士兰微（600460）

公司并购事件（士兰微）

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序号	最新公告日期	最新进度	标的公司名称	标的所属行业	买方名称	卖方名称	交易金额(万元)	交易币种	股权转让比例(%)	交易简介
1	2018-08-01	实施中	杭州士兰集昕微电子有限公司	——	杭州士兰集昕微电子有限公司	杭州士兰集昕微电子有限公司	12000	CNY	——	投资标的名称:杭州士兰集昕微电子有限公司投资金额:公司及控股子公司杭州士兰集成电路有限公司拟与杭州高新科技创业服务有限公司以货币方式共同出资5亿元认购杭州士兰集昕微电子有限公司新增注册资本439,395,563元。本次出资溢价部分将计入杭州士兰集昕微电子有限公司的资本公积。本次投资无需提交公司股东大会审议。
2	2018-08-01	实施中	杭州士兰集昕微电子有限公司	——	杭州士兰集昕微电子有限公司	杭州士兰集昕微电子有限公司	20000	CNY	——	投资标的名称:杭州士兰集昕微电子有限公司投资金额:公司及控股子公司杭州士兰集成电路有限公司拟与杭州高新科技创业服务有限公司以货币方式共同出资5亿元认购杭州士兰集昕微电子有限公司新增注册资本439,395,563元。本次出资溢价部分将计入杭州士兰集昕微电子有限公司的资本公积。本次投资无需提交公司股东大会审议。
3	2018-08-01	实施中	杭州士兰集昕微电子有限公司	——	杭州士兰集昕微电子有限公司	杭州士兰集昕微电子有限公司	8000	CNY	——	投资标的名称:杭州士兰集昕微电子有限公司投资金额:公司及控股子公司杭州士兰集成电路有限公司拟与杭州高新科技创业服务有限公司以货币方式共同出资5亿元认购杭州士兰集昕微电子有限公司新增注册资本439,395,563元。本次出资溢价部分将计入杭州士兰集昕微电子有限公司的资本公积。本次投资无需提交公司股东大会审议。
4	2018-02-07	董事会预案	杭州士兰集成电路有限公司	——	杭州士兰集成电路有限公司	杭州士兰集成电路有限公司	10000	CNY	——	根据中国证券监督管理委员会出具的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2017]2005号),公司向6名特定对象非公开发行了人民币普通股64,893,614股,每股发行价为11.28元,募集资金总额为人民币731,999,965.92元,扣除与发行有关的费用(不含税)人民币26,405,660.37元,实际募集资金净额为人民币705,594,305.55元。该项募集资金已于2018年1月3日全部到位,已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具了天健验〔2018〕1号《验资报告》。按照募集资金项目投资资金需求和支出计划,公司拟用募集资金向承担募投项目之“MEMS传感器芯片扩产技术改造项目”的士兰集成增资10,000万元。
5	2018-02-06	实施完成	厦门士兰明镓化合物半导体有限公司	——	厦门士兰明镓化合物半导体有限公司	厦门士兰明镓化合物半导体有限公司	56000	CNY	——	双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线,项目主体由双方成立的项目公司负责。项目总投资50亿元人民币,分两期实施,其中,项目一期投资20亿元人民币,项目二期投资30亿元人民币。项目一期注册资本金与银行贷款比例为40%:60%,其中,8亿元人民币由双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,其余12亿元由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资;项目二期30亿元,由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资。
6	2018-02-06	实施完成	厦门士兰集科微电子有限公司	——	厦门士兰集科微电子有限公司	厦门士兰集科微电子有限公司	30000	CNY	——	双方合作在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线(以下简称:12吋)。第一条12吋产线,总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月;该产线以双方成立的项目公司为项目主体负责实施,分两期实施:其中一期总投资50亿元(注册资本金与银行贷款按40%:60%,即20亿元由协议双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,剩余30亿元由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),实现月产能4万片;项目二期总投资20亿元(由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),新增月产能4万片。第二条12吋产线为项目三期,初步概算总投资100亿元,工艺线宽65nm--90nm,具体投资方案、产能规划另议。
7	2018-02-06	实施完成	厦门士兰集科微电子有限公司	——	厦门士兰集科微电子有限公司	厦门士兰集科微电子有限公司	170000	CNY	——	双方合作在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线(以下简称:12吋)。第一条12吋产线,总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月;该产线以双方成立的项目公司为项目主体负责实施,分两期实施:其中一期总投资50亿元(注册资本金与银行贷款按40%:60%,即20亿元由协议双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,剩余30亿元由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),实现月产能4万片;项目二期总投资20亿元(由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),新增月产能4万片。第二条12吋产线为项目三期,初步概算总投资100亿元,工艺线宽65nm--90nm,具体投资方案、产能规划另议。
