德邦科技（688035）

公司名称：	烟台德邦科技股份有限公司
英文名称：	Darbond Technology Co.,Ltd.
曾用名：	-
所属地域：	山东省
所属行业：	电子化学品Ⅱ- 电子化学品Ⅲ
公司网址：	http://www.darbond.com
主营业务：	高端电子封装材料研发及产业化。
产品名称：	集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料
控股股东：	解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕 (持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例：14.11、9.29、6.10、2.19、1.23%）
实际控制人：	解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例：14.11、9.29、6.10、2.19、1.23%）
最终控制人：	解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例：14.11、9.29、6.10、2.19、1.23%）
董事长：	解海华
董　　秘：	于杰
法人代表：	解海华
总经理：	陈田安
注册资金：	1.42亿元
员工人数：	755
电　　话：	86-0535-3469988;86-0535-3467732
传　　真：	86-0535-3469923
邮　　编：	265618
办公地址：	山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
公司简介：	烟台德邦科技股份有限公司的主营业务是高端电子封装材料研发及产业化。公司的主要产品是集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料。