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研究报告
博敏电子（603936）
公司资料简介
| 公司名称： | 博敏电子股份有限公司 |
| 英文名称： | Bomin Electronics Co.,Ltd. |
| 曾 用 名： | - |
| 所属地域： | 广东省 |
| 所属行业： | 电子元件- 印制电路板 |
| 公司网址： | http://www.bominelec.com |
| 主营业务： | 高精密印制电路板的研发、生产和销售。 |
| 产品名称： | 高密度互联HDI板、高频高速板 、多层板 、挠性电路板、刚挠结合电路板、金属基板 、超长板、厚铜板 |
| 控股股东： | 徐缓、谢小梅 (持有博敏电子股份有限公司股份比例：11.21、6.19%） |
| 实际控制人： | 徐缓、谢小梅(持有博敏电子股份有限公司股份比例：11.21、6.19%） |
| 最终控制人： | 徐缓、谢小梅(持有博敏电子股份有限公司股份比例：11.21、6.19%） |
| 董 事 长： | 徐缓 |
| 董 秘： | 黄晓丹 |
| 法人代表： | 徐缓 |
| 总 经 理： | 徐缓 |
| 注册资金： | 6.3亿元 |
| 员工人数： | 4498 |
| 电 话： | 86-0753-2329896 |
| 传 真： | 86-0753-2329836 |
| 邮 编： | 514768 |
| 办公地址： | 广东省梅州市梅江区经济开发试验区东升工业园 |
| 公司简介： | 博敏电子股份有限公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等)。上述产品被广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。 |