8	2018-02-06	实施完成	厦门士兰明镓化合物半导体有限公司	——	厦门士兰明镓化合物半导体有限公司	厦门士兰明镓化合物半导体有限公司	24000	CNY	——	双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线,项目主体由双方成立的项目公司负责。项目总投资50亿元人民币,分两期实施,其中,项目一期投资20亿元人民币,项目二期投资30亿元人民币。项目一期注册资本金与银行贷款比例为40%:60%,其中,8亿元人民币由双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,其余12亿元由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资;项目二期30亿元,由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资。
9	2018-01-25	董事会预案	成都士兰半导体制造有限公司	——	杭州士兰微电子股份有限公司	成都士兰半导体制造有限公司	10000	CNY	100	根据中国证券监督管理委员会出具的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2017]2005号),公司向6名特定对象非公开发行了人民币普通股64,893,614股,每股发行价为11.28元,募集资金总额为人民币731,999,965.92元,扣除与发行有关的费用(不含税)人民币26,405,660.37元,实际募集资金净额为人民币705,594,305.55元。该项募集资金已于2018年1月3日全部到位,已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具了天健验〔2018〕1号《验资报告》。
10	2018-01-25	董事会预案	成都士兰半导体制造有限公司	——	杭州士兰微电子股份有限公司	成都士兰半导体制造有限公司	10000	CNY	100	根据中国证券监督管理委员会出具的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2017]2005号),公司向6名特定对象非公开发行了人民币普通股64,893,614股,每股发行价为11.28元,募集资金总额为人民币731,999,965.92元,扣除与发行有关的费用(不含税)人民币26,405,660.37元,实际募集资金净额为人民币705,594,305.55元。该项募集资金已于2018年1月3日全部到位,已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具了天健验〔2018〕1号《验资报告》。
11	2018-01-12	股东大会通过	项目公司	——	厦门半导体投资集团有限公司	——	170000	CNY	——	双方合作在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线(以下简称:12吋)。第一条12吋产线,总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月;该产线以双方成立的项目公司为项目主体负责实施,分两期实施:其中一期总投资50亿元(注册资本金与银行贷款按40%:60%,即20亿元由协议双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,剩余30亿元由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),实现月产能4万片;项目二期总投资20亿元(由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),新增月产能4万片。第二条12吋产线为项目三期,初步概算总投资100亿元,工艺线宽65nm--90nm,具体投资方案、产能规划另议。
12	2018-01-12	股东大会通过	项目公司	——	杭州士兰微电子股份有限公司	——	30000	CNY	——	双方合作在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线(以下简称:12吋)。第一条12吋产线,总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月;该产线以双方成立的项目公司为项目主体负责实施,分两期实施:其中一期总投资50亿元(注册资本金与银行贷款按40%:60%,即20亿元由协议双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,剩余30亿元由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),实现月产能4万片;项目二期总投资20亿元(由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),新增月产能4万片。第二条12吋产线为项目三期,初步概算总投资100亿元,工艺线宽65nm--90nm,具体投资方案、产能规划另议。
13	2018-01-12	股东大会通过	项目公司	——	厦门半导体投资集团有限公司	——	56000	CNY	——	双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线,项目主体由双方成立的项目公司负责。项目总投资50亿元人民币,分两期实施,其中,项目一期投资20亿元人民币,项目二期投资30亿元人民币。项目一期注册资本金与银行贷款比例为40%:60%,其中,8亿元人民币由双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,其余12亿元由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资;项目二期30亿元,由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资。
