上海新阳(300236)

募集资金投向(上海新阳)

序号 募资日期 募资方式 项目名称 是否变更 计划总投资额(万元) 计划投入募集资金(万元) 已投入募集资金(万元) 建设期(月) 投资回收期(月) 预计年新增净利润(万元) 预计年新增销售收入(万元) 内部收益率(%)
1 2016-03-29 股票增发 193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化 16000 16000 —— —— —— —— —— ——
2 2016-03-29 股票增发 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目 180000 29210.38 10000 —— —— —— —— ——
3 2016-03-29 股票增发 永久补充公司流动资金 3780.15 3780.15 —— —— —— —— —— ——
4 2016-03-29 股票增发 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目 180000 10000 10000 —— —— —— 125000 ——
5 2013-09-30 股票增发 发行股份购买资产 38416.3241 38416.3241 —— —— —— —— —— ——
6 2011-06-20 新股首发 将部分超募资金用于补充流动资金 790 790 790 —— —— —— —— ——
7 2011-06-20 新股首发 节余募集资金用于300毫米半导体硅片项目的建设 5747.63 5747.63 5793.44 —— —— —— —— ——
8 2011-06-20 新股首发 使用部分超募资金缴纳上海新阳海斯高科技材料有限公司注册资本 51 51 51 —— —— —— —— ——
9 2011-06-20 新股首发 半导体封装化学材料技术改造项目 11201.03 8532.19 9149.74 —— 46 —— 12822.34 30.97
10 2011-06-20 新股首发 半导体封装表面处理设备技术改造项目 3311.39 2805.22 2919.19 —— 68 —— 3753.65 21.86
11 2011-06-20 新股首发 技术中心改造项目 2987.57 712.82 775.43 —— —— —— —— ——
12 2011-06-20 新股首发 其他与主营业务相关的营运资金 —— —— —— —— —— —— —— ——