金宝通（HK0320）

张锦添，张先生于二零一八年加入集团，现为工程部主管。彼在消费产品行业拥有30多年经验，并于电子产品开手机行业及半导体行业均有10年工作经验。张先生曾于摩托罗拉（Motorola）的产品工程及集成电路设计担要角色，获取宝贵经验。张先生及后亦于维骏科技有限公司（WE3Technology），晶门半导体有限公司（SolSystech）及王氏电子有限公司（Wong’s Electronics Company）中担任重要角色，并在手机及电子消费行业建良纪录。他曾于Proceedings of IEEE International Symposium on Circuits and Systems中发布工程技术文章有4项美国发出的认可专利。彼曾为3项中国香港工商业奖及1项英国特许工程师创新奖的主要贡献者。张先生是特许工程师及（the Institution of Engineering and Technology）英国工程技术学会会员，持有中国香港理工大学工士学位及硕士学位，主修电子及传信。