三佳科技（600520）

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序号	募资日期	募资方式	项目名称	是否变更	计划总投资额(万元)	计划投入募集资金(万元)	已投入募集资金(万元)	建设期(月)	投资回收期(月)	预计年新增净利润(万元)	预计年新增销售收入(万元)	内部收益率(%)
1	2014-04-17	股票增发	半导体封装后工序模具产业化项目	是	18000	15907.8885	1476.08	24	74.88	——	21026	22.03
2	2014-04-17	股票增发	永久补充流动资金	否	31597.6681	31597.6681	——	——	——	——	——	——
3	2014-04-17	股票增发	年产390台半导体设备技改项目	是	18000	18000	896.67	24	77.04	——	20951	24.93