14	2018-01-12	股东大会通过	项目公司	——	杭州士兰微电子股份有限公司	——	24000	CNY	——	双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线,项目主体由双方成立的项目公司负责。项目总投资50亿元人民币,分两期实施,其中,项目一期投资20亿元人民币,项目二期投资30亿元人民币。项目一期注册资本金与银行贷款比例为40%:60%,其中,8亿元人民币由双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,其余12亿元由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资;项目二期30亿元,由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资。
15	2018-01-12	股东大会通过	项目公司	——	杭州士兰微电子股份有限公司	——	24000	CNY	——	双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线,项目主体由双方成立的项目公司负责。项目总投资50亿元人民币,分两期实施,其中,项目一期投资20亿元人民币,项目二期投资30亿元人民币。项目一期注册资本金与银行贷款比例为40%:60%,其中,8亿元人民币由双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,其余12亿元由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资;项目二期30亿元,由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资。
16	2018-01-12	股东大会通过	项目公司	——	厦门半导体投资集团有限公司	——	56000	CNY	——	双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线,项目主体由双方成立的项目公司负责。项目总投资50亿元人民币,分两期实施,其中,项目一期投资20亿元人民币,项目二期投资30亿元人民币。项目一期注册资本金与银行贷款比例为40%:60%,其中,8亿元人民币由双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,其余12亿元由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资;项目二期30亿元,由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资。
17	2018-01-12	股东大会通过	项目公司	——	杭州士兰微电子股份有限公司	——	30000	CNY	——	双方合作在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线(以下简称:12吋)。第一条12吋产线,总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月;该产线以双方成立的项目公司为项目主体负责实施,分两期实施:其中一期总投资50亿元(注册资本金与银行贷款按40%:60%,即20亿元由协议双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,剩余30亿元由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),实现月产能4万片;项目二期总投资20亿元(由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),新增月产能4万片。第二条12吋产线为项目三期,初步概算总投资100亿元,工艺线宽65nm--90nm,具体投资方案、产能规划另议。
18	2018-01-12	股东大会通过	项目公司	——	厦门半导体投资集团有限公司	——	170000	CNY	——	双方合作在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线(以下简称:12吋)。第一条12吋产线,总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月;该产线以双方成立的项目公司为项目主体负责实施,分两期实施:其中一期总投资50亿元(注册资本金与银行贷款按40%:60%,即20亿元由协议双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,剩余30亿元由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),实现月产能4万片;项目二期总投资20亿元(由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),新增月产能4万片。第二条12吋产线为项目三期,初步概算总投资100亿元,工艺线宽65nm--90nm,具体投资方案、产能规划另议。
19	2017-12-19	董事会预案	项目公司	——	厦门半导体投资集团有限公司	——	56000	CNY	——	双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线,项目主体由双方成立的项目公司负责。项目总投资50亿元人民币,分两期实施,其中,项目一期投资20亿元人民币,项目二期投资30亿元人民币。项目一期注册资本金与银行贷款比例为40%:60%,其中,8亿元人民币由双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,其余12亿元由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资;项目二期30亿元,由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资。
