中芯国际(688981)

金达个人简介

姓名: 金达
职务: 副总裁(2022-07-01 至 今)
性别:
学历: 硕士
出生日期: -
薪酬(元): --
持股数: 7.2万
个人简介:

金达,资深副总裁、核心技术人员,现任中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁。先后在中芯国际集成电路制造有限公司研发及生产多个部门担任技术及管理职位,有丰富的集成电路制程技术开发经验。金先生于新加坡南洋理工大学取得材料工程学士学位,于新加坡国立大学取得电子工程硕士学位。

公司其他高管成员: 吴汉明(独立非执行董事) 郭光莉(董事会秘书,董事会秘书,联席公司秘书) 刘训峰(董事长,执行董事,副董事长,执行董事) 高永岗(首席财务官,执行副总裁,代董事长,执行董事) 吴俊峰(财务负责人) William Tudor Brown(独立非执行董事) 陈山枝(非执行董事) 黄登山(非执行董事) 刘明(独立非执行董事) 梁孟松(联合首席执行官) 鲁国庆(非执行董事) 陈信元(独立非执行董事) 杨鲁闽(非执行董事) 赵海军(联合首席执行官) 阎大勇(副总裁) 范仁达(独立非执行董事) 蒋尚义(副董事长,第二类执行董事)