) |
| 实际控制人: | 王顺波(持有甬矽电子(宁波)股份有限公司股份比例:13.94%) |
| 最终控制人: | 王顺波(持有甬矽电子(宁波)股份有限公司股份比例:13.94%) |
| 董 事 长: | 王顺波 |
| 董 秘: | 李大林 |
| 法人代表: | 王顺波 |
| 总 经 理: | 王顺波 |
| 注册资金: | 4.1亿元 |
| 员工人数: | 5728 |
| 电 话: | 86-0574-58121888-6786 |
| 传 真: | 86-0574-62089985 |
| 邮 编: | 315400 |
| 办公地址: | 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 |
| 公司简介: | 甬矽电子(宁波)股份有限公司的主营业务是集成电路的封装和测试业务,为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案。公司的主要产品是高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、晶圆级封装产品(Bumping及WLP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。公司系国家高新技术企业,公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”。 |
