| 1 |
2016-03-29 |
股票增发 |
193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化 |
否 |
16000 |
16000 |
—— |
—— |
—— |
—— |
—— |
—— |
| 2 |
2016-03-29 |
股票增发 |
集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目 |
否 |
180000 |
29210.38 |
10000 |
—— |
—— |
—— |
—— |
—— |
| 3 |
2016-03-29 |
股票增发 |
永久补充公司流动资金 |
否 |
3780.15 |
3780.15 |
—— |
—— |
—— |
—— |
—— |
—— |
| 4 |
2016-03-29 |
股票增发 |
集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目 |
是 |
180000 |
10000 |
10000 |
—— |
—— |
—— |
125000 |
—— |
| 5 |
2013-09-30 |
股票增发 |
发行股份购买资产 |
否 |
38416.3241 |
38416.3241 |
—— |
—— |
—— |
—— |
—— |
—— |
| 6 |
2011-06-20 |
新股首发 |
将部分超募资金用于补充流动资金 |
否 |
790 |
790 |
790 |
—— |
—— |
—— |
—— |
—— |
| 7 |
2011-06-20 |
新股首发 |
节余募集资金用于300毫米半导体硅片项目的建设 |
否 |
5747.63 |
5747.63 |
5793.44 |
—— |
—— |
—— |
—— |
—— |
| 8 |
2011-06-20 |
新股首发 |
使用部分超募资金缴纳上海新阳海斯高科技材料有限公司注册资本 |
否 |
51 |
51 |
51 |
—— |
—— |
—— |
—— |
—— |
| 9 |
2011-06-20 |
新股首发 |
半导体封装化学材料技术改造项目 |
否 |
11201.03 |
8532.19 |
9149.74 |
—— |
46 |
—— |
12822.34 |
30.97 |
| 10 |
2011-06-20 |
新股首发 |
半导体封装表面处理设备技术改造项目 |
否 |
3311.39 |
2805.22 |
2919.19 |
—— |
68 |
—— |
3753.65 |
21.86 |
| 11 |
2011-06-20 |
新股首发 |
技术中心改造项目 |
否 |
2987.57 |
712.82 |
775.43 |
—— |
—— |
—— |
—— |
—— |
| 12 |
2011-06-20 |
新股首发 |
其他与主营业务相关的营运资金 |
否 |
—— |
—— |
—— |
—— |
—— |
—— |
—— |
—— |