芯动联科（688582）

华亚平，男，中国国籍，无境外永久居留权，1965年出生，本科学历。1987年7月至1996年5月，任中国华晶电子集团公司工程师；1996年6月至1999年11月，任应用材料中国有限公司资深工程师；1999年12月至2008年12月，任美新半导体（无锡）有限公司总监、副总经理；2009年1月至2011年5月，任深迪半导体（上海）有限公司副总经理；2011年6月至2012年9月，任无锡华润上华半导体有限公司高级技术顾问；2012年10月至今，任安徽芯动联科微系统股份有限公司/芯动联科副总经理；2019年2月至今，任安徽芯动联科微系统股份有限公司/芯动联科董事。