20	2017-12-19	董事会预案	项目公司	——	杭州士兰微电子股份有限公司	——	30000	CNY	——	双方合作在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线(以下简称:12吋)。第一条12吋产线,总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月;该产线以双方成立的项目公司为项目主体负责实施,分两期实施:其中一期总投资50亿元(注册资本金与银行贷款按40%:60%,即20亿元由协议双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,剩余30亿元由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),实现月产能4万片;项目二期总投资20亿元(由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),新增月产能4万片。第二条12吋产线为项目三期,初步概算总投资100亿元,工艺线宽65nm--90nm,具体投资方案、产能规划另议。
21	2017-12-19	董事会预案	项目公司	——	厦门半导体投资集团有限公司	——	170000	CNY	——	双方合作在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线(以下简称:12吋)。第一条12吋产线,总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月;该产线以双方成立的项目公司为项目主体负责实施,分两期实施:其中一期总投资50亿元(注册资本金与银行贷款按40%:60%,即20亿元由协议双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,剩余30亿元由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),实现月产能4万片;项目二期总投资20亿元(由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),新增月产能4万片。第二条12吋产线为项目三期,初步概算总投资100亿元,工艺线宽65nm--90nm,具体投资方案、产能规划另议。
22	2017-12-19	董事会预案	项目公司	——	杭州士兰微电子股份有限公司	——	24000	CNY	——	双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线,项目主体由双方成立的项目公司负责。项目总投资50亿元人民币,分两期实施,其中,项目一期投资20亿元人民币,项目二期投资30亿元人民币。项目一期注册资本金与银行贷款比例为40%:60%,其中,8亿元人民币由双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,其余12亿元由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资;项目二期30亿元,由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资。
23	2016-04-30	董事会预案	成都士兰半导体制造有限公司	——	杭州士兰微电子股份有限公司	成都士兰半导体制造有限公司	5000	CNY	——	根据2012年9月21日召开的公司2012年第一次临时股东大会、2013年2月26日召开的公司2013年第一次临时股东大会以及2013年9月26日召开的公司第五届董事会第八次会议审议通过的与公司2012年度非公开发行相关的议案和决议,按照募集资金项目投资资金需求和支出计划,公司拟用募集资金向成都士兰半导体制造有限公司增资5,000万元。
24	2016-02-04	董事会预案	杭州集华投资有限公司	——	杭州士兰微电子股份有限公司	杭州集华投资有限公司	20000	CNY	——	集成电路产业基金拟出资2亿元人民币,本公司拟出资2亿元人民币,共同增资杭州集华投资有限公司。目前集华投资为本公司全资子公司,注册资本为1,000万元人民币。增资后集华投资注册资本将增加到41,000万元人民币。
25	2015-06-27	董事会预案	杭州士兰集成电路有限公司	计算机、通信和其他电子设备制造业	杭州士兰微电子股份有限公司	杭州士兰集成电路有限公司	9500	CNY	——	为顺利推进公司8英寸集成电路芯片生产线的建设,公司拟对控股子公司杭州士兰集成电路有限公司增资9,500万元,公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司拟对士兰集成增资500万元,合计增资10,000万元.
26	2015-04-30	董事会预案	成都士兰半导体制造有限公司	专用设备制造业	杭州士兰微电子股份有限公司	成都士兰半导体制造有限公司	10000	CNY	——	根据2012年9月21日召开的公司2012年第一次临时股东大会、2013年2月26日召开的公司2013年第一次临时股东大会以及2013年9月26日召开的公司第五届董事会第八次会议审议通过的与公司2012年度非公开发行相关的议案和决议,按照募集资金项目投资资金需求和支出计划,公司拟用募集资金和自有资金向成都士兰半导体制造有限公司增资10,000万元,其中:募集资金7,500万元,自有资金2,500万元。
27	2014-03-18	董事会预案	杭州美卡乐光电有限公司	计算机、通信和其他电子设备制造业	杭州士兰微电子股份有限公司	杭州士兰明芯科技有限公司	2400	CNY	26.67	杭州士兰微电子股份有限公司受让全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司持有的杭州美卡乐光电有限公司26.67%的2400万元股权,股权转让价格为2400万元。股权转让完成后,杭州士兰微电子股份有限公司向杭州美卡乐光电有限公司增资2000万元。增资完成后,公司将持有杭州美卡乐光电有限公司40%股权。
28	2010-12-29	董事会预案	杭州士腾科技有限公司	——	杭州士兰控股有限公司	杭州士兰微电子股份有限公司	831.285	CNY	73.5	公司转让杭州士腾科技有限公司73.5％股权，受让方为公司控股股东杭州士兰控股有限公司，并拟签订《股权转让协议》。本次股权转让合计转让价格为831.285 万元，该价格以截止2009 年12 月31 日士腾科技经审计的净资产为基础，经双方协商确定。