振芯科技(300101)

公司资料简介

公司名称: 成都振芯科技股份有限公司
英文名称: Chengdu Corpro Technology Co.,Ltd.
曾 用 名: 国腾电子
所属地域: 四川省
所属行业: 航天装备Ⅱ- 航天装备Ⅲ
公司网址: http://www.corpro.cn
主营业务: “智能化芯片—智能化终端—智能化应用及服务”整体解决方案提供。
产品名称: 集成电路业务、北斗导航综合应用、智慧城市建设运营服务、机器感知与智能化产品
控股股东: 成都国腾电子集团有限公司 (持有成都振芯科技股份有限公司股份比例:29.21%)
实际控制人: 何燕(持有成都振芯科技股份有限公司股份比例:14.90%)
最终控制人: 何燕(持有成都振芯科技股份有限公司股份比例:14.90%)
董 事 长: 谢俊
董  秘: 陈思莉
法人代表: 谢俊
总 经 理: 杨国勇
注册资金: 5.68亿元
员工人数: 1066
电  话: 86-028-65557625
传  真: 86-028-65557625
邮  编: 610041
办公地址: 四川省成都市武侯区高新区高朋大道1号
公司简介:

成都振芯科技股份有限公司的主营业务是“智能化芯片—智能化终端—智能化应用及服务”整体解决方案提供。公司的主要产品是集成电路业务、北斗导航综合应用、智慧城市建设运营服务、机器感知与智能化产品。