锴威特（688693）

丁国华先生，1963年出生，中国国籍，无境外永久居留权。西安交通大学电子工程系半导体物理与器件专业学士，东南大学半导体物理与器件专业硕士，高级工程师。1986年7月至1997年12月历任中国华晶电子集团公司双极电路总厂五分厂工程师、技术组长、技术副厂长等职，1998年1月至2000年9月任集智达微电子（无锡）有限公司总经理，2000年9月至2003年4月任无锡硅科动力技术有限公司副董事长，2003年6月至2015年8月历任无锡硅动力微电子股份有限公司副董事长、董事长、总经理、副总经理等职，2003年6月至2019年1月任无锡硅动力微电子股份有限公司董事。2015年9月至今历任苏州锴威特半导体股份有限公司总裁、董事长。曾获港城最美创新创业人才、姑苏创新创业领军人才、无锡市人民政府颁发的科学技术进步二等奖、无锡新区软件企业优秀总经理、国家电子工业部（现更名为工业和信息化部）颁发的科学技术进步三等奖、江苏省科学技术厅和江苏省教育厅联合颁发的全省高校院所科技人员创新创业先进个人等奖项或荣誉称号、国家万人计划人才称号。曾任东南大学专业学位研究生校外指导教师，现任第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委员会副主任。