捷捷微电（300623）

王成森先生：男，中国国籍，无永久境外居留权，中共党员。1961年生，大学本科，正高级工程师。王成森先生于1982年7月至2000年11月，就职于山东半导体总厂，担任助理工程师、工程师、高级工程师；2000年12月起就职于江苏捷捷微电子股份有限公司，历任江苏捷捷微电子股份有限公司董事、副总经理，捷捷半导体法定代表人、执行董事、总经理。王成森先生于2001年1月至今，先后开发了具有高二次击穿功率的低频大功率晶体管芯片和达林顿芯片、0.8A～200A/600V～1600V单向晶闸管系列芯片、0.6A～40A/600V～1200V双向晶闸管系列芯片，主持开发公司“门极灵敏触发单向可控硅芯片及其生产方法”、“一种低结电容过压保护晶闸管器件芯片的生产方法”、“一种降低对通隔离扩散横向扩散宽度的结构及方法”、“台面工艺功率晶体管芯片结构”等发明专利以及各项专有技术的研发工作。现任江苏捷捷微电子股份有限公司监事会主席，捷捷半导体监事。