ASMPT（HK0522）

林俊勤先生，于二零一九年七月一日晋升为ASMPT Limited（原名称：ASM Pacific Technology Ltd.）高级副总裁及后工序设备业务（集成电路、离散器件及CIS）分部的首席执行官。彼持有英国Universityof Nottingham 生产工程及生产管理荣誉理学士学位，并在集团度过彼大部分的职业生涯。林先生在马来西亚开展彼于集团的事业，其后派驻中国香港及新加坡。彼曾短暂离开集团，并在其他跨国公司负责区域及全球策略要职。林先生于二零零六年七月重新加入集团，负责塑封业务的市场营销。自二零一五年一月起，彼负责重点客户管理及担任先进封装的副总裁。林先生自二零一七年底起最后的职务为后工序设备业务（集成电路、离散器件及CIS）分部的副首席执行官，并于二零一八年十月起负责监督新收购的ASMNEXX业务。