华纬科技（001380）

金雷先生，1988年出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历，高级经济师。2009年8月至2016年12月，任浙江金晟弹簧有限公司执行董事、经理；2016年12月至今，任浙江华纬控股有限公司执行董事；2016年11月至今，任诸暨市鼎晟投资管理中心（有限合伙）执行事务合伙人；2017年11月至今，任诸暨市珍珍投资管理中心（有限合伙）执行事务合伙人；2009年9月至今，任中国香港华纬实业有限公司董事；2011年11月至今，任河南华纬弹簧有限公司执行董事兼经理；2014年9月至今，历任浙江金晟汽车零部件股份有限公司董事长、董事兼经理；2021年7月至今，任华纬科技发展（杭州）有限公司执行董事、总经理；2024年3月至今，任华纬汽车零部件（重庆）有限公司执行董事、总经理；2024年9月至今，任华纬控股（中国香港）有限公司董事；2024年9月至今，任华纬投资（中国香港）有限公司董事；2024年10月至今，任金晟实业投资有限公司董事；2024年10月至今，任Jinsheng USA LLC董事；2024年12月至今，任Jinsheng Holding GermanyGmbH董事；2024年12月至今，任Jinsheng Federn GermanyGmbH董事；2025年1月至今，任HW International Development Limited董事；2025年3月至今，任江苏华晟智新材料有限公司执行董事、总经理；2025年6月至今，任无锡泽根弹簧有限公司董事长、总经理；2025年8月至今，任华纬供应链（海南）有限公司董事；2025年9月至今，任诸暨市晶裕达半导体科技有限公司董事；2011年11月至今，任华纬科技股份有限公司董事长、总经理。