*ST弘高（002504）

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序号	募资日期	募资方式	项目名称	是否变更	计划总投资额(万元)	计划投入募集资金(万元)	已投入募集资金(万元)	建设期(月)	投资回收期(月)	预计年新增净利润(万元)	预计年新增销售收入(万元)	内部收益率(%)
1	2010-11-08	新股首发	半导体防护功率器件生产线项目	否	3474	3474	3959.36	——	——	——	——	——
2	2010-11-08	新股首发	永久补充流动资金	否	228.88	228.88	228.88	——	——	——	——	——
3	2010-11-08	新股首发	半导体封装生产线项目	否	7143	1756.71	1644.53	18	81	1713	11050	17.59
4	2010-11-08	新股首发	半导体防护功率器件生产线项目	否	4816	4816	4816	12	65	2748	9990	22.16
5	2010-11-08	新股首发	使用结余募集资金永久补充流动资金	否	1523.81	1523.81	1523.81	——	——	——	——	——
6	2010-11-08	新股首发	偿还银行借款	否	7280	7280	7280	——	——	——	——	——
7	2010-11-08	新股首发	补充流动资金	否	3000	3000	3000	——	——	——	——	——
8	2010-11-08	新股首发	新型功率半导体器件生产线技术改造项目	否	6233	6233	5077.87	——	——	——	——	——
9	2010-11-08	新股首发	新型功率半导体器件生产线技术改造项目	否	6123	6123	6123	12	61	3657	13300	26.23
10	2010-11-08	新股首发	使用部分超募资金永久性补充流动资金	否	1800	1800	——	——	——	——	——	——
11	2010-11-08	新股首发	用于永久补充公司流动资金	否	5800	5800	——	——	——	——	——	——