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研究报告
丹邦3（400133）
公司资料简介
| 公司名称： | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 英文名称： | Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. |
| 曾 用 名： | 丹邦退->丹邦3->R丹邦1->丹邦3->R丹邦1->丹邦3->R丹邦1->丹邦3->R丹邦1 |
| 所属地域： | 广东省 |
| 所属行业： | 元件- 印制电路板 |
| 公司网址： | http://www.danbang.com |
| 主营业务： | 柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。 |
| 产品名称： | FPC 、PI膜 |
| 控股股东： | 控股股东： 无控股股东 |
| 实际控制人： | 实际控制人： 无实际控制人 |
| 最终控制人： | 最终控制人： 无最终控制人 |
| 董 事 长： | 钟强 |
| 董 秘： | 钟强(代) |
| 法人代表： | 钟强 |
| 总 经 理： | - |
| 注册资金： | 5.48亿元 |
| 员工人数： | 18 |
| 电 话： | 86-0755-86970997-8808 |
| 传 真： | 86-0755-86970997 |
| 邮 编： | 518057 |
| 办公地址： | 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
| 公司简介： | 深圳丹邦科技股份有限公司主营业务是柔性印制电路板及材料制造，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司的主要产品是FPC、COF柔性封装基板、COF产品、PI膜。公司的行业地位突出，先后承担并完成了两项国家“863计划”重大研究课题、两项国家科技重大专项项目（02专项）和多项国家级、省市级科技攻关项目。 |