至正股份（603991）

王强先生，1972年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。现任深圳市正信同创投资发展有限公司执行董事，深圳市领先半导体产投有限公司执行董事，深圳市领先科技产业发展有限公司执行董事，深圳市领先半导体发展有限公司执行董事，南宁市先进半导体科技有限公司执行董事，深圳市旅游（集团）股份有限公司董事，先进封装材料国际有限公司董事。

罗建华（KIN-WAH LOH）先生，1954年出生，马来西亚国籍，研究生学历，持有英国特许公认会计师公会（ACCA）会计与金融专业认证文凭及马来亚大学（吉隆坡）化学工程荣誉学士学位。现任Synesys Technologies Holding（新加坡）董事长、Huba Control AG（瑞士）董事长、AMS AG（奥地利）董事、AEM Holdings Ltd（新加坡）独立董事、UTAC（新加坡）及日月新（中国）等公司董事。曾任恩智浦半导体（荷兰）全球销售与市场执行副总裁、奇梦达股份公司（德国慕尼黑）总裁兼首席执行官、英飞凌科技股份公司（德国慕尼黑）通信集团执行副总裁兼管理委员会成员，以及西门子组装/测试副总裁兼总经理。

林俊勤先生，1959年出生，马来西亚国籍，中国香港永久性居民，持有英国University of Nottingham生产工程及生产管理荣誉理学士学位。为半导体解决方案先进封装（AP）的高级包装首席顾问，曾任飞利浦电子有限公司Philips Components的光存储总经理。

许一帆女士，1974年出生，中国国籍，硕士研究生学历。现任ASMPT集团的全球执行副总裁兼首席财务官，执行副总裁和执行办公室成员。她拥有逾二十五年的金融专业经验，在技术、工业及人力资本服务行业的金融及投资者关系方面担任过职务。曾担任多家跨国企业全球或亚洲首席财务官，以及它们合资企业的非独立董事。

王靖女士，1970年出生，中国国籍，无境外永久居留权，高级会计师，硕士研究生学历。深圳市旅游（集团）股份有限公司董事长，深圳市旅游发展有限公司董事长，沈阳商业城股份有限公司监事会主席，南宁市先进半导体科技有限公司监事，深圳市领先半导体产投有限公司监事，深圳市领先科技产业发展有限公司监事，先进封装材料国际有限公司董事。

杨飞先生，1967年出生，中国国籍，中国香港永久性居民，本科学历。现任苏州桔云科技有限公司总经理，先进封装材料国际有限公司董事。曾任深圳领先科技产业发展有限公司总裁，美国塞灵思公司（Xilinx Inc）亚太总裁，美国赛普拉斯（Cypress）半导体公司事业部总经理，美国飞思卡尔（Freescale）半导体公司汽车芯片负责人，美国硅谷初创半导体公司C-Cube Microsystem总经理。

胡贤君先生，1968年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，注册会计师。现任深圳市永明资产评估事务所执行事务合伙人。曾任深圳信永中和会计师事务所高级经理，深圳市中企华资产评估有限公司项目经理，河南二纺机股份有限公司财务。

徐靖民先生，1956年出生，中国国籍，中国香港永久性居民，硕士研究生学历，于2022年退休。曾任Fairchild Singapore高级工程师，ASMPT集团营运长。

彭宁先生，1976年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。中国香港大学普通法硕士，中山大学国际经济法学士。1998年7月至2017年5月于深圳市中级人民法院立案庭、房地产庭等多个部门工作，曾任房地产庭副庭长等职务。现为北京市天同律师事务所高级顾问、律师，为多家大型企业和金融机构提供法律服务。创维数字股份有限公司独立董事，兼任深圳国际仲裁院仲裁员。

王强先生，1972年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。现任深圳市正信同创投资发展有限公司执行董事，深圳市领先半导体产投有限公司执行董事，深圳市领先科技产业发展有限公司执行董事，深圳市领先半导体发展有限公司执行董事，南宁市先进半导体科技有限公司执行董事，深圳市旅游（集团）股份有限公司董事，先进封装材料国际有限公司董事。

张斌先生，1981年5月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，于2016年取得董事会秘书资格证书。曾任职珈伟新能源股份有限公司董事、江苏振发控股集团有限公司副总裁、郑中设计股份有限公司证券事务代表等，2024年5月加入深圳市领先半导体科技产业股份有限公司，曾任深圳市领先半导体科技产业股份有限公司副总裁。

李金福先生，1984年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。现任深圳至正高分子材料股份有限公司财务总监，苏州桔云科技有限公司董事，深圳市德信瑞弘投资中心（有限合伙）委派代表。曾任亚太会计师事务所深圳分所审计员，深圳市国弘资产管理有限公司财务经理，深圳市德信瑞弘投资中心（有限合伙）财务总监，深圳佳贝思投资合伙企业（有限合伙）风控总监。

何树泉先生，1961年出生，新加坡国籍，中国香港永久居民，硕士研究生学历。2021年起担任先进封装材料国际有限公司（AAMI）首席执行官。何树泉先生从事半导体行业工作逾40年，精通过程自动化及集成电路封装方面的开发、设计、生产及管理等。曾任ASM物料业务分部CEO等职位。