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研究报告
深南电路（002916）
参股控股公司
参股或控股公司：95家， 其中合并报表的有：85家。
上市公司最新公告日期：2025-08-28
| 序号 | 关联公司名称 | 参控关系 | 参控比例(%) | 投资金额(万元) | 被参控公司净利润(万元) | 是否报表合并 | 被参股公司主营业务 |
| 1 | 南通深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 15.70亿 | 2.61亿 | 是 | 印制电路板、电子装联产品的生产、加... |
| 2 | 无锡深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 28.13亿 | 3.34亿 | 是 | 印制电路板、封装基板、电子装联产品... |
| 3 | Glaretec GmbH | 孙公司 | 52.00% | 未披露 | 未披露 | 是 | |
| 4 | 上海合颖实业有限公司 | 联营企业 | 20.00% | 331.63万 | 未披露 | 未披露 | |
| 5 | 泰兴电路有限公司 | 孙公司 | 100.00% | 未披露 | 未披露 | 是 | |
| 6 | 欧博腾有限公司 | 子公司 | 100.00% | 31.75万 | 未披露 | 是 | |
| 7 | 广芯封装基板香港有限公司 | 孙公司 | 100.00% | 未披露 | 未披露 | 是 | |
| 8 | 广州广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 11.20亿 | -7489.37万 | 是 | 封装基板的研发、生产、加工与销售 |
| 9 | 天芯互联科技有限公司 | 子公司 | 90.20% | 5394.03万 | 未披露 | 是 | |
| 10 | 无锡深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 8.13亿 | 5079.37万 | 是 | 印制电路板、封装基板、电子装联产品... |
| 11 | 上海合颖实业有限公司 | 联营企业 | 20.00% | 365.52万 | 未披露 | 未披露 | |
| 12 | 广芯封装基板香港有限公司 | 孙公司 | 100.00% | 未披露 | 未披露 | 是 | |
| 13 | 欧博腾有限公司 | 子公司 | 100.00% | 31.75万 | 未披露 | 是 | |
| 14 | 南通深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 15.69亿 | 9099.66万 | 是 | 印制电路板、电子装联产品的生产、加... |
| 15 | 南通深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 15.70亿 | 6606.31万 | 是 | 印制电路板、电子装联产品的生产、加... |
| 16 | SHENNAN CIRCUITS USA INC | 子公司 | 100.00% | 331.56万 | 未披露 | 是 | |
| 17 | 无锡深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 8.13亿 | 3.19亿 | 是 | 印制电路板、电子装联产品的生产、加... |
| 18 | 广州广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 2.00亿 | - | - | |
| 19 | 上海合颖实业有限公司 | 联营企业 | 20.00% | 354.09万 | 未披露 | 未披露 | |
| 20 | 南通深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 15.70亿 | 2.10亿 | 是 | 印制电路板、电子装联产品的生产、加... |
| 21 | 南通深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 15.70亿 | 1.95亿 | 是 | 印制电路板、电子装联产品的生产、加... |
| 22 | 无锡广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 20.01亿 | 未披露 | 是 | |
| 23 | 广州广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 6.00亿 | 未披露 | 是 | |
| 24 | Shennan Circuits USA, Inc. | 子公司 | 100.00% | 331.56万 | 未披露 | 是 | |
| 25 | 天芯互联科技有限公司 | 子公司 | 100.00% | 5373.95万 | 2347.64万 | 是 | 系统级封装产品及新型元器件的研发、... |
| 26 | Shennan Circuits USA, Inc. | 子公司 | 100.00% | 331.56万 | - | 是 | |
| 27 | 无锡广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 100.00万 | 未披露 | 是 | |
| 28 | 广州广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 15.00亿 | 未披露 | 是 | |
| 29 | 上海合颖实业有限公司 | 联营企业 | 20.00% | 413.58万 | - | - | |
