劲拓股份（300400）

林挺宇(LinTingyu)先生:男,1963年5月出生,新加坡国籍,毕业于新加坡国立大学半导体微电子专业,博士研究生学历,目前任广东佛智芯微电子研究有限公司副总经理、首席科学家,广东风华高科国家重点实验室特聘教授,广东生益科技国家工程中心特聘专家,广东工业大学机电学院客座教授,曾任国家重大专项“02”专项课题组长及首席科学家、清华大学集成电路专委会理事、清华大学创业大赛导师、国际半导体CSR编委会理事。曾就职于中国航天工业部一院11所从事火箭发动机设计与制造、新加坡飞利浦电子有限公司,美国朗讯公司及美国摩托罗拉电子(谷歌)有限公司以及新加坡微电子所从事集成电路研究及产业化工作。2013年回国至今工作在华进半导体担任技术总监,是国家人才及江苏和浙江省高层次人才,从事先进封装设计工艺及产品开发,后受华进半导体委派来广东佛山推动大板扇出研发及产业化。曾荣获中国国家半导体新技术奖(2015/2017),发表SCI收录论文150余篇,被他人引用超过1000次,申请中国专利80余件(包括2件国际PCT专利),其中授权专利40余件;领导制定两项ASTM国际标准,主持国家/省部级项目5项,其中科技部国家大规模集成电路“02项目”1项(课题组长),另外大板扇出“02项目”1项(首席科学家)。