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研究报告
晶方科技（603005）
公司资料简介
| 公司名称： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 英文名称： | China Wafer Level Csp Co.,Ltd. |
| 曾 用 名： | - |
| 所属地域： | 江苏省 |
| 所属行业： | 半导体- 集成电路封测 |
| 公司网址： | http://www.wlcsp.com |
| 主营业务： | 传感器领域的封装测试业务。 |
| 产品名称： | 晶圆级封装产品、Fan-out等芯片级封装产品、光学器件 |
| 控股股东： | 控股股东： 无控股股东 |
| 实际控制人： | 实际控制人： 无实际控制人 |
| 最终控制人： | 最终控制人： 无最终控制人 |
| 董 事 长： | 王蔚 |
| 董 秘： | 段佳国 |
| 法人代表： | 王蔚 |
| 总 经 理： | 王蔚 |
| 注册资金： | 6.52亿元 |
| 员工人数： | 997 |
| 电 话： | 86-0512-67730001 |
| 传 真： | 86-0512-67730808 |
| 邮 编： | 215026 |
| 办公地址： | 江苏省苏州市吴中区苏州工业园区汀兰巷29号 |
| 公司简介： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司的主营业务是传感器领域的封装测试业务。公司的主要产品是影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片。截至2025年6月30日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共515项，其中中国大陆授权285项，包括发明专利167项，实用新型专利118项。美国授权发明专利88项，欧洲授权发明专利13项，韩国授权发明专利36项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利15项和中国台湾授权发明专利58项。 |