精技集团（HK3302）

陈德淋先生，为公司营运总监，主要负责集团的策略方针及营运绩效。陈先生于半导体行业拥有超过27年经验，涉足晶圆制造及设备制造两个领域。彼曾于制造、质量、设备、采购及项目管理部门担任领导职位。由1998年11月至2006年4月，陈先生任职于Micron Technology（前称TECH Semiconductors Company Limited），最后的职位为高级采购工程师，负责前端半导体设备、资讯技术系统及自动材料处理系统的资本收购。由2006年5月至2012年3月，陈先生任职于GlobalFoundries Inc，最后的职位为部门主管，负责Megafab所有蚀刻设备的整体管理及营运。由2012年4月至2018年1月，陈先生任职于ASM International N.V，最后的职位为制造总监，主要负责前端半导体设备（PEALD、PECVD、ALD、EPITAXY、立式炉）的生产质素。与此同时，彼亦为项目总监，负责全球所有制造地盘的制造执行系统落实。由2019年6月至2019年11月，陈先生为PBA Systems Pte Ltd的总经理，主要负责该公司整体营运，包括制造、质量及供应链管理等职能。陈先生于2019年12月首次加入公司并担任制造总监，主要负责于新加坡及南通两地工厂的合约制造业务。于2021年5月至2023年12月期间，陈先生担任KLA Corporation东南亚区客户服务主管。陈先生于2024年1月再次加入集团，为制造副总裁。于2024年12月31日获委任为精技集团有限公司营运总监。