| 30 | 南通深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 15.68亿 | 4687.45万 | 是 | 印制电路板、电子装联产品的生产、加... |
| 31 | 广芯封装基板香港有限公司 | 孙公司 | 100.00% | 未披露 | 未披露 | 是 | |
| 32 | Glaretec GmbH | 孙公司 | 52.00% | 未披露 | 未披露 | 是 | |
| 33 | Shennan Circuits USA, Inc. | 子公司 | 100.00% | 331.56万 | 未披露 | 是 | |
| 34 | 深圳广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 100.00万 | 未披露 | 是 | |
| 35 | 无锡广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 20.01亿 | 未披露 | 是 | |
| 36 | 南通深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 15.70亿 | 2.69亿 | 是 | 印制电路板、电子装联产品的生产、加... |
| 37 | 无锡广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 20.01亿 | 1.09亿 | 是 | 封装基板的研发、生产、加工与销售 |
| 38 | Glaretec GmbH | 子公司 | 52.00% | 0.00 | 未披露 | 是 | |
| 39 | 天芯互联科技有限公司 | 子公司 | 100.00% | 5394.03万 | 3905.42万 | 是 | 系统级封装产品及新型元器件的研发、... |
| 40 | 泰兴电路有限公司 | 孙公司 | 100.00% | 15.95亿 | 未披露 | 是 | |
| 41 | 天芯互联科技有限公司 | 子公司 | 100.00% | 5394.03万 | 1129.08万 | 是 | 系统级封装产品及新型元器件的研发、... |
| 42 | 广州广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 5.00亿 | - | 是 | |
| 43 | 无锡深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 10.12亿 | 4.90亿 | 是 | 印制电路板、封装基板、电子装联产品... |
| 44 | 天芯互联科技有限公司 | 子公司 | 100.00% | 5394.03万 | 2652.54万 | 是 | 系统级封装产品及新型元器件的研发、... |
| 45 | 广州广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 15.00亿 | -4.09亿 | 是 | 封装基板的研发、生产、加工与销售 |
| 46 | SHENNAN CIRCUITS USA INC | 子公司 | 100.00% | 331.56万 | 204.89万 | 是 | 印制电路板、电子装联产品、系统级封... |
| 47 | 广州广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 15.00亿 | -1.53亿 | 是 | 封装基板的研发、生产、加工与销售 |
| 48 | 深圳广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 4.25亿 | 未披露 | 是 | |
| 49 | Glaretec GmbH | 孙公司 | 52.00% | 未披露 | 未披露 | 是 | |
| 50 | Shennan Circuits USA, Inc. | 子公司 | 100.00% | 331.56万 | 未披露 | 是 | |
| 51 | 深圳广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 4.25亿 | 1.40亿 | 是 | 封装基板的研发、生产、加工与销售 |
| 52 | 无锡深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 8.13亿 | 6.98亿 | 是 | 印制电路板、电子装联产品的生产、加... |
| 53 | 广芯封装基板香港有限公司 | 孙公司 | 100.00% | - | - | 是 | |
| 54 | Shennan Circuits USA, Inc. | 子公司 | 100.00% | 331.56万 | - | 是 | |
| 55 | 广州广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 13.70亿 | -5473.16万 | 是 | 封装基板的研发、生产、加工与销售 |
| 56 | 南通深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 15.69亿 | 9334.23万 | 是 | 印制电路板、电子装联产品的生产、加... |
| 57 | 天芯互联科技有限公司 | 子公司 | 90.20% | 5394.03万 | 未披露 | 是 | |
| 58 | 天芯互联科技有限公司 | 子公司 | 100.00% | 5392.93万 | 4291.34万 | 是 | 系统级封装产品及新型元器件的研发、... |
| 59 | 天芯互联科技有限公司 | 子公司 | 100.00% | 5312.79万 | 1735.97万 | 是 | 系统级封装产品及新型元器件的研发、... |
