大为股份（002213）

公司资料简介

公司名称：	深圳市大为创新科技股份有限公司
英文名称：	Shenzhen Dawei Innovation Technology Co.,Ltd.
曾用名：	特尔佳
所属地域：	广东省
所属行业：	半导体- 数字芯片设计
公司网址：	http://www.daweitechnology.com
主营业务：	新能源+汽车业务以及半导体存储+智能终端业务。
产品名称：	半导体存储器、通信设备、计算机及其他电子设备、新能源材料、汽车缓速器、房屋租赁及其他、零部件及其他
控股股东：	连宗敏 (持有深圳市大为创新科技股份有限公司股份比例：29.00%）
实际控制人：	连宗敏(持有深圳市大为创新科技股份有限公司股份比例：29.00%）
最终控制人：	连宗敏(持有深圳市大为创新科技股份有限公司股份比例：29.00%）
董事长：	连宗敏
董　　秘：	何强
法人代表：	连宗敏
总经理：	连宗敏
注册资金：	2.37亿元
员工人数：	153
电　　话：	86-0755-86555281
传　　真：	86-0755-81790919
邮　　编：	518000
办公地址：	广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋A1406
公司简介：	深圳市大为创新科技股份有限公司的主营业务是新能源+汽车业务以及半导体存储+智能终端业务。公司的主要产品是半导体存储器、通信设备、计算机及其他电子设备、新能源材料、缓速器、其他汽车零部件、房屋租赁及其他。公司已累计获得发明专利47项、实用新型专利69项、外观设计专利14项、软件著作权131项，集成电路布图设计8项，以及商标110项。报告期内，公司新增专利申请52项，其中9项发明专利获得授权，展现出良好的创新发展态势。