晶方科技（603005）

公司并购事件（晶方科技）

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序号	最新公告日期	最新进度	标的公司名称	标的所属行业	买方名称	卖方名称	交易金额(万元)	交易币种	股权转让比例(%)	交易简介
1	2018-07-26	董事会预案	苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)	——	苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)	苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)	20000	CNY	——	为加快产业优质资源整合,寻求有协同效应的产业并购与投资,以提升公司的核心竞争优势与产业拓展能力,有效把握新的市场机遇,公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“晶方产业投资基金”),基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。晶方产业投资基金整体规模为6.06亿元人民币,由3名合伙人共同出资设立。其中,普通合伙人广东君诚基金管理有限公司(以下简称“君诚基金”)出资人民币600万元,持股比例1%,有限合伙人苏州工业园区重大产业项目投资基金(有限合伙)(以下简称“园区产业基金”)出资人民币4亿元,持股比例66%、公司出资人民币2亿元,持股比例33%。
2	2018-07-26	董事会预案	苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)	——	苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)	苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)	40000	CNY	——	为加快产业优质资源整合,寻求有协同效应的产业并购与投资,以提升公司的核心竞争优势与产业拓展能力,有效把握新的市场机遇,公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“晶方产业投资基金”),基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。晶方产业投资基金整体规模为6.06亿元人民币,由3名合伙人共同出资设立。其中,普通合伙人广东君诚基金管理有限公司(以下简称“君诚基金”)出资人民币600万元,持股比例1%,有限合伙人苏州工业园区重大产业项目投资基金(有限合伙)(以下简称“园区产业基金”)出资人民币4亿元,持股比例66%、公司出资人民币2亿元,持股比例33%。
3	2018-07-26	董事会预案	苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)	——	苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)	苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)	600	CNY	——	为加快产业优质资源整合,寻求有协同效应的产业并购与投资,以提升公司的核心竞争优势与产业拓展能力,有效把握新的市场机遇,公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“晶方产业投资基金”),基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。晶方产业投资基金整体规模为6.06亿元人民币,由3名合伙人共同出资设立。其中,普通合伙人广东君诚基金管理有限公司(以下简称“君诚基金”)出资人民币600万元,持股比例1%,有限合伙人苏州工业园区重大产业项目投资基金(有限合伙)(以下简称“园区产业基金”)出资人民币4亿元,持股比例66%、公司出资人民币2亿元,持股比例33%。
4	2018-03-17	实施完成	苏州晶方半导体科技股份有限公司	——	苏州晶方半导体科技股份有限公司	苏州晶方半导体科技股份有限公司	68024.788914	CNY	9.32	2017年12月29日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司、晶方科技”)收到股东EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.(以下简称“EIPAT”)通知,EIPAT与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)签署了《股份转让协议》,EIPAT向大基金转让其所持公司无限售条件流通股股份21,677,753股,占公司股份总数的9.32%。
5	2017-12-30	签署协议	苏州晶方半导体科技股份有限公司	——	国家集成电路产业投资基金股份有限公司	Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.	68024.788914	CNY	9.32	2017年12月29日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司、晶方科技”)收到股东EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.(以下简称“EIPAT”)通知,EIPAT与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)签署了《股份转让协议》,EIPAT向大基金转让其所持公司无限售条件流通股股份21,677,753股,占公司股份总数的9.32%。
6	2017-12-30	签署协议	苏州晶方半导体科技股份有限公司	——	国家集成电路产业投资基金股份有限公司	Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.	68024.788914	CNY	9.32	2017年12月29日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司、晶方科技”)收到股东EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.(以下简称“EIPAT”)通知,EIPAT与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)签署了《股份转让协议》,EIPAT向大基金转让其所持公司无限售条件流通股股份21,677,753股,占公司股份总数的9.32%。
7	2016-10-29	董事会预案	晶方半导体科技(北美)有限公司	科学研究和技术服务业	苏州晶方半导体科技股份有限公司	晶方半导体科技(北美)有限公司	500	USD	——	为满足晶方北美业务发展的需求,配合公司新技术的研发、技术市场的推广以及全球专利布局,公司拟使用自有资金对晶方北美增加投资,投资额为500万美元
8	2015-02-17	实施完成	智瑞达电子(苏州)有限公司部分资产及相关负债	计算机、通信和其他电子设备制造业	苏州晶方半导体科技股份有限公司	智瑞达电子(苏州)有限公司	477.32	CNY	——	智瑞达电子(苏州)有限公司拟转让其全部固定资产,挂牌转让参考价格为人民币477.32万元。房屋建筑类:为APT100K洁净室、通风系统、火灾报警系统、安保系统和APT门禁系统,该资产安装在租用的位于苏州工业园区长阳街133号智瑞达科技(智瑞达电子母公司)的厂房内。机器设备:主要为贴片机、回流焊炉、锡膏印刷机、锡膏检测仪、输送设备、包装设备、检测仪器、夹具、工位器具等303台电子设备:宣传板、照相机、咖啡机等5台
9	2015-02-17	实施完成	智瑞达科技(苏州)有限公司部分资产及相关负债	计算机、通信和其他电子设备制造业	苏州晶方半导体科技股份有限公司	智瑞达科技(苏州)有限公司	33522.27	CNY	——	根据苏州产权交易所挂牌公告,智瑞达科技(苏州)有限公司拟转让其部分资产及相关负债,挂牌转让参考价格为人民币33,522.27万元,1、固定资产:房屋建筑物、机器设备、电子设备房屋建筑物:总建筑面积59983.28平方米,其中餐厅及煤气调压室合计1068.74平方米未办理房屋所有权证,其余建筑面积办理了苏房权证园区字第00415558号房屋产权证机器设备:2552项共2756台套,主要包括内存测试机、表面贴装机、切割机、全自动研磨机及塑封机等电子设备:1712项共3037台套,主要包括计算机、打印机、复印机、服务器、办公设备等2、在建工程:为在安装的设备及治具等合计9项3、无形资产-土地使用权1项座落地址:园区长阳街西85011号地块土地面积:200102.88平方米土地性质及使用年限:工业用地,使用年限50年,土地使用权终止日期为2053年11月9日土地取得方式:出让土地证编号:苏工园国用(2010)第00049号4、其他无形资产:主要为海关监管软件、工具软件、ERP管理软件等合计21项5、其他应付款:为设备购置尾款共计6项,合计金额为人民币160.47万元