| 1 |
2018-03-26 |
实施中 |
合资公司 |
—— |
合资公司 |
合资公司 |
—— |
—— |
51 |
为满足市场需求,结合环旭电子和中科可控在行业上的优势为国有企业和中国国内市场客户提供符合网络安全和相关标准产品的解决方案。满足备忘录列出的条款与条件之后,环旭电子与中科可控将签订正式合资协议,并依协议约定研议设立合资公司(以下简称“项目公司”),致力于生产安全可控服务器产品。 |
| 2 |
2018-03-26 |
实施中 |
合资公司 |
—— |
合资公司 |
合资公司 |
—— |
—— |
49 |
为满足市场需求,结合环旭电子和中科可控在行业上的优势为国有企业和中国国内市场客户提供符合网络安全和相关标准产品的解决方案。满足备忘录列出的条款与条件之后,环旭电子与中科可控将签订正式合资协议,并依协议约定研议设立合资公司(以下简称“项目公司”),致力于生产安全可控服务器产品。 |
| 3 |
2018-02-06 |
实施中 |
合资公司 |
—— |
合资公司 |
合资公司 |
7050 |
USD |
75 |
协议类型及金额:环旭电子股份有限公司(以下简称“环旭电子”或“本公司”)之全资子公司UniversalGlobalElectronicsCo.,Limited(以下简称”环海电子”)与QualcommIncorprated(以下简称”高通公司”)之全资子公司QUALCOMMTECHNOLOGIES,INC.(以下简称”QualcommTechnologies”)签署合资协议,拟投资新设合资公司。 |
| 4 |
2018-02-06 |
实施中 |
合资公司 |
—— |
合资公司 |
合资公司 |
2350 |
USD |
25 |
协议类型及金额:环旭电子股份有限公司(以下简称“环旭电子”或“本公司”)之全资子公司UniversalGlobalElectronicsCo.,Limited(以下简称”环海电子”)与QualcommIncorprated(以下简称”高通公司”)之全资子公司QUALCOMMTECHNOLOGIES,INC.(以下简称”QualcommTechnologies”)签署合资协议,拟投资新设合资公司。 |
| 5 |
2017-03-25 |
董事会预案 |
环鸿电子股份有限公司 |
综合 |
环旭电子股份有限公司 |
环鸿电子股份有限公司 |
30000 |
USD |
—— |
为满足公司在进行海外(主要为台湾地区)扩产及与公司主营业务相关的兼并收购的需求,公司拟透过对香港全资子公司环鸿电子股份有限公司(UniversalGlobalTechnologyCo.,Limited)(以下简称“环鸿香港”)进行增资以进行海外转投资,授权增资金额以不超过3亿美元为限,可分次进行。 |
| 6 |
2016-02-04 |
实施中 |
环隆电气股份有限公司 |
机动车、电子产品和日用产品修理业 |
环鸿科技股份有限公司 |
日月光半导体制造股份有限公司 |
79206.444 |
TWD |
99.008 |
为公司业务发展的需要,公司拟由间接控股的台湾全资子公司环鸿科技股份有限公司(以下简称“环鸿台湾”)以自有资金出资,以新台币792,064,440.00元向日月光半导体制造股份有限公司(以下简称“日月光股份”)购买关联企业环隆电气股份有限公司(以下简称“环隆电气”)99.008%股权。鉴于日月光股份为公司间接控股股东,故本次收购为关联交易。 |
| 7 |
2015-08-08 |
实施完成 |
环维电子(上海)有限公司 |
计算机、通信和其他电子设备制造业 |
环旭电子股份有限公司 |
环维电子(上海)有限公司 |
30000 |
CNY |
—— |
(一)由于公司目前业务及未来发展,随着公司全资子公司环维电子(上海)有限公司(以下简称“环维电子”)生产建设的发展,对资金的需求也逐渐提高。公司已于2014年4月14日召开的第二届二十一次董事会上审议通过《关于公司向特定对象非公开发行A股股票方案的议案》,该议案已经公司2014年第一次临时股东大会审议通过。其中环维电子(上海)有限公司一期项目(微小化系统模组制造新建项目)预计项目投资总额人民币13亿元,拟以募集资金投入人民币10亿元。现公司非公开发行已经完成,募集资金已于2014年11月12日到帐,为满足项目需要,现由公司对全资子公司环维电子进行现金增资3亿元,本次增资均使用募集资金,增资后资金将开立三方监管帐户监管使用。 |
| 8 |
2015-03-27 |
董事会预案 |
环鸿电子股份有限公司 |
综合 |
环旭电子股份有限公司 |
环鸿电子股份有限公司 |
30000 |
USD |
100 |
为满足公司在进行海外(主要为台湾地区)扩产及与公司主营业务相关的兼并收购的需求,公司拟透过对香港全资子公司环鸿电子股份有限公司(UniversalGlobalTechnologyCo.,Limited)进行增资以进行海外转投资,授权增资金额以不超过3亿美元为限,可分次进行。环鸿香港在取得资金后将根据实际情况分次进行海外转投资,投资对象包括但不限于台湾子公司环鸿科技股份有限公司;投资项目包括:环鸿台湾的增资扩产及与公司主营业务相关的兼并收购等。
|
| 9 |
2014-11-27 |
董事会预案 |
环维电子(上海)有限公司 |
计算机、通信和其他电子设备制造业 |
环旭电子股份有限公司 |
环维电子(上海)有限公司 |
50000 |
CNY |
—— |
