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研究报告
红光股份（831034）
主营介绍
| 产品类型： | 分立器件封装和测试、集成电路的封装和测试 |
| 产品名称： | 分立器件封装和测试 、 集成电路的封装和测试 |
| 经营范围： | 集成电路产品的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询;半导体分立器件、集成电路、模具的制造;电子工业专用设备的制造;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
运营业务数据
- 累计值
- 期末值
| 业务名称 |
| 业务名称 |
| 产品类型： | 分立器件封装和测试、集成电路的封装和测试 |
| 产品名称： | 分立器件封装和测试 、 集成电路的封装和测试 |
| 经营范围： | 集成电路产品的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询;半导体分立器件、集成电路、模具的制造;电子工业专用设备的制造;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
| 业务名称 |
| 业务名称 |