锴威特(688693)
主营介绍
| 产品类型: | 功率器件、功率IC、技术服务 |
| 产品名称: | 平面MOSFET 、 集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS) 、 沟槽型MOSFET 、 超结MOSFET 、 SiC MOSFET 、 PWM控制IC 、 栅极驱动IC 、 DC-DC 、 理想二极管控制器 、 浪涌抑制控制器 、 技术服务 |
| 经营范围: | 半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
运营业务数据
- 累计值
- 期末值
| 业务名称 | 2025-06-30 | 2024-12-31 | 2024-06-30 | 2023-12-31 | 2022-12-31 | 2021-12-31 | 2020-12-31 |
| 产量:功率器件:封装成品(颗) | - | - | - | - | 5269.49万 | 7411.08万 | 1688.87万 |
| 专利数量:申请专利:实用新型专利(个) | 1.00 | 0.00 | 0.00 | 3.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:发明专利(个) | 5.00 | 12.00 | 8.00 | 26.00 | - | - | - |
| 销量:功率IC:封装成品(颗) | - | - | - | - | 937.33万 | 1555.73万 | 1014.32万 |
| 专利数量:授权专利:其他(个) | 7.00 | 23.00 | 11.00 | 34.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:软件著作权(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - |
| 产量:功率IC-封装成品(只) | - | 507.05万 | - | 601.43万 | - | - | - |
| 销量:功率器件:封装成品(颗) | - | - | - | - | 4967.27万 | 6206.90万 | 1251.96万 |
| 专利数量:授权专利:发明专利(个) | 13.00 | 23.00 | 19.00 | 29.00 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利:其他(个) | 7.00 | 24.00 | 17.00 | 28.00 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - |
| 销量:功率IC-封装成品(只) | - | 630.00万 | - | 478.41万 | - | - | - |
| 产量:功率器件-封装成品(只) | - | 5672.62万 | - | 3889.89万 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利(个) | 20.00 | 48.00 | 32.00 | 64.00 | - | - | - |
| 销量:功率器件-封装成品(只) | - | 5221.34万 | - | 3582.51万 | - | - | - |
| 专利数量:授权专利:实用新型专利(个) | 0.00 | 2.00 | 2.00 | 1.00 | - | - | - |
| 产量:功率器件-中测后晶圆(片) | - | 10.25万 | - | 12.14万 | - | - | - |
| 销量:功率器件:中测后晶圆(片) | - | - | - | - | 12.80万 | 19.41万 | 22.64万 |
| 专利数量:申请专利:外观设计专利(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - |
| 产量:功率器件:中测后晶圆(片) | - | - | - | - | 18.26万 | 17.34万 | 21.81万 |
| 销量:功率器件-中测后晶圆(片) | - | 11.45万 | - | 11.74万 | - | - | - |
| 专利数量:申请专利(个) | 13.00 | 36.00 | 25.00 | 57.00 | - | - | - |
| 产量:功率IC:封装成品(颗) | - | - | - | - | 1148.11万 | 1671.59万 | 1290.86万 |
| 专利数量:申请专利:软件著作权(个) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | - | - | - |
| 业务名称 | 2024-12-31 | 2023-12-31 |
| 库存量:功率器件-中测后晶圆(片) | 6.16万 | 7.36万 |
| 库存量:功率器件-封装成品(只) | 2427.95万 | 1976.67万 |
| 库存量:功率IC-封装成品(只) | 573.51万 | 696.46万 |