由于公司目前业务及未来发展,随着公司全资子公司环维电子(上海)有限公司(以下简称“环维电子”)生产建设的发展,对资金的需求也逐渐提高。公司已于2014年4月14日召开的第二届二十一次董事会上审议通过《关于公司向特定对象非公开发行A股股票方案的议案》,该议案已经公司2014年第一次临时股东大会审议通过。其中环维电子(上海)有限公司一期项目(微小化系统模组制造新建项目)预计项目投资总额人民币13亿元,拟以募集资金投入人民币10亿元。现公司非公开发行已经完成,募集资金已于2014年11月12日到帐,为满足项目需要,现由公司对全资子公司环维电子进行现金增资5亿元,本次增资均使用募集资金,增资后资金将开立三方监管帐户监管使用。 |
| 10 |
2012-03-24 |
实施完成 |
USI Japan Co., Ltd. |
—— |
环鸿电子股份有限公司 |
Huntington Holdings International Co.,Ltd. |
553.1316 |
CNY |
100 |
2011 年2 月1 日,环鸿电子股份有限公司与Huntington Holdings International Co.,Ltd.签订股权购买协议,Huntington Holdings International Co., Ltd.以美元840,000 元的价格,将其持有的USI Japan Co., Ltd. 100%的股权全部转让给环鸿电子股份有限公司。购买日:2011 年2 月1 日;资产收购价格:5,531,316.00元人民币。 |
| 11 |
2012-03-24 |
实施完成 |
Universal Scientific Industrial De México S.A.De C.V. |
—— |
环鸿电子股份有限公司 |
Huntington Holdings International Co.,Ltd. |
4.9999 |
MXN |
0.0178 |
2011 年5 月9 日,环鸿电子股份有限公司与Huntington Holdings International Co., Ltd.签订股权转让协议,Huntington Holdings International Co., Ltd.以墨西哥比索49,999 元的对价,将其所持Universal Scientific Industrial De México S.A.De C.V.49,999 股股份转让给环鸿电子股份有限公司。2011 年5 月25 日,环旭科技有限公司与魏镇炎签订股权转让协议,魏镇 |
| 12 |
2012-03-24 |
实施完成 |
环胜电子(深圳)有限公司 |
—— |
环鸿电子股份有限公司 |
Real Tech Holdings Limited |
34300 |
CNY |
50 |
2011 年2 月28 日,Real Tech Holdings Limited 与本公司和环鸿电子股份有限公司签订股权转让协议,Real Tech Holdings Limited 以人民币68,600 万元的价格将其持有的环胜电子(深圳)有限公司100%的股权转让给本公司和环鸿电子股份有限公司。其中向本公司转让50%的股权,对价为人民币34,300 万元;向环鸿电子股份有限公司转让50%的股权,对价为人民币34,300 万元。购买日:2011 年3 月25 日 |
| 13 |
2012-03-24 |
实施完成 |
USI@Work, Inc. |
—— |
环鸿电子股份有限公司 |
Huntington Holdings International Co.,Ltd. |
428.2694 |
CNY |
100 |
2011 年2 月1 日,环鸿电子股份有限公司与Huntington Holdings International Co.,Ltd.签订股权购买协议,Huntington Holdings International Co., Ltd.以美元650,381 元的价格,将其持有的USI@Work, Inc. 100%的股权全部转让给环鸿电子股份有限公司。购买日:2011 年2 月1 日;资产收购价格:4,282,693.85元人民币。 |
| 14 |
2012-03-24 |
实施完成 |
环胜电子(深圳)有限公司 |
—— |
环旭电子股份有限公司 |
Real Tech Holdings Limited |
34300 |
CNY |
50 |
2011 年2 月28 日,Real Tech Holdings Limited 与本公司和环鸿电子股份有限公司签订股权转让协议,Real Tech Holdings Limited 以人民币68,600 万元的价格将其持有的环胜电子(深圳)有限公司100%的股权转让给本公司和环鸿电子股份有限公司。其中向本公司转让50%的股权,对价为人民币34,300 万元;向环鸿电子股份有限公司转让50%的股权,对价为人民币34,300 万元。购买日:2011 年3 月25 日 |
| 15 |
2012-03-24 |
实施完成 |
Universal Scientific Industrial De México S.A.De C.V. |
—— |
环旭科技有限公司 |
魏镇炎 |
0.0001 |
MXN |
0.0001 |
2011 年5 月9 日,环鸿电子股份有限公司与Huntington Holdings International Co., Ltd.签订股权转让协议,Huntington Holdings International Co., Ltd.以墨西哥比索49,999 元的对价,将其所持Universal Scientific Industrial De México S.A.De C.V.49,999 股股份转让给环鸿电子股份有限公司。2011 年5 月25 日,环旭科技有限公司与魏镇炎签订股权转让协议,魏镇 |