丹邦退（002618）

导出到EXCEL

序号	募资日期	募资方式	项目名称	是否变更	计划总投资额(万元)	计划投入募集资金(万元)	已投入募集资金(万元)	建设期(月)	投资回收期(月)	预计年新增净利润(万元)	预计年新增销售收入(万元)	内部收益率(%)
1	2013-09-27	股票增发	微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化	是	58096.82	58096.82	58420.68	24	66.36	——	30195	21.24
2	2011-09-07	新股首发	基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目	否	42500	42500	42584.64	36	78	13894	62959	26.26
3	2011-09-07	新股首发	使用超募资金及自筹资金投资建设柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目	否	15000	7089.27	7093.51	12	83	1583	8474	——