| 60 | 无锡广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 20.01亿 | 未披露 | 是 | |
| 61 | 上海合颖实业有限公司 | 联营企业 | 20.00% | 427.49万 | - | - | |
| 62 | 上海合颖实业有限公司 | 联营企业 | 20.00% | 342.46万 | 未披露 | 未披露 | |
| 63 | Glaretec GmbH | 孙公司 | 52.00% | - | - | 是 | |
| 64 | 泰兴电路有限公司 | 孙公司 | 100.00% | 未披露 | 未披露 | 是 | |
| 65 | 广州广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 5000.00万 | - | 是 | |
| 66 | 无锡广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 20.01亿 | 7670.69万 | 是 | 封装基板的研发、生产、加工与销售 |
| 67 | 无锡深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 8.13亿 | 4.66亿 | 是 | 印制电路板、电子装联产品的生产、加... |
| 68 | 无锡深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 28.12亿 | 1.99亿 | 是 | 印制电路板、封装基板、电子装联产品... |
| 69 | 欧博腾有限公司 | 子公司 | 100.00% | 31.75万 | - | 是 | |
| 70 | Glaretec GmbH | 孙公司 | 52.00% | - | 88.25万 | 是 | 提供PCB、汽车电子、功率模块和工... |
| 71 | 欧博腾有限公司 | 子公司 | 100.00% | 4.45亿 | 未披露 | 是 | |
| 72 | 深圳广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 4.25亿 | 未披露 | 是 | |
| 73 | Glaretec GmbH | 孙公司 | 52.00% | - | - | 是 | |
| 74 | 欧博腾有限公司 | 子公司 | 100.00% | 31.75万 | 未披露 | 是 | |
| 75 | 南通深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 15.70亿 | 4.47亿 | 是 | 印制电路板、电子装联产品的生产、加... |
| 76 | 上海合颖实业有限公司 | 联营企业 | 20.00% | 400.28万 | - | - | |
| 77 | 上海合颖实业有限公司 | 联营企业 | 20.00% | 388.75万 | 未披露 | 未披露 | |
| 78 | 欧博腾有限公司 | 子公司 | 100.00% | 31.75万 | - | 是 | |
| 79 | 深圳广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 4.25亿 | 1.16亿 | 是 | 封装基板的研发、生产、加工与销售 |
| 80 | 欧博腾有限公司 | 子公司 | 100.00% | 2.93亿 | 未披露 | 是 | |
| 81 | Glaretec GmbH | 孙公司 | 52.00% | 未披露 | 未披露 | 是 | |
| 82 | 无锡深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 10.11亿 | 1.37亿 | 是 | 印制电路板、封装基板、电子装联产品... |
| 83 | 欧博腾有限公司 | 子公司 | 100.00% | 8191.80万 | 未披露 | 是 | |
| 84 | Shennan Circuits USA, Inc. | 子公司 | 100.00% | 331.56万 | 未披露 | 是 | |
| 85 | 欧博腾有限公司 | 子公司 | 100.00% | 31.75万 | -176.57万 | 是 | 印制电路板、封装基板、电子装联产品... |
| 86 | Shennan Circuits USA, Inc. | 子公司 | 100.00% | 331.56万 | 未披露 | 是 | |
| 87 | 深圳广芯封装基板有限公司 | 子公司 | 100.00% | 4.25亿 | 2.24亿 | 是 | 封装基板的研发、生产、加工与销售 |
| 88 | 广芯封装基板香港有限公司 | 孙公司 | 100.00% | 未披露 | 未披露 | 是 | |
| 89 | 无锡深南电路有限公司 | 子公司 | 100.00% | 8.13亿 | 2.18亿 | 是 | 印制电路板、电子装联产品的生产、加... |
| 90 | 天芯互联科技有限公司 | 子公司 | 100.00% | 5355.28万 | 3538.92万 | 是 | 系统级封装产品及新型元器件的研发、... |
| 91 | 泰兴电路有限公司 | 孙公司 | 100.00% | 未披露 | 未披露 | 是 | |
| 92 | Glaretec GmbH | 孙公司 | 52.00% | 未披露 | 未披露 | 是 | |
| 93 | 广芯封装基板香港有限公司 | 孙公司 | 100.00% | 未披露 | 未披露 | 是 | |
| 94 | 上海合颖实业有限公司 | 联营企业 | 20.00% | 377.33万 | 未披露 | 未披露 | |
| 95 | 广芯封装基板香港有限公司 | 孙公司 | 100.00% | 未披露 | 未披露 | 是 |