金地商置（HK0535）

夏新平，男，1965年7月出生，中国国籍，无境外居留权，博士研究生学历。1985年7月至2000年6月，历任华中理工大学经管学院辅导员、助教、管理工程系助教、讲师、财务与金融系讲师、副教授、教授、系副主任；2000年至今，历任华中科技大学计算金融系教授、博士生导师、副院长；2023年9月至今，任广东东博智能装备股份有限公司独立董事；现担任金地商置（00535.HK）、康圣环球（09960.HK）、地通工业控股集团股份有限公司、鼎龙股份（300054.SZ）独立董事。